交易信息 - 公司于2025年12月29日发布发行股份购买中芯北方49%股权的公告[3] - 交易对方包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司等5家公司[13] - 以2025年8月31日为评估基准日，中芯北方100%股权评估值为828.59亿元，标的资产交易对价为406.01亿元[17] - 发行股份种类为人民币普通股（A股），每股面值为0.004美元，上市地点为上交所科创板[19] - 发行价格为74.20元/股，不低于定价基准日前120个交易日A股股票均价92.75元/股的80%[21] - 本次发行股份购买资产的股份发行数量为5.47亿股[24] - 交易对方以标的资产认购取得的股份锁定期为12个月[26] - 本次交易以发行股份支付对价，不涉及现金支付[29] 股权结构 - 交易完成后公司将持有中芯北方100%股权[17] - 国家集成电路基金持有中芯北方32%股权[51] - 集成电路投资中心持有中芯北方9%股权[54] - 亦庄国投持有中芯北方5.75%股权[57] - 北京工投持有中芯北方1.1250%股权[59] - 中关村集团持有中芯北方1.1250%股权[62] 历史数据 - 2020年公司A股最终发行股数为19.38463亿股[45] - 2020年末已发行普通股数为77.03507527亿股[46] - 2021年末已发行普通股数为79.03856555亿股[46] - 2022年A股限制性股票为18,939,720股，员工持股等原因相互抵消后减少股数10,131,579股[47] 中芯北方情况 - 中芯北方设立于2013年7月，注册资本480,000万美元[72][76] - 经营范围为半导体集成电路芯片制造等相关业务[93] - 拥有高新技术企业、排污许可证等多项资质[99] - 拥有1宗土地使用权，面积113,673.70平方米，终止日期为2052年12月30日[103] - 拥有8处自有房产[103] - 拥有65项已获批准的境内专利，其中30项为发明专利，35项为实用新型专利[110] - 拥有3项已登记备案的域名[114] - 主要生产经营设备不存在被抵押情况[115] - 获中国银行北京东城支行授信7亿元，到期日为2026年4月16日[116] - 增值税税率为13%、9%或6%，城市维护建设税税率为7%，企业所得税税率为15%[117] 项目情况 - 已建成投产的重大项目为12英寸集成电路生产线项目[106] - 扩产技改项目拟将产能从7万片/月提升至10万片/月[108] 合规与承诺 - 本次交易构成关联交易，董事会和股东大会审议时关联方回避表决[37][38] - 大唐控股及其一致行动人出具减少和规范关联交易承诺[127] - 国家集成电路基金出具规范关联交易承诺函[129] - 鑫芯（香港）投资有限公司曾出具减少和规范与发行人关联交易承诺[130] - 大唐控股及其一致行动人、中国信通科集团出具避免同业竞争承诺函[132][134] 时间进程 - 2025年9月8日公司与多方签署《发行股份购买资产协议》[66] - 2025年9月8日和12月29日公司董事会会议审议通过多项与本次交易相关的议案[67][68] - 2025年8月30日公司披露停牌公告，9月1日起股票停牌[140] - 2025年10月9日、11月8日及12月6日公司分别披露交易进展情况[140]

股权变动 - 本次变动数量为357,343,396股[7] - 交易完成后国家集成电路基金持有公司A股357,343,396股，占A股总股本14.03%，占总股本4.18%[7] - 鑫芯香港持有公司港股382,902,023股，占总股本4.48%[7] - 国家集成电路基金及其一致行动人合计持股占公司总股本8.66%[7] - 权益变动前鑫芯（香港）间接持382,902,023股港股，变动后合计持股比例从4.79%增至8.66%[42] 交易相关 - 2025年12月29日公司董事会审议通过发行股份购买资产相关议案[10] - 本次发行股份购买资产发行价格为74.20元/股[10] - 向交易对方发行股份数量合计547,182,073股[11] - 交易总对价为4,060,091.00万元，其中国家集成电路基金股份对价金额为2,651,488.00万元[50] - 上市公司拟向5名交易对方发行股份收购中芯北方49%股权，交易价格为4060091.00万元[58] 公司信息 - 上市公司名称为中芯国际集成电路制造有限公司，所在地为开曼群岛，股票代码688981[76] - 信息披露义务人为国家集成电路产业投资基金股份有限公司和鑫芯（香港）投资有限公司[76] 中芯北方情况 - 中芯北方注册资本480000万美元，成立于2013年7月12日[59] - 