康达新材收购及国际化布局 - 公司拟以2.75亿元现金收购成都中科华微电子51%股权 交易完成后将控股并合并报表 目标公司为高可靠集成电路研发企业 旨在拓展半导体集成电路领域并获取特种集成电路设计与检测资产 [2] - 公司与关联方向泰国子公司增资1亿泰铢（约2000万元人民币） 其中香港子公司出资占比99 99% 泰国基地定位为胶粘剂新材料生产 覆盖东盟及全球市场 利用东南亚区位优势降低物流成本并辐射制造业活跃市场 [2] - 国际化布局可规避贸易壁垒和关税风险 贴近客户提升服务效率 泰国化工园区配套完善且外资政策友好 增资后泰国子公司资本金扩大近50倍 预示建设与产能爬坡加速 [3] 公司战略方向 - 通过收购与增资构建"国内研发+海外制造"双循环格局 近期国内布局电子级特种树脂和半导体封装材料等高端业务 结合海外制造基地提升抗风险能力与国际竞争力 [3] 行业活动信息 - 2025年"新塑奖"评选涵盖创新材料、工程塑料、新能源汽车材料等专题 包括电池动力系统、5 5G/6G应用、航空航天材料等细分领域 活动含终端对接、AI开发专场及展览展示 [5] - 同期举办高分子材料产业发展闭门会及项目路演 聚焦终端需求与材料解决方案 活动将于9月11-12日在合肥举行 [5] 行业服务平台 - DT新材料提供品牌传播、研究咨询及投资孵化等服务 覆盖化工新材料、储能、生物基等领域 平台拥有20000位行业客户及朋友关注 [6][7][8]

公司控制权变更及上市计划 - 天普股份实控人尤建义筹划控制权变更事项 公司股票于2025年8月15日起停牌 预计停牌不超过2个交易日 [2] - 芯海科技拟发行H股并在香港联交所主板上市 计划在股东大会决议有效期内18个月完成 [3] - 顺灏股份拟筹划发行H股并在香港联交所主板上市 已授权管理层启动筹备工作 [3] 退市风险警示 - *ST苏吴股价连续20个交易日低于1元可能被终止上市 2025年8月14日收盘价为0.99元/股 [4] - 公司因重大违法强制退市情形可能被终止上市 已收到中国证监会《行政处罚事先告知书》 [4] 半年度业绩表现 - 步步高2025年上半年营收21.29亿元 同比增长24.45% 净利润2.01亿元 扭亏为盈 [6] - 科陆电子营收25.73亿元 同比增长34.66% 净利润1.9亿元 扭亏为盈 [6] - 利民股份营收24.52亿元 同比增长6.69% 净利润2.69亿元 同比增长747.13% [6] - 中光防雷营收2.17亿元 同比增长10.31% 净利润1067.87万元 同比增长321.87% [6] - 川金诺营收17.44亿元 同比增长27.91% 净利润1.77亿元 同比增长166.51% [6] - 太辰光营收8.28亿元 同比增长62.49% 净利润1.73亿元 同比增长118.02% [7] - 华工科技营收76.29亿元 同比增长44.66% 净利润9.11亿元 同比增长44.87% [8] - 亿帆医药营收26.35亿元 同比增长0.11% 净利润3.04亿元 同比增长19.91% [8] - 西典新能营收13.92亿元 同比增长65.90% 净利润1.39亿元 同比增长51.66% 拟每10股派发现金红利4元 [8] - 中国电信营收2694亿元 同比增长1.3% 净利润230亿元 同比增长5.5% 拟派发中期股息每股0.1812元 [9] 定增及重组 - 科翔股份拟发行股票募资不超过3亿元 用于高端服务器用PCB产线升级及补充流动资金 [11] 战略合作及收购 - 康达新材拟以2.754亿元收购中科华微51%股权 拓展半导体集成电路领域 [13] - 金固股份与鹿明机器人签订战略合作协议 共同探索新材料在机器人零部件应用 [13] - 兆威机电拟在泰国投资不超过1亿美元新建生产基地 [13] 项目中标及定点 - 中原内配子公司获欧洲客户智能电控执行器定点 生命周期预计销售4.9亿元 [14] - 佳电股份子公司中标山东海阳核电项目 金额6.0898亿元 [14] - 深圳机场2025年7月旅客吞吐量543.52万人次 同比增长2.02% [14] - 甘肃能化下属金河煤矿恢复生产 [14] 其他重要事项 - 卧龙电驱递交H股上市申请 [15] - 孚能科技获国内新能源商用车客户定点 2026年开始供货 [15] - 航天宏图商业承兑汇票逾期余额1677.54万元 占净资产1.91% [15] - 中国重工提交A股股票主动终止上市申请 [16] - 中盐化工拟投资4.9338亿元建设年产6万吨特种树脂项目 [16] - 寒武纪澄清网上传播的不实信息 [17] - 中持股份股东长江环保集团拟转让全部24.73%股份 [17] - 长江电力计划2026年至2030年每年现金分红比例不低于净利润70% [17]

