履职情况 - 列席公司股东会、董事会及现场检查次数均为1次[4] - 发表独立意见次数为10次[4] - 向本所报告次数为0次[4] - 培训次数为1次，日期为2024年12月23日[4] 公司问题 - 2024年10月兴业证券因部分项目发行保荐报告问题被出具警示函[9] - 公司募投项目投资进度缓慢[5] 其他情况 - 公司各承诺事项均已履行[8] - 保荐人每月查询一次公司募集资金专户[3] - 公司信息披露、内部制度等各方面未发现问题[6][7] - 报告于2025年4月28日发布[10]

公司基本信息 - 公司注册资本为130,953.3797万人民币[6] 证券信息 - 本次证券发行时间为2022年7月8日[6] - 本次证券上市时间为2022年7月29日[6] 资金情况 - 截至2024年12月31日，向特定对象发行股票募集资金尚未使用完毕[20] - 公司对募集资金专户存储和专项使用，无违规情形[19] 督导与信息披露 - 持续督导期至2024年12月31日，保荐机构督导期限已届满[1] - 公司建立完善信息披露管理制度，能及时准确披露信息[16][18] 其他 - 公司在尽职调查阶段能及时提供所需文件资料[14]

收入和利润（同比环比） - 公司2025年第一季度营业收入为31.38亿元，同比下降30.42%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为5.73亿元，同比下降46.44%[5] - 营业总收入本期发生额为31.38亿元，同比下降30.4%[20] - 净利润本期为5.59亿元，同比下降58.3%[20] - 基本每股收益为0.44元，同比下降46.3%[21] 成本和费用（同比环比） - 营业总成本本期发生额为26.51亿元，同比下降11.7%[20] - 研发费用本期为2.32亿元，同比下降21.5%[20] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为3.95亿元，同比大幅增长223.97%[5] - 经营活动产生的现金流量净额为3.95亿元，同比上升224%[23] - 投资活动产生的现金流量净额为-1.13亿元，同比改善83.4%[23] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1.59亿元，去年同期为3314.68万元[23] - 期末现金及现金等价物余额为26.03亿元，较期初增长5.1%[23] - 销售商品、提供劳务收到的现金为19.02亿元，同比下降19.6%[22] 资产和负债变动 - 公司总资产为293.68亿元，较上年度末下降6.92%[5] - 交易性金融资产从6.74亿元降至3.5亿元，降幅48.07%，主要系理财产品到期赎回[9] - 应收款项融资从18.03亿元降至12.08亿元，降幅33.01%，主要系银行承兑汇票减少[10] - 合同负债从56.24亿元降至38.43亿元，降幅31.67%，主要系预收货款减少[10] - 公司货币资金期末余额为29.11亿元人民币，期初余额为27.87亿元人民币[17] - 交易性金融资产期末余额为3.5亿元人民币，较期初的6.74亿元人民币下降48.1%[17] - 应收账款期末余额为32.36亿元人民币，较期初的32.23亿元人民币微增0.4%[17] - 存货期末余额为95.45亿元人民币，较期初的108.84亿元人民币下降12.3%[17] - 流动资产合计期末余额为189.44亿元人民币，较期初的211.43亿元人民币下降10.4%[17] - 非流动资产合计期末余额为104.24亿元人民币，较期初的104.08亿元人民币基本持平[17] - 短期借款期末余额为4.42亿元人民币，较期初的7.09亿元人民币下降37.7%[18] - 合同负债期末余额为38.43亿元人民币，较期初的56.24亿元人民币下降31.7%[18] - 未分配利润期末余额为122.46亿元人民币，较期初的116.74亿元人民币增长4.9%[18] 股东和股权结构 - 第一大股东绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司持股比例为47.39%[11] - 香港中央结算有限公司为第二大股东，持股比例为3.07%[11] - 公司实际控制人邱敏秀和曹建伟分别持有28,629,315股和26,690,449股高管锁定股[14] 其他重要事项 - 公司获得政府补助8267.81万元，占非经常性损益的主要部分[6]

