市场表现 - 12月29日13:00，AI主线持续活跃，科创人工智能ETF汇添富(589560)上涨2.05%，冲击6连涨，盘中成交额已超过上一交易日全天成交额[1] - 科创芯片50ETF（588750）上涨1%，反包上一交易日跌幅[1] - 热门成分股中，源杰科技、芯原股份涨幅超过7%，寒武纪上涨超过5%，中芯国际、华虹公司涨幅超过1%，海光信息等涨幅居前，澜起科技、拓荆科技等回调[4] - 科创芯片50ETF标的指数前十大成分股中，中芯国际上涨1.59%，海光信息上涨0.84%，寒武纪-U上涨5.81%，澜起科技下跌0.65%，中微公司涨跌为0.00%，拓荆科技下跌3.93%，源杰科技上涨7.93%，芯原股份上涨7.12%，华虹公司上涨1.50%，沪硅产业下跌1.43%[5] 行业动态与涨价信息 - 近期中芯国际、世界先进已向下游客户发布涨价通知，此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右[6] 政策与资本支持 - 12月26日，国家创业投资引导基金启动，该基金以“投早、投小、投长期、投硬科技”为鲜明导向，存续周期长达15年-20年，通过千亿级财政资金，预计将撬动万亿级的社会资本[6] - 12月27日至28日，全国财政工作会议召开，会议要求2026年财政工作支持科技创新和产业创新深度融合，加快培育壮大新动能[6] 机构观点：半导体周期与AI驱动 - 开源证券表示，本轮半导体周期正在再次“共振向上”，行业正处于启动的新一轮上行初期，景气抬升的信号已经逐步显现[6] - 本轮上行的核心驱动力在于AI算力需求的持续释放，GPU、HBM、先进封装等环节景气度高企，同时PC、智能手机、汽车等传统终端也在温和复苏[7] - 与上轮由消费电子带动的周期不同，本轮新增了AI这一高增量需求，不仅抬高了需求天花板，也延长了周期的持续时间，并扩大了受益范围[7] - 国金证券指出，重要规划建议发布后，新兴产业和未来产业布局愈发清晰，算力基建方面提出适度超前建设新型基础设施，推进信息通信网络、全国一体化算力网、重大科技基础设施等建设[6] AI芯片需求与市场规模 - 2025年年初，“DeepSeek”的横空出世引爆了新一轮AI投资热情，AI大模型迭代频繁，技术发展加速[11] - 科技巨头的资本开支在2025年达到了前所未有的规模，微软、谷歌、亚马逊等海外主要云厂商年度资本开支总额预计超过3000亿美元，其中绝大部分投向了数据中心建设和AI芯片采购[11] - 交银国际预测全球AI算力芯片市场规模或在2026年超过3700亿美元，2027年超过4600亿美元[11] - 在AI驱动下，缺芯持续演绎，存储及光芯片供不应求[16] - 根据华邦电法说会口径，当前存储市场正经历一场结构性且重大的变革，DDR5、DDR4或DDR3缺货潮，有望延续至2027年，闪迪法说会预计存储供应短缺将至少持续至2026年以后[16] - Lumentum在电话会中指出，光芯片供需失衡趋势已在最近的3-4个月进一步加剧，上季度所指出的20%供需缺口在此季度在供给上升的情况下扩大至25-30%[16] 国产替代与自给率 - 随着AI的加速发展，AI芯片竞争激烈，成为大国科技博弈的焦点，芯片自主创新和国产替代趋势势不可挡[16] - 国产AI算力芯片厂商按技术路线目前可以分为GPU技术路线的海光信息、摩尔线程、沐曦股份等；ASIC技术路线的寒武纪、百度昆仑芯、阿里云平头哥等[17] - 根据Bernstein预测，2025年我国本地芯片总需求与本地产能分别为370、160亿元，供给/需求为40%，而到2028年，本地芯片总需求与本地产能分别为880、910亿元，供给/需求为104%[17] - 2025年我国芯片自给率仅为58%，而2028年或达93%[17] 科创芯片指数特点 - 科创芯片50ETF(588750)标的指数选样空间为科创板，科创板是A股芯片公司大本营，近3年来芯片上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%[22] - 该指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节占比高达96%，高于其他指数[22] - 该指数选取季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势[23] - 科创芯片50ETF（588750）标的指数2025年前三季度净利润增速高达94%，2025年全年预计归母净利润增速高达97%，大幅领先于同类[25] - 科创芯片50ETF(588750)具备20cm涨跌幅，抢反弹更快，向上修复弹性在同行业指数中更强，924至今最大涨幅高达173%[25]

