山东天岳先进科技股份有限公司 第二届监事会第十三次会议决议公告 | | | 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十三 次会议于 2025 年 10 月 14 日在公司会议室以现场结合通讯方式召开。会议由监 事会主席张红岩女士主持，应出席会议的监事 3 名，实际出席会议的监事 3 名。 会议参与表决人数及召集、召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章 程》的有关规定，所作决议合法有效。 表决结果：3 票同意，0 票反对，0 票弃权。 详见公司于同日披露的《关于增加外汇衍生品交易业务额度的公告》（公告 编号：2025-070）。 公司已完成 H 股股票发行并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联 交所"）上市工作，公司注册资本增加至 484,618,544 元。同时，根据 2024 年 7 月 1 日起实施的《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）及中国证券 监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）于 2024 ...

指数与ETF表现 - 截至10月14日10:32，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌2.93% [1] - 成分股中神工股份领涨3.51%，先锋精科领跌6.14% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌3.27%，最新报价1.51元 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新规模达30.41亿元，创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新份额达19.55亿份，创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新资金净流入6960.40万元，近4个交易日内有3日资金净流入，合计3.47亿元 [1] 市场流动性 - 科创半导体ETF（588170）盘中换手17.13%，成交5.17亿元，市场交投活跃 [1] - 截至10月13日，科创半导体ETF（588170）近1周日均成交8.61亿元 [1] 行业动态与公司进展 - 天岳先进已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [2] - 国内晶圆厂全球市占率有望从目前的10%提升至30%，存在约3倍扩产空间 [2] - 半导体设备国产化率若从目前的20%提升到60%至100%，则有3至5倍的增长空间 [2] - 头部存储厂商新项目有望启动，先进逻辑厂商亦在加大扩产力度，半导体设备行业或迎来新一轮增长 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域公司 [3] - 半导体材料ETF（562590）指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 [3]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近6% 截至发稿时上涨4.44%至60港元 成交额为4661.27万港元 [1] 行业需求与市场机遇 - 英伟达计划在2027年前将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 仅H100 GPU的替换就对应近7.7万张碳化硅衬底的需求 [1] - 公司被问及2027年能否满足英伟达10%高端GPU市场需求 回应称已进行前瞻性技术布局并将把握市场机遇 [1] 公司产品与技术进展 - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵 包括导电型、半绝缘型及P型碳化硅衬底 [1] - 公司作为国内12英寸技术领先企业 其潜在机会备受市场瞩目 [1] - 公司产品已与下游客户积极对接 并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1] 公司产能扩张计划 - 上海临港基地二期扩产将重点布局12英寸产品 [1] - 公司未明确此次扩产的具体产能规模与合作进展 [1]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近6%，截至发稿时上涨4.44%，报60港元，成交额为4661.27万港元 [1] 行业需求驱动因素 - 英伟达计划在2027年前将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 仅H100 GPU的替换就对应近7.7万张碳化硅衬底的需求 [1] 公司产品与技术进展 - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括导电型、半绝缘型和P型碳化硅衬底 [1] - 公司12英寸技术在国内处于领先地位 [1] - 产品已与下游客户积极对接，并已取得全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1] 公司产能与战略布局 - 上海临港基地二期扩产将重点布局12英寸产品 [1] - 公司已进行前瞻性技术布局以把握市场机遇，对于满足英伟达2027年10%高端GPU市场需求的问题予以回应 [1]

行业观点 - 智能眼镜赛道呈现高景气度 [1] - Meta眼镜产品处于供不应求状态 [1] - 苹果产业链存在出货量超预期的投资机会 [1] 推荐标的 - 明确推荐标的包括水晶光电、捷邦科技、天岳先进 [1] - 建议关注标的包括立讯精密、歌尔股份、领益智造、蓝思科技、宜安科技 [1]

