东威科技(688700)
搜索文档
重视行业高端化机会,算力PCB设备近况更新
2025-08-11 22:06
行业与公司概述 - 行业聚焦于PCB(印刷电路板)行业,特别是高端化技术趋势如HDI板、内载板和窄板[1] - 国内PCB设备厂商如大族数控、东威科技、天准等在钻孔、电镀、曝光等关键环节取得技术突破[2][4][7] - 主要内资PCB厂商包括盛宏、深南、沪电、景旺等,正在积极扩产[1][5] 技术趋势与设备进展 - PCB产品向高密度、高精度发展:HDI板孔径微缩至50微米,内载板和窄板达20微米甚至十几微米[1][2] - 高端化趋势驱动设备需求:钻孔机向高精度发展(高端机械钻孔机及激光钻孔机占比25%-35%)[1][4] - 关键生产环节价值量高:钻孔(含镭射钻孔)、电镀(垂直电镀技术)、曝光[2][7] - 设备价格普遍上涨10%-30%,定制化设备涨幅达50%以上[1][6] 国内厂商表现与国产替代 - 大族数控在钻孔机领域取得进展,占据国内普通机械钻孔机大部分市场份额[1][4] - 东威科技在电镀设备领域优势明显:VCP和三合一设备将利润率从30%提升至40%以上[8] - 国产替代加速:国内企业在钻孔、电镀、曝光等关键技术逐步替代进口设备[9] - 国产设备交付周期为半年到三个季度,快于半导体设备[10] AI热潮与行业影响 - AI热潮推动PCB行业需求快速增长,带动上游供应链(原材料和生产设备)需求大幅增加[5] - 高阶HDI和多层板等高附加值产品需求增加,形成扩产加速与价值量提升的双重驱动[6] 其他重要环节 - 焊接工艺关键:AI服务器PCB需高温回流焊(288度),需解决热应力形变问题[11] - 国内外厂商布局焊接工艺:如晋拓股份进行相关研究[12] - 材料领域布局:东威科技(电镀设备)、天成科技(电镀液)、上海新阳(半导体方向)[13] 行业发展趋势与投资方向 - 行业发展周期预计延长至两年以上,可能持续三年或更长时间[9] - 设备与材料需求量大幅增长,耗材需求同比增加[14] - 投资者应重点关注设备与材料两个方向[14]
东威科技连跌5天,中欧基金旗下1只基金位列前十大股东
搜狐财经· 2025-08-07 21:31
公司股价表现 - 东威科技连续5个交易日下跌,区间累计跌幅达8.95% [1] - 近1周股价上涨0.92%,近1月上涨11.30%,近3月上涨7.71%,近6月上涨0.49%,今年以来累计涨幅6.09% [2] - 同期沪深300指数涨幅分别为0.96%、3.77%、7.39%、5.70%和4.57% [2] 基金持仓动态 - 中欧基金旗下中欧阿尔法混合A于今年二季度新进成为东威科技前十大股东 [1] - 该基金今年以来收益率6.09%,在同类4287只基金中排名第3528位 [1][2] 基金经理背景 - 中欧阿尔法混合A基金经理彭炜累计任职时间7年又156天,现任中欧基金管理有限公司 [4][5] - 彭炜现任基金资产管理总规模52.08亿元,任期回报率达20.99% [5] - 其管理的中欧产业领航混合A自2024年3月19日任职以来回报率达20.99% [5] 基金管理公司股权结构 - 中欧基金管理有限公司成立于2006年7月,主要股东包括WP Asia Pacific Asset Management LLC持股23.30%、国都证券持股20%、窦玉明持股20% [5] - 公司管理层持股情况:刘建平持股4.97%、许欣持股4.77%、周蔚文持股3.60% [5]
近一个月463家上市公司获公募调研,谢治宇等知名经理纷纷“出动”
环球网· 2025-08-07 13:03
公募基金调研概况 - 近一个月内178家公募基金对463家上市公司展开调研 [1] - 通信设备行业成为公募关注焦点,鼎通科技、中际旭创、新易盛分别获75家、71家、63家公募调研,占据前三名 [3] - 调研数量前五还包括建筑装饰行业的江河集团及通信设备行业的仕佳光子 [3] 被调研公司行业分布 - 排名前十的个股还包括东威科技、海正药业、乐鑫科技、德福科技、奥比中光-UW,均被超40家公募调研 [3] - 所属行业涵盖机械设备、医药生物、电子及电力设备等多个领域 [3] 知名基金经理调研动态 - 招商基金朱红裕调研国机精工,关注主营业务、精密机床轴承业务发展预期及并购收购计划 [3] - 兴证全球基金谢治宇调研爱尔眼科,关注海外业务布局、眼科医疗行业趋势及反内卷策略 [4] - 富国基金朱少醒调研齐鲁银行 [4] - 睿远基金傅鹏博调研移远通信,赵枫分别调研伟星股份及伟星新材 [4]
