公司H股发行上市进展 - 公司正在申请发行H股并在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 2025年2月24日向香港联交所递交上市申请并刊发申请资料 [1] - 2025年6月13日获得中国证监会出具的境外发行上市备案通知书 [2] - 2025年6月19日香港联交所上市委员会举行上市聆讯审议申请 [2] - 2025年7月30日在香港联交所网站刊登发行聆讯后资料集 [2] H股招股说明书披露 - 2025年8月11日在香港联交所网站刊登并派发H股招股说明书 [3] - 招股说明书包含根据国际会计准则编制的会计师报告 [3] - 提供中英文版本招股说明书查询链接 [3] - 招股说明书根据香港联交所和香港证监会规范要求刊发 [3] H股发行方案细节 - 全球发售基础发行股数为47,745,700股 [5] - 香港公开发售2,387,300股(占5%) 国际发售45,358,400股(占95%) [5] - 超额配股权可要求发行最多7,161,800股H股 [5] - 最大发行股数可达54,907,500股(超额配股权悉数行使) [5] - 发行价格最高不超过42.80港元 [5] H股发行时间安排 - 香港公开发售期为2025年8月11日至8月14日 [5] - 预计2025年8月15日前公布发行价格 [5] - 预计2025年8月19日在香港联交所挂牌上市 [5]

股价表现 - 天岳先进股价报61 02元 较前一交易日下跌0 76元 [1] - 开盘价为61 69元 最高触及62 08元 最低下探60 80元 [1] - 成交量为60921手 成交金额达3 74亿元 [1] 业务概况 - 公司主要从事半导体材料研发与生产 专注于碳化硅衬底领域 [1] - 产品广泛应用于新能源汽车 光伏发电 智能电网等领域 [1] H股发行计划 - H股招股说明书已正式刊发 计划全球发售4775万股 [1] - 发行价最高不超过42 8港元 [1] - 香港公开发售时间为8月11日至14日 预计8月19日在香港联交所挂牌交易 [1] 财务数据 - 一季度公司实现收入4 08亿元 归母净利润852万元 [1]

公司H股发行上市进展 - 公司正在进行H股发行并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作 [1] - 公司已于2025年2月25日向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料 [1] - 中国证监会于2025年6月14日出具备案通知书对发行上市备案信息予以确认 [2] H股招股说明书披露安排 - 公司于2025年8月1日刊发H股发行聆讯后资料集 [2] - H股招股说明书已通过香港联交所网站发布中文和英文版本 [2] - 招股说明书根据香港联交所和香港证监会规范要求编制 包含国际会计准则编制的会计师报告 [2] H股发行方案细节 - 全球发售H股基础发行股数为47,745,700股 视超额配股权行使情况而定 [3] - 香港公开发售2,387,300股(占5%) 国际发售45,358,400股(占95%) 均可重新分配 [3] - 超额配股权可使发行股数最多增加至54,907,500股 [3] - H股发行价格最高不超过42.80港元 [3] 时间安排与交易信息 - H股香港公开发售期为2025年8月12日至8月15日 [3] - 发行价格及配发结果将于2025年8月18日公布 [3] - H股预计于2025年8月19日在香港联交所挂牌并开始上市交易 [4] 信息披露特别说明 - H股招股说明书仅提供信息予香港公众人士和合资格投资者 [2] - 境内投资者应当参阅公司在境内报纸及监管指定网站披露的信息 [2] - 本公告及H股招股说明书均不构成收购或认购证券的要约或要约邀请 [3]

