江苏联瑞新材料股份有限公司 关于公司最近五年未被证券监管部门和证券交易所 采取监管措施或处罚的公告 证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 公告编号：2025-018 鉴于公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，根据相关法律法规的要 求，公司对最近五年是否存在被证券监管部门和证券交易所采取监管措施或处 罚的情况进行了自查，自查结果如下： 经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所采取监管措施 或处罚的情况。 特此公告。 江苏联瑞新材料股份有限公司董事会 2025 年 5 月 17 日 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 5 月 16 日 召开第四届董事会第十一次会议及第四届监事会第十次会议，会议审议通过了 关于向不特定对象发行可转换公司债券的相关议案。 公司自上市以来，严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国 证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件 及《江苏联瑞新材料股份有限公司章程》的相关要求，不 ...

募资计划 - 公司拟发行可转债募资不超72000万元[3] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目拟用募资27000万元[4] - 高导热高纯球形粉体材料项目拟用募资25000万元[4] - 补充流动资金拟用募资20000万元[4] 项目情况 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资总额42323.98万元[4] - 高导热高纯球形粉体材料项目投资总额38768.81万元[4] - 功能性无机非金属粉体材料项目计划投资总额42323.98万元[18] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后年产3600吨[5] - 高导热高纯球形粉体材料项目建成后新增年产16000吨高导热球形氧化铝[22] - 功能性无机非金属粉体材料项目建设期36个月，税后财务内部收益率32.19%，税后投资回收期5.36年[17][20] - 高导热高纯球形粉体材料项目建设期18个月，税后财务内部收益率20.27%，税后投资回收期6.27年[31][35] - 功能性无机非金属粉体材料项目已完成一期备案，其他备案及环评程序正在办理[21] 市场数据 - 全球CCL市场2024 - 2026年复合增长率为9%[6] - 高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024 - 2026年复合增长率为26%[6] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司营业收入分别为66195.42万元、71168.24万元和96036.04万元，年均复合增长率为20.45%[38] - 2022 - 2024年公司研发费用分别为3849.89万元、4740.40万元和6040.06万元[39] 技术与产品 - 公司在多项核心技术方面具备行业领先优势[11] - 公司在功能性无机非金属材料领域建立显著技术优势，掌握高导热球形氧化铝材料制备关键技术[25] - 高导热球形氧化铝产品可精准适配不同场景散热需求，智能化产线可提升产品良品率和产能[26] 未来展望 - 募投项目建设完毕并释放效益后，公司经营规模和盈利能力将有效提升[44] - 本次发行募集资金投资项目具有良好的可行性[45] 财务影响 - 本次发行募集资金到位后，公司总资产和总负债规模将相应增加[44] - 可转换公司债券转股前，公司使用募集资金财务成本较低，利息偿付风险较小[44] - 随着可转换公司债券持有人陆续转股，公司资产负债率将逐步降低[44] - 本次发行短期内可能使净资产收益率、每股收益等财务指标下降[44]

主要财务数据 - 第一季度财务报表未经审计 [1] - 合并资产负债表显示2025年3月31日财务状况 单位人民币元 未经审计 [3] - 合并利润表显示2025年1-3月经营成果 单位人民币元 未经审计 [3] - 合并现金流量表显示2025年1-3月现金流情况 单位人民币元 未经审计 [3] 非经常性损益 - 存在非经常性损益项目 需说明重大项目的认定依据 [1] 股东信息 - 披露普通股股东总数及前十名股东持股情况 单位股 [2] - 持股5%以上股东及前10名股东参与转融通业务出借股份情况 [2] 其他事项 - 未披露需特别提醒投资者的经营情况重要信息 [3] - 2025年起未涉及新会计准则调整年初财务报表 [4] 公司治理 - 公司负责人李晓冬同时担任主管会计工作负责人 [3] - 会计机构负责人为范莉 [3]