2025年8月31日中芯北方资产总计4528335.11万元，负债总计347534.82万元，所有者权益4180800.29万元[61] - 2025年1 - 8月中芯北方营业收入901165.26万元，净利润154407.99万元[61] - 以2025年8月31日为评估基准日，中芯北方所有者权益评估值为8285900.00万元，增值率98.19%[62] 交易进程 - 本次交易已取得上市公司持股5%以上股东原则性意见、董事会审议通过、国资监管有权单位批准正式方案等[52] - 本次交易尚需上市公司股东大会审议通过、资产评估报告经国资监管有权单位备案等程序[53][54]

交易信息 - 公司拟发行股份购买国家集成电路产业投资基金等5家交易对方持有的中芯北方49.00%股权，交易价格406.01亿元[23][30] - 发行股票为人民币普通股（A股），发行价格74.20元/股，发行数量5.47亿股，占发行后总股本的6.40%[34] - 交易对方取得股份锁定期为自股份发行结束之日起12个月[34] 财务数据 - 2025年1 - 8月交易前归属于母公司股东的净利润为389,902.32万元，备考数为465,562.24万元[42] - 2025年1 - 8月交易前基本每股收益为0.49元/股，备考数为0.55元/股[42] - 2025年9月30日资产总计35,136,841.65万元，2024年12月31日为35,341,529.57万元[139] - 2025年1 - 9月营业收入4,951,041.60万元，2024年度为5,779,556.98万元[141] - 2025年1 - 9月毛利率23.15%，2024年度为18.59%[145] - 2025年1 - 9月资产负债率33.08%，2024年度为35.17%[145] 股东情况 - 大唐香港交易前持股1,125,042,595股，占比14.06%，交易后持股不变，占比13.16%[38] - 中国信科交易前持股72,470,855股，占比0.91%，交易后持股不变，占比0.85%[38] - 鑫芯香港交易前持股382,902,023股，占比4.79%，交易后持股不变，占比4.48%[38] - 国家集成电路基金交易后持股357,343,396股，占比4.18%[38] 交易相关方 - 独立财务顾问为国泰海通证券股份有限公司[13][20] - 法律顾问为上海市锦天城律师事务所[13][20] - 审计机构和审阅机构均为安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）[20] - 评估机构为上海东洲资产评估有限公司[13][20] 交易审批 - 本次交易已经上市公司董事会审议通过，尚需取得上市公司股东大会审议通过、其他有权机构批准、上交所审核通过并经中国证监会同意注册等审批程序[59] 行业政策 - 2024年4月国务院发布意见，增强资本市场在并购重组中的主导作用，鼓励企业围绕主业进行并购[71] - 2024年4月中国证监会发布措施，建立融资“绿色通道”，支持科技型企业股权融资及再融资，推动科技型企业并购重组[71] - 2025年5月中国证监会修正《重组管理办法》，作出20余项调整，提高监管包容度，新设重组简易审核程序[71] 风险提示 - 晶圆代工市场竞争激烈，标的公司与全球行业龙头有技术差距，市场占有率有限[63] - 半导体产业链全球化分工，标的公司部分重要原材料等合格供应商少，供应问题可能影响生产经营[64] - 宏观经济等因素可能导致标的公司销售收入、毛利率和利润波动[65] 公司历史 - 中芯国际成立日期为2000年4月3日[120] - 2020年7月16日公司A股在科创板上市，8月14日超额配售选择权行使后，最终发行股数为19.38463亿股[121] 国家集成电路基金情况 - 国家集成电路基金注册资本8,072,000万元[151] - 2024年国家集成电路基金资产总计233.47亿元，负债总计35.14亿元[179][180] - 2024年国家集成电路基金营业收入33.10亿元，净利润26.62亿元[180] 集成电路投资中心情况 - 集成电路投资中心设立时总出资额为201,000万元[191] - 历经多次变更后，北京盛世宏明投资基金管理有限公司等股东出资比例和认缴金额有相应变化[194][196][197][200]