【私募调研记录】誉辉资本调研东威科技
证券之星· 2025-08-06 08:11
公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上 [1] - 玻璃基板设备已提供客户并获得认证 电镀环节基本解决 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产有望实现更高利润率 [1] - 垂直连续电镀设备今年上半年订单金额同比增长超过100% [1] 生产与交付周期 - PCB电镀设备从客户下单到确收平均需6到9个月 小订单6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1年至1年半 [1] - 下游PCB板厂扩产时 客户通常在投产前八个月下设备订单 [1] - 生产制造无瓶颈 但运输 安装 调试 验收过程所需时间较长 [1] 市场需求与发展前景 - PCB行业向东南亚投资潮及大数据存储器领域发展 带动高端板材电镀设备需求增加 [1] - PCB板从低层数向高层数演进 客户对设备品质和性能要求提升 电镀设备价值量随之提高 [1] - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产则不需要净化环境 [1]
【私募调研记录】敦颐资产调研东威科技
证券之星· 2025-08-06 08:11
公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 显著提升电镀良率及均匀性并逐步替代龙门线 市场占有率超50% [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段利润率有望进一步提升 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但设备运输、安装、调试及验收流程耗时较长 [1] 产品应用与市场拓展 - PCB电镀设备价值量随PCB板从低层数向高层数升级而提升 客户对设备品质及性能要求提高 [1] - 玻璃基板设备已交付客户并通过认证 电镀环节技术问题基本解决 [1] - 载板及玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产无需净化环境 [1] 订单与交付周期 - PCB电镀设备从客户下单到确认验收平均需6-9个月 小订单周期约6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1-1.5年 [1] - 下游PCB板厂通常在投产前8个月下达设备订单 [1] - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超100% [1] 行业需求驱动因素 - PCB行业东南亚投资潮及大数据存储器发展推动高端板材电镀设备需求增长 [1] - 公司看好玻璃基板领域未来发展前景 [1]
【私募调研记录】聚鸣投资调研东威科技、宝鼎科技
证券之星· 2025-08-06 08:11
东威科技业务与市场情况 - VCP设备自2009年研发成功 2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上[1] - 公司看好PCB东南亚投资潮和大数据存储器等领域带来的高端板材电镀设备需求增加[1] - 玻璃基板设备已提供给客户并获得认证 电镀环节基本解决 看好未来发展[1] - PCB板从低层数到高层数 客户对设备品质和性能提出更高要求 电镀设备价值量提升[1] - 脉冲式设备利润率约40% 大规模量产有望更高[1] - PCP电镀设备从客户下单到确收平均6到9个月 小订单6个月 大订单或场地受限可能延长至1年至1年半[1] - 下游PCB板厂扩产 