报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [3][6] 报告的核心观点 - 2025年一季报显示公司营收2.39亿元、同比增18.0%，归母净利润0.63亿元、同比增21.99%，扣非净利润0.59亿元、同比增28.66%，符合预期 [1] - 高阶产品需求上升、销量提升，销售毛利率40.6%，同比降0.1pct、环比提4.9pct，公司推出多种产品满足客户需求，获更多海外客户认证 [6] - 产品主要用于半导体封装，三大核心下游领域占比超九成，新产品销售至行业领先客户 [6] - AI行业发展使HBM放量，公司配套供应相关封装材料，2024年项目竣工投产，还拟投资新项目奠定未来成长性 [6] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为3.20亿、3.99亿、4.94亿元，EPS分别为1.72、2.15、2.66元，当前股价对应PE分别为33、26、21倍 [6] 财务数据与估值 利润表 - 2023 - 2027E营业总收入分别为7.12亿、9.60亿、12.25亿、14.79亿、17.68亿元，同比增长8%、35%、28%、21%、20% [2][12][13] - 2023 - 2027E营业利润分别为1.95亿、2.85亿、3.64亿、4.55亿、5.64亿元，同比增长3%、46%、28%、25%、24% [2][12][13] - 2023 - 2027E归母净利润分别为1.74亿、2.51亿、3.20亿、3.99亿、4.94亿元，同比增长 - 8%、44%、27%、25%、24% [2][12][13] 资产负债表 - 2023 - 2027E资产总计分别为17.55亿、19.72亿、21.46亿、24.90亿、29.08亿元 [11] - 2023 - 2027E负债合计分别为4.07亿、4.64亿、4.12亿、4.53亿、4.96亿元 [11] - 2023 - 2027E归属于母公司所有者权益分别为13.47亿、15.08亿、17.35亿、20.37亿、24.12亿元 [11] 现金流量表 - 2023 - 2027E经营活动现金流分别为2.47亿、2.55亿、2.71亿、3.25亿、4.06亿元 [11] - 2023 - 2027E投资活动现金流分别为 - 1.97亿、 - 0.52亿、 - 0.53亿、 - 0.53亿、 - 0.53亿元 [11] - 2023 - 2027E筹资活动现金流分别为0.29亿、 - 0.89亿、 - 1.91亿、 - 0.92亿、 - 1.14亿元 [11] 主要财务比率 - 2023 - 2027E毛利率分别为39.3%、40.4%、41.4%、42.6%、44.1% [13] - 2023 - 2027E净利率分别为24.4%、26.2%、26.1%、27.0%、27.9% [13] - 2023 - 2027E ROE分别为13.5%、17.6%、19.7%、21.1%、22.2% [13] - 2023 - 2027E资产负债率分别为23.2%、23.5%、19.2%、18.2%、17.1% [13] - 2023 - 2027E PE分别为60.1、41.6、32.7、26.2、21.2 [2][13] - 2023 - 2027E PB分别为7.8、6.9、6.0、5.1、4.3 [2][13] 基础数据 - 总股本1.86亿股，已上市流通股1.86亿股，总市值10.5亿元，流通市值10.5亿元 [3] - 每股净资产8.5元，ROE（TTM）16.7，资产负债率20.1% [3] - 主要股东为广东生益科技股份有限公司，持股比例23.26% [3] 股价表现 - 1m、6m、12m绝对表现分别为 - 2%、8%、26%，相对表现分别为1%、13%、20% [5]

