业绩总结 - 2024年度公司营业收入960,360,374.93元，同比增长34.94%[15][17][37] - 2024年度公司利润总额286,188,151.77元，同比增长45.01%[15] - 2024年度公司归属于母公司所有者的净利润251,374,413.14元，同比增长44.47%[15][17][37] - 2024年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润226,912,895.41元，同比增长51.00%[15][17] - 2024年经营活动产生的现金流量净额254,708,483.84元，较2023年增长3.14%[18][42] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,507,675,837.88元，较2023年末增长11.89%[18][40] - 2024年末总资产1,971,962,660.24元，较2023年末增长12.38%[18][38] - 2024年末总负债464,286,822.36元，较2023年末增长14.00%[39] - 2024年基本每股收益1.35元/股，较2023年增长43.62%[19][36] - 2024年加权平均净资产收益率17.81%，较2023年增加4.21个百分点[19] - 2024年度营业利润285,305,323.22元，同比增长46.02%[41] 未来展望 - 2025年公司将围绕市场拓展、技术突破、运营效能提升和ESG可持续发展深化战略布局[25] 分红与股本变动 - 2024年拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元，合计拟派发现金红利92,872,765.50元，现金分红占净利润比例为36.95%[48] - 2024年拟以资本公积金向全体股东每10股转增3股，合计拟转增55,723,659股，转增后总股本为241,469,190股[49] - 公司拟修订《公司章程》，注册资本条款从18,574.5531万元修订为24,146.9190万元，股份总数条款从18,574.5531万股修订为24,146.9190万股[63] 会议与机构相关 - 2025年现场会议时间为4月17日14点00分[9] - 2025年网络投票起止时间为4月17日[9] - 交易系统投票平台投票时间为4月17日9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[9] - 互联网投票平台投票时间为4月17日9:15 - 15:00[9] - 2024年公司董事会召开4次会议，召集召开2次股东大会，独立董事专门会议召开1次[20][21][24] - 2024年度监事会共召开四次会议，分别于3月22日、4月25日、8月23日、10月30日召开[68][69] - 公司拟续聘华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为2025年度审计机构[53] 其他 - 2024年半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显[15] - 2024年公司球形无机粉体材料产品营收占比进一步提高，产品结构进一步优化[15] - 最近三个会计年度累计现金分红总额为242,466,481.65元，累计回购注销总额为0元[50] - 最近三个会计年度平均净利润为204,536,445.31元[50] - 最近三个会计年度现金分红比例为118.54%[50] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为146,303,532.50元，占累计营业收入比例为6.27%[50] - 2024年度董事长李晓冬从公司获得的税前报酬总额为299.74万元，董事李长之获得52.26万元等[57] - 上市公司应在2026年1月1日前在章程中规定董事会设审计委员会，取消监事会前监事会仍履职[76]

文章核心观点 公司2024年年报表现良好，营收和利润同比增长，球形硅微粉业务量增价提，持续研发强化竞争力并拓展新品产能，基于年报和行业情况调整盈利预测，维持“买入”评级 [1][2][3][4] 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入9.6亿元，同比+34.9%；归母净利润2.5亿元，同比+44.5%；扣非归母净利润2.3亿元，同比+51.0% [1] - 2024Q4单季度实现营业收入2.7亿元，同比+32.8%，环比+6.5%；归母净利润0.7亿元，同比+35.3%，环比-1.3%；扣非归母净利润0.6亿元，同比+34.6%，环比-9.8% [1] 行业需求情况 - 2024年半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，高性能封装材料需求呈现快速增长趋势 [2] 产品销售情况 - 2024年公司球形/角形硅微粉实现收入5.5/2.5亿，同比分别+48.8%/8.7%，分别占收入57.2%/26.4% [2] - 