股权质押情况 - 控股股东大族控股解除部分股份质押并办理新质押登记 [1] - 累计质押股数达1.15亿股 占其持股比例71.24% [1] 业务构成 - 2025年上半年营业收入全部来源于智能制造装备制造业 占比100.0% [1] 市值数据 - 当前公司市值为383亿元 [1]

股份质押情况 - 大族控股本次解除质押1270万股，占所持7.85%，占总股本1.23%[2] - 大族控股本次质押1430万股，占所持8.84%，占总股本1.39%[3] 股东持股及质押比例 - 截至披露日，高云峰持股9631.9535万股，比例9.36%，质押94.40%[4] - 截至披露日，大族控股持股1.61773306亿股，比例15.71%，质押71.24%[4] - 截至披露日，控股股东及其一致行动人持股2.58092841亿股，比例25.07%，质押79.89%[4] 到期质押及融资余额 - 大族控股未来半年到期质押4397万股，高云峰2246万股，融资余额10.3023亿[5] - 大族控股未来一年到期质押9740万股，高云峰3068万股，融资余额19.9383亿[6] 其他情况 - 股份质押融资用于大族控股生产经营，不涉大族激光[5] - 控股股东及其一致行动人无侵害大族激光利益情形[6] - 股份质押对大族激光生产经营、公司治理无影响[7]

投资评级 - 首次覆盖给予买入评级 [1][8] 核心观点 - AI驱动PCB设备需求激增 公司通过高多层板及HDI领域产品创新实现市场地位提升 并拓展东南亚增量市场 [3] - 半导体设备业务实现技术突破 填补国内空白 获得大客户订单 受益于行业复苏与国产替代双重机遇 [4][6] - 工业激光高功率业务引领结构性增长 技术突破与生产基地建设强化全产业链竞争力 [7] 财务表现与预测 - 2025年上半年营业收入76.13亿元 同比增长19.79% 归母净利润4.88亿元 同比减少60.15% 扣非归母净利润2.61亿元 同比增长18.44% [2] - 预测2025-2027年收入分别为165.37亿元、190.57亿元、219.32亿元 对应增长率12.0%、15.2%、15.1% [8][10] - 预测2025-2027年EPS分别为1.29元、1.73元、2.15元 当前股价对应PE分别为28.3倍、21.1倍、17.0倍 [8][10] PCB业务 - AI服务器与高速交换机需求爆发推动PCB行业向18层及以上高多层板和HDI板升级 2024年全球营收分别增长40.2%和18.8% [3] - 公司在高多层板及高多层HDI领域加速产品创新 在类载板、IC封装基板等高端领域推出新型激光解决方案并获得头部客户订单 [3] - 全球电子产业链"China+N"布局催生东南亚等地区PCB产能扩张 公司通过海外团队拓展增量市场 [3] 半导体设备业务 - 成功研发第四代半导体金刚石激光剥片技术填补国内空白 SiC晶锭激光剥片一体机、激光解键合设备等产品获得大客户订单 [4] - 泛半导体领域激光设备打破进口垄断 斩获首台前段核心制程设备订单（单台金额超5000万元）并多次中标京东方AMOLED产线项目 [4] - 2024年全球半导体市场规模6276亿美元 同比增长19.1% 其中中国市场增长18.3% 全球半导体设备销售额1171亿美元 同比增长10.16% [4] 工业激光业务 - 2024年公司高功率激光切割设备营收29.63亿元 同比增长26.67% 推动通用工业激光业务整体营收增长至59.71亿元 [7] - 通过三维五轴切割头（首年销售超5000万元）和全球首台150KW设备实现技术突破 在长沙、天津等地建设生产基地提升区域响应能力 [7] - 与浙江鼎力等龙头企业战略合作 在精密切割等专业领域形成差异化优势 [7]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入76.13亿元，同比增长19.79%，其中第二季度营收46.69亿元，同比增长26.21% [1] - 归母净利润4.88亿元，同比下降60.15%，但第二季度归母净利润3.25亿元，同比增长37.62% [1] - 扣非净利润2.61亿元，同比增长18.44% [1] - 毛利率30.95%，同比下降1.83个百分点，净利率7.07%，同比下降64.22% [1] - 每股收益0.48元，同比下降58.97%，每股经营性现金流-0.69元，同比下降264.98% [1] 资产负债结构 - 货币资金70.19亿元，同比下降18.9% [1] - 应收账款86.5亿元，同比增长12.92%，占最新年报归母净利润比例达510.65% [1][3] - 有息负债55.71亿元，同比下降0.87% [1] - 每股净资产15.42元，同比增长3.45% [1] 费用与效率指标 - 销售费用、管理费用、财务费用总计11.46亿元，三费占营收比15.05%，同比下降4.58% [1] - 公司ROIC为7.08%，低于近10年中位数10.01%，2023年最低为4.29% [3] - 净利率11.86%，产品附加值一般 [3] 机构持仓动态 - 华夏中证机器人ETF持有1884.39万股并增仓，规模144.71亿元，近一年净值上涨84.91% [4] - 天弘中证机器人ETF、中欧中证机器人指数等6家机构增仓，万家中证机器人ETF新进十大股东 [4] - 国泰中证机床ETF、博时中证机器人指数出现减仓 [4] 业绩与预期对比 - 证券研究员普遍预期2025年业绩10.74亿元，每股收益1.04元，实际业绩低于预期 [2] - 公司业绩主要依靠研发及营销驱动，需关注现金流状况（货币资金/流动负债98.09%） [3]

