公司战略动向 - 公司正筹划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市[1] - 核心目的是推动国际化战略落地、完善海外业务布局[1] - 提升国际品牌知名度与综合竞争力[1] - 此次赴港IPO将成为公司加速国际化进程的重要举措[1] 资本市场表现 - 公司2010年于深交所上市[1] - 2025年7月市值突破千亿大关[1] - 截至9月24日收盘股价报74.85元/股[1] - 最新市值达1371亿元[1] - 今年以来市值持续攀升[1] 业务发展动态 - 公司通过收购外资企业加码新兴赛道[1] - 目前正与相关中介机构商讨H股上市细节[1] - 具体方案尚未确定[1]

公司战略与业务表现 - 东山精密筹划发行H股并在香港联交所主板挂牌上市以推动国际化战略落地和拓展海外业务布局[1] - 公司通过外延并购和内生发展双轮驱动优化战略聚焦方向 产品线覆盖电子电路 光电显示和精密制造三大板块[2] - 电子电路板块2025年上半年贡献65.23%营业收入 成为核心增长引擎[2] - 2025年上半年公司整体实现营业收入169.55亿元 同比增长1.96% 净利润7.58亿元 同比增长35.21%[2] - 公司启动收购索尔思光电以切入光芯片领域 聚焦800G和1.6T高端光模块市场需求[2] 行业趋势与市场动态 - 东山精密赴港上市是2025年硬科技企业"A+H"双平台扩张趋势的典型案例 反映国内制造业龙头加速对接国际资本市场的行业动向[1] - 港股市场聚集的国际机构投资者群体能为公司提供长期资金支持并强化与海外客户的合作信任度[3] - 港股市场已汇聚新能源汽车 消费电子及AI产业链等领域的核心企业 形成鲜明的产业集群效应[3] - 多家A股公司包括沪士电子 新国都 佳都科技和欧林生物科技近期均在推进港股上市筹划工作[4] - 硬科技及制造业企业加速筹划"A+H"两地上市反映出港股市场对国内优质企业的吸引力持续提升[5] 战略协同与竞争优势 - 港股平台与东山精密的全球化布局高度契合 可帮助提升全球话语权并把握高端光模块领域的增长机遇[3] - 公司登陆香港联交所后可依托港股资本平台深化与上下游企业的协同合作 强化PCB+光模块+精密组件的一体化供应优势[3] - 业务模式与港股市场对硬科技+产业链集群的估值偏好高度匹配 有望获得更合理的估值定价[3] - 成功上市后公司将在资金获取 品牌建设和产业链协同等方面获得显著优势 为长期发展注入强劲动力[5]

公司战略与资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市 以推动国际化战略发展和海外业务布局 提升国际品牌知名度及综合竞争力 目前正与中介机构商讨相关细节但尚未确定 [1] 财务表现与业务结构 - 2025年上半年公司实现营业总收入169.55亿元 同比增长1.96% 实现归属于上市公司股东的净利润7.58亿元 同比增长35.21% [3] - 公司毛利率同比提升 主要由于本期折旧成本减少降低成本端压力 以及持续推进LED业务结构性调整 [3] - 公司产品涵盖电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等 应用于消费电子、新能源汽车、通信设备、工业设备、AI、医疗器械等行业 [3] AI战略与业务布局 - AI战略核心是围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力 重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发生产 [3] - 公司将围绕高端PCB和光模块加大资本性开支 提升产能建设及规模化交付能力 强化在AI硬件供应链中的竞争地位 [3] - 公司在消费电子和新能源汽车领域已覆盖国际领先头部客户 基本盘业务稳中求进 [3] 行业动态与市场分析 - 光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发呈现紧缺态势 800G及以上高速率产品供应缺口尤为突出 供应紧张格局短期难以缓解 [4] - 光芯片扩产需1年产能建设周期及3年客户验证 而光模块扩产更灵活能快速响应需求变化 光芯片紧缺缓解速度远慢于光模块 [4] - 具备技术积累和客户验证优势的供应商将在当前市场格局中占据更有利地位 [4]

