公司概况 - 公司成立于2002年4月28日，2014年变更为股份公司，2019年上市[6] - 专注功能性先进粉体材料研发、制造和销售，产品应用广泛[7] - 掌握火焰熔融法等生产工艺，产品涵盖多种类型[7] - 攻克先进封装等场景用功能性填料技术难关，成尖端领域关键材料供应商[8] - 是国家高新技术等多项荣誉企业，承担多项科技项目[8] 业绩数据 - 2025年1 - 3月研发费用1343.03万元，研发费用率5.63%[14] - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额2146.06万元[16] - 2025年3月31日资产总额196644.31万元，负债总额39577.37万元[18] - 2025年1 - 3月营业收入23868.96万元，净利润6303.77万元[18] - 2025年3月31日流动比率4.00倍，速动比率3.55倍[19] - 2025年1 - 3月应收账款周转率0.99次，存货周转率1.26次[19] - 2025年1 - 3月每股经营活动现金流量0.12元，每股净现金流量 - 0.57元[19] - 2025年1 - 3月归属于公司普通股股东的加权平均净资产收益率4.10%[20] - 报告期内公司前五大客户营业收入占比分别为48.95%、42.02%、44.28%、42.27%[31] - 报告期各期末公司应收账款账面价值分别为16587.9万元等[32] - 报告期末公司存货账面价值11899.52万元，占期末流动资产比例为11.06%[34] - 报告期内公司计入当期损益的政府补助分别为1673.82万元等[36] - 报告期内公司因汇率变动产生的汇兑损益分别为 -844.01万元等[37] - 2022 - 2025年3月末公司资产总额分别为153762.32万元等[39] - 报告期各期公司营业收入分别为66195.42万元等[39] - 报告期各期扣非净利润分别为14,995.12万元等[56] - 2022 - 2024年公司主营业务收入分别为66,091.23万元等[82] - 截至2022 - 2025年3月31日，公司资产负债率分别为20.00%等[85] - 2022 - 2025年1 - 3月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为24,067.75万元等[85] 未来展望 - 未来将深耕功能性先进粉体材料领域，深化产品布局[9] 新产品和新技术研发 - 形成功能性先进粉体材料领域完整技术体系和自主知识产权[10] - 积累原料优选及配方等核心技术并应用于规模化生产[10] - 利用混合复配技术生产的产品填充率可达90%以上[11] 市场扩张和并购 - 本次拟发行可转债募集资金总额不超72,000万元[58] - 募集资金投向“高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目”等[75] 其他新策略 - 可转债每张面值100元，按面值发行[59] - 可转换公司债券初始转股价格不低于募集说明书公告日前相关均价[106][125] - 派送股票股利或转增股本等情况转股价格有调整公式[107][108] - 有条件赎回情形：连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%等[112] - 有条件回售：可转换公司债券最后两个计息年度，连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价70%[114] - 附加回售：募集资金投资项目实施与承诺重大变化被认定改变用途[116] - 转股价格向下修正：连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%[118] - 可转债自发行结束之日起六个月后方可转股[123]