客户会在投产前八个月下设备订单[1] - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB不需要[1] - 公司生产制造无瓶颈 但运输、安装、调试、验收过程所需时间较长[1] - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100%[1] 宝鼎科技业务与经营状况 - 主营业务为电子铜箔、覆铜板及黄金采选[2] - 宝鼎小贷公司业绩不佳 2023年曾挂牌出售股权未成功[2] - 金宝电子经营业绩呈下滑趋势 2025年半年度业绩预告显示营收量及毛利率仍在下降[2] - 金宝电子产能利用率充分 未来除募投项目外无扩产计划[2] - 覆铜板产品将开发优质客户 铜箔产品加大募投项目客户开拓力度[2] - 河西金矿一期扩产工程按计划进行中 预计8月份完工 扩产后成品金产量将增加[2] - 新东庄矿尚未复工复产 待符合条件后注入上市公司[2] - 金都国投将宝鼎科技打造成国有资产运营主体[2] - 中矿集团下属企业业务正常经营、权属清晰、规范性良好且收益率达标时注入[2] - 金都国投旗下主要从事投资及资产管理服务 旗下有宝鼎科技、山东金都矿业有限公司等从事黄金采选业务[2] - 扩产后每吨成本不会有太大变化 公司无套保业务 河西金矿所得税率为25% 目前没有股权激励计划[2] 聚鸣投资机构背景 - 聚鸣投资是中国新锐的私募基金管理人代表 公司追求专注、简单、求实为企业文化[3] - 专注于"逆向投资"和"成长投资"的股票多头价值投资 追求稳定、可持续增长的投资收益[3] - 公司核心团队来自于国内一流公募基金、资管行业 投研团队来自于清华大学等国内外高等学府[3] - 公司目前管理规模超过300亿[3] - 董事长、投资总监刘晓龙毕业于清华大学机械工程专业 2007-2017年曾任广发基金权益投资总监、基金经理 期间个人基金管理规模超300亿[3] - 拥有管理150亿的社保基金经验(绝对收益)且社保账户排同类第一(2015年)[3] - 公募期间揽获金牛奖和英华奖(均为三年期和五年期)等权威认可[3] - 私募期间业绩稳定突出 个人基金管理规模超300亿[3] - 代表产品于2017年年底成立 2018年获得7.6%的绝对正收益、2019年收益65.06%、2020年收益97.13%[3] - 揽获金牛奖、金阳光奖(均为一年期和三年期)、英华奖(一年期)等业内权威奖项[3]
【私募调研记录】保银投资调研东威科技
证券之星· 2025-08-06 08:11
公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 显著提升电镀良率及均匀性 逐步替代传统龙门线 市场占有率超50% [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段有望实现更高盈利水平 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但设备运输 安装 调试及验收流程耗时较长 影响交付周期 [1] 市场需求与订单表现 - PCB行业东南亚投资潮及大数据存储器领域发展推动高端板材电镀设备需求增长 [1] - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超100% 反映下游需求强劲 [1] - PCB板向高层数发展 客户对设备品质与性能要求提升 带动电镀设备价值量上升 [1] 产品进展与客户合作 - 玻璃基板设备已交付客户并通过认证 电镀环节技术问题基本解决 未来发展前景乐观 [1] - PCP电镀设备从客户下单到确认验收平均周期为6-9个月 小订单需6个月 大订单或因场地限制延长至1-1.5年 [1] - 下游PCB板厂扩产计划明确 客户通常在投产前8个月下达设备订单 [1] 行业应用特性 - 载板及玻璃基载板设备需配置于净化车间 普通PCB生产无需此环境要求 [1]
【私募调研记录】青骊投资调研东威科技
证券之星· 2025-08-06 08:11
