股权结构 - 截至2025年11月21日，公司总股本由938,282,591股变更为947,013,168股[3] - 杨平彩和姚红合计持股772,850股，占总股本0.08%[2] 减持计划 - 杨平彩和姚红拟合计减持不超335,000股，占总股本0.04%[2][4] - 减持时间为2025年12月17日至2026年3月16日[2][5] - 减持原因是用于股权激励行权资金周转和个人所得税缴纳[7] 股份限制 - 董事兼高管任职期每年转让股份不超所持总数25%，离职后半年内不转让[8] - 激励对象行权之日起六个月内不转让所持全部股份[10] 影响说明 - 本次减持不会导致公司控制权变更，不影响公司治理和经营[13]

公司高管减持计划 - 董事、副总经理兼董事会秘书杨平彩和董事兼财务总监姚红合计持有公司股份772,850股，占总股本比例为0.08% [1] - 两位高管计划自2025年12月17日至2026年3月16日期间，以集中竞价方式合计减持不超过335,000股，占总股本比例为0.04% [1] - 减持原因为股权激励行权资金周转和个人所得税缴纳 [1] 减持计划影响评估 - 本次减持计划不会导致公司控制权发生变更 [1] - 减持计划不影响公司治理结构及持续经营 [1]

文章核心观点 - CMP抛光液是芯片精密制造中不可或缺的关键材料，其性能直接决定芯片的良率、性能与可靠性，但在中国半导体产业的战略布局中却是一个盲点[2][4] - 全球CMP抛光液市场高度集中，美日龙头厂商占据近80%市场份额，构筑了多维技术护城河，而中国在高端制程的国产化率不足10%，存在供应链安全风险[4][8] - 氧化铈基抛光液，尤其是纳米球形氧化铈，是下一代平坦化技术的核心，具有机理优势，但规模化制备存在世界级难题，是国内企业面临的核心挑战[21][23][24] - 随着中国大陆晶圆产能的爆发式增长，CMP抛光液市场需求巨大，推动国产替代已从“可选项”变为“必选项”，国内企业正从点到面寻求突破[16][19][20] 全球CMP抛光液市场竞争格局 - 全球CMP抛光液市场规模已超过20亿美元，并以年复合增长率约8%的速度持续增长[4] - 市场高度集中，卡博特、Versum Materials、日立、富士美、陶氏等美日龙头厂商占据全球近80%市场份额，其中美国卡博特占据全球约33%的市场份额，处于绝对领先地位[8] - 按产品种类划分，硅抛光液主要企业包括富士美、卡博特、Versum Materials、安集科技等；钨抛光液主要企业包括卡博特、Versum Materials、安集科技等；氧化物抛光液主要企业包括卡博特、Versum Materials、Hitach等；其他金属抛光液主要企业包括安集科技、富士美、Versum Materials[11] 行业壁垒与技术护城河 - 国际巨头的领先地位建立在纳米颗粒精确控制、配方复杂性和工艺深度绑定等多维技术护城河之上[13] - 抛光液是由研磨颗粒、氧化剂、腐蚀抑制剂等十几种化学品构成的复杂体系，各成分间的协同效应是数十年经验积累的“Know-How”[13] - 抛光液需与特定的抛光垫、设备及芯片工艺节点深度匹配，验证周期长，客户转换成本极高[13] - 氧化铈基抛光液是国际主流技术路线中不可或缺的一环，是参与高端芯片制造的入门券[14] 中国市场现状与国产替代 - 预计到2025年，中国大陆的12英寸晶圆厂产能将占全球总量的约25%，中国CMP抛光液市场规模预计将在2025年突破60亿元人民币[16] - 外资品牌在中国高端CMP抛光液市场的占有率仍高达90%以上，存在供应链安全、成本与议价、服务响应滞后三大核心风险[17][18][19] - 以安集科技为代表的国内企业已在铜/阻挡层抛光液等关键领域实现突破，但在氧化铈、钴、钌等最尖端的抛光液品类上仍处于追赶阶段[20] 氧化铈基抛光液的技术优势与挑战 - 氧化铈抛光液的机理是表面化学反应主导，与传统硅溶胶的机械磨削不同，它在对二氧化硅和氮化硅的高选择比和平坦化能力上具有天然优势[22] - 纳米球形氧化铈将颗粒与晶圆表面的接触方式变为“点接触”，在提高局部反应效率的同时消除了划伤风险，解决了“高去除率”与“低缺陷率”之间的矛盾[23] - 规模化制备高纯度、单分散、高球形度的纳米氧化铈是世界级难题，对设备、工艺控制要求极高，需要深厚的工程化积累[24] 中国企业的破局之路 - 破局需要国家和社会资本对材料行业保持长期、耐心的持续投入[26] - 需要建立“材料企业-晶圆厂-设备商”紧密的联合开发机制，以加速产品迭代与验证[27] - 应集中力量攻克如纳米球形氧化铈等具有战略价值的关键材料，实现从“有”到“优”的跨越[27]

会议信息 - 鼎龙转债2025年第一次债券持有人会议于2025年11月21日16:00召开[1] - 会议召集时间为2025年11月1日披露通知，债权登记日为11月14日[1] 参会情况 - 9名持有人代表290,420张债券，本金29,042,000元，占比3.19%[3] 会议结果 - 审议通过《关于变更部分募集资金投资项目的议案》，同意率100%[4] 合规情况 - 会议召集、召开与表决程序符合规定，律师认为合法有效[1][5]

