公司招股信息 - 公司将于2025年8月11日-8月14日招股 拟全球发售4774.57万股H股 其中香港发售占5% 国际发售占95% [1] - 发售价将不高于42.80港元 每手100股H股 预期H股将于2025年8月19日开始在联交所买卖 [1] - 公司与国能环保 未来资产证券等基石投资者订立协议 基石投资者将认购总金额7.40亿港元 按最高发售价42.80港元计算 将认购1729.52万股 [1] - 假设发售价为每股42.80港元 公司预计将自全球发售收取所得款项净额约19.38亿港元 [1] 公司业务与技术实力 - 公司成立于2010年 专注于半导体材料碳化硅衬底 2022年1月登陆A股科创板 是国内该领域唯一一家上市公司 [2] - 公司碳化硅衬底全球市占率排名前三 其中导电型碳化硅衬底全球前二 半绝缘碳化硅衬底全球前三 [2] - 公司碳化硅领域专利数量全球第五 国内第一 是首家荣获半导体国际金奖的中国企业 [2] - 公司获得日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 是该奖项31年来首次授予中国企业 [2] - 公司下游客户包括英飞凌 博世 爱森美等国际半导体巨头 [2] - 公司承担数十项国家及省部级重大科研项目 建有国家地方联合工程研究中心 国家博士后科研工作站 [2] - 公司2019年获得国家科学技术进步奖一等奖 [2] - 公司被评为国家级制造业"单项冠军示范企业" 国家专精特新"小巨人"重点企业 国家知识产权示范企业等 [3] 行业前景与公司战略 - 公司募集资金将用于海外建厂 以应对国际市场对公司产品的需求 [4] - 碳化硅作为第三代半导体材料发展前景广阔 在电力电子 新能源汽车 光伏储能等领域广泛应用 [4] - 随着AI加速发展 碳化硅在AI眼镜 AI智算中心等新兴科技产业中得到快速应用 [4] - 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底 随着AI终端爆发 该业务将成为公司第二增长曲线 [4]

全球发售详情 - 公司拟全球发售4774.57万股股份，其中香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有716.18万股超额配股权 [1] - 招股日期为8月11日至8月14日，最高发售价42.80港元，每手买卖单位100股，入场费约4323.17港元 [1] - 全球发售预计募资总额为20.44亿港元，募资净额19.38亿港元 [1] - 预计于2025年8月19日在主板上市，联席保荐人为中国国际金融香港证券有限公司和中信证券（香港）有限公司 [1] 募资用途 - 用于扩张公司8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能 [1] - 用于加强研发能力 [1] - 用于营运资金及其他一般企业用途 [1] 基石投资者 - 引入未来资产证券（香港）有限公司、山金资产管理（香港）有限公司、兰坤、和而泰智能控制国际有限公司、国能环保投资集团有限公司等基石投资者 [1] - 基石投资者将以发售价共认购数量下限约1729.52万股可购买发售的股份 [1] 主营业务 - 主营业务为碳化硅晶体衬底材料的生产 [2] - 功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让 [2] - 半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售 [2] - 晶体生长及加工设备的开发、生产及销售 [2] - 货物进出口业务 [2] 财务表现 - 2023年度净利润为-4572.00万元，同比变动幅度为73.98% [2] - 2024年度净利润为1.79亿元，同比变动幅度为491.57% [2] - 2025年一季度截至3月31日止净利润为851.80万元，同比变动幅度为-81.52% [2]

公司上市计划 - 天岳先进将于2025年8月11日至14日进行H股全球发售 计划发行4774.57万股H股 [1] - 发售价上限为每股42.80港元 预计于8月19日在联交所上市 [1] - 全球发售所得款项净额约19.38亿港元 [1] 行业地位与技术实力 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化 在宽禁带半导体材料行业拥有雄厚技术实力 [1] - 根据弗若斯特沙利文数据 天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 [1] - 2024年市场份额达到16.7% [1] 资金用途分配 - 70%募集资金用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [1] - 20%资金用于加强研发能力 [1] - 10%资金用于营运资金和一般企业用途 [1] 投资者认购情况 - 已与国能环保、未来资产证券等基石投资者签订认购协议 [1] - 基石投资者认购总金额达7.40亿港元 [1]

公司招股信息 - 天岳先进拟全球发售4774.57万股H股，其中香港发售占5%，国际发售占95% [1] - 发售价将不高于42.80港元，每手100股H股 [1] - 预期H股将于2025年上市 [1] 行业地位与技术实力 - 公司深耕宽禁带半导体材料行业，专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [1] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前列的企业 [1] 财务表现 - 公司收入由2022年的4.17亿元人民币增加199.9%至2023年的12.51亿元人民币 [1] - 2024年收入进一步增长41.4%至17.68亿元人民币 [1]