2024年公司球形/角形硅微粉实现销量3.7/7.7万吨，同比+42.3%/8.7% [2] - 2024年球形粉均价约1.49万/吨，同比增长4.6%，带动24年球形硅微粉毛利率提升2.9pct至49.1% [2] 技术研发与产能建设情况 - 2024年公司研发费用6040万，同比增长27.4%，研发费用率6.3% [3] - 2月26日公司公告拟投资3亿于连云港市高新区，建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目拟分三期，一期拟投资1.26亿，对应设计产能1200吨/年，建设期12个月 [3] 盈利预测与投资建议 - 调整后预计2025 - 2027年归母净利润为3.5、4.5、5.5亿元，对应当前股价下PE约30.2、23.4、19.1倍，维持“买入”评级 [4]

报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [3][7] 报告的核心观点 - 2024年半导体市场上行，产业链需求提升，高性能封装材料需求快速增长，公司推出多种产品满足客户需求，获更多海外客户认证，高阶产品销量快速提升 [7] - 2024年公司角形无机粉体收入和销量增长，毛利率下降；球形无机粉体收入、销量和毛利率均大幅提升，高端产品放量，且新产品销售至行业领先客户 [7] - AI行业发展使HBM放量，公司配套供应相关封装材料，2024年项目竣工投产，还拟投资新项目，奠定未来成长性 [7] - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为3.20亿、3.99亿、4.94亿元，EPS分别为1.72、2.15、2.66元，当前股价对应PE分别为33、26、21倍，维持“强烈推荐”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027年营业总收入分别为7.12亿、9.60亿、12.25亿、14.79亿、17.68亿元，同比增长8%、35%、28%、21%、20% [2] - 2023 - 2027年营业利润分别为1.95亿、2.85亿、3.64亿、4.55亿、5.64亿元，同比增长3%、46%、28%、25%、24% [2] - 2023 - 2027年归母净利润分别为1.74亿、2.51亿、3.20亿、3.99亿、4.94亿元，同比增长 - 8%、44%、27%、25%、24% [2] - 2023 - 2027年每股收益分别为0.94、1.35、1.72、2.15、2.66元 [2] 基础数据 - 总股本1.86亿股，已上市流通股1.86亿股，总市值10.5亿元，流通市值10.5亿元 [3] - 每股净资产8.1元，ROE（TTM）16.7，资产负债率23.5% [3] - 主要股东为广东生益科技股份有限公司，持股比例23.26% [3] 股价表现 - 1个月、6个月、12个月绝对表现分别为 - 8%、36%、35%，相对表现分别为 - 7%、30%、23% [6] 财务预测表 资产负债表 - 2023 - 2027年流动资产分别为9.50亿、11.09亿、12.59亿、15.81亿、19.79亿元 [11] - 2023 - 2027年非流动资产分别为8.05亿、8.63亿、8.87亿、9.09亿、9.29亿元 [11] - 2023 - 2027年资产总计分别为17.55亿、19.72亿、21.46亿、24.90亿、29.08亿元 [11] - 2023 - 2027年流动负债分别为2.50亿、3.37亿、2.84亿、3.25亿、3.69亿元 [11] - 2023 - 2027年长 期负债分别为1.57亿、1.27亿、1.27亿、1.27亿、1.27亿元 [11] - 2023 - 2027年负债合计分别为4.07亿、4.64亿、4.12亿、4.53亿、4.96亿元 [11] - 2023 - 2027年归属于母公司所有者权益分别为13.47亿、15.08亿、17.35亿、20.37亿、24.12亿元 [11] 现金流量表 - 2023 - 2027年经营活动现金流分别为2.47亿、2.55亿、2.71亿、3.25亿、4.06亿元 [11] - 2023 - 2027年投资活动现金流分别为 - 1.97亿、 - 0.52亿、 - 0.53亿、 - 0.53亿、 - 0.53亿元 [11] - 2023 - 2027年筹资活动现金流分别为0.29亿、 - 0.89亿、 - 1.91亿、 - 0.92亿、 - 1.14亿元 [11] - 2023 - 2027年现金净增加额分别为0.79亿、1.14亿、0.27亿、1.80亿、2.39亿元 [11] 利润表 - 2023 - 2027年营业总收入分别为7.12亿、9.60亿、12.25亿、14.79亿、17.68亿元 [12] - 2023 - 2027年营业成本分别为4.32亿、5.73亿、7.18亿、8.49亿、9.89亿元 [12] - 2023 - 2027年营业利润分别为1.95亿、2.85亿、3.64亿、4.55亿、5.64亿元 [12] - 2023 - 2027年利润总额分别为1.97亿、2.86亿、3.65亿、4.56亿、5.65亿元 [12] - 2023 - 