证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2023-044 芯原微电子（上海）股份有限公司 股东询价转让计划书 VeriSilicon Limited、共青城原德投资合伙企业（有限合伙）、共青城原厚投 资合伙企业（有限合伙）、VeriVision LLC、共青城时兴投资合伙企业（有限合 伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）、济南国开科创产业股权投资合伙 企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）、富策控股有限公 司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下合称"出让方"）保证 向芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"芯原股份"）提供的信息内容 不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整 性依法承担法律责任。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： 1 拟参与芯原股份首发前股东询价转让（以下简称"本次询价转让"）股 东为 VeriSilicon Limited、共青城原德投资合伙企业（有限合伙）、共青 城原厚投资合伙企业（有限合伙）、VeriVision LLC、共青城时兴投资合 伙企业（有限合伙）、共 ...

招商证券股份有限公司 关于芯原微电子（上海）股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 招商证券股份有限公司（以下简称"招商证券"或"保荐机构"）作为芯原 微电子（上海）股份有限公司（以下简称"芯原股份"或"公司"）首次公开发 行股票并上市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 11 号——持续督导》等有关法律法规和规范性文件的要求，对芯原股份首 次公开发行部分限售股上市流通所涉及的事项进行了核查，核查情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2020 年 7 月 21 日出具的《关于同意芯原微 电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537 号），芯原股份获准首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 48,319,289 股。经上海证券交易所同意，芯原股份于 2020 年 8 月 18 日在上海证券交易所科 创板挂牌上市。芯原股份首次公开发行完成后，总股本为 483,192,883 股，其中 有限售条件流通股为 440,447, ...

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2023-043 芯原微电子（上海）股份有限公司 关于首次公开发行部分限售股上市流通的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2020 年 7 月 21 日出具的《关于同意芯原微 电子（上海）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]1537 号），芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"芯原股份"或"公司"）获 准首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）股票 48,319,289 股。经上海证券交 易所同意，公司于 2020 年 8 月 18 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司首 次公开发行完成后，总股本为 483,192,883 股，其中有限售条件流通股为 440,447,482 股，无限售条件流通股为 42,745,401 股。 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股，锁定期为自公司股 票上市之日起 36 个月，本次上市流通的限售股数量为 ...

公司治理 - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实准确完整[2] - 公司未经审计的半年度报告中，财务报告由公司负责人和会计机构负责人保证真实准确完整[4] 公司股东情况 - 公司股东情况包括共青城原天、共青城原厚、共青城原德等投资合伙企业[7] - 公司股东中包括VantagePoint、SVIC No.33、Jovial、Intel等投资方[7] 半导体行业概念 - 半导体器件是利用半导体材料特殊电特性完成特定功能电子器[8] - 集成电路是一种微型电子器件或部件，通过一定的布线方法连接在一起，组合成完整的电子电路[8] - 集成电路设计过程包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验证等流程[9] 集成电路设计 - 集成电路设计过程中，纳米是长度单位，1nm=0.001μm，fps指每秒帧数，RISC是精简指令集计算机的缩写[11] - 存储器用于存放程序和数据，HD代表高清，SDK是软件开发工具包[12] 技术标准和概念 - 公司2023年半年度报告中提到了VP9、AVS、5G等技术标准和概念[13] - 线宽是集成电路生产工艺中的主要指标，SEMI是国际半导体设备与材料产业协会的缩写[14] 公司业务模式 - 公司主要经营模式为SiPaaS模式，通过芯片设计平台服务降低客户设计时间、成本和风险[27] - 公司通过一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务取得业务收入，实行严格的供应商准入制度[28] 行业发展趋势 - 2025年，全球半导体制造商预计8英寸晶圆产能将增加20%，超过700万片/月；中国大陆将领先世界，增长66%[33] - 全球半导体制造商将以近10%的复合年增长率扩大12英寸晶圆产能，达到920万片/月的历史新高[33] 芯原微电子公司信息 - 芯原微电子（上海）股份有限公司的中文名称是芯原微电子（上海）股份有限公司，外文名称是VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.[16] - 公司的法定代表人是Wayne Wei-Ming Dai，公司注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区春晓路289号张江大厦[17] 财务表现 - 公司2023年上半年营业收入为118.38亿元，同比下降2.37%[18] - 归属于上市公司股东的净利润为2.22亿元，同比增长49.89%[18] 技术能力和业务拓展 - 公司在全球主流半导体工艺节点具有优秀的设计能力，已成功流片经验包括14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点[22] - 公司成立了系统平台解决方案事业部，拓展服务范围从硬件到软件，提升核心竞争力[24] 市场趋势和机遇 - 系统厂商、互联网厂商、云服务提供商开始设计自有品牌的芯片，为集成电路设计产业带来发展机会[34] - 集成电路产业迫切需要自主、安全、可控的芯片，为国内半导体IP供应商提供发展空间[34] 芯原微电子技术能力 - 芯原在22nm FD-SOI工艺上开发了超过40个模拟及数模混合IP，已向30多个客户授权了近200多个/次FD-SOI IP核[39] - 芯原在22nm FD-SOI工艺上布局了完整的射频类IP产品及平台方案，支持多种物联网连接技术[39] 行业发展前景 - 物联网市场规模预计在2026年达到1.1万亿美元，中国企业级市场规模将在2026年达到2,940亿美元[46] - 边缘AI芯片组市场的收入预计到2025年将达到122亿美元[46] 技术创新和发展 - 公司的核心半导体IP技术包括图形处理器技术、神经网络处理器技术、视频处理器技术等[55] - 公司的神经网络处理器技术支持卷积神经网络加速、浮点运算加速、硬件加速等功能，具有可扩展架构设计[56] 财务状况和经营情况 - 公司2023年1-6月实现营业收入11.84亿元，同比下降2.37%[86] - 公司半导体IP授权业务知识产权授权使用费收入3.45亿元，同比下降11.49%[86]

