财务数据关键指标变化 - 营业收入2.82亿元同比下降52.56%[22] - 归属于上市公司股东的净利润亏损6088.23万元同比下降175.69%[22] - 扣除非经常性损益的净利润亏损7005.56万元同比下降197.91%[22] - 基本每股收益-0.51元同比下降163.75%[19] - 加权平均净资产收益率-4.57%同比减少12.33个百分点[19] - 经营活动现金流量净额-462.89万元同比下降129.58%[22] - 归属于上市公司股东的净资产12.88亿元同比下降5.67%[22] - 营业收入281.8百万元同比下降52.56%[122][124] - 归属于母公司净利润亏损60.88百万元[122] - 经营活动现金流量净额流出4.63百万元同比下降129.58%[124][125] - 投资活动现金流量净额流出11.13百万元同比下降107.39%[124][125] - 筹资活动现金流量净额流出2.16百万元同比下降100.41%[124][125] - 公司报告期内实现营业收入28,179.88万元，较同期下降52.56%[110] - 公司报告期内归属于母公司所有者的净利润为-6,088.23万元[110] - 公司报告期内归属于母公司所有者扣除非经常损益后净利润为-7,005.56万元[110] 成本和费用 - 研发投入占营业收入比例32.44%同比增加21.70个百分点[19] - 研发费用同比增长43.25%至9,141.75万元[51][64] - 综合毛利率为18.49%，同比下降[64] - 研发费用91.42百万元同比增长43.25%[124][125] - 营业成本229.7百万元同比下降43.92%[124][125] - 研发投入总额为9141.75万元，同比增长43.25%[103] - 研发投入占营业收入比例为32.44%，较上年同期增加21.70个百分点[103] - 研发投入资本化比例为0%[103] - 资本化研发投入无发生[103] 各条业务线表现 - 芯片设计业务收入14,165.27万元，同比增长30.13%[55] - 芯片量产业务收入14,014.62万元，同比下降71.11%[55] - 2025年第二季度芯片量产业务收入环比增长24.80%[51][55] - 完成流片验证项目数量130个，同比增长80.56%[55] - 截至2025年6月30日在手订单合计8.61亿元，其中设计业务3.07亿元、量产业务5.54亿元[61] 研发与技术创新 - 新申请发明专利16项，新获授权发明专利20项，累计发明专利118项，实用新型专利27项，软件著作权32项，集成电路布图设计专有权18项[69] - 基于28nm HKC+工艺的72bit DDR/LPDDR IP最高速率达2667Mbps并实现量产交付[69] - 基于28nm HKD 1.8V工艺的16Gbps SerDes IP及PCIe 4 IP进入验证阶段[70] - 基于28nm HKD 1.8V工艺的12bit SAR ADC IP最高采样率达125Msps，有效位超10bit[71] - 基于28nm HKD 2.5V工艺的PLL IP最高速率达4.5GHz并实现客户交付[71] - 单点LED驱动芯片单张晶圆产量达30万颗[67] - 基于40nm EFlash的车规双核锁步MCU平台完成MPW回片及点亮测试[72] - 基于22nm工艺平台的DDR5 IP完成架构验证[76] - 基于28nm工艺平台的28Gbps SerDes IP即将进入流片验证阶段[76] - 自主研发TCAM IP最高速率达1GHz[98] - 高性能小数分频锁相环IP最高输出频率4.5GHz[98] - 报告期内新增知识产权获得23项，其中软件著作权1项[101] - 高速接口IP研发项目预计总投资规模为56,412.88万元，本期投入4,605.87万元，累计投入30,901.46万元[106] - 高性能模拟IP研发项目预计总投资规模为13,715.07万元，本期投入2,112.75万元，累计投入5,285.70万元[106] - 系统级芯片平台研发项目预计总投资规模为21,714.64万元，本期投入2,423.12万元，累计投入9,065.80万元[107] - 公司研发项目合计预计总投资规模为91,842.59万元，本期总投入9,141.75万元，累计总投入45,252.97万元[107] - 公司研发人员数量为220人，占公司总人数的比例为63.40%[109] - 公司研发人员薪酬合计为6,941.72万元，研发人员平均薪酬为31.55万元[109] - 公司研发人员中硕士学历占比最高，为58.64%（129人）[109] 公司治理与股东结构 - 公司第一大股东为庄志青及其一致行动人包括上海灿成、上海维灿、上海灿质、上海灿谦、上海灿玺、上海灿炎、上海灿奎、上海灿洛、上海灿青、上海灿巢[9] - 公司员工激励平台包括上海灿成、上海维灿、上海灿质、上海灿谦、上海灿玺、上海灿炎、上海灿奎、上海灿洛[9] - 公司股票简称灿芯股份，股票代码688691，在上海证券交易所科创板上市[16] - 公司法定代表人为庄志青[13] - 公司董事会秘书为沈文萍，联系地址与公司办公地址相同[14] - 公司证券事务代表为石啸天和梁砚卿[14] - 有限售条件股份减少45,965,010股至48,534,990股，比例从78.75%降至40.45%[185] - 无限售条件流通股增加45,965,010股至71,465,010股，比例从21.25%升至59.55%[185] - 国有法人持股减少2,145,960股至1,500,000股，比例从3.04%降至1.25%[185] - 