营业收入相关 - 2025年第一季度营业收入238,689,614.37元，较上年同期增长18.00%[4] - 2025年第一季度营业总收入238,689,614.37元，较2024年第一季度的202,281,462.28元增加[17] 净利润相关 - 归属于上市公司股东的净利润63,037,699.67元，较上年同期增长21.99%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润58,612,076.79元，较上年同期增长28.66%[4] - 公司2025年净利润为63,037,699.67元，2024年为51,675,319.33元[18] 每股收益相关 - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.34元/股，较上年同期增长21.43%[4] - 公司2025年基本每股收益和稀释每股收益均为0.34元/股，2024年为0.28元/股[18] 净资产收益率相关 - 加权平均净资产收益率为4.10%，较上年同期增加0.34个百分点[4] 研发投入相关 - 研发投入合计13,430,302.98元，较上年同期增长3.49%，研发投入占营业收入的比例为5.63%，较上年减少0.79个百分点[5] 资产与所有者权益相关 - 本报告期末总资产1,966,443,075.07元，较上年度末减少0.28%；归属于上市公司股东的所有者权益1,570,669,329.21元，较上年度末增长4.18%[5] - 2025年3月31日货币资金210,750,385.23元，较2024年12月31日的319,538,268.75元减少[12] - 2025年3月31日交易性金融资产216,232,625.01元，较2024年12月31日的214,668,875.01元增加[12] - 2025年3月31日应收票据179,100.00元，较2024年12月31日的1,118,085.83元减少[12] - 2025年3月31日流动资产合计1,075,685,231.22元，较2024年12月31日的1,108,547,809.76元减少[13] - 2025年3月31日非流动资产合计890,757,843.85元，较2024年12月31日的863,414,850.48元增加[13] - 2025年3月31日资产总计1,966,443,075.07元，较2024年12月31日的1,971,962,660.24元减少[13] 非经常性损益相关 - 非经常性损益合计4,425,622.88元，其中非流动性资产处置损益 - 830,002.21元，计入当期损益的政府补助1,707,383.13元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益4,242,543.91元等[6][8] 股东信息相关 - 报告期末普通股股东总数7,952户，前三大股东分别为广东生益科技股份有限公司（持股43,210,000股，占比23.26%）、李晓冬（持股37,485,323股，占比20.18%）、江苏省东海硅微粉厂（持股32,407,500股，占比17.45%）[9] 营业成本相关 - 2025年第一季度营业总成本172,556,022.54元，较2024年第一季度的151,110,277.76元增加[17] 其他收益相关 - 2025年第一季度其他收益3,069,730.20元，较2024年第一季度的3,936,080.30元减少[17] 投资收益相关 - 2025年第一季度投资收益2,413,915.30元，较2024年第一季度的4,091,982.19元减少[17] 营业利润相关 - 公司2025年营业利润为73,435,039.56元，2024年为58,689,895.93元[18] 综合收益总额相关 - 公司2025年综合收益总额为62,993,491.33元，2024年为51,282,778.27元[18] 经营活动现金流量相关 - 经营活动产生的现金流量净额18,983,528.40元，上年同期为 - 15,022,428.62元，因报告期销售商品收到的现金增加[4][8] - 公司2025年第一季度经营活动现金流入小计为254,123,862.17元，2024年为149,282,864.47元[19] - 公司2025年第一季度经营活动现金流出小计为235,140,333.76元，2024年为164,305,293.09元[19] - 公司2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为18,983,528.40元，2024年为 - 15,022,428.62元[19] 投资活动现金流量相关 - 公司2025年第一季度投资活动现金流入小计为139,781,746.71元，2024年为122,272,996.09元[20] - 公司2025年第一季度投资活动现金流出小计为239,700,632.92元，2024年为69,975,578.88元[20] 现金及现金等价物净增加额相关 - 公司2025年第一季度现金及现金等价物净增加额为 - 109,143,949.56元，2024年为36,630,465.70元[20]

财务表现 - 2025年第一季度营收为2 39亿元 同比增长18 00% [1] - 2025年第一季度净利润为6303 77万元 同比增长21 99% [1]

财务表现 - 2024年公司营业收入达9.6亿元，同比增长34.94% [4] - 2024年归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%，创上市以来新高 [4] 产品产销量与价格 - 角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比分别增长8.9%和8.6% [5] - 球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比分别增长40.0%和42.3% [5] - 其他产品（球形氧化铝、浆料等）产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比分别增长59.3%和63.9% [5] - 角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比分别增长0.03%和4.57% [5] - 其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [5] 行业景气度与下游应用 - 2024年半导体销售额同比增长19.1% [6] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [6] - 全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场复合增长率高达26% [6] - 公司产品广泛应用于芯片封装用EMC、LMC、GMC、UF、CCL等 [7] 高阶产品与海外市场 - 公司针对HBM、Chiplet、M7/M8覆铜板、高导热电子胶等领域推出Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅等产品 [8] - 高阶产品满足客户对低CUT点、低放射性含量、低介电损耗、高导热性等需求，海外客户认证增加，销量快速提升 [8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 2024年联瑞新材归母净利润同比高增44%，产品产销量正增长且价格走势分化，下游应用景气度抬升，高阶产品持续提升获海外客户验证，上调盈利预测 [1][2][3][4] 各部分总结 财务表现 - 2024年实现营业收入9.6亿元，同比增加34.94%；归母净利润2.51亿元，同比增加44.47% [1] - 预计2025 - 2027年EPS为1.75元/2.08元/2.48元，上调29.5%/32.2%，对应PE为31X/26X/22X [4] 产品产销量与价格 - 2024年角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比增加8.9%和8.6%；球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比增加40.0%和42.3%；其他产品产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比增加59.3%和63.9% [2] - 2024年角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比增加0.03%和4.57%；其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [2] 下游市场情况 - 2024年半导体市场迎来上行周期，销售额相较于2023年提升了19.1% [3] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022 - 2028年CAGR为10.6% [3] - 预计全球CCL市场2024 - 2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024 - 2026年复合增长率高达26% [3] 高阶产品情况 - 针对异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热电子导热胶等领域，推出多种规格产品，获增海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升 [4] 盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|712|960|1272|1409|1625| |营业收入增长率|7.51%|34.94%|32.50%|10.70%|15.37%| |净利润(百万元)|174|251|324|386|461| |净利润增长率|-7.57%|44.47%|28.94%|19.23%|19.23%| |EPS (元)|0.94|1.35|1.75|2.08|2.48| |ROE (归属母公司)(摊薄)|12.91%|16.67%|18.64%|19.06%|19.42%| |P/E|58|40|31|26|22| |P/B|7.5|6.7|5.8|5.0|4.3| [5] 单季度主要财务指标 - 展示2022Q1 - 2024Q4主营业务收入、毛利、毛利率等多项指标数据 [10] 财务报表与盈利预测 - 利润表展示2023 - 2027E营业收入、营业成本等指标数据 [11] - 现金流量表展示2023 - 2027E经营活动现金流、投资活动现金流等指标数据 [11] - 资产负债表展示2023 - 2027E总资产、总负债等指标数据 [12] 主要指标 - 盈利能力指标如毛利率、ROA等2023 - 2027E数据 [13] - 偿债能力指标如资产负债率、流动比率等2023 - 2027E数据 [13] 费用率、每股指标与估值指标 - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等2023 - 2027E数据 [14] - 每股指标如每股红利、每股经营现金流等2023 - 2027E数据 [14] - 估值指标如PE、PB等2023 - 2027E数据 [14]

