投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - AI与高速网络协同发力，高端产能扩充奠定增长基础 [1] - 公司作为国内高端PCB领先企业，技术实力扎实，行业地位牢固 [8] - 扩产项目有序推进将进一步释放盈利能力，经营业绩有望保持稳定增长 [8] 财务表现 - 2025H1实现营收84.94亿元，同比+56.59%，归母净利润16.83亿元，同比+47.5% [4][7] - 2025H1毛利率35.14%，净利率19.76%，25Q2毛利率37.31%，净利率20.61% [7] - 预计2025-2027年归母净利润分别为36.07亿元、48.29亿元、58.58亿元 [8] - 预计2025-2027年EPS分别为1.87元、2.51元、3.04元 [6] 业务板块表现 - 企业通讯市场板25H1营收65.32亿元，同比+70.63% [7] - 高速网络交换机及路由PCB收入同比+161.46%，占比53% [7] - AI服务器和HPC产品收入同比+25.34%，占比23.13% [7] - 汽车板25H1营收14.22亿元，同比+24.18% [7] - 新兴汽车板产品收入同比+81.86%，占比提升至49.34% [7][8] - 胜伟策营收同比+159.63%，P2Pack产品营收同比+400.69% [8] 技术进展与产能建设 - 算力产品与头部公司合作开发224Gbps速率平台产品 [7] - 1.6T交换机产品进入客户打样及认证阶段 [7] - 总投资43亿元的高端PCB扩产项目2025年6月开工建设，预计26H2试产 [8] - 泰国生产基地25Q2进入小规模量产，已获2家客户认可，4家客户认证中 [8] 成长性与盈利能力 - 预计2025-2027年营收同比增速分别为32.7%、23.1%、17.7% [6] - 预计2025-2027年毛利率分别为35.9%、37.3%、37.7% [6] - 预计2025-2027年ROE分别为25.8%、28.6%、28.8% [6]

核心业务领域 - 公司产品核心应用领域包括通信通讯设备 高速运算服务器 人工智能 数据中心基础设施 汽车电子 [1] 客户合作与战略 - 与国内外众多终端客户开展多领域深度合作 [1] - 经营团队坚持做好自身工作并把握行业发展趋势 [1] - 保持战略定力并积极应对外部环境挑战 [1] 技术创新与发展规划 - 坚持以技术创新和产品升级为内核 [1] - 加快推进新项目建设 [1] - 甄别并抓牢目标产品市场的新业务机会 [1] - 紧抓人工智能和高速网络对高端PCB的结构性需求 [1] - 大力开展相关业务以实现长远发展目标并为投资者创造价值 [1]

公司业务定位 - PCB产品核心应用领域包括通信通讯设备 高速运算服务器 人工智能 数据中心基础设施 汽车电子 [1] 发展战略 - 紧抓高端PCB结构性需求并大力开展相关业务 [1] - 以实现更长远发展目标并为投资者创造更多价值 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入84.94亿元 同比增长56.59% [1] - 归母净利润16.83亿元 同比增长47.50% [1] - 扣非归母净利润16.44亿元 同比增长47.90% [1] PCB业务表现 - PCB业务实现营业收入81.52亿元 同比增长57.20% [1] - PCB业务毛利率36.47% 同比下降1.49个百分点 主要受股权激励费用增加和泰国厂亏损影响 [1] AI与高速网络业务 - 企业通讯市场板营业收入65.32亿元 同比增长70.63% [2] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34% 占企业通讯市场板营收比重23.13% [2] - 高速网络交换机及配套路由PCB产品同比增长161.46% 占企业通讯市场板营收比重53.00% [2] 产能扩张进展 - 总投资43亿元的新建AI芯片配套高端PCB扩产项目于6月下旬开工建设 [2] - 新产能预计2026年下半年开始试产并逐步提升 [2] - 泰国生产基地25年第二季度进入小规模量产阶段 [2] 客户认证进展 - AI服务器和交换机应用领域已取得2家客户正式认可 [2] - 另有4家客户的认证与产品导入工作持续推进 [2] - 预计2025年下半年陆续取得正式认可 [2] 汽车业务发展 - 汽车板营业收入14.22亿元 同比增长24.18% [3] - 毫米波雷达、自动驾驶辅助、智能座舱等新兴汽车板产品同比增长81.86% [3] - 