营业收入相关 - 2025年第一季度营业收入238,689,614.37元，较上年同期增长18.00%[4] - 2025年第一季度营业总收入238,689,614.37元，较2024年第一季度的202,281,462.28元增加[17] 净利润相关 - 归属于上市公司股东的净利润63,037,699.67元，较上年同期增长21.99%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润58,612,076.79元，较上年同期增长28.66%[4] - 公司2025年净利润为63,037,699.67元，2024年为51,675,319.33元[18] 每股收益相关 - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.34元/股，较上年同期增长21.43%[4] - 公司2025年基本每股收益和稀释每股收益均为0.34元/股，2024年为0.28元/股[18] 净资产收益率相关 - 加权平均净资产收益率为4.10%，较上年同期增加0.34个百分点[4] 研发投入相关 - 研发投入合计13,430,302.98元，较上年同期增长3.49%，研发投入占营业收入的比例为5.63%，较上年减少0.79个百分点[5] 资产与所有者权益相关 - 本报告期末总资产1,966,443,075.07元，较上年度末减少0.28%；归属于上市公司股东的所有者权益1,570,669,329.21元，较上年度末增长4.18%[5] - 2025年3月31日货币资金210,750,385.23元，较2024年12月31日的319,538,268.75元减少[12] - 2025年3月31日交易性金融资产216,232,625.01元，较2024年12月31日的214,668,875.01元增加[12] - 2025年3月31日应收票据179,100.00元，较2024年12月31日的1,118,085.83元减少[12] - 2025年3月31日流动资产合计1,075,685,231.22元，较2024年12月31日的1,108,547,809.76元减少[13] - 2025年3月31日非流动资产合计890,757,843.85元，较2024年12月31日的863,414,850.48元增加[13] - 2025年3月31日资产总计1,966,443,075.07元，较2024年12月31日的1,971,962,660.24元减少[13] 非经常性损益相关 - 非经常性损益合计4,425,622.88元，其中非流动性资产处置损益 - 830,002.21元，计入当期损益的政府补助1,707,383.13元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益4,242,543.91元等[6][8] 股东信息相关 - 报告期末普通股股东总数7,952户，前三大股东分别为广东生益科技股份有限公司（持股43,210,000股，占比23.26%）、李晓冬（持股37,485,323股，占比20.18%）、江苏省东海硅微粉厂（持股32,407,500股，占比17.45%）[9] 营业成本相关 - 2025年第一季度营业总成本172,556,022.54元，较2024年第一季度的151,110,277.76元增加[17] 其他收益相关 - 2025年第一季度其他收益3,069,730.20元，较2024年第一季度的3,936,080.30元减少[17] 投资收益相关 - 2025年第一季度投资收益2,413,915.30元，较2024年第一季度的4,091,982.19元减少[17] 营业利润相关 - 公司2025年营业利润为73,435,039.56元，2024年为58,689,895.93元[18] 综合收益总额相关 - 公司2025年综合收益总额为62,993,491.33元，2024年为51,282,778.27元[18] 经营活动现金流量相关 - 经营活动产生的现金流量净额18,983,528.40元，上年同期为 - 15,022,428.62元，因报告期销售商品收到的现金增加[4][8] - 公司2025年第一季度经营活动现金流入小计为254,123,862.17元，2024年为149,282,864.47元[19] - 公司2025年第一季度经营活动现金流出小计为235,140,333.76元，2024年为164,305,293.09元[19] - 公司2025年第一季度经营活动产生的现金流量净额为18,983,528.40元，2024年为 - 15,022,428.62元[19] 投资活动现金流量相关 - 公司2025年第一季度投资活动现金流入小计为139,781,746.71元，2024年为122,272,996.09元[20] - 公司2025年第一季度投资活动现金流出小计为239,700,632.92元，2024年为69,975,578.88元[20] 现金及现金等价物净增加额相关 - 公司2025年第一季度现金及现金等价物净增加额为 - 109,143,949.56元，2024年为36,630,465.70元[20]