AR眼镜市场与碳化硅材料应用 - 2024年全球AR眼镜出货量达55.3万副，同比增长7.8%，其中中国出货28.6万副 [2] - 光学显示系统占AR眼镜成本40%+，为价值量最大部件 [2] - 表面浮雕光栅波导(SRG)为未来主流方案，SiC衬底可解决其色散和彩虹纹问题 [2][3] 碳化硅(SiC)材料技术优势 - SiC具备高折射率，单层镜片可实现80度以上FOV，同时实现轻薄化与大视野 [1][3] - 高折射率有效解决光波导中的彩虹纹和色散问题 [1][3] - 高热导性提升AR眼镜散热能力与性能表现 [3] - 高硬度和热稳定性支持刻蚀工艺，提升产能与良率 [3] AR眼镜技术发展趋势 - SiC+SRG光波导+刻蚀工艺为技术突破核心，解决光损并实现被动散热 [3] - 12寸SiC衬底量产为降本关键，可减少切削损耗并推动消费级市场普及 [4] - 若AR眼镜出货量达1亿台，需12寸SiC衬底超1000万片 [4] 行业投资方向 - 重点推荐碳化硅衬底相关企业晶盛机电、天岳先进 [5]

AR眼镜行业概述 - AR眼镜是AI应用的完美载体，能够实现虚拟信息与现实世界的完美融合，2024年全球AR眼镜出货量达到55.3万副，同比增长7.8%，其中中国出货28.6万副 [3][10][13] - 光学显示系统是AR眼镜的核心部件，占整个成本的40%以上，由光学组合器和微显示屏组成 [3][19] - 中国企业占据全球AR眼镜近八成市场份额，2023年前四位国内品牌合计市场份额约78% [14][16] 光波导技术发展 - 表面浮雕光栅波导(SRG)是目前最适合量产的方案，具有成本可控、工艺成熟、光学性能优秀等特点，即将推出的主流AR眼镜均采用该方案 [3][47][49] - SRG方案可实现二维扩瞳，视场角可达52度，换用SiC材料后可达80度以上 [48] - 相比几何反射波导和全息体光栅波导，SRG在量产难度、光学效率和制造工艺等方面具有综合优势 [48] 碳化硅材料应用 - 碳化硅材料因其高折射率(2.6以上)和高热导性(490 W/m·K)成为理想AR镜片材料，单层镜片即可实现80度以上FOV [54][60] - 碳化硅材料能有效解决光波导结构中的彩虹纹问题，通过减小光栅周期使色散角差异降低约40% [58] - 碳化硅的高导热性使AR眼镜可简化散热设计，实现轻量化，支持高亮度显示和长时间稳定运行 [60] 制造工艺突破 - 刻蚀工艺配合碳化硅材料可实现更大视场角和更佳光学性能，完全兼容现有半导体加工工艺 [74] - 12寸半绝缘型碳化硅衬底片可大幅降低切削损耗，单副眼镜成本可从1500元降至1000元 [90][92] - 晶体生长是半绝缘型碳化硅衬底制造的核心工艺，12寸晶锭生长周期需数周，温度需控制在±1℃以内 [97] 市场发展趋势 - 预计到2028年AR眼镜出货量有望突破295万副，产业化趋势可参考可穿戴设备 [12][13] - Meta、雷鸟等厂商已推出采用碳化硅波导的AR眼镜，雷鸟X3Pro有望成为首个量产型产品 [64][82] - 若未来AR眼镜出货量达1亿台，预计需要12寸碳化硅衬底约1000万片以上 [3]

文章核心观点 - 光伏行业下游客户的“扩产潮”为上游配套设备企业带来了大量订单和营收增长 [1][2] - 但行业供需严重错配及下游扩张迅猛，也给设备企业带来了应收账款攀升、存货减值等显著的经营风险 [1][5] 光伏设备行业整体表现 - 光伏设备行业覆盖硅料、硅片、电池片、组件等全产业链环节的设备制造 [2] - 受益于行业大规模扩张和技术迭代加速，部分设备公司2024年营收和净利润实现双增长 [2] 主要公司财务业绩 - **捷佳伟创**：2024年实现营收188.87亿元，同比增长116.26%；归母净利润27.64亿元，同比增长69.18%；扣非归母净利润25.66亿元，同比增长68.23% [2] - **奥特维**：2024年实现营收91.98亿元，同比增长45.94%；归母净利润12.73亿元，同比增长1.36% [3] - **晶盛机电**：2024年实现营收175.77亿元，归母净利润25.1亿元 [4] 主要公司订单与市场地位 - **奥特维**：其串焊机设备在光伏组件生产环节市场占有率超过60%，全球前十大光伏组件供应商均为其客户 [3] - **奥特维订单情况**：2024年新签订单101.49亿元，同比下降22.49%；截至2024年末在手订单118.31亿元，同比下降10.40% [3] - **晶盛机电**：通过技术创新推出核心提效EPD设备和去银化组件设备，并成功将电池片设备出口海外 [4] - **晶盛机电订单风险控制**：公司表示当前在手订单主要为下游头部客户，付款履约情况良好，并通过严格信用管理控制风险 [6] 