公司产品与业务 - IC封装基板是芯片封装原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂 [1] - 产品应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域 [1] 产品细分与下游应用 - CSP封装基板主要下游为存储芯片和射频芯片，其中面向存储芯片行业的出货量占比接近三分之二 [1] - CSP封装基板以韩系和国内存储芯片大客户为主 [1] - FCBGA封装基板可用于HBM（高带宽内存）产品的封装 [1]

股东情况 - 截至2025年10月20日公司股东总户数为十一万八千余户 [2]

股价表现与资金流向 - 10月21日盘中股价上涨2.00%至19.87元/股，成交额4.39亿元，换手率1.48%，总市值337.73亿元 [1] - 当日主力资金净流入254.91万元，特大单买入4505.24万元（占比10.26%），大单买入8209.62万元（占比18.71%） [1] - 今年以来股价累计上涨79.33%，近60日上涨33.09%，但近20日下跌10.37% [1] - 10月15日登上龙虎榜，当日净买入1.13亿元，买入总额5.30亿元（占总成交额25.05%） [1] 公司基本情况与财务业绩 - 公司主营业务为PCB印制电路板（收入占比71.45%）和IC封装基板（收入占比21.09%） [2] - 2025年1-6月实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 公司A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、5G、华为概念等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至10月10日，股东户数为11.40万，较上期减少0.87%，人均流通股13249股，较上期增加0.88% [2] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3361.64万股，较上期增加831.05万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2504.68万股，较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类持股1129.31万股，较上期减少1064.60万股，易方达供给改革混合退出十大流通股东 [3]

股价与资金流向 - 10月20日盘中股价上涨2.05%至19.93元/股，总市值338.74亿元，成交金额3.24亿元，换手率1.09% [1] - 当日主力资金净流入4.06万元，特大单买入2064.59万元（占比6.38%），卖出3501.29万元（占比10.81%），大单买入8129.38万元（占比25.11%），卖出6688.62万元（占比20.66%） [1] - 今年以来股价累计上涨79.87%，近5个交易日下跌1.43%，近20日下跌11.30%，近60日上涨38.50% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次为10月15日，龙虎榜净买入1.13亿元，买入总计5.30亿元（占总成交额25.05%），卖出总计4.17亿元（占总成交额19.70%） [1] 公司基本情况 - 公司成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市，位于广东省深圳市 [2] - 主营业务为PCB业务和半导体业务，收入构成为PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，半导体测试板3.17%，其他4.29% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、5G、光通信、华为概念、机器人概念等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-6月实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 截至10月10日，股东户数11.40万，较上期减少0.87%，人均流通股13249股，较上期增加0.88% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3361.64万股，较上期增加831.05万股，南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2504.68万股，较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类为第九大流通股东，持股1129.31万股，较上期减少1064.60万股，易方达供给改革混合退出十大流通股东之列 [3]

人员变动 - 独立董事丁亭亭因个人原因申请辞职，待股东会选举新任后生效[1] - 副总经理、财务负责人王凯因个人原因辞职，报告送达董事会时生效[2] 后续安排 - 公司将在最近董事会审议补选独立董事议案[1] - 公司将在最近董事会完成财务负责人选聘[2] - 聘任新财务负责人前，由董事蒋威代行职责[2] 其他情况 - 截至公告披露日，丁王均未持股[3] - 二人无未履行承诺，任职期间勤勉尽责[4] - 公告于2025年10月17日发布[5]

人事变动 - 公司独立董事丁亭亭因个人原因辞职 其辞职将在新任独立董事选举产生后生效 [1] - 公司副总经理兼财务负责人王凯因个人原因辞职 其辞职自送达董事会之日起生效 [1] - 公司董事、董事会秘书、副总经理蒋威将暂时代行财务负责人职责 直至聘任新财务负责人 [1] 后续安排 - 公司将在最近一次董事会审议补选独立董事的议案 并尽快完成独立董事补选工作 [1]

公司业务澄清 - 公司明确表示不涉及封装业务 [1] - 公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装 [1]

板块整体表现 - 光通信模块板块在10月16日领涨，整体上涨2.5% [2] 重点公司股价表现 - 中际旭创股价上涨6.96% [2] - 新易盛股价上涨4.07% [2] - 长芯博创股价上涨3.89% [2] - 东田微、致尚科技、兴森科技股价涨幅均超过3% [2]