全球发售计划 - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中中国香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有15%超额配股权 [1] - 招股期为2025年8月11日至14日，预期定价日为8月15日，发售价不高于42.80港元/股 [1] - 每手买卖单位为100股，联席保荐人为中金公司及中信证券，预期8月19日在联交所开始交易 [1] - 假设发售价42.80港元且超额配股权未行使，预计全球发售净筹资约19.381亿港元 [3] 公司行业地位 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [1] - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，并率先完成2英寸到8英寸商业化 [2] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底，并首创使用液相法生产P型碳化硅衬底 [2] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数建立业务合作 [2] 产品应用领域 - 碳化硅衬底广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及通信基站 [2] - 客户主要利用碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终应用于新能源与AI领域终端产品 [2] 资金用途规划 - 全球发售净筹资的70%将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [3] - 20%将用于加强研发能力以保持创新领先地位 [3] - 10%将用于营运资金及其他一般企业用途 [3] 基石投资者情况 - 基石投资者已同意认购总金额7.402亿港元，包括国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰智能控制及兰坤先生 [3]

公司招股信息 - 天岳先进于2025年8月11日-8月14日招股 拟全球发售4774 57万股H股 其中香港发售占5% 国际发售占95% [1] - 发售价不高于42 80港元 每手100股H股 预期H股将于2025年8月19日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者国能环保 未来资产证券等已同意认购总金额7 40亿港元发售股份 按最高发售价42 80港元计算 将认购1729 52万股 [2] 公司行业地位 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司为全球前三制造商 市场份额达16 7% [1] 公司财务表现 - 收入从2022年4 17亿元增长199 9%至2023年12 51亿元 2024年进一步增长41 4%至17 68亿元 [2] - 2025年第一季度收入同比减少4 2%至4 08亿元 2024年实现扭亏为盈 净利润达1 79亿元 [2] - 2025年第一季度净利润同比下降至850万元 [2] 募资用途 - 假设发售价42 80港元且超额配股权未行使 预计募资净额19 38亿港元 [3] - 70%募资额(13 57亿港元)用于扩张8英寸及以上碳化硅衬底产能 [3] - 20%募资额(3 88亿港元)用于加强研发能力 [3] - 10%募资额(1 94亿港元)用于营运资金及一般企业用途 [3] - 若超额配股权悉数行使 将额外募资2 96亿港元并按比例分配至上述用途 [3]

公司H股全球发售计划 - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中中国香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股 [1] - 另有约15%的超额配股权 [1] - 招股时间为2025年8月11日至8月14日，预期定价日为8月15日 [1] 发行定价与交易安排 - 发售价每股不高于42.80港元 [1] - 每手买卖单位为100股 [1] - 预期股份将于2025年8月19日开始在联交所买卖 [1] 中介机构信息 - 中金公司及中信证券担任联席保荐人 [1]

公司招股信息 - 天岳先进拟全球发售4774.57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95% [1] - 发售价不高于42.80港元，每手100股H股，预期2025年8月19日在联交所开始买卖 [1] - 按最高发售价42.80港元计算，基石投资者将认购1729.52万股发售股份，总金额7.40亿港元 [2] 行业地位与业务 - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 [1] - 2024年碳化硅衬底销售收入市场份额为16.7% [1] 财务表现 - 收入从2022年4.17亿元增长199.9%至2023年12.51亿元，2024年进一步增长41.4%至17.68亿元 [2] - 2025年第一季度收入4.08亿元，较2024年同期4.26亿元下降4.2% [2] - 2022年亏损1.76亿元，2023年亏损4570万元，2024年实现利润1.79亿元 [2] - 2024年第一季度利润4610万元，2025年同期利润850万元 [2] 募集资金用途 - 预计全球发售所得款项净额约19.38亿港元 [3] - 70%或13.57亿港元用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [3] - 20%或3.88亿港元用于加强研发能力 [3] - 10%或1.94亿港元用于营运资金及其他一般企业用途 [3] - 若超额配股权悉数行使，将额外获得2.96亿港元，并按比例用于上述用途 [3]