业绩总结 - 2022年公司营业总收入为661,954,238.89元，2021年为624,709,594.77元[21] - 2022年公司营业总成本为492,754,828.06元，2021年为447,996,217.95元[21] - 2022年公司净利润为188,240,500.97元，2021年为172,867,734.23元[21] - 2022年公司基本每股收益为1.51元/股，2021年为1.39元/股[21] - 2022年公司稀释每股收益为1.51元/股，2021年为1.39元/股[21] - 2022年公司综合收益总额为188,593,966.85元，2021年为172,748,565.72元[21] 财务数据 - 2022年末流动资产合计848,029,662.69元，2021年末为821,790,663元[18] - 2022年末流动负债合计75,389,486元，2021年末为281,787.60元[18] - 2022年末负债合计583,075,915.69元，2021年末为552,111,192.69元[18] - 2022年末股东权益合计1,537,623,162.65元，2021年末为304,902,145元[18] - 2022年末货币资金为294,945,741元，2021年末为225,665,502元[20] - 2022年末应收账款为65,879,011元，2021年末为170,694,777.38元[18] - 2022年末固定资产为262,061,090元，2021年末为234,596,242.55元[20] - 2022年末在建工程为685,195.6元，2021年末为23,452,384.74元[20] 关联交易 - 2022年度向关联方广东生益科技股份有限公司及其子公司销售产品及提供劳务收入为93,058,889.50元，占营业收入总额比例为14.06%[7] - 2022年度向关联方广东生益科技股份有限公司采购产品交易金额为3,515,504.43元[7] 现金流量 - 2022年销售商品、提供劳务收到现金为679,374,977.21元，2021年为579,225,664.21元[29] - 2022年经营活动现金流入小计为697,761,016.51元，2021年为600,446,302.72元[29] - 2022年经营活动现金流出小计为456,955,225.59元，2021年为450,600,537.21元[29] - 2022年经营活动产生的现金流量净额为149,845,765.51元，2021年为240,805,790.92元[29] - 2022年投资活动现金流入小计为1,178,364,273.88元，2021年为802,689,722.00元[29] - 2022年投资活动现金流出小计为997,559,696.79元，2021年为1,297,111,065.45元[29] - 2022年投资活动产生的现金流量净额为 - 194,869,974.79元，2021年为 - 118,746,791.57元[29] - 2022年筹资活动现金流出小计为54,268,787.15元，2021年为42,986,700.00元[29] - 2022年筹资活动产生的现金流量净额为 - 54,268,787.15元，2021年为 - 42,986,700.00元[29] - 2022年现金及现金等价物净增加额为2,573,577.00元，2021年为 - 12,875,482.75元[29] 股东权益 - 2022年期初归属于母公司股东权益合计为1093709453.42元[31] - 2022年本期增减变动金额为136322139.65元[31] - 2022年综合收益总额为188593966.85元[31] - 2022年利润分配金额为52271827.20元[31] - 2022年提取盈余公积6818880.62元[31] - 2022年对股东分配52271827.20元[31] 注册资本变更 - 2018年5月24日，公司定向发行4,500,000股后，变更后的注册资本为64,480,000.00元[41] - 2019年11月15日公司公开发行A股21,493,400股，每股发行价27.28元，增加注册资本21,493,400元，变更后注册资本为85,973,400元[42] - 2022年9月14日公司以资本公积金转增股本，共计转增38,688,030股，增加注册资本38,688,030元，变更后注册资本为124,661,430元[42] 其他 - 2022年12月31日应收账款余额为172,057,706.09元，坏账准备余额为6,178,694.35元[5] - 公司于2002年4月28日成立，注册资金5,500万元[38] - 2014年5月22日，广东生益科技股份有限公司转让股份后，其出资2,000万元占注册资本36.3636%[38] - 2014年8月6日，公司整体改组，以净资产85,470,286.30元折合股份5,500万股，超股本部分30,470,286.30元计入资本公积[39] - 公司注册资本为人民币12,466.143万元[43] - 本期纳入合并财务报表范围的有联瑞新材（连云港）有限公司[44] - 本财务报告于2023年3月29日经公司董事会批准报出[45]