行业竞争格局 - 碳化硅衬底行业进入淘汰赛阶段 行业集中度提升 最终可能仅剩少数几家头部企业 [2] - 2024年全球碳化硅衬底市场增长放缓 受终端市场放缓 库存调整和产能过剩导致价格下跌等因素影响 [2] - 天岳先进N型碳化硅衬底2024年营收1.92亿美元 全球排名第二 较2023年上升两位 [2] - 天岳先进2024年营收同比增长35% 是前十大厂商中增长最快的公司 [2] - 主要厂商表现分化 Wolfspeed2024年营收3.464亿美元同比下降5% Tankeblue营收1.778亿美元同比下降10% SiCrystal营收1.72亿美元同比增长31% [4] 公司技术实力 - 天岳先进已获得503项专利 其中198项为发明专利 [6] - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 是中国企业31年来首次问鼎该奖项 [6] - 在8英寸碳化硅衬底量产能力上领先同业 并率先推出12英寸产品 [13] - 碳化硅衬底有效厚度超过60毫米 远优于行业平均水平的20毫米 具有更低生产成本 [6] - 开发多块拼接多线切片技术 解决拼接棒长与切片质量关系的行业难题 [6] 市场前景与增长动力 - 全球碳化硅器件市场规模预计到2030年将达到104亿美元 2024-2030年复合年增长率20.3% [7] - 6英寸碳化硅衬底出货量预计2030年增长至470万片 2024-2030年复合年增长率约26% [7] - 新能源汽车 光储 电网 轨道交通等终端行业对碳化硅器件需求保持双位数增速增长 [9] - AI应用快速发展带动数据中心电源管理需求爆发 碳化硅器件能有效降低数据中心电力消耗 [9] - AI眼镜等新兴应用领域为行业带来可观增量需求 碳化硅SRG波导可降低设备重量厚度和生产复杂性 [12][13] 公司战略布局 - 天岳先进计划成为"碳化硅衬底领域的台积电" 追求最优产品和最低成本 [5] - 已进入英伟达供应链 英伟达的碳化硅供应商几乎都是天岳客户 [9] - 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 合作开发微纳光学领域和新材料领域应用 [12] - 全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上与天岳建立业务合作关系 [14] - 正在进行H股招股 计划全球发售4774.57万股 发售价不高于42.8港元 预计8月19日登陆港股 [4]

公司H股发行计划 - 公司于2025年8月11日在香港联交所网站刊登并派发H股招股说明书 [1] - H股发行价格最高不超过42.80港元 [1] - 香港公开发售时间为2025年8月11日至8月14日 [1] 上市时间安排 - 预计于2025年8月15日前公布发行价格 [1] - H股预计于2025年8月19日在香港联交所挂牌并开始上市交易 [1] - 相关信息将刊登于香港联交所网站和公司网站 [1]

上市进程 - 2025年2月24日向香港联交所递交发行上市申请并刊登申请资料[1] - 2025年6月13日获中国证监会发行上市备案确认[2] - 2025年6月19日香港联交所上市委员会审议申请[2] - 2025年7月30日刊登发行聆讯后资料集[2] - 2025年8月11日刊登并派发H股招股说明书[3] 发售情况 - 全球发售H股基础发行股数为47,745,700股[4] - 香港公开发售2,387,300股，占比5.00%[4] - 国际发售45,358,400股，占比95.00%[4] - 超额配股权行使时，最大发行股数为54,907,500股[4] - H股发行价格最高不超过42.80港元[4]

全球发售计划 - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中中国香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有15%超额配股权 [2] - 招股期为2025年8月11日至14日，预期定价日为8月15日，发售价不高于每股42.80港元 [2] - 预计股份将于2025年8月19日在联交所开始交易，联席保荐人为中金公司及中信证券 [2] - 基石投资者已同意认购总金额7.402亿港元，包括国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰及兰坤先生 [2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [3] - 公司率先实现8英寸碳化硅衬底商业化，并推出12英寸衬底，是液相法生产P型碳化硅衬底的先驱之一 [3] - 公司产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域，为新能源与AI产业提供核心支撑 [3] - 公司已与全球前十大功率半导体制造商中一半以上建立合作关系，客户覆盖功率及射频器件制造 [4] 产品与市场竞争力 - 公司是国内首批实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底产业化的企业，量产尺寸从2英寸升级至8英寸，2024年推出首款12英寸衬底 [6] - 大尺寸衬底可提升生产效率及成本效益，减少边缘废料 [6] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，2024年前五大参与者合计占68.0%份额 [6] - 碳化硅材料性能优于传统硅材料，功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元，2024-2030年复合增长率35.8% [6] 财务数据与募资用途 - 2022-2025年收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币，同期利润从亏损1.76亿元转为盈利1.79亿元 [7] - 假设发售价42.80港元，全球发售净筹资额约19.381亿港元 [7] - 募资用途：70%用于扩张8英寸及以上衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [7]

