纪要涉及的公司 鼎龙股份、鼎龙科技、齐杰科技、罗显科技 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现** - 2024 年营收 33.37 亿元，同比增长 25%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134%；2025 年一季度收入 8 亿多元，净利润 1.42 亿元 [3] - 新业务如 CMP 环节的抛光垫、柔性显示材料等同比增长超 80%，抛光液清洗整体增长超 180%，柔性材料同比增长超 130%，新业务收入占比接近总销售规模一半 [3] 2. **新业务影响** - 半导体高端晶圆光刻胶、先进封装材料以及芯片设计三块业务对 2024 年报表影响超 8000 万元，股权激励计划带来 4000 万元费用影响，共稀释 1.2 亿元利润，还原后产品利润接近 6.5 亿元 [4][5] 3. **产业园进展** - 武汉、潜江和仙桃产业园产能补充和释放，仙桃产业园显示材料 PSPI 量产，YPI 二期项目预计 2025 年中逐步释放 800 吨产能，抛光垫产能从单月 3 万片爬升至 50 万片 [6] 4. **未来业绩目标** - 公司预计 2025 年全年净利润超 7 亿，可能超出预期；24 - 26 年度归母净利润目标 70 亿 [2][7] 5. **抛光垫业务** - 2025 年一季度收入 2.2 亿元，市占率接近 50%；2024 年销售额 7.2 亿元，2025 年目标 10 亿元，预计年底国内晶圆厂市占率达 70%以上 [2][8][9] - 全球光伏市场存量规模约 10 亿美元，公司做到 10 亿元人民币仅占全球市场 10% - 15%，有很大拓展空间 [9] - 公司在 CMP 工艺领域有抛光垫、抛光液、清洗液及钻石碟片等系列产品，强调原材料本土化 [2][9] 6. **竞争优势** - 进入抛光垫行业十几年，国内新公司进入不理想，如某知名半导体材料公司销售额仅两三千万，大部分采用传统进口产品加工方式 [10] - 与陶氏化学合作生产清理产品国产化率超 98%，2025 年所有核心原料全部自制，实现彻底国产化 [11] 7. **海外市场** - 以海外公司名义进行商务活动，已获部分客户认可，国外客户对中国产品持开放态度，预计未来有较大增量变化 [2][12] 8. **业务布局** - 开拓外资厂家在中国的代工厂市场以及大硅片和有机硅等新型半导体材料领域，实现多元化增长 [4][13][14] 9. **毛利率情况** - 半导体材料业务毛利率高于行业平均水平 10 个百分点以上，耗材业务毛利率降至 30%以下，2025 年不再分拆半导体或显示业务的各项毛利率披露 [4][16][17][18] 10. **光刻胶项目** - 自 2022 年 5 月底启动，已有 20 多款高端晶圆光刻胶布局，12 款送样客户端，7 款获首单订单，大量产品处于验证阶段 [25] - 验证过程面临国内客户要求 100%对标原装产品和中试线规模小客户担心大规模生产线稳定性问题 [26] - 计划 2025 年 10 月建成大型生产线，提高验证速度和放量能力 [27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **电源管理解决方案和零部件业务** - 电源管理解决方案通过收购齐杰科技实现，齐杰团队能力强，在关键设备维修及技术支撑服务方面表现突出，有较大增长潜力 [18] - 零部件业务围绕控制电路、控制板等配套，通过外协方式完成，非重点业务 [19] 2. **关税问题影响** - 美国本土生产的陶氏产品进口中国无关税豁免，非美国本土生产不受影响，促使国内用户重视本土化生产 [19] - 关税政策推动中国大陆外资晶圆厂使用本土产品，他们对中国本土产品态度更开放积极 [20] 3. **产能相关情况** - 抛光液一季度环比下降因产线布局缺陷，改造后预计二季度产能恢复甚至超去年四季度水平 [20] - 罗显科技二季度产能释放预计回到四季度以上，解决了部分产品产能不足问题 [21] - 罗显科技抛光垫材料和装备国产化基本完成，有土地和厂房准备，可应对极端情况 [22] - 罗显科技改造产线与客户大量沟通，改造后产品无需长时间验证 [22] 4. **出口业务影响** - 2025 年一季度国际局势和关税变化影响打印复印耗材出口业务，美国市场占出口业务约 10%，4 月情况有所恢复，但全年仍受影响 [23] 5. **研发费用** - 2024 年研发费用增加集中在抛光液和光刻胶领域，随着业务成熟，新业务布局结束后研发费用占比会下降 [28][29] 6. **盈利预期** - 光刻胶项目目前亏损正常，预计不会超过五六年亏损期，产品质量达标完成验证后有望长期稳定盈利 [30] 7. **光刻胶领域布局** - 鼎龙科技在精元光刻胶和封装材料领域布局，临时键合胶属封装材料范畴 [32][33] 8. **鼎龙科技业绩及交流安排** - 2025 年一季度业绩非最盈利，与优秀企业有一两千万利润差距，但有后劲，值得关注能否率先达 10 亿利润规模 [34] - 2025 年 5 月 20 日下午三点在武汉总部召开年度股东大会，欢迎股东和投资者交流 [35]