2027年归属于母公司净利润分别为1.74亿、2.51亿、3.20亿、3.99亿、4.94亿元 [12] 主要财务比率 年成长率 - 2023 - 2027年营业总收入同比增长8%、35%、28%、21%、20% [13] - 2023 - 2027年营业利润同比增长3%、46%、28%、25%、24% [13] - 2023 - 2027年归母净利润同比增长 - 8%、44%、27%、25%、24% [13] 获利能力 - 2023 - 2027年毛利率分别为39.3%、40.4%、41.4%、42.6%、44.1% [13] - 2023 - 2027年净利率分别为24.4%、26.2%、26.1%、27.0%、27.9% [13] - 2023 - 2027年ROE分别为13.5%、17.6%、19.7%、21.1%、22.2% [13] - 2023 - 2027年ROIC分别为12.6%、16.1%、19.0%、20.8%、21.9% [13] 偿债能力 - 2023 - 2027年资产负债率分别为23.2%、23.5%、19.2%、18.2%、17.1% [13] - 2023 - 2027年净负债比率分别为5.2%、5.0%、0.0%、0.0%、0.0% [13] - 2023 - 2027年流动比率分别为3.8、3.3、4.4、4.9、5.4 [13] - 2023 - 2027年速动比率分别为3.4、3.0、4.0、4.4、4.9 [13] 营运能力 - 2023 - 2027年总资产周转率分别为0.4、0.5、0.6、0.6、0.7 [13] - 2023 - 2027年存货周转率分别为5.3、6.0、6.3、6.3、6.3 [13] - 2023 - 2027年应收账款周转率分别为3.9、4.4、4.7、4.7、4.7 [13] - 2023 - 2027年应付账款周转率分别为3.3、3.8、3.6、3.5、3.5 [13] 每股资料 - 2023 - 2027年EPS分别为0.94、1.35、1.72、2.15、2.66元 [13] - 2023 - 2027年每股经营净现金分别为1.33、1.37、1.46、1.75、2.19元 [13] - 2023 - 2027年每股净资产分别为7.25、8.12、9.34、10.97、12.99元 [13] - 2023 - 2027年每股股利分别为0.50、0.50、0.52、0.64、0.80元 [13] 估值比率 - 2023 - 2027年PE分别为60.6、42.0、33.0、26.4、21.3 [13] - 2023 - 2027年PB分别为7.8、7.0、6.1、5.2、4.4 [13] - 2023 - 2027年EV/EBITDA分别为44.7、32.4、25.5、21.0、17.3 [13]

文章核心观点 公司2024年业绩良好，受益于算力需求推动产品放量，盈利能力提升，在研项目丰富，预计未来归母净利增长，维持“买入 - B”评级 [1][2][4] 事件描述 - 3月26日公司发布《2024年年度报告》，全年营收9.60亿元，同比+34.94%，归母净利2.51亿元，同比+44.47%，扣非后归母净利2.27亿元，同比+51.00% [1] - 2024Q4营收2.67亿元，环比+6.5%，归母净利0.66亿元，环比 - 1.3%，扣非后归母净利0.57亿元，环比 - 9.8%，因四季度原材料涨价 [1] 事件点评 产品销售情况 - 受益于算力需求，公司球粉产品全面放量，2024年半导体全球销售额6280亿美元，同比+19%，相关封装材料等处于景气上行阶段，拉动粉体材料需求 [2] - 2024年球形硅微粉销售36739吨，同比+42.29%，销售均价14941元/吨，同比+4.6% [2] - 角形硅微粉销售76704吨，同比+8.65%，销售均价3304元/吨，同比持平 [2] - 其他粉体销售7863吨，同比+63.88%，销售均价19937元/吨，同比 - 12.1% [2] 盈利能力 - 2024年公司毛利率40.38%，同比+1.12个pct，因高毛利球粉放量 [2] - 球形硅微粉毛利率49.12%，同比+2.9个pct，其他硅微粉毛利率30.40%，同比+0.92个pct [2] - 公司推出高端产品适配先进场景，获海外客户认证 [2] 在研项目 - 公司研发占比达6.3%，超低损耗高速基板用球形二氧化硅等在研项目推进顺利，针对国际前沿领域布局，更新迭代产品和技术 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年归母净利分别为2.98/3.46/3.81亿元，对应3月27日收盘价57.55元，PE分别为36/31/28倍，维持“买入 - B”评级 [4]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - B”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 受益于算力需求推动，公司球粉产品全面放量，高毛利产品放量使盈利能力逐步提升，且在研项目丰富，为算力时代来临做充分准备，预计 2025 - 2027 年归母净利分别为 2.98/3.46/3.81 亿元，对应 3 月 