交易信息 - 公司拟发行股份购买中芯北方49%股权，交易对方为国家集成电路基金等5家[9] - 中芯北方100%股权评估值为8285900.00万元，标的资产交易对价为4060091.00万元[10] - 交易前公司持有中芯北方51%股权，交易完成后将持有100%股权[11] - 发行股份定价基准日为首次董事会会议决议公告日，发行价格为74.20元/股[15] - 本次发行股份购买资产的股份发行数量为547,182,073股[18] 业绩数据 - 2025年1 - 8月交易前基本每股收益为0.49元/股，2024年度交易前为0.46元/股[108] - 2025年1 - 8月备考数基本每股收益为0.55元/股，2024年度备考数为0.53元/股[108] - 中芯北方49%股权营业收入为635,976.38万元[31][158] - 中芯国际2024年度资产总额为35341529.57万元，资产净额为14819061.26万元，营业收入为5779556.98万元[158] 市场表现 - 本次交易停牌前20个交易日，公司股票价格累计涨幅为29.98%[49][173] - 剔除大盘因素影响的涨跌幅为0.61%，剔除同行业板块因素影响的涨跌幅为3.82%[173] - 公司股价在本次交易相关事项信息公告前20个交易日内累计涨跌幅未超过20%，未构成异常波动[50][174] 未来展望 - 交易完成后公司将推动标的资产深度整合与战略协同，释放协同效应[109] - 公司将致力于高质量特色工艺技术平台研发及产能布局，优化生产、运营及服务[110] 其他信息 - 2025年12月29日公司召开董事会，审议通过本次交易相关议案[148] - 本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组和重组上市[29][31][35] - 公司聘请国泰海通等多家机构为本次交易提供服务[51] - 公司已制定防范本次交易摊薄即期回报的措施，相关人员作出承诺[48] - 公司就本次交易已履行的法定程序完备、合法、有效，提交的法律文件合法有效[40]

公司资本变动 - 中芯国际旗下中芯南方的注册资本将从65亿美元大幅增加至100.77亿美元，增资规模达35.77亿美元 [1] - 增资完成后，中芯控股将持有中芯南方41.561%股权，为控股股东 [1] - 国家集成电路基金、国家集成电路基金二期、国家集成电路基金三期将分别持有9.392%、14.885%、8.361%股权 [1] - 上海集成电路基金、上海集成电路基金二期将分别持有7.939%、11.253%股权 [1] - 其他股东泰新鼎吉和先导集成电路基金将分别持有5.545%及1.063%股权 [1] 行业与股东结构 - 本次增资吸引了国家集成电路产业投资基金（大基金）一期、二期及三期共同参与，显示国家层面对半导体制造环节的持续重点支持 [1] - 上海地方集成电路产业基金一期和二期也参与其中，体现了中央与地方在半导体产业上的协同投资 [1] - 股东名单涵盖国家级基金、地方基金及市场化基金，形成了多元化的资本支持结构 [1]

公司交易公告 - 中芯国际拟发行5.47亿股股份，以406.01亿元人民币的交易价格，收购中芯北方集成电路制造(北京)有限公司49.00%的股权 [1] - 交易完成后，中芯北方将成为中芯国际的全资子公司 [1] 交易结构与细节 - 本次交易的股份发行对象包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心(有限合伙)、北京亦庄国际投资发展有限公司、中关村发展集团股份有限公司、北京工业发展投资管理有限公司 [1] - 交易对方所获股份锁定期为自股份发行结束之日起12个月 [1] - 本次交易不会导致公司控制权变更 [1]

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 中芯國際集成電路製造有限公司* 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其 準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部分內容 而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：00981） 須予披露的交易及關連交易 有關訂立中芯南方新合資合同及新增資擴股協議 I. 訂立新合資合同及新增資擴股協議 茲提述本公司日期為2020年5月15日的公告及日期為2020年6月6日的通函，內容有 關（其中包括）中芯控股與國家集成電路基金、國家集成電路基金二期、上海集成電 路基金及上海集成電路基金二期訂立合資合同及增資擴股協議，據此：(i)中芯南方 註冊資本由35億美元增加至65億美元；及(ii)中芯控股、國家集成電路基金、國家 集成電路基金二期、上海集成電路基金及上海集成電路基金二期分別持有中芯南方 38.515%、14.562%、23.077%、12.308%及11.538%股權。 於2025年12月29日 ...