公司概况 - 公司于2002年4月28日成立，2019年11月15日在上交所科创板上市，代码688300[66][68] - 法定代表人为李晓冬，注册资本24146.919万元[68] - 截至法律意见书出具日，拥有2家全资子公司[116][127] 业绩总结 - 2022 - 2024年归属母公司所有者净利润分别为14995.12万、15027.01万、22691.29万元，三年平均可分配利润17571.14万元[75] - 2022 - 2025年3月31日资产负债率分别为20%、23.21%、23.54%、20.13%[79] - 2022 - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额分别为24067.75万、24694.83万、25470.85万、2146.06万元[79] 股权结构 - 截至2025年3月31日，生益科技持股43210000股，比例23.26%[100] - 截至2025年3月31日，李晓冬持股37485323股，比例20.18%[100] - 截至2025年3月31日，东海硅微粉厂持股32407500股，比例17.45%[100] 发行情况 - 拟发行可转换公司债券募集资金不超72000万元[18][58][75][149] - 债券期限六年，每张面值100元，按面值发行，每年付息一次[19][20][22] - 转股期自发行结束满6个月后首个交易日起至到期日止[31][85] 募投项目 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资42323.98万元，拟募资27000万元[58][149] - 高导热高纯球形粉体材料项目投资38768.81万元，拟募资25000万元[58][151] - 补充流动资金项目投资20000万元，拟募资20000万元[58][151] 其他信息 - 截至2025年3月31日，拥有注册商标9项、境内专利99项、境外专利8项等[122][124][125] - 截至2025年3月31日，主要生产经营设备账面价值34609.61万元[126] - 2025年7月7日取消监事会，由审计委员会行使职能[139]

财务数据 - 公司股本总额为24,146.9190万元[10] - 拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过72,000万元[13][55][97] - 2022 - 2024年归属于母公司所有者净利润分别为14,995.12万元、15,027.01万元和22,691.29万元[79][84] - 2022 - 2024年度主营业务收入分别为66,091.23万元、71,098.94万元和95,915.95万元，同比增长率分别为7.58%、34.90%[81] - 截至2022 - 2025年3月31日，资产负债率分别为20.00%、23.21%、23.54%和20.13%[85] - 2022 - 2025年1 - 3月，经营活动现金流量净额分别为24,067.75万元、24,694.83万元、25,470.85万元和2,146.06万元[85] - 报告期内前五大客户营收占比分别为48.95%、42.02%、44.28%及42.27%[139] - 报告期各期末应收账款账面价值分别为16,587.90万元、19,177.97万元、24,061.19万元和22,895.71万元[140] - 报告期末存货账面价值11,899.52万元，占期末流动资产比例为11.06%[141] - 报告期内计入当期损益的政府补助为1,673.82万元、1,449.29万元、1,191.89万元和170.74万元[143] - 报告期内汇率变动汇兑损益分别是 -844.01万元、 -115.59万元、 -295.62万元和21.99万元[144] - 2022年末至2025年3月末资产总额分别为153,762.32万元、175,470.13万元、197,196.27万元和196,644.31万元[145] - 报告期各期营业收入分别为66,195.42万元、71,168.24万元、96,036.04万元和23,868.96万元[145] - 报告期各期扣非净利润分别为14995.12万元、15027.01万元、22691.29万元及5861.21万元[162] 可转债信息 - 可转换公司债券每张面值100元，按面值发行，期限六年，每年付息一次[14][15][17] - 