27 日收盘价 57.55 元，PE 分别为 36/31/28 倍 [4][5][6][8] 市场数据 - 2025 年 3 月 27 日收盘价 57.55 元，年内最高/最低为 72.37/37.21 元，流通 A 股/总股本为 1.86/1.86 亿，流通 A 股市值和总市值均为 106.90 亿元 [2] 基础数据 - 2024 年 12 月 31 日基本每股收益和摊薄每股收益均为 1.35 元，每股净资产 8.12 元，净资产收益率 16.67% [3] 公司近一年市场表现 事件描述 - 3 月 26 日公司发布《2024 年年度报告》，全年实现营业收入 9.60 亿元，同比 +34.94%，归母净利 2.51 亿元，同比 +44.47%，扣非后归母净利 2.27 亿元，同比 +51.00%；2024Q4 实现营业收入 2.67 亿元，环比 +6.5%，归母净利 0.66 亿元，环比 -1.3%，扣非后归母净利 0.57 亿元，环比 -9.8%，主要系四季度原材料涨价所致 [4][10] 事件点评 - 受益于 AI 技术爆发及存储芯片反弹，2024 年半导体全球销售额 6280 亿美元，同比 +19%，相关封装材料等处于景气上行阶段，拉动粉体材料需求；2024 年公司球形硅微粉销售 36739 吨，同比 +42.29%，销售均价 14941 元/吨，同比 +4.6%；角形硅微粉销售 76704 吨，同比 +8.65%，销售均价 3304 元/吨，同比持平；其他粉体销售 7863 吨，同比 +63.88%，销售均价 19937 元/吨，同比 -12.1% [4] - 公司 2024 年毛利率 40.38%，同比 +1.12 个 pct，主要因高毛利球粉放量，其中球形硅微粉毛利率 49.12%，同比 +2.9 个 pct，其他硅微粉毛利率 30.40%，同比 +0.92 个 pct；公司推出高端产品适配先进场景，获海外客户认证 [5] - 公司研发占比达 6.3%，超低损耗高速基板用球形二氧化硅等在研项目推进顺利，针对国际前沿领域布局，持续更新迭代产品和技术 [6] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|712|960|1128|1262|1377| |YoY(%)|7.5|34.9|17.5|11.8|9.2| |净利润(百万元)|174|251|298|346|381| |YoY(%)|-7.6|44.5|18.6|16.1|10.2| |毛利率(%)|39.3|40.4|41.5|42.2|42.7| |EPS(摊薄/元)|0.94|1.35|1.61|1.86|2.05| |ROE(%)|12.9|16.7|16.5|16.6|15.9| |P/E(倍)|61.4|42.5|35.9|30.9|28.0| |P/B(倍)|7.9|7.1|5.9|5.1|4.5| |净利率(%)|24.4|26.2|26.4|27.4|27.7|[11] 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产|950|1109|1312|1575|1845| |现金|189|320|485|702|946| |应收票据及应收账款|193|242|269|302|321| |预付账款|1|0|1|1|1| |存货|86|106|115|129|135| |其他流动资产|481|441|441|441|441| |非流动资产|805|863|947|1004|1038| |长期投资|25|26|27|29|30| |固定资产|540|572|646|694|726| |无形资产|50|59|66|75|78| |其他非流动资产|190|207|207|206|204| |资产总计|1755|1972|2258|2579|2883| |流动负债|250|337|325|372|357| |短期借款|89|96|96|96|96| |应付票据及应付账款|122|178|168|215|200| |其他流动负债|39|62|61|61|61| |非流动负债|157|127|127|127|127| |长期借款|0|0|0|0|0| |其他非流动负债|157|127|127|127|127| |负债合计|407|464|452|499|485| |少数股东权益|0|0|0|0|0| |股本|186|186|186|186|186| |资本公积|520|522|522|522|522| |留存收益|642|800|1014|1263|1539| |归属母公司股东权益|1347|1508|1806|2079|2398| |负债和股东权益|1755|1972|2258|2579|2883|[12] 