财务表现 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%，归属上市公司股东净利润5.21亿元，同比增长134.54% [1] - 2025年一季度公司实现营收8.24亿元，同比增长16.37%，归属上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长72.84% [1] - 2024年公司整体毛利率和净利率分别是46.88%（+9.93pct YoY）和19.14%（+8.35pct YoY） [2] - 2025Q1单季度毛利率和净利率分别为48.82%（+4.56pct YoY）和20.44%（+4.31pct YoY） [3] 半导体业务 - 半导体板块业务2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40% [2] - CMP抛光垫业务2024年累计实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51% [2] - CMP抛光液、清洗液业务2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89% [2] - 半导体显示材料业务2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12% [2] - 高端晶圆光刻胶产品2024年首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 半导体先进封装材料业务2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元 [2] 2025Q1业务表现 - CMP抛光垫2025Q1实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83% [3] - CMP抛光液、清洗液2025Q1实现产品销售收入5519万元，同比增长53.64% [3] - 半导体显示材料2025Q1实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48% [3] - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务2025Q1合计实现产品销售收入629万元 [3] 其他业务 - 打印复印通用耗材业务2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [2] - 打印复印通用耗材板块2025Q1受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄 [3] - 集成电路芯片设计与应用2025Q1受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄 [3] 公司战略 - 公司重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [4] - 公司致力于打造进口替代类半导体材料的平台型企业 [4] - 预计公司2025-2027年净利润分别为7.15亿、9.38亿、11.42亿，EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元 [4]

珀莱雅 - 2024年成为国内首个营收突破百亿的美妆公司 提出"双十战略" 目标未来十年跻身全球化妆品行业前十 [1] - 主品牌珀莱雅在中国市场市占率仍有提升空间 重点发展源力、能量、美白、底妆等系列 [1] - 线上渠道将丰富产品矩阵提升运营能力 线下渠道关注新形式持续布局 [1] - 护肤品牌定位明确 彩妆品牌聚焦专业领域 洗护品牌定位中高端及功效型 [1] - 出海聚焦东南亚市场 开发适合当地需求产品 与本土渠道商合作 [1] - 通过投资丰富品牌和产品矩阵 满足不同需求 [1] 涛涛车业 - 2024年营业收入29.77亿元同比增长38.82% 净利润4.31亿元同比增长53.76% [2] - 2025年一季度营业收入6.39亿元同比增长22.96% 净利润0.86亿元同比增长69.46% [2] - 通过提价、海外产能扩张、全球供应链优化和新渠道开拓应对关税变化 [2] - 美国、东南亚和中国均有海外产能布局 关税导致行业洗牌 公司凭借海外产能获得竞争优势 [2] - 2024年净利润率增至14.49% [2] - 2025年电动高尔夫球车业务将丰富产品矩阵 拓展渠道 推出第二品牌TEKO [2] - 美国建立三大工厂 推进核心零部件本地化生产 构建300家以上经销商网络 [2] - 越南工厂产能2025年二季度进一步释放 全年有信心继续增长 [2] 佳禾食品 - 2024年营业总收入23.1亿元同比下降18.68% 归母净利润8394万元同比下降67.43% [3] - 营业收入下降因宏观市场环境影响植脂末需求萎缩、餐饮行业价格战及客户自建产能 [3] - 