核心观点 - 算力升级和AI服务器需求增长将显著拉动电子上游原材料如PPO树脂和Low Df球硅的需求 [2][3] - 高频高速覆铜板是高性能PCB产品的核心材料，其性能取决于上游原材料如树脂和硅微粉 [4][11][12] - PPO树脂在高频高速覆铜板中具有优异的介电性能和耐热性，是未来服务器升级的关键材料 [25][26] - 电子级硅微粉作为功能性填料与高频高速覆铜板高度适配，需求有望随5G和AI发展快速增长 [64][68] 算力升级对原材料需求的拉动 - 2022-2025年AI服务器出货量预计从12万台增长至54万台，带动PPO树脂需求从194吨增至861吨 [3][54] - PCIe5.0服务器渗透率将从2022年的5%提升至2025年的65%，PPO树脂需求从258吨增至3963吨 [3][54] - 2025年全球电子级PPO树脂总需求预计达5821吨，3年CAGR+64.3% [54][56] 高频高速覆铜板的核心地位 - 高频高速覆铜板分为高速和高频两类，分别关注介电损耗(Df)和介电常数(Dk) [12][13] - 5G基站PCB价值量是4G的3-4倍，单站用量大幅增加 [14] - AI服务器对PCB层数和面积要求更高，推动高性能覆铜板需求 [14][51] PPO树脂的关键作用 - PPO树脂具有低介电常数(2.4)和低介电损耗(0.001)，综合性能优于PTFE和环氧树脂 [25][26] - 松下Megtron系列是行业标杆，M6/M7级覆铜板主要采用PPO树脂 [18][19] - 普通PPO需通过端基功能化等改性技术才能满足覆铜板要求 [32][33] 电子级硅微粉的应用前景 - 球形硅微粉在高端覆铜板中填充率可达30%，2025年全球需求预计达27.2万吨 [67][69] - 在封装领域，硅微粉是EMC的主要填料，2025年全球封装用硅微粉需求预计达37万吨 [74][75] - 联瑞新材的球形硅微粉性能已超越国外同类产品，具备国产替代优势 [104] 相关公司布局 - 圣泉集团PPO树脂产能国内领先，2024年将建成1000吨新产能 [58][83] - 东材科技在电子级树脂领域取得突破，已切入生益科技等CCL龙头 [93][100] - 联瑞新材球形硅微粉产量快速增长，2022年达2.4万吨 [96][104]

会议信息 - 2025年4月17日召开年度股东大会，地点为公司综合楼会议室[2] - 出席会议股东和代理人77人，所持表决权数量119,524,686，占公司表决权64.3486%[2] - 公司在任董事7人、监事3人及董事会秘书全部出席会议[4] 议案表决 - 《关于<2024年度董事会工作报告>》等多议案高比例通过[5][6][7] - 《关于变更公司董事等2025年度薪酬方案》赞成票占比99.2512%[10] - 议案1 - 5、7 - 10、12为普通决议，6、11为特别决议[10] 其他信息 - 本次股东大会见证律所是北京市康达（广州）律师事务所[12] - 律师认为大会召集等符合规定，决议合法有效[13] - 公告由江苏联瑞新材料股份有限公司董事会2025年4月18日发布[14]