新兴汽车板产品占汽车板营收比重提升至49.34% [3] 胜伟策业务表现 - 胜伟策营业收入同比增长159.63% [3] - P2Pack产品收入同比高增400.69% [3] - 胜伟策同比实现大幅减亏 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为40.09亿元、55.66亿元、75.35亿元 [3] - 对应PE为25.71倍、18.52倍、13.68倍 [3]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入84.94亿元，同比增长56.59% [2] - 归母净利润16.83亿元，同比增长47.50% [2] - 扣非归母净利润16.44亿元，同比增长47.90% [2] - PCB业务收入81.52亿元，同比增长57.20%，毛利率36.47%（同比下降1.49个百分点） [2] 业务板块表现 - 企业通讯市场板收入65.32亿元，同比增长70.63% [4] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34%，占企业通讯市场板收入比重23.13% [4] - 高速网络交换机及配套路由PCB产品同比增长161.46%，占企业通讯市场板收入比重53.00% [4] - 汽车板收入14.22亿元，同比增长24.18% [4] - 毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助、智能座舱域控制器等新兴汽车板产品同比增长81.86%，占汽车板收入比重49.34% [4] 产能与布局进展 - 新建AI芯片配套高端PCB扩产项目总投资约43亿元，2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年试产 [4] - 泰国生产基地2025年Q2进入小规模量产阶段，已获得2家客户正式认可，另有4家客户认证持续推进 [4] - 通过生产线技术改造升级瓶颈制程，优化产线效率与灵活性 [4] 子公司表现 - 胜伟策营业收入同比增长159.63% [4] - 胜伟策P2Pack产品收入同比增长400.69%，同比大幅减亏 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为40.09亿元、55.66亿元、75.35亿元 [4] - 对应PE分别为25.71倍、18.52倍、13.68倍 [4] - 预计2025-2027年营业收入同比增长率分别为34.0%、35.8%、16.5% [5] - 预计2025-2027年毛利率分别为38.9%、39.3%、42.0% [5]

核心观点 - AI算力基础设施建设推动PCB行业持续增长 尤其高端PCB需求激增 [1][2] - PCB产能扩张带动专用生产设备及材料产业链需求放量 [1][3] - 建议关注PCB制造、设备、材料、自主可控芯片、AI新消费场景、AIDC及端侧ODM等板块的投资机会 [4][5] AI服务器推动PCB需求 - AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增 英伟达AI服务器核心模组需采用高多层板 单机PCB价值量显著高于传统服务器 [2] - 全球AI服务器出货量从2020年50万台增至2024年200万台 年复合增长率达45.2% 直接推升高层板和HDI板需求 [2] - 胜宏科技产能利用率处于较高水平 在手订单饱满 稼动率维持高位 扩产计划稳步实施 [2] - 鹏鼎控股产能利用率较上年提升 中京电子订单饱和度总体在90%以上 珠海新工厂产能利用率在80%-90%区间 [2] PCB产能扩张及产业链影响 - PCB市场呈现"高端紧缺、低端承压"结构性特征 覆铜板、HDI等产品量价齐升 [3] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层板产能 包括惠州HDI设备更新及泰国、越南工厂扩产项目 [3] - 沪电股份2024年下半年投资约43亿人民币新建扩产项目 主要面向AI数据中心领域 [3] - 鹏鼎控股资本开支投向泰国园区、软板扩充及淮安园区高阶HDI项目 泰国一期已建成进入客户认证阶段 [3] - 东山精密公告投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目 [3] - PCB专用生产设备需求量提升 关键生产环节（曝光、压合、钻孔、成型及检测）设备更换需求激增 新建项目设备采购规模效应带动需求放量 [1][3] 投资建议板块 - PCB制造板块关注胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子 [4] - PCB设备板块关注芯碁微装、大族数控、东威科技、日联科技 [4] - PCB材料板块关注天承科技、江南新材 [4] - 自主可控芯片板块关注芯原股份、翱捷科技、北方华创 [4] - AI新消费场景板块关注泰凌微、思特威 [4] - AIDC板块关注飞龙股份、潍柴重机 [5] - 端侧ODM板块关注华勤技术、龙旗科技 [5]