机器人指数表现 - 中证机器人指数强势上涨3.41% [1] - 成分股科大智能20cm涨停 云天励飞上涨18.22% 东杰智能上涨10.25% [1] - 机器人ETF嘉实(159526)上涨3.56% [1] ETF流动性及规模 - 机器人ETF嘉实盘中换手6.81% 成交4033.61万元 [3] - 近1周日均成交5344.78万元 [3] - 近1年规模增长5.54亿元 份额增长3.59亿份 [3] - 最新资金净流入671.21万元 近5个交易日合计净流入1332.51万元 [3] ETF收益表现 - 近1年净值上涨83.05% 在指数股票型基金中排名前14.54% [3] - 自成立以来最高单月回报25.78% 最长连涨月数3个月 最长连涨涨幅37.12% 上涨月份平均收益率8.93% [3] 指数成分结构 - 中证机器人指数前十大权重股合计占比48.86% [3] - 权重股包括科大讯飞(9.70%) 汇川技术(9.96%) 石头科技(5.03%) 大华股份(4.88%) 中控技术(4.40%) [3][5] - 汇川技术上涨4.40% 科大讯飞上涨5.28% 石头科技上涨5.99% 大华股份上涨4.14% [5] 行业催化因素 - 英伟达推出Jetson AGX Thor机器人芯片模块 将于下个月发货 [5] - 世界人工智能大会 世界机器人大会 世界人形机器人运动会持续催化行业 [6] - 广东省对人工智能与机器人产业单个项目最高给予5000万元奖补 [6] - 北京 上海等地持续举办行业盛会为产业注入新动能 [6]

机器人ETF市场表现 - 机器人ETF（159213）放量涨超3% 资金连续13日净流入超1.4亿元（统计区间20250808-20250825） 单日再获1700万元净申购 [1] - 标的指数成分股普涨 云天励飞涨超13% 科大讯飞涨超6% 汇川技术及石头科技涨超5% 大华股份涨超2% [3] - 前十大成分股中汇川技术涨5.80% 成交额30.75亿元 科大讯飞涨6.19% 成交额51.29亿元 石头科技涨5.33% 成交额6.66亿元 [4][5] 政策驱动因素 - 《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》于2025年8月26日发布 提出三阶段目标：2027年六大领域智能终端普及率超70% 2030年普及率超90% 2035年全面进入智能社会 [6] - 政策强调提升模型基础能力与开源生态建设 具身智能发展有望受益 支持措施涵盖数据供给、算力支撑及法规配套 [7] - 中信证券指出具身基础模型是智能机器人发展瓶颈 政策支持将推动真实应用场景搭建与数据采集 促进行业高质量发展 [7] 行业前景与投资逻辑 - 人形机器人被视为AI重要落地场景 中金公司预测远期潜在市场空间超万亿元 科技企业全面布局行业量产奇点已至 [7][11] - 工业机器人行业周期复苏 2025年产量持续正增长且增速环比加速 叠加人形机器人主题催化形成共振 [8][9] - 机器人ETF（159213）跟踪中证机器人指数 覆盖传感器、减速器、伺服电机等上游硬件 系统集成中游及服务机器人下游全产业链 [9][11] 重点企业表现 - 成分股云天励飞涨13.30% 成交额26.10亿元 中控技术涨3.34% 成交额8.35亿元 双环传动涨1.01% 成交额3.87亿元 [4] - 中原证券建议关注机器人本体企业埃斯顿 核心零部件企业绿的谐波、步科股份 及滚柱丝杠、六维力矩传感器供应商 [9] - 科大讯飞作为计算机行业代表涨6.19% 成交额51.29亿元 大华股份涨2.01% 成交额14.43亿元 [4]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入76.13亿元，同比增长19.79% [1] - 归母净利润4.88亿元，同比下降60.15% [1] - 第二季度营收46.69亿元，同比增长26.21%，归母净利润3.25亿元，同比增长37.62% [1] - 扣非净利润2.61亿元，同比增长18.44% [1] 盈利能力指标 - 毛利率30.95%，同比下降1.83个百分点 [1] - 净利率7.07%，同比下降64.22% [1] - 近10年ROIC中位数10.01%，2023年最低为4.29% [3] - 2024年全年净利率11.86% [3] 现金流与资产质量 - 每股经营性现金流-0.69元，同比下降264.98% [1] - 货币资金70.19亿元，同比下降18.9% [1] - 应收账款86.5亿元，同比增长12.92%，占归母净利润比例达510.65% [1][3] - 货币资金/流动负债比率98.09%，近3年经营性现金流均值/流动负债比率14.62% [3] 费用与资本结构 - 三费总额11.46亿元，占营收比重15.05%，同比下降4.58% [1] - 有息负债55.71亿元，同比下降0.87% [1] - 每股净资产15.42元，同比增长3.45% [1] 市场预期与投资回报 - 证券研究员普遍预期2025年全年净利润10.74亿元，每股收益1.04元 [3] - 2024年ROIC为7.08%，资本回报率表现一般 [3] - 公司业绩主要依赖研发及营销驱动 [3] 机构持仓动向 - 华夏中证机器人ETF持有1884.39万股位列第一，规模144.71亿元，近一年上涨84.91% [4] - 天弘中证机器人ETF持有763.28万股，嘉实中证机器人ETF持有75.49万股，均呈增仓态势 [4] - 万家中证机器人ETF新进十大持仓，国泰中证机床ETF与博时中证机器人指数出现减仓 [4]