外资持股减少11,169,540股至15,211,440股，比例从21.98%降至12.68%[185] - 境内自然人持股全部解除限售，减少726,210股至0股[185] - 股份总数保持120,000,000股不变[186] - 首次公开发行限售股及战略配售限售股于2025年4月11日解禁，涉及20名股东，解禁股份数量为45,965,010股，占公司总股本的38.30%[187] - 海通创新证券投资有限公司解禁后仍持有1,500,000股限售股份未解除[189] - 公司总股本为120,000,000股（根据解禁股份占比38.30%反向推算得出）[187] - 报告期末普通股股东总数为10,870户[192] - 中芯国际控股有限公司为第一大股东，持股17,078,490股，占比14.23%，全部为限售股[194] - 战略配售股东海通资管汇享灿芯员工资管计划持有3,000,000股限售股[190] - 湖北小米长江产业基金持有4,291,920股限售股[189] - 元禾璞华旗下基金持有2,861,280股限售股[189] - BRITE EAGLE HOLDINGS, LLC持有4,889,070股限售股[191] - GOBI LINEO LIMITED持有4,446,810股限售股[191] - 中芯国际控股有限公司持有17,078,490股限售股份，占公司总股本约14.23%[197] - NORWEST VENTURE PARTNERS X LP持有12,118,590股限售股份，占总股本10.10%[195][197] - BRITE EAGLE HOLDINGS LLC持有4,690,576股流通股，占总股本3.91%[195] - 湖北小米长江产业基金持有4,291,920股流通股，占总股本3.58%[195] - 上海维灿企业管理中心持有3,848,490股限售股份，占总股本3.21%[195][197] - 海通创新证券投资有限公司持有3,645,960股（含1,500,000股限售股），占总股本3.04%[195][197] - 上海灿巢软件咨询中心持有3,150,000股限售股份，占总股本2.63%[195][197] - 庄志青持有3,092,850股限售股份，占总股本2.58%[195][197] - 海通新能源旗下辽宁中德基金持有3,004,380股流通股，占总股本2.50%[195] - 上海灿成企业管理中心持有2,849,400股限售股份，占总股本2.37%[195][197] - 海通创新证券投资有限公司参与战略配售获配股份限售期为24个月[199] - 海通创新证券投资有限公司约定持股起始日期为2024年4月11日[199] - 报告期末无董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况[200] - 报告期内未授予董事、高级管理人员和核心技术人员股票期权[200] - 报告期内未授予董事、高级管理人员和核心技术人员第一类限制性股票[200] - 报告期内未授予董事、高级管理人员和核心技术人员第二类限制性股票[200] 管理层讨论和指引 - 公司采用Fabless模式，专注芯片设计服务，不销售自有品牌芯片[32][33] - 公司提供一站式芯片定制服务，覆盖芯片定义到量产全流程[32] - 芯片工程定制服务聚焦设计数据与物理结构、工艺特性的一致性[31] - 公司研发方向包括系统级芯片设计平台和高性能半导体IP开发[35] - 公司一次流片成功率高，覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点[81] - 公司自主开发SoC行业应用解决方案和高性能IP，覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子等领域[82] - 公司与中芯国际建立战略合作伙伴关系，帮助客户在不同制程工艺上实现芯片定制及量产[83] - 公司核心技术人员均取得国内外一流大学博士或硕士学位，曾供职于国内外知名芯片设计公司[85] - 公司形成大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系[89] - 公司通过对IP进行底层封装形成规模化、标准化IP库，实现可配置IP的快速复用[90] - 公司于2024年获评国家级专精特新“小巨人”企业[99] - 公司制定并审议通过《市值管理制度》以提升投资价值和股东回报能力[80] - 公司承诺通过技术创新和市场开拓提升研发实力及市场竞争力[155] - 公司将加快募集资金投资项目建设进度并严格管理资金使用[155][156] - 公司制定了上市后三年股东分红回报规划并完善利润分配制度[156] - 公司核心管理团队大多持有股份，经营管理团队稳定[156] - 公司将引入更多技术和管理人才，加强费用控制和资产管理[156] 关联交易与合作伙伴 - 公司重要合作伙伴包括中芯国际（SMIC）[9] - 公司与中芯国际、华润上华等晶圆厂及华天科技、日月新等封测厂合作[41] - 报告期内与中芯国际及其子公司关联采购晶圆和光罩实际发生金额为15,956.89万元人民币[167] - 董事会批准2025年度与中芯国际关联交易额度为60,000万元人民币[167] - 与深圳市楠菲微电子关联销售商品及服务实际发生金额为784.40万元人民币[167] - 批准2025年度与深圳楠菲关联交易额度为800万元人民币[167] - 持股5%以上股东中芯控股承诺规范关联交易[164] - 股东庄志青及一致行动人承诺减少关联交易[164] - 关联交易需按市场公允原则定价并披露[164] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为595,800,000元[175] - 