营业收入及利润 - 公司2023年第一季度营业收入为5.39亿元，同比下降3.77%[5] - 公司2023年第一季度净利润为-7159.36万元，同比下降2280.25%[5] - 公司2023年第一季度毛利为2.10亿元，同比下降23.41%[6] - 公司2023年第一季度期间费用为2.73亿元，同比增长1.85%[6] - 公司2023年第一季度营业总收入为539,369,222.73元，较去年同期略有下降[35] - 公司2023年第一季度净利润为-71,593,593.20元，出现亏损[36] - 公司2023年第一季度营业总成本为604,361,272.40元，较去年同期有所增加[35] - 公司2023年第一季度营业利润为-67,920,115.45元，出现亏损[35] - 公司2023年第一季度净利润较去年同期大幅下降，出现亏损[36] - 公司2023年第一季度综合收益总额为-72,201,925.89元，较去年同期有所增加[36] - 公司2023年第一季度每股收益为-0.14元，较去年同期有所下降[36] 资金状况 - 公司2023年第一季度短期借款余额增加1228.50万元[10] - 公司2023年第一季度应付职工薪酬较上期末下降66.78万元[12] - 公司2023年第一季度应交税费余额下降43.14万元[13] - 公司新增采购分期付款无形资产，一年内到期的非流动负债余额增加，金额为30.75单位[14] - 公司新增采购分期付款无形资产，长期应付款余额增加，金额为59.21单位[15] - 公司2023年第一季度资产总计为4,266,319,419.43元，较上一季度略有下降[33] - 公司2023年第一季度负债合计为1,388,288,572.47元，较上一季度略有下降[34] - 公司2023年第一季度所有者权益为2,878,030,846.96元，较上一季度略有下降[34] 经营活动现金流 - 2023年第一季度，芯原微电子（上海）股份有限公司经营活动现金流入小计为51.8亿元，较2022年同期下降了29.9%[38] - 同期经营活动现金流出小计为78.2亿元，较去年同期下降了7.2%[38] 投资活动现金流 - 投资活动现金流入小计为14.1亿元，较去年同期下降了92.1%[39] 费用及支出 - 营业税金及附加随公司及子公司业务规模扩大而增加，金额为53.80单位[16] - 销售费用较上年同期下降，主要受股份支付费用减少所影响，金额为-37.09单位[17] - 财务费用增加主要由于汇率波动对公司汇兑影响及借款利息费用增加所致，金额为1,061.21单位[18] - 其他收益增加主要由于本期收到的政府补贴较上年同期增加，金额为204.32单位[19] - 投资亏损增加主要由于根据权益法吸收的合营公司亏损增加所致，金额为-288.08单位[20] - 公允价值变动损益本期转入了投资收益，本年变动较上年同期减少，金额为-79.69单位[21] - 信用减值损失较上年同期下降，本期新增的长账龄存货余额无明显波动，金额为-69.29单位[22] - 营业外收入主要为违约金、保险赔偿收入，营业外支出主要为非流动资产处置损失，金额为-59.62单位[24]