投资评级 - 维持买入评级 [4] 核心观点 - 受益于AI和高速网络基础设施的强劲需求 公司2025年上半年业绩实现高增长 营收84.94亿元 同比增长56.59% 归母净利润16.83亿元 同比增长47.5% [6] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34% 占企业通讯市场板营收比重约23.13% 高速网络交换机及相关PCB产品成为增长最快领域 同比增长161.46% 占比约53% [9] - 公司通过技术改造和新建项目积极扩产 总投资约43亿元的新建AI芯片配套高端PCB项目已于2025年6月下旬开工建设 预计2026年下半年试产 泰国生产基地2025年Q2进入小规模量产阶段 已取得2家客户正式认可 另有4家客户认证持续推进 [9] - 基于AI需求旺盛 上调盈利预测 预计2025-2027年归母净利润分别为40.04亿元/53.20亿元/73.03亿元 同比增长54.8%/32.9%/37.3% [4][10] 财务表现 - 2025H1毛利率35.14% 同比下降1.32个百分点 净利率19.76% 同比下降1.04个百分点 [6] - 2025Q2单季度营收44.56亿元 同比增长56.91% 环比增长10.37% 归母净利润9.2亿元 同比增长47.01% 环比增长20.7% 毛利率37.31% 环比提升4.56个百分点 [6] - PCB业务2025H1营收约81.52亿元 同比增长57.20% 毛利率受股权激励费用增加和泰国厂亏损影响同比下降约1.49个百分点 [7] - 预计2025-2027年营业收入分别为189.85亿元/255.45亿元/343.73亿元 同比增长42.3%/34.6%/34.6% [4][12] 业务进展 - 企业通讯市场板2025H1实现营收约65.32亿元 同比增长70.63% [9] - 公司通过生产线技术改造升级瓶颈制程 靶向扩充产能 优化产线效率与灵活性 调整产品及产能结构以快速响应短期市场需求 [9] - 产能储备充沛为后续高增长奠定基础 [9] 估值指标 - 截至2025年8月21日收盘价53.57元 对应2025-2027年PE分别为25.7倍/19.4倍/14.1倍 [4][10] - 2025-2027年预计每股收益分别为2.08元/2.77元/3.80元 [4] - 2025-2027年预计净资产收益率分别为27%/28%/29% [4]

财务表现 - 2025年中报营业总收入84.94亿元，同比增加30.70亿元，连续5年上涨且同比增长56.59% [1] - 归母净利润16.83亿元，同比增加5.42亿元，连续2年上涨且同比增长47.50% [1] - 经营活动现金净流入20.97亿元，同比增加9.03亿元，连续3年上涨且同比增长75.67% [1] - 摊薄每股收益0.88元，同比增加0.28元，连续2年上涨且同比增长46.73% [3] 盈利能力指标 - 最新毛利率35.14%，较上季度提升2.39个百分点 [3] - 最新ROE为13.21%，较去年同期提升1.91个百分点 [3] 运营效率指标 - 总资产周转率0.37次，同比增加0.05次，连续2年上涨且同比增长16.90% [3] - 存货周转率1.99次，同比增加0.36次，连续3年上涨且同比增长22.17% [3] 资本结构与股东情况 - 资产负债率47.70% [3] - 股东户数12.82万户，前十大股东持股8.28亿股，占总股本43.06% [3] - 主要股东包括BIGGERING(BVI) HOLDINGS(19.33%)、WUS GROUP HOLDINGS(11.50%)和香港中央结算有限公司(6.41%) [3]