公司战略与资本运作 - 内地最大印刷电路板(PCB)厂商苏州东山精密计划发行H股在香港上市 可能筹集约10亿美元(约78亿港元) [1] - H股上市目标为推进国际化战略发展及海外业务布局 提升国际品牌知名度与综合竞争力 [3] - 公司正与中介机构商讨H股上市细节 具体方案尚未最终确定 [3] 业务结构与产品布局 - 公司业务板块涵盖电子电路 光电显示和精密制造三大领域 [3] - 主要产品包括柔性/刚性印刷电路板 新能源汽车金属结构件 LED背光 LCM模组及触控产品 [3] - 公司前身为1980年创立的钣金冲压工厂 1998年正式成立股份有限公司 [3] 财务表现与经营业绩 - 2025年上半年实现营业收入169.55亿元人民币 同比增长1.96% [3] - 归属于上市公司股东的净利润达7.58亿元人民币 同比增长35.21% [3] - 扣除非经常性损益后净利润为6.57亿元人民币 同比增长27.28% [3] - 基本每股收益0.45元人民币 [3]

公司融资计划 - 内地最大印刷电路板(PCB)厂苏州东山精密计划发行H股在香港上市 可能筹集约10亿美元(约78亿港元) [1] - H股上市目标为推进国际化战略发展及海外业务布局 提升国际品牌知名度并增强综合竞争力 [3] - 公司正与相关中介机构商讨H股上市细节 具体发行方案尚未最终确定 [3] 公司业务概况 - 公司业务板块涵盖电子电路 光电显示和精密制造 主要产品包括柔性/刚性印刷电路板 新能源汽车金属结构件 LED背光 LCM模组及触控产品 [3] - 公司前身为1980年创立于苏州东山镇的小型钣金和冲压工厂 1998年正式组建为股份有限公司 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入169.55亿元 同比增长1.96% [3] - 归属于上市公司股东的净利润7.58亿元 同比增长35.21% [3] - 扣除非经常性损益的净利润6.57亿元 同比增长27.28% 基本每股收益0.45元 [3]

核心观点 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所主板挂牌上市[1] - 公司面临增收不增利困境 2024年营收增长9.27%至367.70亿元但净利润大幅下滑44.74%至10.86亿元[1] - 实控人低价包揽14.04亿元定增引发市场质疑 发行价11.24元/股不足当时股价四成[4] 财务表现 - 电子电路产品收入占比超六成但产品单价同比下滑23.48% 毛利率下降2.45个百分点至18.34%[1] - LED显示器件业务收入同比下滑35.48% 毛利率为-40.94%处于亏本销售状态[1] - 对LED业务计提5.95亿元资产减值损失 产生1.64亿元资产处置损失[1] - 近三年存货跌价、固定资产减值和商誉减值等合计近20亿元[3] 客户结构 - 前五大客户销售占比高达71.04% 其中单一大客户贡献收入188.58亿元占比51.28%[2] - 第一大客户销售比例从2017年29.8%攀升至2024年51.28%[2] 产能状况 - FPC业务全年产能利用率平均在60%左右 现有产能未得到充分利用[2] 资本运作 - 实控人累计减持套现达33.81亿元[4] - 定增认购资金中仅5亿元为自有资金 其余约9亿元通过借款筹措[4] - 实控人已有超三分之一持股处于质押状态[4] 资金状况 - 截至2025年6月末公司账上资金87.28亿元 与同期短期借款及一年内到期负债几乎相当[4] 并购活动 - 2024年以8.14亿元收购法国GMD集团 该集团2023年亏损600万欧元2024年仅微利300万欧元[5][6] - 拟以不超过59.35亿元收购索尔思光电 切入光通信领域[5] - 索尔思光电2024年净利润4.05亿元 评估值较净资产溢价约3.56倍[6] - 截至2025年6月末公司商誉规模增至21.2亿元 2024年计提商誉减值准备8958.73万元[5] - 通过并购切入苹果供应链和车载显示领域 2016年收购美国MFLX公司 2018年收购Multek 2023年收购苏州晶端和美国Aranda工厂[4] 战略布局 - 主业以消费电子与新能源双轮驱动战略主线[1] - 筹划H股上市旨在推动国际化战略发展及海外业务布局 提升国际品牌知名度[6]

收购进展 - 东山精密收购索尔思光电进展顺利 核心交易环节已按计划推进 [2]

公司资本运作计划 - 公司正计划与相关中介机构就发行H股上市的相关工作进行商讨 [2] - 关于本次发行H股上市的细节尚未确定 [2] 投资者关注事项 - 投资者询问公司有无赴港上市计划 [2]

公司融资计划 - 苏州东山精密制造股份有限公司计划在香港发行股份上市 [1] - 公司股份目前在深圳证券交易所上市 [1] - 此次发行可能筹集约10亿美元资金 [1]

公司融资计划 - 苏州东山精密制造股份有限公司计划在香港发行股份上市 [1] - 公司可能筹集约10亿美元资金 [1] 公司基本信息 - 公司股份在深圳上市 [1] - 公司名称为苏州东山精密制造股份有限公司 [1]