核心财务表现 - 2025年上半年公司实现营收76.13亿元，同比增长19.8% [1] - 归母净利润4.88亿元，同比下滑60.2% [1] - 扣非净利润同比增长18.44%，反映主营业务保持稳健 [2][4] - 经营活动现金流量净额为-7.22亿元，同比下降264.98% [4] 分业务营收表现 - PCB设备营收23.82亿元，同比增长52.26%，受AI服务器和高速交换机需求驱动 [2] - 新能源锂电设备营收9.23亿元，同比增长38.79%，受益于宁德时代等客户海外扩产 [2] - 通用激光设备中，小功率激光设备营收增长19.7%，高功率切割设备增长2.46% [2] - 半导体设备营收5.96亿元，同比下降20.76%，占总营收比重较小 [2] 成本与费用结构 - 营业成本同比增长20.8%，高于营收增速19.8% [3] - 海外成本同比上升58.12%，因海外厂房和团队建设投入增加 [3] - 销售费用上涨16.23%，与海外扩张策略相关 [3] - 所得税费用激增9020%，从59万元增至5412万元，受公允价值变动损益税率影响 [4] 非经常性损益影响 - 净利润下滑主因去年处置大族思特股权产生10.04亿元收益，今年同期仅2.27亿元 [4] - 金融资产收益占利润42%，成为业绩波动放大器 [5] 行业驱动因素 - AI终端创新周期启动，推动高多层PCB板需求 [2][4] - 新能源设备出海加速，海外扩产带动设备出口增长 [2][4] - 特种焊接和紫外激光器应用领域表现突出，但传统工业需求疲软 [2] 市场表现 - 公司股价报37.82元/股，单日上涨5.94% [6] - 总市值达389亿元 [6]

核心财务表现 - 营业收入76.13亿元 同比增长19.79% [1][3] - 归母净利润4.88亿元 同比下降60.15% [1][3] - 扣非净利润2.61亿元 同比增长18.44% [1][3] - 经营活动现金流净额-7.22亿元 同比恶化264.98% [1] - 加权平均净资产收益率2.92% 同比下降5.03个百分点 [1] 信息产业设备业务 - 实现收入31.96亿元 同比增长35.95% [1] - 消费电子设备收入8.15亿元 实现同比增长 [1] - 为头部客户定制激光钎焊机、密封检测系统等设备 满足AI硬件散热与微型化需求 [1] - 在东南亚组建海外团队承接大客户产能 抢占供应链多元化红利 [1] 新能源设备业务 - 实现收入9.61亿元 同比增长38.15% [2] - 锂电设备收入9.23亿元 同比增长38.79% [2] - 深度绑定宁德时代、中创新航、亿纬锂能等头部客户 [2] - 通过属地化团队配套客户海外建设 规避贸易壁垒 [2] 半导体设备业务 - 实现收入5.96亿元 同比下降20.76% [4] - 推出新一代全自动晶圆激光开槽设备GV-N3242系列 通过客户技术验证具备量产能力 [4] - 激光修复机、激光剥离机等设备多次中标京东方AMOLED生产线项目 [4] - 子公司大族富创得的EFEM、SMIF、SORTER等产品实现高速增长 [4] 资产与资本结构 - 总资产361.95亿元 较上年度末增长5.75% [1] - 归属于上市公司股东的净资产162.20亿元 较上年度末增长0.51% [1]