财务表现 - 2025年第一季度营收为2 39亿元 同比增长18 00% [1] - 2025年第一季度净利润为6303 77万元 同比增长21 99% [1]

财务表现 - 2024年公司营业收入达9.6亿元，同比增长34.94% [4] - 2024年归母净利润2.51亿元，同比增长44.47%，创上市以来新高 [4] 产品产销量与价格 - 角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比分别增长8.9%和8.6% [5] - 球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比分别增长40.0%和42.3% [5] - 其他产品（球形氧化铝、浆料等）产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比分别增长59.3%和63.9% [5] - 角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比分别增长0.03%和4.57% [5] - 其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [5] 行业景气度与下游应用 - 2024年半导体销售额同比增长19.1% [6] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [6] - 全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场复合增长率高达26% [6] - 公司产品广泛应用于芯片封装用EMC、LMC、GMC、UF、CCL等 [7] 高阶产品与海外市场 - 公司针对HBM、Chiplet、M7/M8覆铜板、高导热电子胶等领域推出Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅等产品 [8] - 高阶产品满足客户对低CUT点、低放射性含量、低介电损耗、高导热性等需求，海外客户认证增加，销量快速提升 [8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 2024年联瑞新材归母净利润同比高增44%，产品产销量正增长且价格走势分化，下游应用景气度抬升，高阶产品持续提升获海外客户验证，上调盈利预测 [1][2][3][4] 各部分总结 财务表现 - 2024年实现营业收入9.6亿元，同比增加34.94%；归母净利润2.51亿元，同比增加44.47% [1] - 预计2025 - 2027年EPS为1.75元/2.08元/2.48元，上调29.5%/32.2%，对应PE为31X/26X/22X [4] 产品产销量与价格 - 2024年角形无机粉体产销量分别为77446.44吨和76703.59吨，同比增加8.9%和8.6%；球形无机粉体产销量分别为37131.48吨和36739.18吨，同比增加40.0%和42.3%；其他产品产销量分别为7740.8吨和7862.75吨，同比增加59.3%和63.9% [2] - 2024年角形无机粉体和球形无机粉体平均单价分别为3304元/吨和14941元/吨，同比增加0.03%和4.57%；其他产品均价19937元/吨，同比下滑12.11% [2] 下游市场情况 - 2024年半导体市场迎来上行周期，销售额相较于2023年提升了19.1% [3] - 2023年全球先进封装市场规模约439亿美元，同比增长19.62%，预计2028年达786亿美元，2022 - 2028年CAGR为10.6% [3] - 预计全球CCL市场2024 - 2026年复合增长率为9%，高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024 - 2026年复合增长率高达26% [3] 高阶产品情况 - 针对异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热电子导热胶等领域，推出多种规格产品，获增海外市场客户认证，高阶产品销量快速提升 [4] 盈利预测与估值简表 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|712|960|1272|1409|1625| |营业收入增长率|7.51%|34.94%|32.50%|10.70%|15.37%| |净利润(百万元)|174|251|324|386|461| |净利润增长率|-7.57%|44.47%|28.94%|19.23%|19.23%| |EPS (元)|0.94|1.35|1.75|2.08|2.48| |ROE (归属母公司)(摊薄)|12.91%|16.67%|18.64%|19.06%|19.42%| |P/E|58|40|31|26|22| |P/B|7.5|6.7|5.8|5.0|4.3| [5] 单季度主要财务指标 - 展示2022Q1 - 2024Q4主营业务收入、毛利、毛利率等多项指标数据 [10] 财务报表与盈利预测 - 利润表展示2023 - 2027E营业收入、营业成本等指标数据 [11] - 现金流量表展示2023 - 2027E经营活动现金流、投资活动现金流等指标数据 [11] - 资产负债表展示2023 - 2027E总资产、总负债等指标数据 [12] 主要指标 - 盈利能力指标如毛利率、ROA等2023 - 2027E数据 [13] - 偿债能力指标如资产负债率、流动比率等2023 - 2027E数据 [13] 费用率、每股指标与估值指标 - 费用率指标如销售费用率、管理费用率等2023 - 2027E数据 [14] - 每股指标如每股红利、每股经营现金流等2023 - 2027E数据 [14] - 估值指标如PE、PB等2023 - 2027E数据 [14]

核心观点 - 算力升级和AI服务器需求增长将显著拉动电子上游原材料如PPO树脂和Low Df球硅的需求 [2][3] - 高频高速覆铜板是高性能PCB产品的核心材料，其性能取决于上游原材料如树脂和硅微粉 [4][11][12] - PPO树脂在高频高速覆铜板中具有优异的介电性能和耐热性，是未来服务器升级的关键材料 [25][26] - 电子级硅微粉作为功能性填料与高频高速覆铜板高度适配，需求有望随5G和AI发展快速增长 [64][68] 算力升级对原材料需求的拉动 - 2022-2025年AI服务器出货量预计从12万台增长至54万台，带动PPO树脂需求从194吨增至861吨 [3][54] - PCIe5.0服务器渗透率将从2022年的5%提升至2025年的65%，PPO树脂需求从258吨增至3963吨 [3][54] - 2025年全球电子级PPO树脂总需求预计达5821吨，3年CAGR+64.3% [54][56] 高频高速覆铜板的核心地位 - 高频高速覆铜板分为高速和高频两类，分别关注介电损耗(Df)和介电常数(Dk) [12][13] - 5G基站PCB价值量是4G的3-4倍，单站用量大幅增加 [14] - AI服务器对PCB层数和面积要求更高，推动高性能覆铜板需求 [14][51] PPO树脂的关键作用 - PPO树脂具有低介电常数(2.4)和低介电损耗(0.001)，综合性能优于PTFE和环氧树脂 [25][26] - 松下Megtron系列是行业标杆，M6/M7级覆铜板主要采用PPO树脂 [18][19] - 普通PPO需通过端基功能化等改性技术才能满足覆铜板要求 [32][33] 电子级硅微粉的应用前景 - 球形硅微粉在高端覆铜板中填充率可达30%，2025年全球需求预计达27.2万吨 [67][69] - 在封装领域，硅微粉是EMC的主要填料，2025年全球封装用硅微粉需求预计达37万吨 [74][75] - 联瑞新材的球形硅微粉性能已超越国外同类产品，具备国产替代优势 [104] 相关公司布局 - 圣泉集团PPO树脂产能国内领先，2024年将建成1000吨新产能 [58][83] - 东材科技在电子级树脂领域取得突破，已切入生益科技等CCL龙头 [93][100] - 联瑞新材球形硅微粉产量快速增长，2022年达2.4万吨 [96][104]

会议信息 - 2025年4月17日召开年度股东大会，地点为公司综合楼会议室[2] - 出席会议股东和代理人77人，所持表决权数量119,524,686，占公司表决权64.3486%[2] - 公司在任董事7人、监事3人及董事会秘书全部出席会议[4] 议案表决 - 《关于<2024年度董事会工作报告>》等多议案高比例通过[5][6][7] - 《关于变更公司董事等2025年度薪酬方案》赞成票占比99.2512%[10] - 议案1 - 5、7 - 10、12为普通决议，6、11为特别决议[10] 其他信息 - 本次股东大会见证律所是北京市康达（广州）律师事务所[12] - 律师认为大会召集等符合规定，决议合法有效[13] - 公告由江苏联瑞新材料股份有限公司董事会2025年4月18日发布[14]