公司财务状况 - 公司2022年度报告显示，公司上市时未盈利且尚未实现盈利[3] - 公司2022年度报告中未提及公司治理特殊安排等重要事项[6] - 公司2022年度报告中未存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司2022年度报告中未存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司2022年净利润为73,814,259.36元，同比增长455.31%[22] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为-329,457,559.81元，较上年下降312.23%[22] - 公司2022年实现营业收入26.79亿元，同比增长25.23%[23] - 公司2022年归属于母公司所有者的净利润为7,381.43万元，同比增长[23] - 公司2022年研发投入占营业收入的比例为31.24%[23] - 公司2022年第四季度实现营业收入7.95亿元，同比增长28.56%[24] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润分别为3,283,731.72元、11,538,662.31元、17,951,465.63元和41,040,399.70元[24] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额分别为-103,821,421.94元、33,433,615.24元、-236,216,303.05元和-22,853,450.06元[25] - 公司2022年非经常性损益项目包括政府补助、投资收益等，金额分别为20,792,825.27元、34,639,953.97元和41,254,485.28元[25] - 公司2022年其他非流动金融资产产生的公允价值变动损益为24,642,200.45元[26] - 公司2022年交易性金融资产的期末余额为100,382,630.14元，当期变动为-613,414,620.04元[27] 公司业务发展 - 公司2022年实现营业收入26.79亿元，其中半导体IP授权业务同比增长26.57%、一站式芯片定制业务同比增长24.19%[28] - 公司2022年度报告显示，知识产权授权使用费收入达7.85亿元，同比增长28.79%[29] - 公司一站式芯片定制业务收入为5.73亿元，同比增长4.46%，其中14nm及以下工艺节点收入占比64.23%[29] - 公司物联网领域实现营业收入9.06亿元，占营业收入比重为33.82%，同比增加8.38个百分点[29] - 公司半导体IP授权业务应用于消费电子领域的收入达2.80亿元，占半导体IP授权业务收入的31.32%[30] - 公司一站式芯片定制服务业务应用于物联网、消费电子、工业三类应用领域的收入分别为8.24亿元、2.97亿元、2.53亿元，合计占77.16%[30] - 公司实现境内销售收入17.40亿元，同比增加66.95%，占营业收入比重为64.94%[31] - 公司来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的收入达到12.27亿元，同比增长58.43%[31] - 公司在手订单金额达21.50亿元，其中一年内转化的在手订单金额占比78.82%[31] - 公司实现毛利11.14亿元，同比增长29.99%，毛利率为41.59%，较去年提升1.53个百分点[31] 技术研发与创新 - 公司推出基于Chiplet架构设计的12nm SoC版本的高端应用处理器平台，集成多项自主研发的IP，主要应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和自动驾驶等领域[33] - 公司加入UCIe产业联盟，有望成为全球首批推出Chiplet商用产品的企业，未来将加速Chiplet技术和产业化的推进[33] - 公司持续在FD-SOI工艺上拥有先发优势，已实现5nm系统级芯片一次流片成功，提供一站式设计服务，已为20多个FD-SOI项目提供设计服务，其中12个项目已进入量产[33] - 公司芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，可为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务，未来将扩大在汽车电子领域的竞争优势[34] - 公司图像信号处理器IP获得IEC 61508工业功能安全认证，支持高性能摄像头应用，通过双认证将帮助客户降低系统故障风险[34] - 公司推出可定制的一站式VeriHealth大健康芯片设计平台，基于自有低功耗IP和先进SoC定制技术，提供可穿戴式健康监测平台解决方案，支持不同层级的授权和定制设计服务[34] - 公司构建了机器学习和深度学习的部署框架，配备10余种自主研发的健康和运动生理算法模块[35] - 公司在AR/VR领域取得了技术突破，积累了项目经验[35] - 公司推出了创新的人工智能图像增强AI-ISP技术，为智能手机、汽车电子、工业物联网等应用提供先进的图像增强效果[35] - 公司的神经网络处理器NPU IP已被60家客户用于110余款人工智能芯片中，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视等多个市场领域[36] - 公司深化在海南自贸岛的研发布局，专注于智慧医疗、康养领域系统平台及可穿戴式智能设备的一站式芯片平台研发[36] 技术创新与应用 - 公司的核心技术为芯片定制技术、软件技术和半导体IP技术[68] - 公司现有设计技术既可以支持传统28nm CMOS，也可以支持先进的14/10/7/5nm FinFET及28/22nm FD-SOI工艺节点的设计和实现[70] - 公

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2023-016 芯原微电子（上海）股份有限公司 关于召开2022年年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、说明会类型 芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2023 年 3 月 25 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《芯原微电子（上海）股份有 限公司 2022 年年度报告》。为加强与投资者的深入交流，使投资者更加全面、深 入地了解公司情况，公司拟以网络互动方式召开 2022 年度业绩说明会（以下简 称"说明会"），欢迎广大投资者积极参与。 二、说明会召开的时间、方式、地点 （一）会议召开时间：2023 年 3 月 28 日（星期二）10:00-11:30 （二）会议召开方式：网络互动方式 （三）会议召开地点：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com） 会议召开时间：2023 年 3 月 28 日（星期二）10:00-11:30 会议召开方式：网络互 ...