公司业绩说明会安排 - 公司计划于2025年11月17日星期一11:00-12:00召开2025年第三季度业绩说明会 [2][4][5] - 说明会旨在让投资者更全面深入了解公司2025年第三季度的经营成果和财务状况 [2] - 说明会将以网络互动形式在上海证券交易所上证路演中心召开 [3][4][5] 公司参会人员 - 公司董事长兼总经理王顺波先生将参加说明会 [5] - 公司董事会秘书李大林先生将参加说明会 [5] - 公司财务总监金良凯先生将参加说明会 [5] - 公司独立董事蔡在法先生将参加说明会 [4] 投资者参与方式 - 投资者可在2025年11月17日11:00-12:00通过互联网登录上证路演中心在线参与互动 [6] - 投资者可在2025年11月10日至11月14日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目预先提问 [2][6] - 投资者可在2025年11月10日至11月14日16:00前通过公司邮箱zhengquanbu@forehope-elec.com预先提问 [2][6] 信息发布与咨询 - 公司2025年第三季度报告已于2025年10月28日发布 [2] - 说明会结束后投资者可通过上证路演中心查看会议召开情况及主要内容 [6] - 投资者可通过电话0574-58121888-6786或邮箱zhengquanbu@forehope-elec.com联系董事会秘书李大林进行咨询 [6]

业绩说明会信息 - 2025年11月17日11:00 - 12:00举行第三季度业绩说明会[3] - 地点为上海证券交易所上证路演中心，方式为网络互动[3] - 投资者可在11月10 - 14日16:00前预征集提问[3] - 参加人员有董事长王顺波、董秘李大林等[6] - 联系人李大林，电话0574 - 58121888 - 6786，邮箱zhengquanbu@forehope - elec.com[7]

市场扩张和并购 - 2025年10月13日控股子公司甬矽半导体竞拍宁波宇昌100%股权议案获通过[3] - 公司成为受让方，成交价格48,575万元[4] - 交易完成后宁波宇昌成控股子公司的全资子公司[6] 其他新策略 - 交易构成关联交易但免审议披露[3] - 控股子公司可节省宁波宇昌厂房租金支出[6]

公司投资活动 - 甬矽电子控股子公司甬矽半导体参与竞拍宁波宇昌建设发展有限公司股权 [1] - 本次股权竞拍成交价格为4.86亿元 [1]

公司评级与业绩 - 华金证券给予甬矽电子"增持"评级 [1] - 公司实现海外大客户突破且原有核心客户群高速成长 [1] - 公司单季度业绩环比显著增长 [1] 生产运营状况 - AIoT领域仍为公司主要下游应用领域 [1] - 一期工厂及二期FC、QFN等产线处于满产状态 [1]

涉及的行业与公司 * 公司为永锡（或永熙，根据发音），主营业务为半导体封装与测试[2] * 行业为半导体封测行业，与AI、AIoT、消费电子、汽车电子、射频（PA）、安防等领域紧密相关[2][4][24] 核心财务表现 * 公司25年前三季度营收31.7亿元，同比增长24%[2] * 第三季度单季营收11.6亿元，同比增长26%，创公司单季度营收历史新高[2] * 前三季度归属于上市公司股东的净利润为6300万元，同比增长49%[2] * 第三季度单季度扣非后归母净利润实现扭亏为盈[2] * 前三季度整体毛利率达16.4%，且单季度毛利率逐季提升，从第一季度的11%左右升至第三季度的17.82%[3] * 管理费用率从去年同期的7.76%下降至6.24%，财务费用率从6.02%下降至5.15%左右[3] * 前三季度研发投入同比增长接近42%，占营收比例为6.92%[3] 产品结构与客户分析 * 产品结构：系统级封装产品营收占比约40%，QF分类产品占比约38%，晶圆级封装和倒装产品合计占比20%[3] * 增长亮点：KFN、FreeChip和晶圆级封装产品增速较快，其中晶圆级封装产品前三季度营收达1.36亿元，实现同比翻倍增长[3][4] * 应用领域：AIoT领域营收占比最高，接近70%，增速超过30%[4] * 其他应用领域：PA类和安防类营收占比各约10%多一点，运算和车规合计占比约10%，车规产品增速较快[4] * 客户情况：海外大客户营收同比增速较高，位列公司前三大客户[4] * 海外营收占比目标原为30%，但目前进展超预期，未来占比预计将超过30%[16] 运营状况与产能展望 * 公司当前整体稼动率维持在九成以上的高位水平，AIoT类产品、KFN产线和FreeChip产线几乎处于满载状态，交期在持续拉长[7] * 预计四季度营收将继续保持增长态势，主要驱动力来自海外大客户加单、PA领域需求明显回暖以及IoT领域需求稳定[7] * 公司预计明年资本开支将与今年25亿元的计划至少持平[10] * 预计明年产能将增加20%不到[10] 技术布局与行业前景 * 先进封装是公司重要战略方向，重点布局2.5D产线，技术方案覆盖IDL、硅转接板和硅桥[5][13] * 公司打造的HiCOS先进封装系列平台为后续服务运算领域客户奠定了技术基础[5] * 行业前景看好AI对千行百业的赋能，认为当前是堆算力阶段，未来端侧AI应用场景将越来越成熟，带动对先进封装技术和高附加值产品的需求增长[24][33] * 公司未来的利润增长点主要来自：营收规模扩张带来的规模效应、前期设备折旧计提完成后的利润转化、以及高毛利率的先进封装产品（如2.5D、晶圆级封装）占比提升[18][19][20][21] 其他重要信息 * 公司正在推行包含封装和测试在内的"大10K"方案，以缩短客户交期和协调难度[27] * 封测行业的投入产出比因产品而异：成熟封装约0.8-1.2元营收/元设备投资，2.5D等先进封装的投入产出比更高[34] * 公司国内核心客户群以各领域SOC客户龙头为主，并与运算类客户保持密切接触[23] * 公司认为上游材料成本有所上调，并会在合适时机将成本压力转嫁给客户，同时因产能紧张，不排除未来客户为保障交付而接受价格溢价[8][9]