全球发售信息 - 全球发售股份47,745,700股H股，香港发售2,387,300股，国际发售45,358,400股[8] - 最高发售价每股H股42.80港元，每股H股面值人民币1.00元，股份代号2631[8] - 预期定价日为2025年8月15日中午十二时整前，发售价不超42.80港元[9][20] - 香港公开发售2025年8月11日开始，8月14日截止办理申请登记[19][20] - 预期H股2025年8月19日上午九时整在联交所开始买卖[24] 公司地位与合作 - 按2024年碳化硅衬底销售收入计，公司是全球排名前三制造商，市场份额16.7%[36][53][77] - 截至2025年3月31日，与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作[36][53] 业绩情况 - 收入从2022年4.17亿元增至2024年17.681亿元，2025年Q1较2024年Q1降4.2%至4.08亿元[40] - 2022 - 2024年及2025年Q1毛利率分别为 - 7.9%、14.6%、24.6%、22.7%[42] - 2022 - 2023年净亏损，2024年净利润1.79亿元，2025年Q1净利润850万元[42] 产品情况 - 量产碳化硅衬底尺寸从2英寸升级至8英寸，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底[38] - 碳化硅衬底用于电动汽车，可降低电机驱动器和DC/DC转换器能量损耗[58] 专利与产能 - 截至最后实际可行日期，获授503项专利，含198项发明专利[66] - 2022 - 2024年及截至2025年3月31日产能分别为75,000片、270,000片、420,000片、105,600片[69] 采购与销售 - 2022 - 2024年及截至2025年3月31日向最大供应商采购额分别为2.039亿元、3.17亿元、3.464亿元、8900万元[71] - 2022 - 2024年及截至2025年3月31日中国内地以外市场销售收入占比分别为12.6%、33.1%、47.8%、47.8%[73] 未来展望 - 2030年全球功率半导体器件市场规模预期达197亿美元，2024 - 2030年复合年增长率35.8%[77] - 拟通过扩展业务、提高市场渗透率及开发新产品实现增长[157] 资金与市值 - 假设发售价42.80港元，全球发售所得款项净额约19.381亿港元[106] - 预计上市后市值约302.95亿港元[113] 其他信息 - 2025年3月推出12英寸高纯度碳化硅衬底等新产品[110] - 制定并实施Z计划，保证产品质量[72]

公司港股上市进展 - 天岳先进港股上市正稳步推进，已于7月30日通过香港联交所上市聆讯，近期进行IPO路演 [1] - 公司于2024年2月24日向香港联交所递交上市申请，即将成为港股"硬科技"领域龙头企业 [2] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球碳化硅衬底市占率排名第二的龙头企业，2024年市场份额达22.8%，仅次于Wolfspeed [2][3] - 2023-2024年公司营收从142.3百万美元增长至192.2百万美元，增速35%，远超行业龙头Wolfspeed的-5% [3] - 2022-2024年公司收入从4.17亿元增至17.68亿元，预计2025年市占率接近26%，2023-2025年复合年增长率高达96.75% [3] 技术优势与专利积累 - 公司拥有503项专利，其中198项为发明专利，碳化硅衬底相关发明专利数量全球前五 [4] - 首创液相法制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，并率先推出12英寸产品，是全球少数实现8英寸量产的企业之一 [7][9] - 荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖，是该奖项31年来首次授予中国企业 [4] 产能与生产基地 - 2024年累计产能超40万片，碳化硅衬底累计交付量超100万片 [9] - 已构建山东济南、上海临港两大生产基地，并计划海外建厂 [10] - 港股募资70%将用于扩张8英寸及更大尺寸产能，提升自动化水平和生产效率 [14] 客户结构与市场拓展 - 全球前十大功率器件厂商中超半数为公司客户，包括英飞凌、博世、爱森美等国际巨头 [10] - 2024年境外收入8.40亿元，同比增长104.43%，占总营收47.53% [10] - 已开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [10] 应用领域与市场前景 - 碳化硅器件在新能源汽车领域2024年市场规模23.1亿美元，预计2030年达146.9亿美元，年复合增长率36.1% [11] - 光伏储能、电力电网、轨道交通领域年复合增长率分别达27.2%、24.5%、25.3% [11] - AI眼镜领域2025年全球出货量预计1451.8万台（中国290.7万台），公司已开发300mm SiC晶体技术适配该市场 [13] 股东结构与机构关注 - 实控人宗艳民持股30.09%，前十大股东合计持股67.14% [15] - 股东包括华夏上证科创板50ETF、易方达上证科创板50ETF等公募基金 [15] 材料性能与行业趋势 - 碳化硅相比传统硅基材料具有更优异的导热、耐高温性能，被视为半导体"能效革命"的关键 [6][7] - 行业正向大尺寸衬底发展，但制备工艺复杂且扩产周期长，导致高品质衬底供给不足 [9]