港股上市计划 - 天岳先进预期H股将于2025年8月19日开始在香港联交所买卖 [1] - 本次最高发售价每股H股42.80港元，拟全球发售47,745,700股H股 [1] - 香港发售2,387,300股H股，国际发售45,358,400股H股 [1] - 假设发售价为每股42.80港元，预计全球发售所得款项净额约1,938.1百万港元 [1] - 全球发售所得款项净额将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发能力、营运资金等 [1] A股上市情况 - 天岳先进于2022年1月12日在上交所科创板上市，发行价格为82.79元/股 [2] - 公开发行股份数量为4297.11万股 [2] - 联席保荐机构为国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司 [2] - 首次公开发行股票募集资金总额为35.58亿元，扣除发行费用后净额为32.03亿元 [2] - 最终募集资金净额比原计划多12.03亿元 [2] - 原计划募集资金20.00亿元用于碳化硅半导体材料项目 [2] 发行费用 - 首次公开发行股票的发行费用合计3.54亿元 [3] - 保荐机构获得承销及保荐费用3.19亿元 [3]

公司招股信息 - 公司将于2025年8月11日-8月14日招股，拟全球发售4774.57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95% [1] - 发售价不高于42.80港元，每手100股H股，预期H股将于2025年8月19日开始在联交所买卖 [1] - 公司与国能环保、未来资产证券等基石投资者订立协议，基石投资者同意认购总金额7.40亿港元发售股份 [1] - 按最高发售价42.80港元计算，基石投资者将认购1729.52万股发售股份 [1] - 假设发售价为42.80港元，公司预计自全球发售收取所得款项净额约19.38亿港元 [1] 公司行业地位与技术实力 - 公司成立于2010年，专注于半导体材料碳化硅衬底，2022年1月登陆A股科创板，是国内该领域唯一一家上市公司 [2] - 根据法国Yole和日本富士经济报告，公司碳化硅衬底全球市占率排名前三，导电型碳化硅衬底全球前二，半绝缘碳化硅衬底全球前三 [2] - 公司碳化硅领域专利数量全球第五，国内第一 [2] - 公司是首家荣获半导体国际金奖的中国企业，并获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 [2] - 公司下游客户包括英飞凌、博世、爱森美等国际半导体巨头 [2] - 公司承担数十项国家及省部级重大科研项目，建有国家地方联合工程研究中心、国家博士后科研工作站 [2] - 公司曾于2019年获得国家科学技术进步奖一等奖 [2] 公司荣誉与资质 - 公司被评为国家级制造业"单项冠军示范企业"、国家专精特新"小巨人"重点企业、国家知识产权示范企业 [3] - 公司获评中国工业碳达峰"领跑者"企业、第二十五届中国专利银奖等荣誉 [3] 募集资金用途与行业前景 - 公司本次上市募集资金将用于海外建厂，以应对国际市场对公司产品的需求 [4] - 碳化硅作为第三代半导体材料在电力电子、新能源汽车、光伏储能等领域广泛应用 [4] - 随着AI加速发展，碳化硅在AI眼镜、AI智算中心等新兴科技产业中得到快速应用 [4] - 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底，随着AI终端爆发，该领域将成为公司第二增长曲线 [4]

公司招股信息 - 天岳先进于8月11日至14日进行H股招股，发售4774.57万股，其中香港公开发售占比5%，国际配售占比95% [1] - 每股招股价最高42.8港元，集资上限20.44亿港元，每手100股，入场费4323.17港元 [1] - 预计8月19日挂牌上市，联席保荐人为中信证券及中金公司 [1] 资金用途分配 - 募集资金净额约70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [1] - 约20%用于加强研发能力以保持技术领先地位 [1] - 约10%用于营运资金及其他一般企业用途 [1] 股权背景 - 公司获华为持股，主营业务为碳化硅衬底芯片制造 [1]