转股期自发行结束之日起满6个月后第一个交易日起至到期日止[24] - 初始转股价格不低于特定计算均价[25][108][126][130] - 公司有权在特定条件下赎回债券，持有人在特定条件下可回售债券[33][34][37][38][112][113][116] - 董事会有权在特定条件下提出转股价格向下修正方案[28][120] - 发行对象为相关投资者，向现有股东优先配售[41][43] - 单独或合计持有10%以上未偿还债券面值的持有人可提议召开债券持有人会议[47] - 本次发行可转债不提供担保[58] 募集资金投向 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目拟使用27,000.00万元[56][98] - 高导热高纯球形粉体材料项目拟使用25,000.00万元[56][98] - 补充流动资金拟使用20,000.00万元[56][98] 公司运营 - 主营业务为功能性先进粉体材料研发、制造和销售[74] - 高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024 - 2026年复合增长率将达26%[164] - 公司主体和可转债信用等级均为AA，评级展望稳定[105][159] 其他信息 - 2025年5月16日董事会、6月9日股东大会审议通过发行相关议案[72][73] - 发行方案有效期十二个月[60] - 保荐机构自营部门及子公司持股情况[61] - 国泰海通内核会议相关情况[65][67] - 直接材料和燃料动力成本占主营业务超75%[138] - 公司在研发技术、品牌有竞争优势，与领先企业合作[166][167][168] - 公司通过多项质量管理和品质保证体系认证[169] - 成立市场和技术服务团队保障信息传递[171] - 保荐机构指定保荐代表人负责保荐工作[187]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨0.1%，表现优于大盘，上证指数下跌0.02%至3727.29点，深证成指下跌0.12%至11821.63点 [1] - 板块内领涨个股为宁新新材（涨2.61%）、石英股份（涨2.18%）和长江材料（涨1.96%） [1] - 板块资金整体呈净流入态势，主力资金净流入1136.44万元，游资资金净流入3562.52万元，散户资金净流出4698.95万元 [2] 个股价格与成交表现 - 宁新新材收盘价17.27元，成交量10.29万手，成交额1.79亿元 [1] - 石英股份收盘价40.75元，成交量38.13万手，成交额15.61亿元 [1] - 联瑞新材跌幅最大（-2.76%），收盘价57.00元，成交额2.65亿元 [2] 资金流向分布 - 石英股份主力资金净流入4542.53万元，净占比2.91%，但散户资金净流出4413.95万元 [3] - 索通发展主力资金净流入1533.75万元（净占比2.34%），游资净流入554.88万元 [3] - 联瑞新材主力资金净流出3905.97万元（净占比-14.71%），但游资净流入1700.08万元 [3] - 龙高股份主力资金净流出833.98万元（净占比-14.75%），散户资金净流入553.36万元 [3]

行业投资评级 - 基础化工行业评级为"标配" [1] 核心观点 电子气体国产化机遇 - 日本关东电化工厂三氟化氮产线爆炸导致产能受损，该企业占据日本90%市场份额，主要客户包括三星电子与铠侠，短期内产能难以恢复 [6] - 三井化学即将退出三氟化氮生产，国内企业有望承接国际市场，推荐关注南大光电、中船特气、昊华科技等电子气体相关企业 [6] 人形机器人产业化加速 - 2025世界人形机器人运动会汇聚280支队伍、500余台机器人，覆盖国内外头部企业如天工、宇树科技等，展现技术练兵、产业助推等价值 [6][14] - 赛事推动人形机器人向规模化、竞技化发展，产业化进程有望提速 [14] 化工板块市场表现 - 上周（2025/8/11~8/15）申万基础化工指数上涨2.46%，跑赢沪深300指数0.09pct，子板块中改性塑料（+12.29%）、氟化工（+5.81%）涨幅居前 [6][18] - 价格涨幅前五品种：盐酸（+15.38%）、丙烯（+4.00%）、硝酸（+3.76%）；跌幅前五：丁酮（-7.16%）、液氨（-5.89%） [6][26] 供给侧结构性优化 - 国内政策推动"反内卷"，海外企业因成本压力退出产能，建议关注供给弹性大的有机硅、膜材料等板块，代表企业包括合盛硅业、东材科技等 [6][15] - 煤化工龙头宝丰能源、氟化工巨头巨化股份等具备相对优势 [6][15] 需求驱动方向 - 健康添加剂需求提升，食品添加剂龙头百龙创园、金禾实业受益 [6][16] - 化工新材料国产替代加速（自给率56%），关注半导体材料、高端工程塑料等领域，如金发科技、彤程新材等 [6][17] 重点公司动态 - **中欣氟材**：上半年扭亏为盈，净利润541.2万元，含氟新材料业务突破 [33] - **万华化学**：烟台TDI装置（30万吨/年）8月19日起检修40天，福建TDI二期（36万吨/年）投产 [35] - **蓝晓科技**：中标罗布泊盐湖提锂项目，金额3577.12万元 [36] - **赛轮轮胎**：拟投资2.91亿美元在埃及建年产360万条轮胎项目 [40] 数据跟踪 - 价差涨幅前五：丙烯-丙烷（+33.47%）、炭黑-煤焦油（+11.34%）；跌幅前五：双酚A价差（-26.57%）、丙烯酸价差（-20.98%） [28][29] - 原油催化裂化价差、乙烯价差等关键指标走势详见图表 [44][49]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨1.05%，领涨个股为宁新新材（涨幅5.45%）[1] - 上证指数报收3728.03点（上涨0.85%），深证成指报收11835.57点（上涨1.73%）[1] - 板块主力资金净流出2.66亿元，游资资金净流入7748.26万元，散户资金净流入1.88亿元[2] 个股价格表现 - 宁新新材（839719）收盘价16.83元，成交量7.58万手，成交额1.26亿元[1] - 石英股份（603688）成交额达22.71亿元，为板块最高，涨幅2.47%[1] - 天马新材（838971）涨幅3.88%位列第二，成交额2.29亿元[1] - 索通发展（603612）唯一下跌个股，跌幅0.29%，成交额6.63亿元[2] 资金流向分布 - 联瑞新材（688300）主力净流入1342.86万元（占比3.56%），游资净流出861.9万元[3] - 石英股份主力净流出2.5717亿元（占比11.31%），但游资净流入7380.6万元[3] - 长江材料（001296）主力净流入521.67万元，游资净流入862.56万元（占比7.46%）[3] - 力量钻石（301071）主力与游资均呈净流出状态，分别为110.04万元和571.6万元[3]

AI填料：下游AI驱动电子级高端应用 - 球形硅微粉和球形氧化铝是半导体电子粉体核心材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装等领域，凭借高填充性和高导热性提升电子产品可靠性[2] - AI大模型发展对高频高速覆铜板和芯片封装用填料提出更高要求，超纯球形二氧化硅成为高频高速覆铜板主流选择，Low-α球硅及Low-α球铝是HBM封装主要填料[2] - 大模型驱动AI服务器市场快速扩张，预计2025年AI服务器将占服务器市场总价值的70%以上，规模达2980亿美元，推动上游填料需求[18] 高速覆铜板：高阶CCL加速渗透 - 性能提升：AI服务器要求PCB采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板，介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)要求逐级降低，M7及以上等级对填料指标要求更严格[3][24] - 用量增加：PCIe协议升级使PCB板层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，高性能球形硅微粉在CCL中填充比例扩大至40%以上[3][29] - 价值量增长：高阶CCL采用高端球形硅微粉，日本企业售价达每吨几万至十几万元，2021年高性能球形硅微粉在覆铜板用硅微粉市场中占比超44%[4][30] HBM封装关键材料 - Low-α球铝是HBM封装关键填料，能预防α射线引发的芯片软失效，占GMC重量的80%以上，散热要求越高占比越高[5][36] - HBM市场规模将从2022年27亿美元增长至2029年377亿美元，年复合增速38%，2030年有望突破1000亿美元，带动Low-α球铝需求[5][34] - 联瑞新材是国内领先电子级硅微粉生产商，产品包括Low-α球形二氧化硅和氧化铝，2024年营收同比增长34.94%，拟扩产超纯球形二氧化硅和高导热球形氧化铝[40][41] 技术路线与市场前景 - 球形硅微粉有三种量产技术路线：火焰熔融法、直燃/VMC法、化学合成法，性能和单价依次上升，日系企业主导高端技术[10] - 国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模2019年1.1亿元，预计2025年达11.1亿元，复合增速47%；环氧塑封料用功能填料需求2019年9.2万吨，预计2025年18.1万吨，复合增速11.94%[19] - 松下电工MEGTRON系列是覆铜板分级标杆，M4为low loss级别，M7为super ultra low loss级别，英伟达GB200采用MT等级覆铜板[22][24]