截至报告期末募集资金累计投入金额为521,294,888.99元[175] - 本年度募集资金投入金额为124,349,626.68元[175] - 募集资金到位时间为2024年4月8日[175] - 募集资金总额为521,294,888.99元，累计投入金额为124,349,626.68元，累计投入进度为23.85%[179] - 网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目募集资金投入260,021,890.63元，累计投入78,706,434.09元，进度30.27%[178] - 工业互联网与智慧城市的定制化芯片项目募集资金投入178,439,240.50元，累计投入23,770,709.77元，进度13.32%[178] - 公司使用不超过2亿元闲置募集资金进行现金管理，报告期末现金管理余额为9,500万元[181][182] - 募集资金用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台[155] 风险因素 - 毛利率波动风险受项目规模及设计难度影响[117] - 供应商集中风险依赖中芯国际等少数晶圆厂[113] - 高新技术企业税收优惠税率15%[119] - 公司拟申请首次公开发行股票并上市，总股本和净资产将有较大幅度增加[155] - 募集资金投资项目处于建设期，净利润可能难以实现同步大幅增长[155] 资产与负债状况 - 交易性金融资产期末余额12,021.18万元，较上年增长33.57%，占总资产比例6.90%[127] - 预付款项期末余额15,218.09万元，较上年大幅增长196.79%，占总资产比例8.74%[127] - 合同负债期末余额30,146.56万元，较上年增长41.76%，占总负债比例17.31%[128] - 应收账款期末余额3,803.35万元，较上年下降47.96%，占总资产比例2.18%[127] - 境外资产规模7,971.05万元，占总资产比例4.58%[129] - 结构性存款投资期末余额12,021.18万元，本期购买金额59,599.40万元，赎回金额56,578.21万元[131] 子公司表现 - 上海灿芯半导体（香港）有限公司净利润947.34万元[132] - 合肥灿芯科技有限公司净亏损1,369.07万元[132] - 灿芯半导体（苏州）有限公司净亏损1,804.52万元[132] 股东承诺与股份锁定 - 公司第一大股东及关联方承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持有的公开发行前股份[141] - 公司第一大股东及关联方承诺若上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价则锁定期自动延长至少6个月[141] - 公司第一大股东及关联方承诺买入后6个月内卖出或卖出后6个月内买入股票的收益归公司所有[141] - 公司第一大股东及关联方承诺限售期届满后两年内减持价格不低于发行价[142] - 公司主要股东中芯控股承诺自股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理所持有的公开发行前股份[142] - 公司主要股东中芯控股承诺买入后6个月内卖出或卖出后6个月内买入股票的收益归公司所有[142] - 所有承诺方均确认严格履行承诺事项[141][142] - 所有承诺事项均未发生未能及时履行的情况[141][142] - 主要股东承诺严格遵守首发前股份限售安排，限售期内不出售股份[143] - 主要股东NVP承诺自上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首发前股份[143] - 股东NVP承诺6个月内买卖股票收益归公司所有[143] - 董事及高管承诺锁定期满后2年内减持价格不低于发行价[144] - 董事及高管承诺上市后6个月内若股价连续20日低于发行价则锁定期自动延长至少6个月[144] - 任职期间每年转让股份不超过持有总数的25%[144] - 离职后6个月内不得转让股份[144] - 限售期满后4年内每年转让首发前股份不超过上市时持有总数的25%[144] - 买卖间隔6个月内股票收益归公司所有[144] - 触及重大违法退市情形时承诺不减持股份[144] - 公司股东辽宁中德、海通创新、湖州赟通、嘉兴君柳、BRITEEAGLE承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理所持公开发行前股份[145] - 公司股东海通创新、嘉兴君柳、BRITEEAGLE承诺在买入公司股票后6个月内不卖出或在卖出后6个月内不买入[145] - 股东承诺若监管部门对股份锁定期限有不同意见将按监管要求修订锁定期安排[145] - 公司股东海通创新、嘉兴君柳、BRITEEAGLE表示长期看好公司业务前景并拟长期持有股票[145] - 股东承诺限售期内不出售所持公司公开发行前股份[145] - 股东限售期届满后将根据资金需求及投资安排合理确定是否减持股份[145] - 减持行为将严格遵守《公司法》《证券法》及科创板股票上市规则等法律法规[145] - 股东承诺若新规出台将自动适用变更后的监管要求[145] - 公司股东辽宁中德、湖州赟通承诺严格遵守首发前股份限售安排，限禁期内不出售股份[146] - 盈富泰克等机构股东承诺自股票上市日起12个月内不转让或委托管理首发前股份[146] - 股东徐屏承诺自股票上市日起12个月内不转让或委托管理直接持有的首发前股份[146] - 董事熊伟承诺锁定期满后2年内减持价格不低于发行价，若股价触发