A股市场两融余额概况 - 截至12月26日，A股两融余额报25433.30亿元，融资余额报25264.62亿元，上周融资余额增加393.29亿元 [1] - 12月25日，A股两融余额和融资余额均创历史新高 [1] - 上周5个交易日融资余额变动为：12月22日增加126.04亿元，23日增加148.59亿元，24日增加101.27亿元，25日增加37.76亿元，26日减少20.37亿元 [1] 行业融资变动分析 - 上周申万一级31个行业中有19个行业融资余额增加 [1] - 融资净买入金额前三的行业是：电子行业110.22亿元，电力设备行业97.40亿元，机械设备行业53.12亿元 [1] - 融资净卖出金额前三的行业是：非银金融行业15.31亿元，计算机行业6.29亿元，商贸零售行业5.58亿元 [1] - 具体行业融资净买入额：通信行业44.41亿元，有色金属行业40.03亿元，国防军工行业24.31亿元，基础化工行业18.55亿元，汽车行业15.88亿元 [3] - 具体行业融资净卖出额：医药生物行业3.60亿元，钢铁行业3.88亿元，石油石化行业4.05亿元 [3] 个股融资变动分析 - 上周融资客对168只股票加仓金额超1亿元 [4] - 融资净买入金额前十的股票为：阳光电源28.07亿元，中际旭创14.86亿元，工业富联11.93亿元，寒武纪-U 9.61亿元，英维克9.50亿元，航天发展8.55亿元，兆易创新8.18亿元，中芯国际8.02亿元，金风科技6.96亿元，信维通信6.66亿元 [4] - 上周融资客加仓前十的股票全线上涨，其中信维通信涨幅逾34% [4] - 具体个股期间涨幅：阳光电源10.38%，中际旭创9.67%，工业富联9.50%，寒武纪-U 2.83%，英维克21.35%，航天发展26.28%，兆易创新7.97%，中芯国际7.45%，金风科技21.54%，信维通信34.89% [6]

市场表现 - 12月29日早盘，A股和港股芯片半导体产业链股票普遍上涨，港股硬科技公司中，优必选和上海复旦涨幅超过10%，建滔积层板涨幅超过7%，华虹半导体和第四范式涨幅超过2% [1] - 全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的港股信息技术ETF（159131）场内价格高开后震荡走强，截至报道时上涨1.21%，实时成交额超过3000万元人民币 [1] - 该ETF在10:44报价为0.918元，上涨0.011元（涨幅1.21%），IOPV（基金份额参考净值）为0.9222元，存在0.46%的溢价 [2] 行业动态与催化剂 - “港股GPU第一股”壁仞科技已启动港股IPO招股，计划于2026年1月2日在港交所上市，将成为港股首家GPU上市企业 [2] - 此次IPO最高募资额为48.5亿港元，公募部分已录得2607亿港元孖展额，超额认购1072倍，国际配售因需求强劲已提前截止 [2] - 全球AI芯片竞争格局正从“一家独大”走向“分散称霸”，以英伟达为代表的传统巨头地位出现松动，谷歌TPU等ASIC芯片崛起，中国本土芯片力量快速成长 [3] 产品结构与投资标的 - 港股信息技术ETF（159131）是全市场首只聚焦“港股芯片”产业链的ETF，其标的指数由“70%硬件+30%软件”构成，重仓港股“半导体+电子+计算机软件”板块 [3] - 该指数涵盖42只港股硬科技公司，不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，旨在提供更高的锐度以捕捉港股AI硬科技行情 [3] - 截至2025年11月30日，该指数前三大成分股权重分别为：中芯国际（20.48%）、小米集团-W（9.53%）、华虹半导体（5.80%） [3]