中国稀土出口管制措施 - 商务部与海关总署联合发布公告，对部分稀土设备和原辅料相关物项、部分中重稀土相关物项实施出口管制，管制范围首次覆盖境外再出口和稀土相关技术，形成全产业链闭环管控[2][3] - 第57号公告针对五种中重稀土元素（钬、铒、铥、铕、镱）及其金属、合金、靶材、晶体材料、永磁材料、发光材料等制品进行管制，境外产品若含中国稀土物项价值占比超过0.1%即需纳入管控[3] - 管制首次将稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造及二次资源回收利用五大关键技术纳入实质性许可管理阶段，防止技术外流[3] 美国关税与软件管制反制 - 美国总统特朗普宣布自11月1日起对中国进口商品在现有关税基础上额外加征100%关税，并对所有关键软件实施出口管制[2][4] - 美国关键软件出口管制将冲击全球产业链，中国企业获取先进软件渠道收窄，短期面临风险，长期倒逼本土软件自主研发，美国软件企业则可能因失去中国市场蒙受营收损失[4][5] 稀土管制对全球供应链的影响 - 出口管制将对美国稀土磁体行业造成严重打击，美国唯一的稀土磁体制造商Noveon Magnetics仍依赖中国原材料[4] - 稀土材料广泛用于消费电子产品的声学元件、电机和电池，苹果、谷歌和微软的供应商称寻找非中国产稀土磁铁替代品的验证过程很长，预计新限制将造成更多不便并扰乱供应链[4] 中国EDA行业整合与发展 - 概伦电子以现金加股权方式完成对思尔芯的100%收购，增强了数字电路设计和验证后端能力，补齐产品线短板，有助于RISC-V芯片高效迭代[6] - 芯愿景收购一家海外EDA公司的特定点工具资产组合，意在补充芯片分析服务所需的核心EDA技术栈，提升技术壁垒与自动化能力[7] - 华大九天虽终止收购芯和半导体控股权，但上市后已收购芯达芯片科技，投资上海阿卡思电子技术有限公司等多家企业，并设立产业基金持续推进布局[7] 碳化硅半导体产业进展 - 天岳先进推出业内首款12英寸碳化硅衬底，采用液相法制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，并交付高质量低阻P型碳化硅衬底[8] - 三安光电完成650V-2000V全系列SiC MOSFET产品布局，8英寸碳化硅衬底与外延实现小规模量产，与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目已于2025年2月实现通线，芯片产品已交付验证[8] - 斯达半导6英寸SiC芯片产线良率达国际领先水平，推出覆盖750V至1500V多个电压等级的第二代SiC MOSFET芯片，并开发适用于光储行业的1400V芯片平台[9] - 士兰微电子完成第Ⅳ代SiC芯片研发并送样评测，6英寸SiC-MOSFET芯片生产线已形成月产10,000片能力，芯联集成国内首条8英寸SiC产线实现批量量产，掌握650V到3300V系列全面SiC工艺平台[9]

股价与成交表现 - 10月9日公司股价上涨3.33%，成交额为12.07亿元 [1] - 当日融资买入额为2.02亿元，融资偿还额为2.25亿元，融资净买入为-2304.89万元 [1] - 截至10月9日，公司融资融券余额合计为11.21亿元 [1] 融资融券情况 - 当前融资余额为11.13亿元，占流通市值的3.05%，融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 10月9日融券偿还6600股，融券卖出5247股，卖出金额44.55万元 [1] - 融券余量为9.70万股，融券余额为823.44万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本信息 - 公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：碳化硅半导体材料占比82.83%，其他业务占比17.17% [1] - 公司成立于2010年11月2日，于2022年1月12日上市 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日，公司股东户数为1.70万户，较上期减少6.53% [2] - 人均流通股为17663股，较上期增加6.99% [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入7.94亿元，同比减少12.98% [2] - 同期归母净利润为1088.02万元，同比减少89.32% [2] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股962.79万股，较上期减少5.62万股 [2] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第八大流通股东，持股711.96万股，较上期增加20.37万股 [2] - 银河创新混合A（519674）为新进第九大流通股东，持股570.00万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第十大流通股东，持股407.90万股，较上期增加38.03万股 [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [2]