利润表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入|712|960|1128|1262|1377| |营业成本|432|573|661|730|790| |营业税金及附加|7|8|11|12|13| |营业费用|11|11|15|17|19| |管理费用|49|57|72|81|88| |研发费用|47|60|73|81|89| |财务费用|-3|-4|-6|-12|-19| |资产减值损失|-0|-1|-1|-1|-1| |公允价值变动收益|3|-1|1|1|1| |投资净收益|10|17|11|11|12| |营业利润|195|285|329|379|425| |营业外收入|2|2|2|3|2| |营业外支出|0|1|1|1|1| |利润总额|197|286|330|381|427| |所得税|23|35|32|35|46| |税后利润|174|251|298|346|381| |少数股东损益|0|0|0|0|0| |归属母公司净利润|174|251|298|346|381| |EBITDA|247|337|368|420|465|[12] 现金流量表(百万元) |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|247|255|276|373|365| |净利润|174|251|298|346|381| |折旧摊销|50|54|44|51|57| |财务费用|-3|-4|-6|-12|-19| |投资损失|-10|-17|-11|-11|-12| |营运资金变动|36|-42|-47|0|-41| |其他经营现金流|0|12|-1|-1|-1| |投资活动现金流|-197|-52|-115|-96|-78| |筹资活动现金流|29|-89|5|-60|-43|[12] 主要财务比率 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |成长能力| | | | | | |营业收入(%)|7.5|34.9|17.5|11.8|9.2| |营业利润(%)|2.7|46.0|15.3|15.2|12.3| |归属于母公司净利润(%)|-7.6|44.5|18.6|16.1|10.2| |获利能力| | | | | | |毛利率(%)|39.3|40.4|41.5|42.2|42.7| |净利率(%)|24.4|26.2|26.4|27.4|27.7| |ROE(%)|12.9|16.7|16.5|16.6|15.9| |ROIC(%)|11.2|14.4|14.5|14.6|14.0| |偿债能力| | | | | | |资产负债率(%)|23.2|23.5|20.0|19.4|16.8| |流动比率|3.8|3.3|4.0|4.2|5.2| |速动比率|2.6|2.3|3.0|3.3|4.2| |营运能力| | | | | | |总资产周转率|0.4|0.5|0.5|0.5|0.5| |应收账款周转率|3.9|4.4|4.4|4.4|4.4| |应付账款周转率|3.3|3.8|3.8|3.8|3.8| |每股指标（元）| | | | | | |每股收益(最新摊薄)|0.94|1.35|1.61|1.86|2.05| |每股经营现金流(最新摊薄)|1.33|1.37|1.49|2.01|1.97| |每股净资产(最新摊薄)|7.25|8.12|9.72|11.19|12.91| |估值比率| | | | | | |P/E|61.4|42.5|35.9|30.9|28.0| |P/B|7.9|7.1|5.9|5.1|4.5| |EV/EBITDA|42.3|30.8|27.7|23.8|20.9|[12]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - B”评级 [1][5] 报告的核心观点 - 公司高端产品销量持续提升，核心技术储备丰富，受益于算力需求推动，球粉产品全面放量，高毛利产品放量使盈利能力逐步提升，且在研项目丰富，为算力时代来临做充分准备 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 事件点评 - 受益于算力需求推动，公司球粉产品全面放量，2024 年半导体全球销售额为 6280 亿美元，同比 +19%，相关封装材料等处于景气上行阶段，拉动粉体材料需求，公司球形硅微粉销售 36739 吨，同比 +42.29%，销售均价 14941 元/吨，同比 +4.6%；角形硅微粉销售 76704 吨，同比 +8.65%，销售均价 3304 元/吨，同比持平；其他粉体销售 7863 吨，同比 +63.88%，销售均价 19937 元/吨，同比 -12.1% [2] - 高毛利产品放量，盈利能力逐步提升，2024 年公司毛利率为 40.38%，同比 +1.12 个 pct，球形硅微粉毛利率为 49.12%，同比 +2.9 个 pct，其他硅微粉毛利率为 30.40%，同比 +0.92 个 pct，公司推出高端产品获海外客户认证 [2] - 公司研发占比达 6.3%，超低损耗高速基板用球形二氧化硅等在研项目推进顺利，针对高端覆铜板等国际前沿领域布局，持续更新迭代产品和技术 [3] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年归母净利分别为 2.98/3.46/3.81 亿元，对应 3 月 27 日收盘价 57.55 元，PE 分别为 36/31/28 倍，维持“买入 - B”评级 [5] 市场数据 - 2025 年 3 月 27 日收盘价 57.55 元，年内最高/最低 72.37/37.21 元，流通 A 股/总股本 1.86/1.86 