市场表现 - 2023年12月29日，科创50指数上涨超过1% [1] - 个股方面，寒武纪股价上涨超过7% [1] - 个股方面，中芯国际股价上涨超过2% [1] - 个股方面，华虹公司股价上涨超过2% [1]

市场表现与资金动向 - 上证指数低开高走冲击9连阳，算力芯片方向再度走强 [1] - 半导体设备ETF（561980）盘中上涨0.29%，其成份股中寒武纪、联动科技涨超4%，天岳先进涨超3%，中芯国际、海光信息、长川科技涨超1% [1] - 半导体设备ETF（561980）连续两个交易日获资金净流入超4700万元 [1] - 中证半导指数（半导体设备ETF跟踪标的）2025年年内涨幅超过63%、最大上涨超80%，在主流半导体指数中表现位列第一 [11] 行业价格动态与需求展望 - 12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%，固态硬盘（SSD）等成品价格也上涨了15%至20% [2] - 三星电子、SK海力士等存储供应商已上调2026年HBM3E价格，涨幅接近20% [2] - 中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10% [3] - TrendForce预测，2026年DRAM位增长率或将达到26% [2] - 存储涨价周期的幅度和持续时间均超预期 [4] 半导体设备市场与国产替代机遇 - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高 [5] - 预计2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，2027年将攀升至1560亿美元 [5] - 在AI驱动下，半导体投资应聚焦于两大主线：一是直接受益于算力需求爆发的高端逻辑芯片、存储器（HBM）；二是半导体设备领域的国产替代机会 [1] - 2026年国产半导体设备订单有望加速增长，国产化率或进一步提升 [4] - 2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段 [4] 国产化进程与细分环节 - 去胶、刻蚀、清洗等环节国产化率已超过50% [7] - 热处理、CMP等环节国产化率达30%-50% [7] - 量检测、光刻等核心高端环节国产化率低于10%，国产替代空间较大 [7] - 半导体设备ETF（561980）跟踪的指数中“设备”含量近60%，半导体设备+材料+集成电路设计三行业占比超90% [11] - 该指数重点布局中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头，前十大集中度近8成 [11]

科创信息技术ETF摩根（588770）市场表现 - 该ETF于12月29日开盘上涨0.44%，报价为1.382元 [1] - 其成立以来（2025年3月14日成立）的总回报率达到37.55% [1] - 近一个月的回报率为4.71% [1] 科创信息技术ETF摩根（588770）持仓与基准 - 该ETF的业绩比较基准为上证科创板新一代信息技术指数收益率 [1] - 其重仓股在12月29日开盘表现分化：海光信息跌0.33%，中芯国际涨0.74%，寒武纪涨0.47%，澜起科技平盘，金山办公跌0.25%，芯原股份涨1.64%，华虹公司跌0.48%，石头科技涨0.03%，传音控股跌0.46% [1] 科创信息技术ETF摩根（588770）产品信息 - 该ETF的管理人为摩根基金管理(中国)有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为何智豪 [1]

市场表现回顾 - 本周（2025年12月22日至12月26日）AI景气度担忧情绪缓解，电子科技股整体上涨 [1] - 国内电子行业指数本周上涨4.71%，半导体板块上涨5.07%，消费电子板块上涨3.48%，光学光电板块上涨0.94% [1] - 海外科技股受圣诞行情影响整体上涨，纳斯达克指数本周上涨1.22%，恒生科技指数上涨0.37% [1] - 海外存储板块涨幅靠前，SK海力士上涨9.51%，美光科技上涨7.10%，闪迪上涨5.24% [1] - 其他海外科技个股中，英伟达上涨5.27%，亚马逊上涨2.27%，谷歌上涨2.06% [1] 终端产品与新品动态 - 三星电子于12月21日发布业内首款2纳米工艺智能手机应用处理器Exynos 2600，采用新10核CPU设计，宣称性能提升高达39% [2] - 华为于12月22日发布nova15系列，其中nova15 Pro搭载麒麟9010S处理器，配备正反红枫影像系统，支持鸿蒙智慧通信 [2] - 视涯科技于12月24日IPO过会 [2] 算力基础设施与布局 - 美国密歇根州监管机构批准了甲骨文与OpenAI合作建设的大型数据中心项目，装机容量为1.4吉瓦（GW） [2] - 据路透社报道，英伟达计划于2026年2月中旬开始向中国发货H200芯片 [2] - 字节跳动初步计划在2026年投入1600亿元人民币的资本支出 [2] - Groq与英伟达签订非独家推理技术许可协议，Groq创始人、总裁及其他成员将加入英伟达共同推进授权技术 [2] 存储（存力）市场动态 - 12月份存储市场NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10% [3] - 固态硬盘（SSD）等成品价格在12月份上涨了15%至20% [3] - 三星电子、SK海力士等存储供应商已上调2026年HBM3E价格，涨幅接近20% [3] - 北京君正互动易回复称，公司部分存储芯片和计算芯片已进行价格调整，部分产品在第四季度已执行新价格 [3] 半导体制造与晶圆产能 - 上海证券报报道，中芯国际已对部分产能实施涨价，涨幅约为10% [3] - 台积电确认整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，可能引发晶圆厂涨价预期 [3] 投资建议与受益标的 - 报告指出，本周科技行情走强，海外大厂AI布局加速落地，存储、晶圆厂等存在涨价行情 [4] - 报告提及的受益标的包括：中芯国际、北京君正、华丰科技、北方华创、中微公司、德明利、香农芯创、兆易创新等 [4]