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年9月30日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 山東天岳先進科技股份有限公司 呈交日期: 2025年10月9日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | H | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 02631 | 說明 | H 股 | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 47,745,700 | RMB | | 1 | RMB | | 47,745,700 | | 增加 / 減少 (-) | | | 7,161,800 | | | | RMB | | 7,161,800 | | 本月底結存 | | | 54,907,500 | RMB | | 1 | RMB | | 54,907,5 ...

哈勃投资天岳先进案例 - 2019年哈勃投资以1.11亿元战略入股天岳先进，获得10%股权 [1][3] - 2025年9月哈勃投资计划减持部分股份，按86.33元/股收盘价计算可套现约3.35亿元，减持后持股比例降至4.83% [1][3] - 此次减持后，哈勃投资在该项目上账面浮盈仍超过20亿元，投资回报高达20倍 [1][3] 天岳先进公司概况与业绩 - 天岳先进是中国碳化硅半导体衬底材料领域的领军企业，实现了从4英寸至8英寸衬底的产业化突破，并首批推出12英寸碳化硅衬底 [4] - 2024年公司营业收入同比增长41.37%，归母净利润同比增长491.56% [4] - 2025年上半年公司营业收入7.94亿元，同比下降12.98%，归母净利润1088.02万元，同比大幅下降89.32% [4] - 2025年8月天岳先进H股在香港成功上市，成为公司推进全球化战略的关键一步 [6] 碳化硅行业前景与市场 - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，在高压、高温场景下具有显著性能优势 [7] - 新能源汽车是核心驱动力，全球新能源车销量攀升，国内800V高压车型渗透率预计突破30% [7] - 光伏储能与电力电网领域成为新增长曲线，AI数据中心与AR眼镜领域潜力巨大 [7] - 2024-2030年碳化硅功率半导体器件市场规模预计以35.2%的复合增速从32.4亿美元增长至197.45亿美元 [7] - 在碳化硅器件成本结构中衬底占比高达47%，天岳先进2024年导电型碳化硅衬底全球市占率22.8%，排名第二 [7] 哈勃投资整体布局与业绩 - 哈勃投资成立于2019年，是华为旗下专注于对外投资的平台，承担构建华为半导体产业链的战略任务 [8] - 截至统计时，哈勃投资累计投资项目112个，超过10家被投公司成功上市 [8][11] - 截至上半年末，哈勃投资出现在8家A股上市公司前十大股东中，合计持股市值约44.15亿元 [8] - 若三季度未减持，截至9月26日其持股市值将达64.82亿元，单季度浮盈约20.67亿元 [9] - 哈勃投资已退出思瑞浦、中科飞测等7家A股上市公司的前十大流通股东行列 [10] - 华为投资的赛美特、强一半导体、锐石创芯等公司正在排队上市 [11]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近7%，截至发稿时上涨6.24%，报62.15港元，成交额达1.55亿港元 [1] 碳化硅材料技术突破 - 碳化硅是光波导镜片的理想材料，但过去受限于衬底尺寸和缺陷，一片8英寸衬底仅能制造3-5副眼镜，应用局限于极高端领域 [1] - 公司发布12英寸衬底后，一片衬底可制造10-12副镜片，使碳化硅光学应用从高端走向民用市场 [1] - 公司正与全球光学头部客户紧密推进产品导入，碳化硅光学眼镜即将推向市场，未来市场规模预计可达数亿副 [1] 碳化硅在先进封装领域的应用 - 碳化硅凭借其高热导率和高工艺窗口，有望显著提升CoWoS结构散热性能并降低封装尺寸 [1] - 有媒体报道称，英伟达在其新一代Rubin处理器设计中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅更换为碳化硅，以提升散热性能，并预计2027年开始大规模采用 [1]