利润下降因C端拓展导致营销费用上涨及营业收入下降 [3] - 2025年第一季度咖啡业务增速达58.63% 得益于咖啡教育深耕、内需增加和大环境恢复 [3] - 在盒马和奥乐齐等商超领域做全面定制化配套服务 保证营收稳定 [3] - 茶饮行业策略变化 不再打价格战而是更多归到产品本身 [3] - 海外市场是重要增长事业部 Q1积极开拓市场 [3] - 全球植脂末市场约280亿 中国市场预计2025年基本平稳在80亿左右 [3] - 2025年策略进行更多渠道精耕 B端开发经销商 C端开拓经销商渠道 [3] 鼎龙股份 - 2024年营业收入33.38亿元同比增长25.14% 归母净利润5.21亿元同比增长134.54% [4] - 半导体业务成为重要增长动力 CMP抛光垫业务销售收入7.16亿元同比增长71.51% [4] - 半导体显示材料业务销售收入4.02亿元同比增长131.12% [4] - 研发投入增加21.01% 主要用于CMP抛光液、高端晶圆光刻胶等新业务 [4] - 前瞻性布局产能确保未来市场需求 [4] - 宏观经济变动推动国产替代 业务布局广泛有利于加速客户开拓 [4] - 新业务如半导体封装PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶首获客户订单 [4] - 打印复印通用耗材业务收入持平 一季度受市场需求影响略有下降 [4]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增长134.54% [1] - 2025年一季度营业收入8.24亿元，同比增长16.37%，净利润1.41亿元，同比增长72.84% [1] - 半导体板块2024年主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收45.5%，占比持续提升 [1] 业务增长驱动 - CMP抛光垫业务2024年销售收入7.16亿元，同比增长71.51%，单月销量突破3万片，国产龙头地位巩固 [2] - CMP抛光液及清洗液业务2024年销售收入2.15亿元，同比增长178.89% [2] - 半导体显示材料业务2024年销售收入4.02亿元，同比增长131.12% [2] 新业务突破 - 高端晶圆光刻胶业务首次获国内主流晶圆厂订单，布局20余款产品，12款送样验证，7款进入加仑样阶段 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产能力 [2] - 半导体先进封装材料业务首次获得半导体封装PI、临时键合胶订单，合计销售收入544万元 [2] 行业机遇 - 国际贸易形势变动可能加速进口多元化和国产替代，推动泛半导体产业自主化 [3] - 公司上游核心原材料自主可控，有利于在新贸易形势下开拓客户并提升市场份额 [3]

文章核心观点 - 鼎龙股份2024年及2025年第一季度业绩表现良好，盈利能力显著增强，半导体材料业务增长迅速，打印复印通用耗材业务稳健运营，未来有望巩固竞争优势，且公司可转债募资项目获批 [1] 鼎龙股份业绩情况 - 2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；归母净利润1.41亿元，同比上升72.84%；扣非归母净利润1.35亿元，同比上升104.84% [1] - 2024年，公司实现全年营业收入33.38亿元，同比上升25.14%；归母净利润5.21亿元，同比上升134.54%；扣非归母净利润5.21亿元，同比大幅上升192.07% [1] 半导体材料业务进展 CMP抛光垫业务 - 2024年营收7.16亿元，同比增71.51%，9月单月销量突破3万片，巩固国产供应龙头地位 [1] - 抛光硬垫制程占比及客户范围扩大，铜制程抛光硬垫产品取得突破，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末提升至月产4万片左右 [1] - 潜江工厂抛光软垫8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式 [1] 抛光液/清洗液业务 - 2024年收入2.15亿元，同比增178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单 [2] 半导体显示材料业务 - YPI、PSPI、TFE - INK 2024年收入4.02亿元，同比增131%，是国内部分主流面板厂第一供应商 [2] - 仙桃产业园1000吨PSPI产线投产提升供应能力，年产800吨YPI二期项目计划2025年内完工试运行 [2] - PFAS Free PSPI、BPDL产品完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [2] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进 [2] 先进封装与光刻胶业务 - 2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 集成电路芯片设计和应用 - 