每经AI快讯，12月29日，港股半导体股直线拉升，上海复旦涨超11%，中芯国际涨超3%，华虹半导体 涨超1%。 ...

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体行业，具体涵盖半导体设备、零部件、存储芯片、逻辑芯片、AI芯片制造[1] * **公司**： * **晶圆制造/IDM**：中芯国际、华虹公司、长江存储、长鑫存储[1][6][7] * **半导体设备**：拓荆科技、中微公司、华海清科、北方华创、中科飞测、精测电子、新元微[1][9] * **零部件材料**：江丰电子、富创精密、新莱应材[9] * **AI芯片设计**：寒武纪、摩尔线程、沐曦[3] * **国际存储龙头**：三星、海力士、美光[7] 核心观点与论据 * **行业景气与扩产周期**：全球存储芯片市场处于高景气周期，价格持续超预期上涨，若明年价格维持高位，将缩短国内存储厂商的投资回收期，预计明年将是国内存储扩产大年[1][3] 随着国产AI芯片出货量增加和先进制程需求高峰到来，2026年半导体设备市场前景看好[1][5] * **扩产计划与目标**： * **逻辑芯片**：中芯国际已完成SN1工厂3.5万片/月的扩产，SN2工厂计划继续扩产3.5万片/月[1][6] 华虹公司7号和9号工厂今年已分别爬产并投产4万片/月，9号工厂剩余4万片将在明年投出，明年扩产增速较高[1][6] * **存储芯片**：长江存储月产能约13万片，长鑫存储约20多万片[1][7] 目标追赶海力士50万片/月及美光30万片/月的水平[1][7] 未来几年，两家公司需分别扩产20多万及10多万片月度规模[1][7] 国内存储厂商的扩展弹性显著大于逻辑制造商[1][7][8] * **设备投资窗口期**：晶圆厂从建设到设备调试约需两年，今年年底至明年初是下单半导体设备的关键时期，设备交付周期为6-8个月，当前仍是布局半导体上游设备及零部件环节的核心时期[1][5] * **国产化率与投资机会**：国产化率提升是行业发展的重要因素[4][10] 目前仅去胶、清洗、刻蚀及热处理四个环节国产化率超过30%[4][10] 沉积、CMP、涂胶显影等其他关键环节低于20%[4][10] 量检测与光刻环节国产化率低于10%[4][10] 低国产化率、高价值占比的环节（如量检测、光刻、涂胶显影）具有更大弹性空间，是重点投资方向[4][10] * **公司投资潜力与顺序**： * **高确定性公司**：拓荆科技、中微公司、华海清科、北方华创，其中拓荆科技在订单上的份额占比大于中微公司和北方华创[1][9] * **细分环节突出公司**：中科飞测与精测电子在量检测环节表现突出，新元微在涂胶显影环节值得关注[1][9][10] * **投资顺序建议**：先布局上游AI芯片，然后依次关注晶圆制造、半导体设备以及零部件材料环节[2][9] 其他重要内容 * **国产AI芯片需求**：预计今年下半年和明年（2026年），国产AI芯片（寒武纪、摩尔线程、沐曦等）的需求量将大幅跃升[3] * **国际存储龙头产能**：三星、海力士、美光三家龙头企业2025年的月产能预测分别为66万、50万和30万片[7]