会议时间 - 2025年10月31日审议通过召开会议议案[5] - 2025年11月1日披露会议通知及提案内容[5] - 2025年11月21日下午16:00会议召开[5] 会议情况 - 债券登记日为2025年11月14日下午收市时[6] - 9人代表290,420张债券参会，占比3.1920%[7] - 审议《关于变更部分募集资金投资项目的议案》[10] - 同意票数290,420张，议案通过[12]

会议安排 - 2025年10月31日审议通过召开2025年第一次临时股东会的议案[5] - 2025年11月1日公告召开临时股东会通知[5] - 2025年11月21日下午15:00股东会召开，网络投票当天进行[6] 参会情况 - 现场及网络出席387人，代表股份470,974,722股，占总股本49.7370％[11] - 中小股东381人，代表股份192,306,230股，占总股份20.3084%[13] 议案表决 - 《关于变更部分募集资金投资项目的议案》表决通过[15] - 同意467,597,100股，反对298,700股，弃权3,078,922股[18]

股东会信息 - 公司于2025年11月21日召开第一次临时股东会，现场15:00开始，当天网络投票[3] - 出席股东会共387人，代表股份470,974,722股，占比49.7370%[5] 议案审议 - 审议通过变更部分募集资金投资项目议案，同意467,597,100股，占比99.2828％[6] - 中小股东同意188,928,608股，占比98.2436％[7]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][13] 核心观点 - 半导体业务加速成长，业绩实现同环比高增 [1][6] - 公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI产业化突破，高端光刻胶稳步推进，七大技术平台构筑宏伟蓝图 [13] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.14亿元、9.42亿元、11.86亿元，对应当前股价市盈率分别为46倍、35倍、27倍 [13] 财务业绩表现 - 2025年第三季度实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%；归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%；扣非净利润2.01亿元，同比增长36.87%；毛利率53.67%，同比增长5.10个百分点 [2][6] - 2025年前三季度实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%；扣非净利润4.95亿元，同比增长44.02%；毛利率50.82%，同比增长4.37个百分点 [2][6] 半导体业务表现 - 2025年前三季度半导体板块业务（含半导体材料及集成电路芯片设计应用）实现主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比提升至57% [13] - CMP抛光垫前三季度营收7.95亿元，同比增长52%；单三季度营收3.2亿元，同比增长42%，环比增长25% [13] - CMP抛光液/清洗液前三季度营收2.03亿元，同比增长45%；单三季度营收0.84亿元，同比增长33%，环比增长33% [13] - 显示材料业务前三季度营收4.13亿元，同比增长47%；单三季度营收1.43亿元，同比增长25%，环比略增 [13] 新产品进展 - 光刻胶业务超过10款产品进入加仑样测试，数款重点型号在2025年第四季度全力冲刺订单 [13] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产及供货能力 [13] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线将于2025年第四季度转入试运行阶段 [13] - 临时键合胶、半导体封装PI部分型号已在客户端批量供货，其他型号在国内主流封测厂等客户验证导入持续进行 [13] 财务预测指标 - 预计2025年每股收益0.75元，2026年1.00元，2027年1.25元 [19] - 预计2025年净资产收益率13.7%，2026年15.3%，2027年16.1% [19] - 预计2025年净利率17.7%，2026年20.3%，2027年21.6% [19] - 预计2025年资产负债率21.4%，2026年18.9%，2027年15.0% [19]

公司股价表现 - 11月11日股价上涨5.22%，报收36.30元/股 [1] - 当日成交额达4.19亿元，换手率为1.60% [1] - 公司总市值为343.69亿元 [1] 公司业务概况 - 主营业务为打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务 [1] - 半导体材料、芯片及打印复印通用耗材产品构成主营业务收入的99.47% [1] - 公司成立于2000年7月11日，于2010年2月11日上市 [1] 基金持仓情况 - 景顺长城量化精选股票A（000978）三季度重仓持有鼎龙股份9.32万股，占基金净值比例0.53%，为第五大重仓股 [2] - 该基金最新规模为6.33亿元，11月11日因股价上涨浮盈约16.78万元 [2] - 该基金今年以来收益率为29.92%，近一年收益率为22.77%，成立以来收益率为113.95% [2] 基金经理信息 - 基金经理黎海威累计任职时间超过12年，现任基金资产总规模为82.07亿元 [3] - 其任职期间最佳基金回报为211.04% [3]

公司业绩表现 - 2025年前三季度归母净利润约5.2亿元，同比增长约38.0% [1] - 2025年第三季度归母净利润2.1亿元，同比增长约31.5%，环比增长约22.5% [1] - 第三季度业绩符合预期，盈利能力与质量进一步提升 [1] 业绩驱动因素 - 半导体业务保持良好增长态势，驱动公司业绩同环比增长 [1] - 降本控费专项工作持续推进，运营效率提升 [1] 半导体业务进展 - 半导体业务高速放量 [1] - 公司产品在国内核心晶圆厂客户深度渗透，国内供应龙头地位稳固 [1] - 为匹配下游需求，计划至2026年一季度末将产能提升至月产5万片左右（即年产约60万片） [1] - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行 [1]