持续发布多款打印耗材芯片新品，完成前期市场调研及与国内主流晶圆厂商技术研发合作探讨，获正式订单并实现少量营业收入 [3] 打印复印通用耗材业务情况 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [4] - 彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨；硒鼓业务销售收入同比增长，全自动化产线实际产量增加；墨盒业务销售收入、净利润均同比提升 [4] 公司募资项目 - 向不特定对象发行可转换公司债券获中国证监会同意注册批复，募资不超过9.10亿元，用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和“补充流动资金项目” [3] 钙钛矿材料与器件产业发展论坛 会议时间地点 - 2025年5月23 - 24日在江苏·苏州举办 [8][16] 会议日程 5月23日（周五） - 上午有叠层钙钛矿电池等多个报告，报告人包括叶继春、田清勇等 [12] - 下午有构建高效稳定的甲联基钙钛矿太阳能电池等报告，报告人包括陈炜、周欢萍等，还有展台参观与茶歇交流环节 [12][13] - 晚上有欢迎晚宴 [13] 5月24日（周六） - 上午有高效器件铸钛矿太阳能电池的界面缺陷钝化等报告，报告人包括邹德春、徐雪青等，还有展台参观与茶歇交流环节 [14] - 下午安排昆山协鑫光电材料有限公司商务参观 [16]

鼎龙股份业绩表现 - 2025年第一季度营业收入8.24亿元，同比增长16.37%，归母净利润1.41亿元，同比增长72.84%，扣非归母净利润1.35亿元，同比增长104.84% [2] - 2024年全年营业收入33.38亿元，同比增长25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%，扣非归母净利润5.21亿元，同比增长192.07% [3] - 2024年经营活动产生的现金流量净额8.28亿元，同比增长54.99%，加权平均净资产收益率10.63%，同比提升5.69个百分点 [4] 半导体材料业务进展 - 2024年半导体材料业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收比例持续提升 [4] - CMP抛光垫业务收入7.16亿元，同比增长71.51%，单月销量突破3万片，武汉本部产能提升至月产4万片，潜江工厂抛光软垫8月实现扭亏为盈 [4] - 抛光液/清洗液业务收入2.15亿元，同比增长178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单 [4] - 半导体显示材料业务收入4.02亿元，同比增长131%，仙桃产业园1000吨PSPI产线投产，年产800吨YPI二期项目计划2025年完工 [4] - 高端晶圆光刻胶业务首次获国内主流晶圆厂订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF产线具备批量供货能力，二期年产300吨项目顺利推进 [4] 打印耗材业务表现 - 2024年打印复印通用耗材业务收入17.9亿元（不含芯片），与上年持平 [6] - 彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨，硒鼓业务销售收入同比增长，墨盒业务销售收入和净利润均同比提升 [6] 融资与扩产计划 - 公司获批发行不超过9.10亿元可转债，用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金 [5] 钙钛矿产业论坛信息 - 2025第三届钙钛矿材料与器件产业发展论坛将于5月23-24日在江苏苏州举办，主题包括大面积制备工艺挑战、叠层电池产业化、AI赋能研发等 [11][12][13][14][15]

公司经营情况 - 2024 年营业收入 33.38 亿元，同比增长 25.14%；归母净利润 5.21 亿元，同比增长 134.54% [1] - 2024 年因股权激励计划计提股份支付费用 3919 万元，影响归母净利润 [1][2] - 2025 年一季度打印复印通用耗材业务受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄 [10] 研发投入情况 - 2024 年研发投入 4.62 亿元，较上年同期增长 21.01%，占营业收入的比例为 13.86% [3] - 研发投入增加主要系 CMP 抛光液、高端晶圆光刻胶业务布局及新业务投入 [3] 各业务推进情况 CMP 抛光垫业务 - 2024 年产品销售收入 7.16 亿元，同比增长 71.51%；第四季度销售收入 1.93 亿元，同比增长 28.77% [4] - 2025 年第一季度销售收入 2.2 亿元，同比增长 63.14%，环比增长 13.83% [4] - 未来将在本土外资及海外晶圆厂客户推广，拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫 [4] 半导体显示材料业务 - 2024 年产品销售收入 4.02 亿元，同比增长 