股价表现与资金流向 - 10月16日盘中股价上涨2.08%至21.07元/股，总市值358.12亿元，成交金额4.10亿元，换手率1.29% [1] - 当日主力资金净流入3065.61万元，特大单净买入1022.25万元，大单净买入2051.12万元 [1] - 今年以来公司股价累计上涨90.16%，近60日上涨48.69%，近20日上涨10.20%，近5个交易日下跌6.36% [1] - 10月15日龙虎榜数据显示净买入1.13亿元，买入总计5.30亿元（占总成交额25.05%），卖出总计4.17亿元（占总成交额19.70%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为PCB印制电路板和半导体业务，收入构成为PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，半导体测试板3.17%，其他业务4.29% [2] - 2025年1-6月实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、5G、光通信、华为概念、机器人概念等 [2] - 截至10月10日，公司股东户数为11.40万户，较上期减少0.87%，人均流通股13249股，较上期增加0.88% [2] 分红记录与机构持仓变动 - A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3361.64万股，较上期增加831.05万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2504.68万股，较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类为第九大流通股东，持股1129.31万股，较上期减少1064.60万股，易方达供给改革混合退出十大流通股东之列 [3]

行情表现 - 主板市场领涨个股包括久其软件上涨10.03%、兴森科技上涨10.02%、新洁能上涨10.01%、京泉华上涨10.00%、格尔软件上涨10.00% [1] - 创业板领涨个股为长盈精密上涨14.19%、威尔高上涨13.16%、东田微上涨11.46% [1] - 科创板领涨个股为品茗科技上涨18.00%、恒烁股份上涨11.21%、经纬恒润-W上涨10.06% [1] - 活跃子行业中SW被动元件板块上涨4.77%、SW印制电路板板块上涨4.76% [1] 国内行业动态 - 新凯来子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的电子工程EDA设计软件，专注于原理图和PCB设计，关键性能指标达业界一流水平，性能较行业标杆产品提升30% [1] - 日月光高雄CoWoS先进封装工厂K18B动工，总投资176亿新台币，提供CoWoS与近似替代工艺等先进封装制程与终端测试产能，预计2028年第一季度完工 [1] - 中国商务部发布出口管制公告，禁止安世半导体中国及其分包商出口在中国生产的特定成品部件和子组件 [1] - 京东联合宁德时代旗下时代电服和广汽集团推出新车，京东主要提供用户消费洞察和独家销售，不直接涉及制造环节 [1] 公司业绩 - 海光信息2025前三季度实现总营业收入94.90亿元，同比增长54.65%，实现归母净利润19.61亿元，同比增长28.56% [3] - 中科曙光2025前三季度归母净利润9.55亿元，同比增长24.05%，增长源于持续优化产品结构、提供多样化高质量解决方案及提升运营效率 [3] - 泰凌微2025前三季度营业收入约为7.66亿元，同比增长约1.79亿元，增幅约30%，归母净利润约为1.4亿元，同比增长约7,573万元，增幅约118% [3] - 亿联网络2025前三季度营业收入预计为41.92亿元–43.56亿元，比上年同期增长2%-6%，归母净利润预计为19.00亿元–20.03亿元，比上年同期下降3%-8% [3] 海外与全球市场 - 富士经济调查预计2030年半导体材料与工艺设备市场规模将达到约700亿美元，2025年仅为500多亿美元，其中前端材料市场规模将达560亿美元，后端材料市场规模将达141亿美元，人工智能相关尖端半导体需求保持强劲 [3] - 博通推出业界首款面向宽带无线边缘生态系统的Wi-Fi 8芯片解决方案，涵盖住宅网关、企业接入点和智能移动客户端，专为满足人工智能时代边缘网络对性能、可靠性、智能化和效率的严苛要求 [3] - 2025年第三季度全球智能手机出货量达3.227亿部，同比增长2.6%，高端市场带动复苏，创新外观设计与更具性价比的AI智能手机吸引消费者升级 [3] - 三星电子7月至9月期间营业利润达到12.1万亿韩元（约合85亿美元），同比增长31.8%，营收增长8.7%至86万亿韩元，营业利润环比飙升158.6%，营收环比增加15.3% [3]