行业涨价动态 - 中芯国际正式对下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10% [2] - 台湾地区晶圆厂世界先进迅速跟进，同款工艺涨价幅度同样达到10% [2] - 华虹半导体在二季度已率先上调成熟制程价格，并在三季度显现盈利成效 [2] - 全球代工龙头台积电计划从2026年1月起，对5nm以下先进制程启动连续四年涨价，平均涨幅3%-5% [2] - 一场覆盖成熟与先进制程、横跨两岸厂商的涨价潮已席卷晶圆代工行业 [4] 需求端驱动因素 - AI产业热潮是最大推手，AI服务器对电源管理芯片的需求呈指数级增长 [4] - BCD工艺是电源管理芯片的制造基石，其产能因AI需求而持续告急 [4] - 2025年下半年受AI需求拉动，晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分厂商四季度表现优于三季度 [4] - 智能手机进入销售旺季、汽车电子渗透率持续提升，加重了28nm及以上成熟制程的需求压力 [4] - 全球IC厂库存水位偏低，芯片设计企业被迫提前两个月下单并接受“先交钱再排队”规则 [4] 供给端与成本端压力 - 台积电为聚焦高附加值先进制程，持续缩减8英寸成熟产能，并计划到2027年末关停部分生产线，导致全球成熟制程供给弹性不足 [5] - 中芯国际2025年三季度产能利用率达95.8%，折合8英寸标准逻辑的月产能首次突破百万片，达到102.28万片 [5] - 华虹半导体产能利用率高达109.5%，呈现超负荷运转状态 [5] - 以金、铜为代表的金属原材料价格长期高位徘徊 [5] - 12月下旬四家头部硅片企业联合上调报价，平均涨幅达12%，直接推高晶圆制造成本 [5] - 能源、人力成本上行进一步压缩代工厂利润空间 [5]

文章核心观点 - 近期芯片产业链涨价潮愈演愈烈，从上游原材料、晶圆制造到存储、被动元件、功率器件等关键环节，乃至终端PC和手机厂商均受到波及，呈现全面、多轮次的价格上涨态势 [3] 上游原材料与PCB - 覆铜板巨头建滔积层板在12月内两次涨价，月初对全系列产品提价5%至10%，月底再次宣布所有产品价格上调10% [9] - 南亚塑胶因国际LME铜价、铜箔加工费等原料上涨，自11月20日起对全系列CCL及PP产品统一涨价8% [10] 晶圆制造 - 台积电已告知客户，将对5nm、4nm、3nm、2nm等先进制程连续四年调涨价格，自2026年起5nm以下制程价格预计上涨8%至10%，2nm价格涨幅预计达50%，单片晶圆价格将高达30000美元 [12] - 中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10% [13] 存储芯片 - 三星电子第四季度调升DRAM与NAND Flash价格，其中LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价涨幅达15%至30%，NAND产品上调5%至10%，并于11月将服务器芯片价格上调30%至60% [14] - SK海力士已与英伟达就HBM4供应完成谈判，其单价约560美元，比HBM3E高出50%以上 [15] - 美光通知渠道存储产品将上涨20%-30%，并曾暂停DDR5 DRAM合约报价，其汽车电子产品预计涨70% [16] - 闪迪在11月将其NAND闪存合约价格大幅上调50% [19] - 长江存储12月份NAND闪存晶圆价格较上月上涨超10%，同期SSD等成品价格上涨15%至20% [22] - 旺宏传因AI需求，将调高明年首季报价三成 [23] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨、创见等自10月起陆续暂停报价，为2017年以来首次 [25][26] 被动元件 - 国巨旗下基美于11月1日起对部分钽电容系列调涨价格，幅度达二至三成，为今年第二次涨价 [30] - 风华高科因原材料上涨，决定自2026年1月1日起对电阻类、电感类等部分产品价格进行适度调整 [33] - 松下通知部分钽电容型号调涨15%-30%，涵盖30-40种型号，将于2026年2月1日生效 [35] - 京瓷AVX普通钽电容在今年6月及9月均因原材料成本增加而宣布涨价 [36] - 中国台湾厂商台庆科因银价大幅上涨，11月起对积层芯片磁珠及电感调涨价格15%以上 [37] - 国内多家被动元件厂商在12月集中发布涨价函，包括厦门宏发电声（涨幅5%-15%）、深圳合科泰（厚膜电阻涨8%-20%）、江西昶龙科技（厚膜贴片电阻涨10%-20%）、安徽富捷电子（涨8%-20%）等 [38][40][41] 功率器件与其他芯片 - 华润微电子确认对部分IGBT产品实施了价格上调 [45] - 晶导微电子对JDCF系列、LB系列等产品调涨10%-15% [46][47] - ADI由于通胀压力，新的价格将适用于2026年2月1日起发运的订单 [54] - GPU市场预计将迎来多轮涨价，AMD GPU可能在2026年1月首轮涨价，英伟达GPU预计从2月开始涨价 [55] - 无锡华众芯微、江西天漪半导体、裕芯电子、永源微电子等多家公司因原材料成本上涨，在12月下旬对产品调涨价格，幅度在10%-30%不等 [56][58][61][63] 终端厂商 - PC厂商联想、戴尔、惠普计划涨价，涨幅最高达20%，其中戴尔商用产品价格涨幅因合同不同在10%到30%之间 [66][67] - 受存储芯片价格大幅上涨影响，小米、OPPO、vivo等多家手机厂商已暂缓本季度存储芯片采购计划，部分厂商DRAM库存不足三周，面临是否接受原厂接近50%涨幅报价的抉择 [68]

文章核心观点 - 中国存储产业正迎来由AI算力、智能终端普及与数据中心建设驱动的“超级周期”，2025年国内存储芯片相关企业注册量同比激增41.4% [1] - 国内已形成覆盖“核心制造-芯片设计-模组集成-配套服务”的完整产业生态链，打破了海外厂商的长期垄断格局 [1] - 产业集群以长三角和珠三角为核心，核心企业在技术创新与市场份额上实现双重突破，正从“国产替代”向全球“引领”跨越 [1][58][59] 核心制造环节：国产替代的基石力量 - 制造环节是重资产核心，国内企业已在3D NAND和DRAM两大主流领域实现规模化量产，形成全球市场“第四极” [3] - **长江存储**：国内唯一专注3D NAND闪存设计制造一体化的IDM企业，自主研发Xtacking®架构，294层3D NAND产品已稳定量产，良率达行业主流或领先水平，2025年全球NAND市场份额达13% [4] - **长鑫存储**：国内规模最大、技术最先进的DRAM制造企业，19nm工艺良率表现亮眼，DDR5/LPDDR5X速率达行业天花板级别，24Gb大容量颗粒匹配数据中心需求，车规级DRAM已打入主流新能源车企供应链，正加速推进HBM3样品研发 [5] - **福建晋华**：专注于DRAM芯片制造的IDM企业，主攻利基型DRAM市场，产品覆盖DDR3、LPDDR2等，在中低端应用场景具备成本优势 [6] - **新芯股份**：国内领先的特色工艺存储芯片制造企业，专注于NOR Flash、特种存储等细分领域，产品具备高可靠性、抗恶劣环境等优势，应用于航空航天、国防军工等关键领域 [7] - **中芯国际**：为存储芯片设计企业提供特色工艺代工服务，涵盖NOR Flash、特种存储等，在28nm及以上成熟工艺节点具备规模化产能优势，2025年存储相关代工业务收入稳步增长 [8][9] - **华虹半导体**：特色工艺存储芯片代工核心企业，专注于为NOR Flash、功率存储芯片等提供代工服务，在90nm-28nm成熟工艺节点具备规模化产能，良率控制行业领先 [10] 芯片设计环节：技术创新的核心引擎 - 设计环节是产业链的技术核心，国内企业在NOR Flash、DRAM利基市场、存储控制芯片等领域实现技术突破 [12] - **澜起科技**：全球领先的内存接口芯片设计企业，自主研发的DDR5内存接口芯片支持最高速率8000Mbps，占据全球主流市场份额，2025年总市值达1385.8亿元 [13] - **兆易创新**：国内NOR Flash、利基型DRAM设计龙头企业，NOR Flash市场份额稳居国内第一，利基型DRAM实现规模化量产，2025年总市值1515.82亿元，技术研发投入占比超15% [14] - **紫光国微**：构建了覆盖存储颗粒、模组系统、三维堆叠DRAM的完整业务体系，第四代SeDRAM®技术实现逻辑与DRAM晶圆3D集成，访存带宽达数十TB/s，相关技术已支持近40款芯片研发量产，累计创造超十亿经济效益 [15] - **东芯股份**：国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM设计方案的Fabless企业，专注中小容量存储芯片，产品支持-40℃至125℃宽温要求，适配车规级应用 [16] - **北京君正**：车规级存储、SRAM/DRAM设计领域龙头企业，车规级产品通过AEC-Q100认证，适配智能座舱、自动驾驶等场景，2025年相关业务营收同比增长超30% [17] - **聚辰股份**：全球领先的EEPROM存储芯片设计企业，车规级EEPROM产品良率超99.5%，2025年车载业务收入占比超40% [18] - **国科微**：专注于存储控制芯片及解决方案，自主研发的固态硬盘控制器芯片支持PCIe 4.0接口，读写速度超7000MB/s，推出融合边缘计算能力的AI存储解决方案 [19] - **普冉股份**：高性能NOR Flash设计龙头企业，工艺节点推进至28nm，2025年在全球中高端NOR Flash市场份额提升至8% [20] - **复旦微电**：特种存储与高端FPGA融合设计企业，产品具备高可靠性、抗恶劣环境等特性，广泛应用于航空航天、国防军工领域，2025年总市值达637.26亿元 [21] - **恒烁股份**：NOR Flash与存算一体芯片设计企业，自主研发的存算一体芯片融合存储与计算功能，适配边缘AI场景 [22] - **大唐存储**：国内领先的安全存储芯片设计企业，专注于加密存储芯片领域，采用国密算法，具备硬件级加密能力 [23] - **格科微**：图像传感器配套存储芯片设计企业，专注于与图像传感器配套的嵌入式存储芯片设计，在专用存储芯片细分领域市占率领先 [24] 模组集成环节：连接芯片与终端的关键桥梁 - 模组环节将芯片集成为SSD、UFS、eMMC等终端产品，是对接AI手机、AI PC、AI服务器等场景需求的核心环节 [26] - **江波龙**：国内第三方存储模组龙头企业，拥有FORESEE和雷克沙两大品牌，自研UFS4.1产品获得闪迪等原厂及Tier1大客户认可，2025年前三季度营收167.34亿元，同比增长26.12%，总市值达1118.66亿元 [27] - **佰维存储**：嵌入式存储、PCIe SSD模组龙头企业，聚焦AI终端存储场景，面向AI服务器的PCIe SSD、CXL内存等产品在重点客户验证顺利，2025年四季度实现规模收入 [28] - **德明利**：国产存储主控芯片+模组方案一体化企业，自研TW6501芯片是国内首颗支持ONFI 5.0的SATA