品大事 - 寒武纪澄清关于预定大量载板订单等市场传闻为不实信息 [4] - 中国重工因吸收合并向交易所申请主动终止上市 已获证监会批复 [5][6] - 康达新材拟2.75亿元收购中科华微51%股权 切入半导体集成电路领域 [7] - 爱美客控股子公司REGEN涉及16亿元仲裁 争议围绕AestheFill产品独家代理权 [8] - 中国恒大清盘程序进展更新 9月16日举行指示聆讯 股票继续停牌 [9] - *ST苏吴股价跌破1元 若持续20交易日或触发退市 另涉重大违法退市风险 [10] - 福田汽车及子公司补缴2022-2024年税款及滞纳金 合计2883万元 [11][12] - 卧龙电驱递交H股发行申请 拟在香港联交所主板上市 [13] - 大元泵业液冷温控业务一季度收入仅160万元 占总营收0.43% [14] - 甘肃能化下属金河煤矿通过复产验收 此前因二氧化碳突出事故停产 [15] - 芯海科技筹划发行H股 拟18个月内完成香港上市 [16] 观业绩 - 中国电信2025年上半年净利润230.17亿元 同比增长5.5% 拟派发股息165.8亿元 [17] - 京东集团Q2收入3567亿元 同比增22.4% 净利润62亿元（去年同期126亿元） [18][19] - 川金诺上半年净利润1.77亿元 同比大增166.51% 营收增长27.91% [20] - 达仁堂净利润19.28亿元 同比增193.08% 但营收下降33.15% [21] - 宝地矿业净利润6159万元 同比下降40.11% 营收增长23.65% [22] - 百隆东方净利润3.9亿元 同比增67.53% 拟每股派现0.15元 [23] - 敦煌种业净利润5445万元 同比增73.43% 营收增长21.63% [24] - 华锐精密净利润8546万元 同比增18.8% 营收增长26.48% [25] - 重庆啤酒净利润8.65亿元 同比下降4.03% 营收微降0.24% [26] - 和而泰净利润3.54亿元 同比增78.65% 营收增长19.21% [27] 增减持 - 君实生物股东上海檀英拟大宗交易减持不超过2%股份 [28] - 西藏旅游股东旅投集团计划减持不超过0.97%股份 [29] 签大单 - 山鹰国际联合云印技术、质子科技设立1亿元智源基金 聚焦工业智能技术应用 [30]

并购重组 - 康达新材拟以现金2.75亿元收购中科华微电子51%股权 交易完成后中科华微将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 业绩披露 - 东阳光2025年上半年营业收入71.24亿元同比增长18.48% 净利润6.13亿元同比增长170.57% [2] - 步步高2025年上半年营业收入21.29亿元同比增长24.45% 净利润2.01亿元同比增长357.71% [3] - 中国电信2025年上半年营业收入2694.22亿元同比增长1.3% 净利润230.17亿元同比增长5.5% [4] 股东减持 - 美信科技股东润科投资（持股4.68%）拟减持不超过132.78万股（占总股本3%） [5] - 盟科药业股东盟科香港拟减持不超过1966.82万股（占总股本3%） [6] - 君实生物股东上海檀英（持股6.9602%）拟于2025年9月5日至12月4日减持不超过2053.38万股（占总股本2%） [7]

收购交易概述 - 公司拟以自有及自筹资金人民币2.75亿元收购中科华微51%股权 [1] - 交易完成后中科华微将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 交易对手包括四和微、朗山科技、鸿远电子、初尧弘毅及实际控制人赵峰、孙丽娜 [1] 战略布局与协同效应 - 收购符合公司"新材料+电子科技"战略 旨在拓展半导体集成电路领域 [1] - 通过纳入特种集成电路设计与检测领域优质资产实现业务拓展 [1] - 交易在发展战略、市场渠道、产品与技术方面产生协同效应 [1] 财务与经营影响 - 预期交易将为公司带来新的收入及利润增长点 [1] - 有助于提升公司盈利能力和持续经营能力 [1] - 交易符合公司及全体股东利益 [1]

收购交易概述 - 公司拟以自有及自筹资金人民币2.75亿元收购中科华微51%股权 [1] - 交易完成后中科华微将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 交易对手包括四和微、朗山科技、鸿远电子、初尧弘毅及实际控制人赵峰、孙丽娜 [1] 战略布局与协同效应 - 收购符合公司"新材料+电子科技"战略驱动下在半导体集成电路领域的拓展规划 [1] - 通过纳入特种集成电路设计与检测领域优质资产获得市场渠道、产品与技术协同效应 [1] - 交易预期为公司带来新收入及利润增长点并提升盈利能力和持续经营能力 [1]