业绩总结 - 2024年度公司营业收入960,360,374.93元，同比增长34.94%[15][17][37] - 2024年度公司利润总额286,188,151.77元，同比增长45.01%[15] - 2024年度公司归属于母公司所有者的净利润251,374,413.14元，同比增长44.47%[15][17][37] - 2024年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润226,912,895.41元，同比增长51.00%[15][17] - 2024年经营活动产生的现金流量净额254,708,483.84元，较2023年增长3.14%[18][42] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产1,507,675,837.88元，较2023年末增长11.89%[18][40] - 2024年末总资产1,971,962,660.24元，较2023年末增长12.38%[18][38] - 2024年末总负债464,286,822.36元，较2023年末增长14.00%[39] - 2024年基本每股收益1.35元/股，较2023年增长43.62%[19][36] - 2024年加权平均净资产收益率17.81%，较2023年增加4.21个百分点[19] - 2024年度营业利润285,305,323.22元，同比增长46.02%[41] 未来展望 - 2025年公司将围绕市场拓展、技术突破、运营效能提升和ESG可持续发展深化战略布局[25] 分红与股本变动 - 2024年拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元，合计拟派发现金红利92,872,765.50元，现金分红占净利润比例为36.95%[48] - 2024年拟以资本公积金向全体股东每10股转增3股，合计拟转增55,723,659股，转增后总股本为241,469,190股[49] - 公司拟修订《公司章程》，注册资本条款从18,574.5531万元修订为24,146.9190万元，股份总数条款从18,574.5531万股修订为24,146.9190万股[63] 会议与机构相关 - 2025年现场会议时间为4月17日14点00分[9] - 2025年网络投票起止时间为4月17日[9] - 交易系统投票平台投票时间为4月17日9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[9] - 互联网投票平台投票时间为4月17日9:15 - 15:00[9] - 2024年公司董事会召开4次会议，召集召开2次股东大会，独立董事专门会议召开1次[20][21][24] - 2024年度监事会共召开四次会议，分别于3月22日、4月25日、8月23日、10月30日召开[68][69] - 公司拟续聘华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为2025年度审计机构[53] 其他 - 2024年半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显[15] - 2024年公司球形无机粉体材料产品营收占比进一步提高，产品结构进一步优化[15] - 最近三个会计年度累计现金分红总额为242,466,481.65元，累计回购注销总额为0元[50] - 最近三个会计年度平均净利润为204,536,445.31元[50] - 最近三个会计年度现金分红比例为118.54%[50] - 最近三个会计年度累计研发投入金额为146,303,532.50元，占累计营业收入比例为6.27%[50] - 2024年度董事长李晓冬从公司获得的税前报酬总额为299.74万元，董事李长之获得52.26万元等[57] - 上市公司应在2026年1月1日前在章程中规定董事会设审计委员会，取消监事会前监事会仍履职[76]

文章核心观点 公司2024年年报表现良好，营收和利润同比增长，球形硅微粉业务量增价提，持续研发强化竞争力并拓展新品产能，基于年报和行业情况调整盈利预测，维持“买入”评级 [1][2][3][4] 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入9.6亿元，同比+34.9%；归母净利润2.5亿元，同比+44.5%；扣非归母净利润2.3亿元，同比+51.0% [1] - 2024Q4单季度实现营业收入2.7亿元，同比+32.8%，环比+6.5%；归母净利润0.7亿元，同比+35.3%，环比-1.3%；扣非归母净利润0.6亿元，同比+34.6%，环比-9.8% [1] 行业需求情况 - 2024年半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，高性能封装材料需求呈现快速增长趋势 [2] 产品销售情况 - 2024年公司球形/角形硅微粉实现收入5.5/2.5亿，同比分别+48.8%/8.7%，分别占收入57.2%/26.4% [2] - 2024年公司球形/角形硅微粉实现销量3.7/7.7万吨，同比+42.3%/8.7% [2] - 2024年球形粉均价约1.49万/吨，同比增长4.6%，带动24年球形硅微粉毛利率提升2.9pct至49.1% [2] 技术研发与产能建设情况 - 2024年公司研发费用6040万，同比增长27.4%，研发费用率6.3% [3] - 2月26日公司公告拟投资3亿于连云港市高新区，建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目拟分三期，一期拟投资1.26亿，对应设计产能1200吨/年，建设期12个月 [3] 盈利预测与投资建议 - 调整后预计2025 - 2027年归母净利润为3.5、4.5、5.5亿元，对应当前股价下PE约30.2、23.4、19.1倍，维持“买入”评级 [4]