公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 有效提升电镀良率及均匀性 逐步替代龙门线 市场占有率达50%以上 [1] - 玻璃基板设备已通过客户认证 电镀环节基本解决 未来发展前景看好 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段利润率有望进一步提升 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但运输 安装 调试 验收过程耗时较长 [1] 订单与业绩表现 - 今年上半年垂直连续电镀设备订单金额同比增长超过100% [1] - PCB电镀设备从客户下单到确收平均周期为6到9个月 小订单需6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1年至1年半 [1] - 下游PCB板厂扩产时 客户通常在投产前八个月下达设备订单 [1] 市场需求与行业趋势 - PCB行业向东南亚转移的投资潮带来高端板材电镀设备需求增长 [1] - 大数据存储器等领域发展推动高端电镀设备需求上升 [1] - PCB板从低层数向高层数发展 客户对设备品质和性能要求提高 电镀设备价值量持续提升 [1] - 载板或玻璃基载板设备需安装在净化车间 普通PCB生产则不需要净化环境 [1]
【私募调研记录】泾溪投资调研东威科技
证券之星· 2025-08-06 08:11
公司业务与技术优势 - VCP设备自2009年研发成功并于2010年应用于苹果4手机 显著提升电镀良率及均匀性 逐步替代传统龙门线 市场占有率超50% [1] - 垂直连续电镀设备订单金额今年上半年同比增长超过100% 反映下游需求强劲 [1] - 脉冲式电镀设备利润率约40% 大规模量产阶段利润率有望进一步提升 [1] 产品应用与市场拓展 - PCB行业向东南亚转移及大数据存储器发展推动高端板材电镀设备需求增长 [1] - 玻璃基板设备已通过客户认证 电镀环节技术问题基本解决 未来发展前景良好 [1] - PCB板从低层向高层发展 客户对设备品质性能要求提升 带动电镀设备价值量增加 [1] 生产周期与产能情况 - PCP电镀设备从下单到确认验收平均需6-9个月 小订单周期为6个月 大订单或场地受限情况下可能延长至1-1.5年 [1] - 下游PCB板厂扩产时通常提前8个月下达设备订单 [1] - 载板及玻璃基载板设备需配备净化车间 普通PCB生产无需此条件 [1] - 生产制造环节无瓶颈 但运输安装调试验收流程耗时较长 [1]
【私募调研记录】重阳投资调研东威科技、聚辰股份
证券之星· 2025-08-06 08:11
公司调研核心信息 - 东威科技VCP设备自2009年研发成功 2010年应用于苹果4手机 市场占有率50%以上 [1] - 公司PCB电镀设备订单金额上半年同比增长超过100% [1] - 脉冲式设备利润率约40% 大规模量产有望更高 [1] - 设备交付周期平均6-9个月 大订单或延长至1年至1年半 [1] - 玻璃基板设备已获客户认证 电镀环节基本解决 [1] 行业需求与趋势 - PCB东南亚投资潮和大数据存储器推动高端电镀设备需求增长 [1] - PCB板向高层数发展 客户对设备品质和性能要求提升 设备价值量提高 [1] - 载板或玻璃基载板设备需净化车间 普通PCB不需要 [1] - 下游PCB板厂扩产 客户在投产前八个月下设备订单 [1] 聚辰股份业务表现 - 2025年上半年SPD业务销售收入较上年同期实现较快速增长 [2] - DDR5 SPD产品销量和收入大幅增长 DDR4 SPD产品有所下滑 [2] - DDR5内存模组在服务器领域渗透率预计2024年达40%-50% 2030年维持在95%左右 [2] - 第二季度研发费用0.62亿元 环比增长超50% 主要用于新产品流片 [2] 产品市场地位 - 音圈马达驱动芯片全球排名第一的开环类供应商 市场空间约20-30亿元人民币 [2] - 部分OIS芯片已导入中高端智能手机市场 [2] - 汽车级EEPROM产品销量和收入同比增长超100% [2] - 成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商 [2] - 部分新能源汽车单车EEPROM使用量超过40颗 市场规模约4-6亿美元 [2] - 公司2024年度汽车EEPROM销售收入不足1亿元人民币 [2]