会议信息 - 会议于2025年10月29日召开[3] - 出席会议股东和代理人149人[3] - 出席股东所持表决权占比33.0956%[3] - 公司在任董事7人，出席6人[5] 议案情况 - 《关于控股子公司参与竞拍宁波宇昌建设发展有限公司100%股权的议案》获通过[6] - 普通股股东同意该议案票数比例为99.8687%[6]

股东会信息 - 2025年10月14日刊登召开2025年第四次临时股东会通知[4] - 现场会议于2025年10月29日14:30召开，网络投票9:15至15:00[5] 股东表决情况 - 9名现场表决股东代表131,723,264股，占比32.4938%[7] - 149名现场和网络投票股东代表134,162,865股，占比33.0956%[7] 议案详情 - 审议《关于控股子公司参与竞拍宁波宇昌建设发展有限公司100%股权的议案》并表决通过[8][9][10]

业绩表现 - 第三季度营业收入11.60亿元，同比增长25.76% [1] - 年初至报告期末累计营业收入31.70亿元，同比增长24.23% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润0.33亿元，同比增长8.29% [1] - 年初至报告期末累计净利润0.63亿元，同比增长48.87% [1] 研发投入 - 第三季度研发投入0.77亿元，同比增长26.92% [3] - 年初至报告期末研发投入总额2.19亿元，同比增长41.72% [3] - 研发投入占营业收入比例提升至6.92% [3] 财务状况与战略 - 报告期末总资产153.51亿元，较上年末增长12.42% [4] - 归属于上市公司股东的所有者权益25.94亿元，增长3.30% [4] - 业绩增长得益于全球终端消费市场回暖及集成电路行业景气度回升 [4] - 公司通过突破海外大客户和深化与原有核心客户合作提升市场份额 [4] 未来展望 - 公司将继续坚持大客户战略，深化与中国台湾地区头部设计企业等客户合作 [4] - 积极推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线的完善 [4] - 通过市场拓展与产品创新的双轮驱动提升核心竞争力 [4]

行业景气度与市场环境 - 全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升 [3] - AI应用场景不断涌现，推动行业发展 [3] 公司第三季度财务表现 - 第三季度实现营业收入115,966.76万元，同比增长25.76% [3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润同比增长8.29% [3] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润同比增长48.87% [3] - 规模化效应致使期间费用率同比下降，降本增效进一步显现 [3] 公司客户与市场战略 - 得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长 [3] - 继续坚持大客户战略，深化原有客户群合作 [3] - 积极推动与包括中国台湾地区头部设计企业在内客户群的进一步合作 [3] 公司产品与技术发展 - 扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线的完善 [3] - 持续提升自身工艺能力和客户服务能力 [3] 公司资产减值情况 - 2025年前三季度计提信用减值损失和资产减值损失共计2,027.66万元 [10] - 其中计提信用减值损失金额共计373.81万元 [11] - 计提资产减值损失金额共计1,653.85万元 [13] - 本次计提资产减值准备对公司合并报表利润总额影响数为2,027.66万元 [14]