报告公司投资评级 - 维持“强烈推荐”评级 [3][7] 报告的核心观点 - 2024年半导体市场上行，产业链需求提升，高性能封装材料需求快速增长，公司推出多种产品满足客户需求，获更多海外客户认证，高阶产品销量快速提升 [7] - 2024年公司角形无机粉体收入和销量增长，毛利率下降；球形无机粉体收入、销量和毛利率均大幅提升，高端产品放量，且新产品销售至行业领先客户 [7] - AI行业发展使HBM放量，公司配套供应相关封装材料，2024年项目竣工投产，还拟投资新项目，奠定未来成长性 [7] - 预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为3.20亿、3.99亿、4.94亿元，EPS分别为1.72、2.15、2.66元，当前股价对应PE分别为33、26、21倍，维持“强烈推荐”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027年营业总收入分别为7.12亿、9.60亿、12.25亿、14.79亿、17.68亿元，同比增长8%、35%、28%、21%、20% [2] - 2023 - 2027年营业利润分别为1.95亿、2.85亿、3.64亿、4.55亿、5.64亿元，同比增长3%、46%、28%、25%、24% [2] - 2023 - 2027年归母净利润分别为1.74亿、2.51亿、3.20亿、3.99亿、4.94亿元，同比增长 - 8%、44%、27%、25%、24% [2] - 2023 - 2027年每股收益分别为0.94、1.35、1.72、2.15、2.66元 [2] 基础数据 - 总股本1.86亿股，已上市流通股1.86亿股，总市值10.5亿元，流通市值10.5亿元 [3] - 每股净资产8.1元，ROE（TTM）16.7，资产负债率23.5% [3] - 主要股东为广东生益科技股份有限公司，持股比例23.26% [3] 股价表现 - 1个月、6个月、12个月绝对表现分别为 - 8%、36%、35%，相对表现分别为 - 7%、30%、23% [6] 财务预测表 资产负债表 - 2023 - 2027年流动资产分别为9.50亿、11.09亿、12.59亿、15.81亿、19.79亿元 [11] - 2023 - 2027年非流动资产分别为8.05亿、8.63亿、8.87亿、9.09亿、9.29亿元 [11] - 2023 - 2027年资产总计分别为17.55亿、19.72亿、21.46亿、24.90亿、29.08亿元 [11] - 2023 - 2027年流动负债分别为2.50亿、3.37亿、2.84亿、3.25亿、3.69亿元 [11] - 2023 - 2027年长 期负债分别为1.57亿、1.27亿、1.27亿、1.27亿、1.27亿元 [11] - 2023 - 2027年负债合计分别为4.07亿、4.64亿、4.12亿、4.53亿、4.96亿元 [11] - 2023 - 2027年归属于母公司所有者权益分别为13.47亿、15.08亿、17.35亿、20.37亿、24.12亿元 [11] 现金流量表 - 2023 - 2027年经营活动现金流分别为2.47亿、2.55亿、2.71亿、3.25亿、4.06亿元 [11] - 2023 - 2027年投资活动现金流分别为 - 1.97亿、 - 0.52亿、 - 0.53亿、 - 0.53亿、 - 0.53亿元 [11] - 2023 - 2027年筹资活动现金流分别为0.29亿、 - 0.89亿、 - 1.91亿、 - 0.92亿、 - 1.14亿元 [11] - 2023 - 2027年现金净增加额分别为0.79亿、1.14亿、0.27亿、1.80亿、2.39亿元 [11] 利润表 - 2023 - 2027年营业总收入分别为7.12亿、9.60亿、12.25亿、14.79亿、17.68亿元 [12] - 2023 - 2027年营业成本分别为4.32亿、5.73亿、7.18亿、8.49亿、9.89亿元 [12] - 2023 - 2027年营业利润分别为1.95亿、2.85亿、3.64亿、4.55亿、5.64亿元 [12] - 2023 - 2027年利润总额分别为1.97亿、2.86亿、3.65亿、4.56亿、5.65亿元 [12] - 2023 - 2027年归属于母公司净利润分别为1.74亿、2.51亿、3.20亿、3.99亿、4.94亿元 [12] 主要财务比率 年成长率 - 2023 - 2027年营业总收入同比增长8%、35%、28%、21%、20% [13] - 2023 - 2027年营业利润同比增长3%、46%、28%、25%、24% [13] - 2023 - 2027年归母净利润同比增长 - 8%、44%、27%、25%、24% [13] 获利能力 - 2023 - 2027年毛利率分别为39.3%、40.4%、41.4%、42.6%、44.1% [13] - 2023 - 2027年净利率分别为24.4%、26.2%、26.1%、27.0%、27.9% [13] - 2023 - 2027年ROE分别为13.5%、17.6%、19.7%、21.1%、22.2% [13] - 2023 - 2027年ROIC分别为12.6%、16.1%、19.0%、20.8%、21.9% [13] 偿债能力 - 2023 - 2027年资产负债率分别为23.2%、23.5%、19.2%、18.2%、17.1% [13] - 2023 - 2027年净负债比率分别为5.2%、5.0%、0.0%、0.0%、0.0% [13] - 2023 - 2027年流动比率分别为3.8、3.3、4.4、4.9、5.4 [13] - 2023 - 2027年速动比率分别为3.4、3.0、4.0、4.4、4.9 [13] 营运能力 - 2023 - 2027年总资产周转率分别为0.4、0.5、0.6、0.6、0.7 [13] - 2023 - 2027年存货周转率分别为5.3、6.0、6.3、6.3、6.3 [13] - 2023 - 2027年应收账款周转率分别为3.9、4.4、4.7、4.7、4.7 [13] - 2023 - 2027年应付账款周转率分别为3.3、3.8、3.6、3.5、3.5 [13] 每股资料 - 2023 - 2027年EPS分别为0.94、1.35、1.72、2.15、2.66元 [13] - 2023 - 2027年每股经营净现金分别为1.33、1.37、1.46、1.75、2.19元 [13] - 2023 - 2027年每股净资产分别为7.25、8.12、9.34、10.97、12.99元 [13] - 2023 - 2027年每股股利分别为0.50、0.50、0.52、0.64、0.80元 [13] 估值比率 - 2023 - 2027年PE分别为60.6、42.0、33.0、26.4、21.3 [13] - 2023 - 2027年PB分别为7.8、7.0、6.1、5.2、4.4 [13] - 2023 - 2027年EV/EBITDA分别为44.7、32.4、25.5、21.0、17.3 [13]

文章核心观点 公司2024年业绩良好，受益于算力需求推动产品放量，盈利能力提升，在研项目丰富，预计未来归母净利增长，维持“买入 - B”评级 [1][2][4] 事件描述 - 3月26日公司发布《2024年年度报告》，全年营收9.60亿元，同比+34.94%，归母净利2.51亿元，同比+44.47%，扣非后归母净利2.27亿元，同比+51.00% [1] - 2024Q4营收2.67亿元，环比+6.5%，归母净利0.66亿元，环比 - 1.3%，扣非后归母净利0.57亿元，环比 - 9.8%，因四季度原材料涨价 [1] 事件点评 产品销售情况 - 受益于算力需求，公司球粉产品全面放量，2024年半导体全球销售额6280亿美元，同比+19%，相关封装材料等处于景气上行阶段，拉动粉体材料需求 [2] - 2024年球形硅微粉销售36739吨，同比+42.29%，销售均价14941元/吨，同比+4.6% [2] - 角形硅微粉销售76704吨，同比+8.65%，销售均价3304元/吨，同比持平 [2] - 其他粉体销售7863吨，同比+63.88%，销售均价19937元/吨，同比 - 12.1% [2] 盈利能力 - 2024年公司毛利率40.38%，同比+1.12个pct，因高毛利球粉放量 [2] - 球形硅微粉毛利率49.12%，同比+2.9个pct，其他硅微粉毛利率30.40%，同比+0.92个pct [2] - 公司推出高端产品适配先进场景，获海外客户认证 [2] 在研项目 - 公司研发占比达6.3%，超低损耗高速基板用球形二氧化硅等在研项目推进顺利，针对国际前沿领域布局，更新迭代产品和技术 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年归母净利分别为2.98/3.46/3.81亿元，对应3月27日收盘价57.55元，PE分别为36/31/28倍，维持“买入 - B”评级 [4]