SSD主控，代表性工业级SSD实现全链路国产化，具备200万小时MTBF、超3K次擦写寿命 [29] - **朗科科技**：消费级存储模组知名企业，U盘发明企业，产品涵盖U盘、移动硬盘、SSD等，品牌认知度高 [30] - **金泰克**：消费级与工业级存储模组并行发展的企业，消费级产品以高兼容性、高性价比获得市场认可，在电竞存储领域推出高频内存条 [31] - **嘉合劲威**：国内第三方存储模组核心企业，旗下光威、阿斯加特等品牌覆盖中高端消费级市场，与长鑫存储等深度合作推出全国产化模组，2025年出货量同比增长超25% [32] - **时创意**：存储模组与存储方案提供商，产品覆盖SSD、内存条、嵌入式存储等，具备灵活的定制化服务能力，2025年工业级产品收入占比提升至35% [34] - **协创数据**：物联网存储模组与终端解决方案提供商，为物联网终端提供“连接+存储”一体化服务 [35] - **香农芯创**：企业级SSD龙头企业，与SK海力士深度合作，专注数据中心、服务器等企业级存储市场，2025年营收同比增长超50%，总市值达740.70亿元 [36] - **特纳飞**：工业级存储模组专业提供商，产品具备高可靠性、宽温适应、抗振动等特性，应用于工业自动化、轨道交通、国防军工等领域 [37] - **康芯威**：存储模组与存储芯片封装测试企业，具备从封测到模组的一站式服务能力 [38] - **大普微**：企业级SSD核心企业，专注数据中心场景，具备主控芯片与固件算法自主研发能力，产品覆盖PCIe 4.0/5.0系列 [39] - **晶存科技**：AI终端专用存储模组企业，聚焦AI手机、AI PC等终端的高速存储模组，推出LPDDR5X内存模组、PCIe 5.0 SSD等产品 [40] 配套服务与特色领域：产业生态的重要支撑 - 配套服务涵盖存储系统解决方案、封测、安全存储、检测设备等领域，为产业提供全链条支撑 [42] - **同有科技**：国内领先的企业级存储系统解决方案提供商，提供存储阵列、分布式存储系统等产品，在国产企业级存储系统市场份额领先 [43] - **航宇微**：航空航天领域存储与计算解决方案提供商，特种存储产品具备抗辐射、高可靠性优势，适配卫星、航天器等太空场景 [44] - **华澜微**：安全存储与存储接口芯片解决方案提供商，采用自主加密技术，产品应用于政务、金融、国防等安全敏感领域 [45] - **宏杉科技**：企业级存储系统与数据管理解决方案提供商，专注于中高端企业级存储市场，具备先进的数据deduplication、压缩等技术 [46] - **泽石科技**：存储芯片与模组检测设备提供商，为国产存储企业提供测试验证支撑 [47] - **威固信息**：国内领先的安全存储解决方案提供商，提供加密存储设备、安全存储系统等产品，采用硬件加密、身份认证等多重安全技术 [48] - **得瑞DERA**：存储芯片设计服务与IP提供商，拥有自主研发的存储芯片IP核，覆盖NAND、NOR等多种存储类型 [49][50] - **驰拓科技**：存储芯片与模组测试方案提供商，提供全套测试方案与服务 [51] - **昕原半导体**：存储芯片封装测试企业，为NOR Flash、NAND Flash等提供封测服务 [52] - **长电科技**：全球领先的半导体封测企业，存储封测核心配套商，提供堆叠封装、系统级封装等先进封测技术，2025年上半年存储业务收入同比增长超150% [54] - **通富微电**：DRAM封测核心企业，专注于DDR5内存等产品的封测服务，绑定长鑫存储等核心客户，首创“封测+测试”一体化方案，交付周期缩短20% [55] - **深科技**：存储芯片封测与模组代工综合服务商，具备从封测到模组组装的全链条服务能力，服务全球主流存储品牌 [56]