大宗交易概况 - 8月27日灿芯股份发生大宗交易成交13万股 成交额982.15万元 占当日总成交额1.71% [1] - 成交价75.55元 较市场收盘价76.31元折价1% [1] 交易细节 - 证券代码688691 买方为中信证券总部(非营业场所) 卖方为民生证券上海自贸试验区分公司 [2] - 单笔成交金额982.15万元 每股成交价75.55元 [1][2]

大宗交易概况 - 2025年8月25日灿芯股份发生大宗交易成交13万股 成交金额1045.98万元 占当日总成交额比例1.1% [1] - 成交价格80.46元 较市场收盘价81.27元折价1% [1] 交易细节 - 买方营业部为中信证券股份有限公司总部(非营业场所) [2] - 卖方营业部为民生证券股份有限公司上海自贸试验区分公司 [2] - 证券代码688691 交易通过大宗交易系统完成 [2]

交易概况 - 8月22日灿芯股份发生大宗交易成交50万股[1] - 成交金额4164.5万元[1] - 占当日总成交额比例5%[1] 价格信息 - 成交价83.29元[1] - 较市场收盘价84.05元折价0.9%[1] 交易结构 - 买方营业部为中国中金财富证券有限公司北京北三环东路证券营业部[2] - 卖方营业部为RIT FRATACA II[2] - 证券代码688691[2]

A股半导体股集体走强 - 翱捷科技涨幅达13.39%，总市值485亿，年初至今涨幅114.24% [1][2] - 盛科通信涨幅9.93%，总市值500亿，年初至今涨幅45.26% [1][2] - 伟测科技涨幅8.01%，总市值115亿，年初至今涨幅72.61% [1][2] - 兆易创新涨幅6.76%，总市值900亿，年初至今涨幅27.32% [1][2] - 灿芯股份涨幅5.90%，总市值106亿，年初至今涨幅15.17% [1][2] - 芯原股份涨幅5.88%，总市值818亿，年初至今涨幅196.95% [1][2] - 裕太微涨幅5.57%，总市值87.05亿，年初至今涨幅9.91% [1][2] - 晶晨股份涨幅4.86%，总市值369亿，年初至今涨幅27.58% [1][2] - 寒武纪涨幅3.75%，总市值4397亿，年初至今涨幅59.73% [2] - 富满微涨幅3.53%，总市值95.15亿，年初至今涨幅22.96% [2] - 德明利涨幅3.26%，总市值214亿，年初至今涨幅52.14% [2]