今日聚焦 - 天普股份实控人筹划公司控制权变更事项 股票于2025年8月15日起停牌 预计停牌不超过2个交易日 [1] - 寒武纪澄清不实信息 否认在某厂商预定大量载板订单等传闻 [2] - 中国重工提交A股股票主动终止上市申请 因中国船舶拟换股吸收合并 [2] - 大元泵业液冷温控业务一季度销售收入160万元 占营业总收入0.43% [2] 投资与签约 - 巨力索具拟投资1亿元设立全资子公司巨力索具海洋科技（天津）有限公司 经营范围包括海洋工程装备制造等 [5] - 康达新材拟2.75亿元收购中科华微51%股权 拓展特种集成电路设计与检测领域 [5] 股权变动 - 中持股份第一大股东长江环保集团拟协议转让公司24.73%股份 可能导致第一大股东变更 [6] - 大连友谊控股股东与原控股股东签署战略合作协议 涉及股份转让事宜 [6] 增减持与回购 - 西藏旅游股东旅投集团拟减持不超过0.97%公司股份 约220万股 [4] 经营与业绩 - 中国电信上半年净利润230.2亿元 同比增长5.5% 拟派发中期股息165.8亿元 [7] - 太辰光上半年净利润1.73亿元 同比增长118% 受益于数据中心及超算中心产品需求增长 [8] 合同与项目中标 - 佳电股份控股子公司中标6.09亿元核电项目 为山东海阳辛安核电项目提供反应堆冷却剂泵设备 [9] 融资与定增 - 科翔股份拟定增募资不超3亿元 用于高端服务器用PCB产线升级及补充流动资金 [3] 股价异动 - 电子城业务转型科技城市更新服务 新业务暂未对营收及利润产生规模贡献 [3] 其他 - 恒瑞医药子公司获SHR-7782注射液临床试验批准 拟用于治疗晚期实体瘤 累计研发投入4820万元 [8] - 顺灏股份拟发行H股并在香港联交所主板上市 深化全球化战略布局 [8]

收购交易 - 公司拟以现金方式使用自有及自筹资金人民币27,540万元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权 [1] - 交易完成后中科华微将成为公司的控股子公司并纳入公司合并报表范围 [1] 标的公司业务概况 - 中科华微是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业 [2] - 主要产品包括微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大类 [2] - 具体产品涵盖32位/16位微控制器电路、射频综合控制SIP芯片、数据处理模块、异构处理器SIP芯片等 [2] - 在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力 [2] 标的公司资质与荣誉 - 被认定为第六批国家级专精特新"小巨人"企业 [2] - 获评国家高新技术企业、四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心 [2] 标的公司发展战略 - 以微控制器（MCU）、高功率密度电源和系统级封装电路（SiP）为核心产品 [2] - 未来将扩大完善产品谱系形成数字电路和模拟电路双轮驱动的业务格局 [2] - 致力于服务特种装备领域快速发展的技术需求 [2]

收购交易概述 - 康达新材拟使用自有及自筹资金2.75亿元收购中科华微51%股权，交易完成后中科华微将成为其控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 被收购方业务概况 - 中科华微是一家专注于高可靠集成电路研发的高新技术企业，主要产品包括微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源和系统级封装电路（SiP） [1] - 公司未来计划扩大产品谱系，形成数字电路和模拟电路双轮驱动的业务格局，服务于特种装备领域的技术需求 [1] 战略协同与预期收益 - 本次收购符合康达新材"新材料+电子科技"战略，旨在拓展集成电路领域并纳入特种集成电路设计与检测优质资产 [1] - 交易预计带来发展战略、市场渠道、产品与技术等多方面的协同效应 [1] - 中科华微纳入合并报表后，预期将为公司创造新的收入及利润增长点，提升盈利能力和持续经营能力 [1]

收购交易概况 - 康达新材拟以现金方式使用自有及自筹资金人民币2.754亿元收购成都中科华微电子有限公司51%股权 [1] - 交易完成后中科华微将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务定位 - 中科华微是一家专业从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业 [2] - 公司致力于为特种装备领域客户提供优质产品和服务 [2] - 被认定为第六批国家级专精特新"小巨人"企业、国家高新技术企业 [2] - 获评四川省瞪羚企业、成都市企业技术中心 [2] 核心技术产品线 - 已形成微控制器芯片（MCU）、通用集成电路、高功率密度电源、系统级封装电路（SiP）四大产品管线 [2] - 微控制器芯片包括32位微型控制器电路和16位微控制器电路 [2] - 系统级SIP芯片涵盖射频综合控制SIP芯片、数据处理模块、异构处理器SIP芯片等 [2] - 模拟集成电路产品包括存储器、电源管理、接口电路、信号链电路等 [2] - 在特种装备MCU国产替代细分领域具有技术优势和市场影响力 [2] 发展战略规划 - 以微控制器（MCU）、高功率密度电源和系统级封装电路（SiP）为核心产品 [2] - 拓展外围电路形成完整的国产化解决方案 [2] - 未来将进一步扩大完善产品谱系塑造数字电路和模拟电路双轮驱动的业务格局 [2] - 服务特种装备领域快速发展的技术需求 [2]