亿，流通 A 股市值/总市值 106.90 亿 [9] 基础数据 - 2024 年 12 月 31 日基本每股收益 1.35 元，摊薄每股收益 1.35 元，每股净资产 8.12 元，净资产收益率 16.67% [10] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|712|960|1128|1262|1377| |YoY(%)|7.5|34.9|17.5|11.8|9.2| |净利润(百万元)|174|251|298|346|381| |YoY(%)|-7.6|44.5|18.6|16.1|10.2| |毛利率(%)|39.3|40.4|41.5|42.2|42.7| |EPS(摊薄/元)|0.94|1.35|1.61|1.86|2.05| |ROE(%)|12.9|16.7|16.5|16.6|15.9| |P/E(倍)|61.4|42.5|35.9|30.9|28.0| |P/B(倍)|7.9|7.1|5.9|5.1|4.5| |净利率(%)|24.4|26.2|26.4|27.4|27.7|[12] 财务报表预测和估值数据汇总 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面数据呈现公司财务状况及预测，如 2024 年流动资产 1109 百万元，营业收入 960 百万元，经营活动现金流 255 百万元等，还包含成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率及每股指标、估值比率等数据 [13]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 公司2024年全年业绩高增，下游需求回暖与高阶产品放量推动业绩增长，散热升级催生球铝市场增长，公司储备丰富新品，维持盈利预测并维持“增持”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 市场与基础数据 - 2025年3月27日收盘价57.55元，一年内最高/最低72.37/37.21元，市净率7.1，息率0.87，流通A股市值106.9亿元，上证指数3373.75，深证成指10668.10 [1] - 2024年12月31日每股净资产8.12元，资产负债率23.54%，总股本/流通A股1.86亿股 [1] 财务数据及盈利预测 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|712|960|1191|1393|1623| |同比增长率（%）|7.5|34.9|24.0|16.9|16.5| |归母净利润（百万元）|174|251|331|409|498| |同比增长率（%）|-7.6|44.5|31.6|23.5|21.9| |每股收益（元/股）|0.94|1.35|1.78|2.20|2.68| |毛利率（%）|39.3|40.4|42.4|43.6|44.6| |ROE（%）|12.9|16.7|19.0|20.2|21.1| |市盈率|61|43|32|26|21| [7] 公司业绩情况 - 2024年营收9.60亿元（YoY+35%），归母净利润2.51亿元（YoY+44%），扣非归母净利润2.27亿元（YoY+51%），销售毛利率40.38%，同比+1.12pct，净利率26.18%，同比+1.73pct，销售、管理、财务费用率6.66%，同比-1.40pct [8] - 24Q4单季度营收2.67亿元（YoY+33%，QoQ+7%），归母净利润0.66亿元（YoY+35%，QoQ-1%），扣非归母净利润0.57亿元（YoY+35%，QoQ-10%），销售毛利率35.72%，同、环比分别变动-1.83pct、-7.01pct，净利率24.94%，同、环比分别变动+0.46pct、-1.98pct [8] 产品销售情况 - 2024年角形无机粉体销量7.67万吨（YoY+9%），营收2.53亿元（YoY+9%），毛利率27.57%，同比-5.18pct [8] - 球形无机粉体销量3.67万吨（YoY+42%），营收5.49亿元（YoY+49%），毛利率49.12%，同比+2.9pct [8] - 其他产品销量0.79万吨（YoY+64%），营收1.57亿元（YoY+44%），毛利率30.40%，同比+0.92pct [8] 利润分配方案 - 拟向全体股东每股派发现金红利0.5元（含税），合计拟派发现金红利9287万元（含税），占本年度归母净利润比例为36.95%；同时拟以资本公积金向全体股东每10股转增3股 [8] 市场需求情况 - 电子行业需求复苏，下游覆铜板、IC载板、封装等领域景气度回暖，拉动粉体填料需求；通信技术发展拉动新一代高频高速覆铜板需求，AI等驱动先进封装市场发展，对填充材料提出新要求 [8] - 新能源车市场景气度上行，拉动电池胶粘剂用导热粉体填料需求量增长；电子设备发展带动热界面材料发展，氧化铝粉需求快速增长 [8] 公司研发情况 - 公司以硅基粉体切入氧化铝粉体领域，实现本土市场国产化替代；持续深化纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发及应用推广，突破多项技术难题 [8]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][8] 报告的核心观点 - 半导体行业上行周期，公司高阶球粉产销显著提升，业绩有望维持良好增势 [1][7][8] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 公司为联瑞新材，行业为新材料，网址为www.china-sio2.com，大股东为广东生益科技股份有限公司，持股23.26%，实际控制人为李晓冬、李长之 [1] - 总股本1.86亿股，流通A股1.86亿股，总市值107亿元，流通A股市值107亿元，每股净资产8.12元，资产负债率23.54% [1] 公司业绩情况 - 2024年实现营收9.60亿元，同比增长34.94%；归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%；归母扣非净利润2.27亿元，同比增长50.99%；24Q4实现营收2.67亿元，同比增长32.78%；归母净利润0.66亿元，同比增长35.27% [4] - 2024年利润分配预案为每10股派发现金红利5.00元（含税） [4] 公司业务情况 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增加19.1%，公司高阶球形产品销售规模显著提升，球形无机粉体材料产销量分别达3.71万吨和3.67万吨，同比增加40.03%和42.29%，实现营收5.49亿元、同比增加48.79%，占总营收的比例达57.2%，该业务毛利率高达49.12%、同比提升2.9pct [7] - 2024年角形无机粉体产销量分别为7.74万吨和7.67万吨，同比增加8.91%和8.65%，实现营收2.53亿元、同比增加8.68%，毛利率为27.57%、同比下降5.18pct [7] - 2024年公司突破多项技术难题，推出多种高端品类 [7] 公司项目进展 - 截至2024年底，2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目工程进度已达53.31%，2025年产能有望建成爬坡 [7] - 2024年3月26日公告的3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目建设周期为1年，2025年或有望建成 [7] - 2025年2月27日公司拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，分三期建设，一期拟投资1.26亿元，设计产能为1200吨/年，建设周期预计12个月 [7] 公司成本管控 - 2024年公司总期间费用率为12.95%，较2023年的14.73%下降1.78个百分点；销售、管理、研发、财务费用率分别为1.14%、5.93%、6.29%、-0.40%，相较2023年除财务费用外其余各项期间费用率同比均有所下降 [8] 投资建议 - 维持2025 - 2026年盈利预测，新增2027年盈利预测，预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为3.33、4.18、5.13亿元，对应2025年3月25日收盘价的PE分别为32.0、25.5、20.8倍 [8] 财务预测 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|960|1192|1444|1724| |YOY(%)|34.9|24.1|21.2|19.4| |归母净利润(百万元)|251|333|418|513| |YOY(%)|44.5|32.4|25.6|22.7| |毛利率(%)|40.4|42.9|44.4|45.6| |净利率(%)|26.2|27.9|29.0|29.8| |ROE(%)|16.7|19.0|20.4|21.2| |EPS(摊薄/元)|1.35|1.79|2.25|2.76| |P/E(倍)|42.4|32.0|25.5|20.8| |P/B(倍)|7.1|6.1|5.2|4.4|[6]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，在HBM存储芯片封装用高壁垒粉体上已有批量供货 [8] - 随着新建项目投产，2025年产能和销售规模将进一步扩大，高性能产品推出有望提高高毛利球形粉体材料收入占比 [8] - 半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望维持良好增势 [8] 公司基本信息 - 行业为新材料，网址为www.china - sio2.com，大股东为广东生益科技股份有限公司，持股23.26%，实际控制人为李晓冬、李长之 [1] - 总股本1.86亿股，流通A股1.86亿股，总市值107亿元，流通A股市值107亿元，每股净资产8.12元，资产负债率23.54% [1] 公司业绩情况 - 2024年实现营收9.60亿元，yoy + 34.94%；归母净利润2.51亿元，yoy + 44.47%；归母扣非净利润2.27亿元，yoy + 