公司分红与回购 - 格力电器实施2024年年度权益分派方案，向全体股东每10股派20元（含税），共计派发现金红利111.7亿元 [1] - 中国石化拟使用5亿元—10亿元回购公司A股股票，并拟派发2025年半年度现金股利106.70亿元（含税） [1][9] - 三一重工拟向全体股东每10股派发3.10元现金红利（含税） [7] - 东阿阿胶拟向全体股东每10股派发现金红利12.69元（含税） [7] 公司业绩表现 - 特一药业上半年实现营业总收入4.91亿元，同比增长56.54%，实现归母净利润3800.77万元，同比增长1313.23% [7] - 千方科技上半年实现营业收入33.1亿元，同比下降7.21%，实现归母净利润1.7亿元，同比增长1287.12% [7] - 三一重工上半年实现营业收入445.34亿元，同比增长14.96%，实现归母净利润52.16亿元，同比增长46% [7] - 沪电股份上半年实现营业收入84.94亿元，同比增长56.59%，实现归母净利润16.83亿元，同比增长47.5% [7] - 歌尔股份上半年实现营业收入375.5亿元，同比下降7.02%，实现归母净利润14.2亿元，同比增长15.65% [7] - 快手第二季度营收350.5亿元，同比增长13.1%，调整后净利润为56.2亿元 [8] - 吉视传媒上半年实现营业收入9.97亿元，同比增长8.70%，实现归母净利润为亏损2.32亿元 [8] - 三未信安上半年实现营业收入1.95亿元，同比增长15.19%，实现归母净利润为亏损2938.58万元 [8] - 弘信电子上半年实现营业收入34.94亿元，同比增长15.01%，实现归母净利润5399.31万元，同比增长9.85% [8] 公司战略与合作 - 飞鹿股份控股股东、实际控制人正在筹划控制权变更相关事宜，涉及股份协议转让、表决权委托及公司向特定对象发行股份，公司股票自8月22日上午开市起停牌 [1][10] - 格林美与蔚蓝锂芯签署战略合作协议，双方将在超高比能电池领域的原料供应、技术研发、市场开拓、资本要素保障等方面开展深度合作 [10] - 盛视科技拟使用自有资金1000万元设立全资子公司深圳菲菲特文化创新有限公司，旨在将AI、人形机器人技术与潮玩创新结合 [11] - 长春高新子公司金赛药业注射用GenSci143注册临床试验申请获国家药品监督管理局受理，该药物是靶向B7-H3与PSMA的双特异性抗体偶联药物 [10] 行业动态与政策 - 7月全社会用电量10226亿千瓦时，同比增长8.6%，其中第一产业用电量170亿千瓦时同比增长20.2%，第二产业用电量5936亿千瓦时同比增长4.7%，第三产业用电量2081亿千瓦时同比增长10.7%，城乡居民生活用电量2039亿千瓦时同比增长18.0% [4] - 国务院原则同意《中国（江苏）自由贸易试验区生物医药全产业链开放创新发展方案》，要求开展首创性、集成式探索，推动生物医药全产业链集成创新发展 [4] - 商务部表示前7个月中国外贸实现3.5%的增长，量质齐升 [4] - 金融监管总局正在研究制定《关于提升健康保险服务保障水平的指导意见》，拟从推动供需更加适配、提升行业经营能力、加强健康保险监管、优化健康保险发展环境等方面提出健康保险下一步发展路径 [5] - 安徽省人民政府印发《打造通用人工智能产业创新和应用高地若干政策（2.0版）》，提出强化重大应用场景供给，促进垂类模型应用，降低算力使用成本，构建金融支撑体系 [5] - 中国有色金属工业协会硅业分会表示本周硅片价格较上周持稳运行，各牌号价格相对稳定，部分硅片企业已经开始小幅提价探涨 [5][6] - 河南省人民政府办公厅印发《河南省培育壮大战略性新兴产业和前瞻布局未来产业行动计划》，明确到2027年全省战略性新兴产业增加值年均增长11%以上，占规模以上工业增加值比重超过27% [6] 技术发展与市场趋势 - 国金证券研报称固态电池为大势所趋，全固态电池向硫化物路线聚焦，以能量400Wh/kg、循环寿命1000次以上为性能目标，确保2027年实现轿车小批量装车，2030年实现规模量产 [12] - 中金公司研报称液冷技术正加速取代风冷成为主流，预计到2026年全球AI液冷市场规模将达到86亿美元，冷板式液冷成为当前最成熟的液冷方案 [12] 市场事件与活动 - 北交所新股能之光（920056）今日上市 [1] - 今日有2380亿元7天期逆回购到期 [2] - 恒生指数有限公司今日将宣布2025年第二季度之恒生指数系列检讨结果 [2] - 第33届广州博览会8月22日至24日举行 [3] - 华为兆瓦超充高质量发展峰会今日举行，将发布百兆瓦级重卡超充站 [3] - 国泰海通将于今日的日终清算后实施法人切换、客户及业务迁移合并，将原海通证券的相关法人主体切换为国泰海通，适时将原海通证券的客户及业务迁移合并入国泰海通 [3]