文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内半导体设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 一、半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体指数跑输全球主要指数，半导体（SW）行业指数下跌4.67%，同期费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [3][20] - 11月细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）录得正涨幅，而集成电路封测（-10.14%）、品牌消费电子（-8.69%）和消费电子零部件及组装（-8.34%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司股价上涨家数小于下跌家数，收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等 [25] 二、行业景气跟踪 1、需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大，AI应用成为手机创新的下一个突破口，预计到2027年生成式AI智能手机将占全球出货量的40%以上 [4][36][37][43] - **PC**：2025年第三季度全球PC出货量同比增长9.4%，达7580万台，AI PC升级周期预计在2026-2027年启动，Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超过1亿台，占所有PC出货量的40% [4][45][46] - **可穿戴与XR**：2025年第三季度全球AI智能眼镜出货量达165万台，同比高增370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台；同期VR销量同比下滑21%，AR销量同比增长180% [4][47][50][51] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要云服务提供商（CSPs）资本支出总额年增率上修至65%，预计2026年合计资本支出将进一步推升至6000亿美元以上，年增约40% [4][56] - **汽车**：2025年10月国内汽车产销创同期新高，11月国内汽车销量342.9万辆，同比增长3.4%，新能源乘用车销量182.3万辆，同比增长20.6% [4][60] 2、库存端 - 2025年第三季度，海外手机链芯片大厂库存周转天数（DOI）环比下降4天至77天，国内手机链厂商DOI环比基本持平 [5][63] - PC链芯片厂商2025年第三季度库存及DOI环比增长，合计库存达406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [5][66] - 模拟与功率厂商库存调整基本完成，德州仪器（TI）表示库存去化阶段基本结束，意法半导体（ST）指引第四季度继续严格管理分销渠道库存，安森美晶圆库库存构建基本完成 [5][69] 3、供给端 - **存储产能**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，NAND资本支出增长5%至222亿美元，但受洁净室空间限制，整体位元产出增长有限，扩产优先投向HBM等高端存储 [5][75][77][78] - **国内存储厂**：预计持续扩产，长鑫存储2025年第三季度全球份额达8%，长江存储目标2026年份额达到15%，扩产后供应量占全球20% [5][81] - **晶圆代工**：预计2026年全球晶圆代工资本支出年增长13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍处于积极扩产态势，中芯国际、华虹半导体等明年有新增产能释放 [5][83] 4、价格端 - 2025年第四季度DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万，创历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 5、销售端 - 2025年10月全球半导体销售额达727亿美元，同比增长27%，环比增长5%，本轮周期复苏主要由AI需求拉动 [6] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2026年全球半导体销售额预测至9754亿美元，同比增长26.3% [6] 三、产业链跟踪 1、设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开，国内英伟达相关产业链有望受益；博通预计2026年第一季度AI半导体营收同比翻倍至82亿美元；国内算力公司摩尔线程预计2025年营收中值同比增长210%，沐曦预计同比增长134% [7] - **存储**：TrendForce表示2026年第一季度存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验；国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域布局 [8] - **模拟芯片**：AI需求渐成大厂增速引擎，德州仪器表示其数据中心部门2025财年业务量同比实现翻倍；国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大在AI算力服务器、机器人等领域的布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并；国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内厂商豪威集团、思特威在汽车智能驾驶、智能手机等领域持续突破，业绩保持增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修2026财年AI数据中心业务营收指引至15亿欧元；国内功率公司多预期2025年第四季度环比趋势向好 [11] 2、代工 - 全球先进制程需求旺盛，成熟制程景气度稳健复苏，国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 3、封测 - 台积电预计到2026年底CoWoS月产能可达12.7万片，英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片；国内封测厂商对2025年第四季度稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 4、设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，2025年先进逻辑持续拉货，订单持续向好，国产化率持续提升，展望2025-2027年，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益于下游扩产 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料公司业绩与晶圆厂稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] 5、EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [13]