50.99%；24Q4实现营收2.67亿元，yoy + 32.78%；归母净利润0.66亿元，yoy + 35.27% [4] - 2024年利润分配预案为每10股派发现金红利5.00元（含税） [4] 公司业务情况 产品销售 - 2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增加19.1%，产业迎来上行周期，高性能封装材料需求增长 [7] - 2024年公司球形无机粉体材料产销量分别达3.71万吨和3.67万吨，同比增加40.03%和42.29%，营收5.49亿元、同比增加48.79%，占总营收比例达57.2%，毛利率49.12%、同比提升2.9pct [7] - 2024年角形无机粉体产销量分别为7.74万吨和7.67万吨，同比增加8.91%和8.65%，营收2.53亿元、同比增加8.68%，毛利率27.57%、同比下降5.18pct [7] 技术突破与新品推出 - 2024年公司突破氮化物球化技术、氮化铝防水解等技术难题，推出多种高端品类 [7] 项目建设 - 截至2024年底，2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目工程进度达53.31%，2025年产能有望建成爬坡 [7] - 2024年3月26日公告的3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目建设周期1年，2025年或有望建成 [7] - 2025年2月27日公司拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，分三期建设，一期拟投资1.26亿元，设计产能1200吨/年，建设周期预计12个月 [7] 公司费用情况 - 2024年公司总期间费用率为12.95%，较2023年的14.73%下降1.78个百分点 [8] - 2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为1.14%、5.93%、6.29%、 - 0.40%，除财务费用外，其余各项期间费用率同比均有所下降 [8] 公司财务预测 盈利预测 - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为3.33、4.18、5.13亿元，对应2025年3月25日收盘价的PE分别为32.0、25.5、20.8倍 [8] 资产负债表预测 - 2025 - 2027年流动资产分别为14.20亿元、16.51亿元、19.02亿元，非流动资产分别为8.05亿元、9.20亿元、11.16亿元等 [9] 利润表预测 - 2025 - 2027年营业收入分别为11.92亿元、14.44亿元、17.24亿元，营业成本分别为6.81亿元、8.02亿元、9.38亿元等 [9] 现金流量表预测 - 2025 - 2027年经营活动现金流分别为3.07亿元、4.67亿元、6.16亿元，投资活动现金流分别为 - 0.37亿元、 - 2.48亿元、 - 3.89亿元等 [10]

授信申请情况 - 公司及子公司计划向银行申请总额不超过76,000万元人民币的综合授信额度 授信种类包括各类贷款、保函、银行承兑汇票、信用证、进口押汇、出口保理、商票保贴、供应链融资、贸易融资及低风险业务等 [1] - 授信申请以公司信用担保 授信额度由公司和子公司根据实际情况分配使用 具体授信银行、额度和期限以银行最终核定为准 [1] 担保安排 - 公司为全资子公司联瑞新材（连云港）有限公司提供总额不超过13,000万元人民币的银行授信担保 担保方式为信用担保且无反担保 [1][2] - 截至公告披露日 公司已实际为子公司提供的担保余额为14,716,059.46元人民币 占最近一期经审计净资产及总资产的比例分别为0.98%和0.75% [1][7] 内部决策程序 - 该授信及担保事项于2025年3月24日经第四届董事会第九次会议和第四届监事会第八次会议审议通过 决议有效期自董事会审议通过之日起至下一年度审议该事项的董事会或股东大会召开之日止 [2] - 董事会授权董事长代表公司签署授信额度内相关文件 授信额度及担保额度在授权范围和有效期内可循环滚动使用 [2] - 根据相关规定 该事项无需提交股东大会审议 [3] 被担保人基本情况 - 被担保人联瑞新材（连云港）有限公司为公司全资子公司 注册资本35,000万元 经营范围包括电子专用材料制造、非金属矿物制品制造、进出口业务等 [3][4] - 截至经审计财务数据 子公司资产总额558,981,199.89元 负债总额107,318,230.66元 资产净额451,662,969.23元 [4][5] - 子公司营业收入330,474,255.92元 净利润57,023,719.44元 不属于关联方且无重大或有事项 [5] 担保原因及必要性 - 担保是为满足子公司融资需求 子公司经营状况良好且资信状况良好 具备较强偿债能力 担保风险可控 [6] - 担保事项符合公司整体发展需要 不会损害公司及股东利益 也不会对正常运作和业务发展造成不利影响 [6] 累计担保情况 - 公司及控股子公司对外担保余额均为对全资子公司提供的担保 截至目前未发生对外担保逾期或涉及诉讼的担保情形 [7]