131.12%；第四季度销售收入 1.20 亿元，同比增长 74.81% [6] - 2025 年第一季度销售收入 1.3 亿元，同比增长 85.61%，环比增长 8.48% [6] - YPI、PSPI 产品国产供应领先，TFE - INK 产品市场份额提高，新产品送样验证持续推进 [6] CMP 抛光液业务 - 2024 年 CMP 抛光液、清洗液业务累计销售收入 2.15 亿元，同比增长 178.89%；第四季度销售收入 7502 万元，同比增长 159.61% [8] - 核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善 [8] 其他新业务 - 2024 年半导体封装 PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶产品首获客户订单 [9] - 高端晶圆光刻胶业务推进速度快，后续将持续推广相关产品 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024 年销售收入 17.9 亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [10] - 持续推进成本挖潜等工作，保障业务稳健运营 [10] 产能布局情况 - 武汉本部抛光硬垫产线产能至 2025 年一季度末提升至月产 4 万片左右（年产约 50 万片） [7] - 仙桃产业园年产 1000 吨 PSPI 产线投产并批量供应，YPI 产品启动扩产计划，二期项目计划 2025 年内试运行 [7] 宏观形势影响 - 国际贸易形势变动推动国内泛半导体产业自主化提升，但下游客户对国产材料供应商要求更严格 [5] - 公司业务布局广，核心原材料自主可控，有利于开拓客户、提升市场份额 [5]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 报告的核心观点 - 半导体材料业务驱动业绩增长，降本控费提升运营效率，公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进，销售、管理费用通过精细化管控实现优化，管理效能有所提升，盈利能力有望进一步增强 [3] - 发行可转债扩大光刻胶和半导体材料产能，助力产业链自主可控，公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升产品上游供应链的自主化程度 [4] - 看好公司在半导体材料领域的成长潜力，预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为6.84/8.76/9.95亿元，同比增长31%/28%/14% [5] 根据相关目录分别进行总结 业绩简评 - 2024年全年，公司实现营收33.38亿元，同比+25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比+134.54% [2] - 2024年四季度单季，公司实现营收9.12亿元，同比+14.76%；实现归母净利润1.44亿元，同比+215.57% [2] - 2025年一季度，公司实现营收8.24亿元，同比+16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比+72.84% [2] 经营分析 - 2024年，公司半导体板块业务实现收入15.2亿元，同比+77.40%，占公司总营收比例持续提升 [3] - 公司的CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、面板厂客户规模放量，市场渗透率持续提升，部分产品已取得国内龙头或销售领先的地位 [3] - 公司前期孵化的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均已取得销售收入，未来有望贡献利润 [3] - 2024年期间费用率下降至26.26%，其中研发费用率保持在14%左右 [3] 发行可转债 - 2025年4月发行可转债，可转债面值为100元，发行张数910万张，转股价为28.68元，募集资金9.1亿元 [4] - 募集资金主要投向年产300吨的KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金 [4] 盈利预测、估值与评级 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为6.84/8.76/9.95亿元，同比增长31%/28%/14%，EPS分别为0.73、0.93、1.06元，当前股价对应PE分别为41、32、28倍 [5] 公司基本情况 - 2023 - 2027E营业收入分别为26.67/33.38/40.59/48.50/55.87亿元，增长率分别为-2.00%/25.14%/21.61%/19.49%/15.20% [9] - 2023 - 2027E归母净利润分别为2.22/5.21/6.84/8.76/9.95亿元，增长率分别为-43.08%/134.54%/31.34%/28.02%/13.60% [9] - 