板块整体表现 - 非金属材料板块当日上涨1.65%，领涨股为联瑞新材（代码688300）[1] - 上证指数报收3683.46点（涨0.48%），深证成指报收11551.36点（涨1.76%）[1] - 板块主力资金净流入505.21万元，游资资金净流出5051.9万元，散户资金净流入4546.69万元[2] 个股价格表现 - 联瑞新材收盘价56.96元（涨5.58%），成交量7.89万手，成交额4.41亿元[1] - 力量钻石收盘价30.95元（涨1.51%），成交量6.14万手，成交额1.90亿元[1] - 石英股份收盘价35.19元（涨1.30%），成交量13.27万手，成交额4.64亿元[1][2] - 天马新材收盘价38.50元（涨1.18%），成交量4.93万手，成交额1.88亿元[1][2] - 索通发展收盘价23.50元（涨1.08%），成交量31.40万手，成交额7.26亿元[1][2] 资金流向分布 - 联瑞新材主力净流入3485.83万元（占比7.91%），游资净流出2273.16万元（占比-5.16%），散户净流出1212.67万元（占比-2.75%）[3] - 石英股份主力净流入3393.23万元（占比7.31%），游资净流出1403.55万元（占比-3.02%），散户净流出1989.68万元（占比-4.29%）[3] - 力量钻石主力净流入1714.04万元（占比9.04%），游资净流入282.86万元（占比1.49%），散户净流出1996.91万元（占比-10.53%）[3] - 索通发展主力净流出6117.97万元（占比-8.42%），游资净流出1714.29万元（占比-2.36%），散户净流入7832.26万元（占比10.78%）[3]

行业投资评级 - 电子行业评级为"增持"（维持）[1] 核心观点 - AI填料是电子行业重要发展方向，下游AI快速发展驱动功能填料电子级高端应用[4] - 高速覆铜板领域高阶CCL加速渗透，高性能球硅呈现量价齐升趋势[4] - HBM封装中Low-α球铝成为关键材料[5] AI填料领域 - 球形硅微粉和球形氧化铝是半导体电子粉体核心材料，分别应用于覆铜板和芯片封装领域[7] - AI大模型发展对高频高速覆铜板和芯片封装填料性能提出更高要求，超纯球形二氧化硅和Low-α球硅/球铝成为主流选择[7] - 2024年服务器行业规模预计3064亿美元，2025年达4133亿美元，其中AI服务器占比将超70%[17][19] - 国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模2019年1.1亿元，预计2025年达11.1亿元，复合增速47%[27] 高速覆铜板领域 - AI服务器性能提升驱动PCB/CCL及填料升级，M7及以上等级覆铜板要求更严格填料指标[7][32] - PCIe协议升级使PCB板层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，推动填料用量增加[34][37] - 高性能球形硅微粉在覆铜板中填充比例已超40%，日本企业高端产品售价达每吨几万至十几万元[7][44] - 2021年高性能球形硅微粉在覆铜板用硅微粉市场中占比超44%，预计将持续扩大[44] HBM封装领域 - Low-α球铝占GMC重量80%以上，是预防HBM芯片α射线干扰的关键填料[7][48] - HBM市场规模预计从2022年27亿美元增长至2029年377亿美元，年复合增速38%[50][51] - 散热要求越高，Low-α球铝在封装材料中占比越高[51] 重点公司 - 联瑞新材是国内电子级硅微粉领先企业，产品包括Low-α球形二氧化硅和氧化铝[5][57] - 2024年公司营收9.6亿元（+34.94%），净利润2.51亿元（+44.47%），球形无机粉体占比57%[57][59] - 公司拟扩建超纯球形二氧化硅3600吨和高导热球形氧化铝16000吨产能[57]