科创板大宗交易概况 - 8月20日共有8只科创板股票发生大宗交易 合计成交9笔 累计成交量243.32万股 成交总额1.04亿元 [1] - 长盈通成交金额最高 达6034.12万元 灿芯股份和孚能科技紧随其后 分别为1901.18万元和848.21万元 [1][2] - 所有大宗交易均为折价成交 艾力斯折价率20.29%居首 高凌信息和博瑞医药折价率分别为12.30%和9.09% [1][2] 个股交易细节 - 长盈通单笔成交122万股 均价49.46元 折价1% [2] - 孚能科技通过两笔交易成交50.7万股 均价16.73元 折价8.53% [2] - 高凌信息成交20.12万股 均价19.89元 折价12.3% [2] 市场表现与资金流向 - 当日科创50指数上涨3.23% 发生大宗交易的8只股票平均上涨1.44% [1] - 灿芯股份涨幅7.59%领涨 道通科技和长盈通分别上涨1.86%和0.71% [1] - 4只股票获主力资金净流入 灿芯股份净流入2907.9万元居首 道通科技和博瑞医药分别净流入1782.26万元和544.02万元 [2]

大宗交易概况 - 2025年8月20日灿芯股份发生大宗交易成交23万股 成交金额1901.18万元 占当日总成交额1.58% [1] - 成交价格82.66元 较市场收盘价83.49元折价0.99% [1] 交易细节 - 买方为中信证券股份有限公司总部(非营业场所) [2] - 卖方为民生证券股份有限公司上海自贸试验区分公司 [2] - 证券代码688691 单笔成交额1901.18万元 [1][2]

大宗交易概况 - 8月19日灿芯股份发生大宗交易成交量51.5万股，成交金额3936.66万元，占当日总成交额3.85% [1] - 成交价格76.44元，较市场收盘价77.6元折价1.49% [1] 交易细节 - 交易日期为2025年8月19日，证券代码688691 [2] - 买入方为中信证券股份有限公司总部(非营业场所) [2] - 卖出方为民生证券股份有限公司上海自贸试验区分公司 [2]

股价表现与交易数据 - 2025年8月19日收盘价77.6元，单日上涨6.04% [1] - 换手率18.16%，成交量12.98万手，成交金额9.83亿元 [1] - 主力资金净流入1366.38万元，占成交额1.39%，其中超大单净流出1907.34万元（占比1.94%），大单净流入3273.73万元（占比3.33%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出175.68万元，占成交额0.18% [1] - 小单资金净流出1190.70万元，占成交额1.21% [1] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业总收入1.39亿元，同比减少59.23% [1] - 归属净利润2581.31万元，同比减少146.35% [1] - 扣非净利润2801.94万元，同比减少154.56% [1] 企业财务健康状况 - 流动比率3.112，速动比率2.924 [1] - 资产负债率25.02% [1] 公司基本信息 - 成立于2008年，位于上海市，从事软件和信息技术服务业 [1] - 注册资本12000万人民币，实缴资本12000万人民币 [1] - 法定代表人ZHIQING JOHN ZHUANG [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资7家企业，参与招投标项目20次 [2] - 拥有商标信息20条，专利信息160条 [2] - 获得行政许可17个 [2]

A股半导体行业表现 - 半导体行业整体走强，多只个股涨幅显著，芯原股份领涨16.82%，帝奥微涨10.44%，灿芯股份、德邦科技分别涨7.95%和7.02% [1][2] - 翱捷科技、晶升股份、敏芯股份涨幅分别为6.57%、5.96%、4.71%，紫光国微、赛微微电等涨幅超3% [1][2] - 年初至今涨幅方面，芯原股份累计上涨150.10%，臻镭科技涨105.31%，*ST华微涨107.26%，显示部分个股长期表现强劲 [2] 重点公司市值及涨幅 - 芯原股份总市值达689亿元，紫光国微以714亿元居首，恒玄科技、翱捷科技市值分别为444亿元和410亿元 [2] - 中小市值公司中，帝奥微市值67.79亿元，晶升股份56.36亿元，敏芯股份44.62亿元 [2] - 德邦科技年初至今涨幅67.92%，神工股份59.98%，反映细分领域公司增长动能 [2] 行业细分领域表现 - 设计类公司如芯原股份、帝奥微涨幅居前，设备材料类如晶升股份、德邦科技同步跟涨 [1][2] - IDM厂商紫光国微、功率半导体公司台基股份均录得超3%涨幅，显示全产业链活跃 [1][2]