2023 - 2027E摊薄每股收益分别为0.235/0.555/0.729/0.933/1.060元 [9] - 2023 - 2027E每股经营性现金流净额分别为0.57/0.88/0.97/1.21/1.46元 [9] - 2023 - 2027E ROE分别为4.97%/11.56%/13.43%/14.95%/14.82% [9] - 2023 - 2027E P/E分别为103.03/46.89/40.97/32.00/28.17 [9] - 2023 - 2027E P/B分别为5.12/5.42/5.50/4.78/4.18 [9] 附录：三张报表预测摘要 - 损益表显示2022 - 2027E主营业务收入、成本、毛利等指标及变化情况 [11] - 资产负债表显示2022 - 2027E货币资金、应收款项、存货等资产和负债项目情况 [11] - 现金流量表显示2022 - 2027E净利润、经营活动现金净流等现金流量指标情况 [11] 市场中相关报告评级比率分析 - 不同时间内“买入”“增持”等评级的数量及评分情况，如一周内“买入”0个，评分0.00 [12]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.38亿元，同比增长25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增长134.54% [1] - 第四季度营业收入9.12亿元，同比增长14.76%，归母净利润1.44亿元，同比增长215.57% [1] - 2025年第一季度营业收入8.24亿元，同比上升16.37%，归母净利润1.41亿元，同比上升72.84% [1] 业务结构 - 主营业务为半导体材料产业和打印复印通用耗材产业 [1] - 半导体板块业务2024年实现收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收比例持续提升 [1] - 半导体业务重点聚焦CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [1] CMP抛光材料业务 - 2024年CMP抛光垫业务实现销售收入7.16亿元，同比增长71.51% [2] - 2024年5月、9月分别首次实现抛光垫单月销量破2万片、3万片的历史新高 [2] - CMP抛光液、清洗液业务2024年实现销售收入2.15亿元，同比增长178.89% [2] 半导体显示材料业务 - 2024年半导体显示材料业务实现销售收入4.02亿元，同比增长131.12% [2] 晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 已布局20余款高端晶圆光刻胶，12款送样验证，7款进入加仑样阶段 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产能力 [2] 先进封装材料业务 - 2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] - 半导体封装PI已布局7款产品，送样6款，1款于2024年上半年取得首张批量订单 [3] - 临时键合胶已完成在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入 [3] 行业环境 - 近期关税政策等国际贸易形势变动可能触发进口多元化和国产替代效应 [3] - 有利于公司在新的贸易形势下加速开拓客户、提升市场份额 [3]

关于注销2024年股票期权激励计划部分股票期权的公告 本公司及董事会全体人员保证信息披露的内容真实、准确和完 整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称 "公司"）于2025年4月25日召开第 五届董事会第二十七次会议、第五届监事会第二十六次会议，审议通过了《关于 注销2024年股票期权激励计划部分股票期权的议案》，现将相关事项说明如下： 一、2024 年股票期权激励计划的基本情况 1、2024 年 4 月 25 日，公司召开第五届董事会第十九次会议，审议并通过 了《关于<湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 年股票期权激励计划（草案）>及其 摘要的议案》《关于<湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 年股票期权激励计划实施 考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的 议案》。 同日，公司召开第五届监事会第十九次会议，审议并通过了《关于<湖北鼎 龙控股股份有限公司 2024 年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关 于<湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的 议案》《关于<湖北鼎龙控股股份有限公司 2024 ...