设备企业面临的经营风险 - 下游客户扩产迅猛导致设备企业应收账款大幅上升 [5] - **捷佳伟创应收账款**：截至2024年末余额为47.29亿元，占当期营业收入的25.04% [5] - **捷佳伟创资产与信用减值**：2024年资产减值7.65亿元（占利润总额23.89%），信用减值损失6.64亿元（占利润总额20.76%） [5] - **晶盛机电应收账款**：2024年末应收账款占总资产比例从年初的6.22%升至10.21% [7] - **晶盛机电大额减值**：2024年就个别客户发出商品计提存货跌价准备3.41亿元，就个别客户应收账款计提坏账准备2.5亿元 [7] - **晶盛机电资产减值**：2024年资产减值9.29亿元，占利润总额的30.26% [8] 存货与订单履行风险 - 下游客户可能调整扩产进度，导致设备企业面临订单取消、延期交货或付款的风险 [7] - **捷佳伟创存货**：截至2024年底存货净值达140.07亿元，设备验收期较长，若客户取消订单或延迟验收，可能产生存货滞压或跌价风险 [7]

公司业绩表现 - 奥特维2024年营收91.98亿元 同比增长45.94% 归母净利润12.73亿元 同比微增1.36% [1] - 大族激光2024年净利润16.94亿元 同比激增106.52% 但新能源设备业务收入15.4亿元 同比大幅下降40.48% [1] - 晶盛机电2024年营收175.77亿元 同比下降2.26% 归母净利润25.1亿元 同比降幅达44.93% [2] - 奥特维2025年一季度营收15.34亿元 同比减少21.9% 归母净利润1.41亿元 同比降低57.56% [4] - 连城数控预计2024年营收57亿元 同比下降5.02% 归母净利润3.46亿元 同比降低49.26% [4] - 高测股份预计2024年营收44.74亿元 同比降低27.65% 归母净利润-4831.5万元 同比降幅达103.31% [4] 行业整体趋势 - 光伏设备领域多数企业业绩呈现下滑趋势 行业寒意尽显 [2] - 2024年第二季度开始设备厂商基本没有出货 部分客户取消或延缓执行合同 [5][8] - 光伏产业处于产能过剩状态 市场上基本没有电池厂或组件厂扩产的信息 [9] - 2026年后订单有望有新的增长 主要来自BC电池组件扩产推动 [9] 盈利能力分析 - 奥特维光伏设备销售收入同比增长44.86% 但销售成本同比增长54.68% 毛利率同比下降4.3个百分点 [6] - 晶盛机电设备及其服务业毛利率36.36% 同比下降2.46个百分点 [6] - 大族激光整体毛利率从上年水平滑落0.92个百分点 降至31.84% [6] - 高测股份金刚线及硅片切割加工服务业务销售收入及毛利率大幅下降 [6] - TOPCon整线设备投资额从初始的1.8亿元下探至1.2亿元 [6] 资产质量与减值 - 晶盛机电计提应收账款坏账准备2.5亿元 发出商品存货跌价准备3.41亿元 石英坩埚原材料存货跌价准备3.49亿元 [2] - 连城数控增加减值准备的计提 [4] - 奥特维合同负债从39.07亿元降至26.35亿元 存货从38.46亿元缩减至23.27亿元 [7] - 大族激光合同负债和存货同比均出现不同程度下滑 [7] - 拉普拉斯存货从60.53亿元降至43.35亿元 合同负债从56.68亿元下滑至39.14亿元 [7] 订单与生产情况 - 奥特维2024年末在手订单118.31亿元 同比下降10.40% 2025年一季度末进一步下滑至112.71亿元 同比下降21.46% [8] - 晶盛机电晶体生长设备销量8308台 同比增长21.82% 但生产量降至2770台 同比减少73.12% 库存量降至6712台 同比减少45.21% [9] - 设备厂商订单减少主要由于下游客户资本开支明显减少 [8][9] - 行业出现二手设备转卖现象 部分闲置产线向印度、印尼等地区转移 [9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][8][14] 报告的核心观点 - 随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量，但考虑到公司不同板块景气度差异，预计公司2025 - 2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为18/17/14倍 [8][14] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|17,983|17,577|13,385|13,914|15,236| |同比（%）|69.04|(2.26)|(23.84)|3.95|9.50| |归母净利润（百万元）|4,558|2,510|2,017|2,219|2,658| |同比（%）|55.85|(44.93)|(19.63)|10.00|19.77| |EPS - 最新摊薄（元/股）|3.48|1.92|1.54|1.69|2.03| |P/E（现价&最新摊薄）|8.17|14.84|18.47|16.79|14.02|[1] 市场数据 - 收盘价28.45元，一年最低/最高价为21.39/42.80元，市净率2.24倍，流通A股市值35,037.75百万元，总市值37,256.24百万元 [6] 基础数据 - 每股净资产12.69元，资产负债率43.16%，总股本1,309.53百万股，流通A股1,231.56百万股 [7] 半导体设备零部件要求 - 半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高，刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，部分零部件尺寸大但精密度仍需达到微米级别 [8][9] 晶鸿精密设备与产品 - 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，进口约200台、价值近10亿元的欧洲和日本高端设备，配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测6米×8米×2米的大型零部件，计量精度达0.3微米 + L/1000微米，可制造大型传输腔体及腔体支撑框架等大型高精密件 [8][10] - 公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务，包括设计、生产、装配及测试 [8][10][12] 财务预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|21,143|22,198|25,195|29,572| |非流动资产（百万元）|10,408|10,135|9,829|9,477| |资产总计（百万元）|31,550|32,333|35,024|39,049| |流动负债（百万元）|12,126|10,231|10,106|10,900| |非流动负债（百万元）|1,490|1,795|2,000|2,105| |负债合计（百万元）|13,616|12,025|12,106|13,005| |归属母公司股东权益（百万元）|16,621|18,638|20,857|23,515| |少数股东权益（百万元）|1,313|1,669|2,060|2,529| |所有者权益合计（百万元）|17,934|20,307|22,918|26,044| |负债和股东权益（百万元）|31,550|32,333|35,024|39,049| |营业总收入（百万元）|17,577|13,385|13,914|15,236| |营业成本(含金融类)（百万元）|11,714|8,745|9,039|9,825| |税金及附加（百万元）|85|80|83|91| |销售费用（百万元）|85|67|70|76| |管理费用（百万元）|521|402|417|457| |研发费用（百万元）|1,119|937|974|1,006| |财务费用（百万元）|10|0|0|0| |加:其他收益（百万元）|253|0|0|0| |投资净收益（百万元）|(1)|0|0|0| |公允价值变动（百万元）|(7)|0|0|0| |减值损失（百万元）|(1,207)|(395)|(295)|(145)| |资产处置收益（百万元）|0|0|0|0| |营业利润（百万元）|3,081|2,759|3,035|3,635| |营业外净收支（百万元）|(11)|0|0|0| |利润总额（百万元）|3,070|2,759|3,035|3,635| |减:所得税（百万元）|406|386|425|509| |净利润（百万元）|2,664|2,373|2,610|3,126| |减:少数股东损益（百万元）|155|356|392|469| |归属母公司净利润（百万元）|2,510|2,017|2,219|2,658| |每股收益 - 最新股本摊薄(元)|1.92|1.54|1.69|2.03| |EBIT（百万元）|3,066|3,155|3,331|3,780| |EBITDA（百万元）|3,887|3,937|4,150|4,635| |毛利率(%)|33.35|34.67|35.04|35.51| |归母净利率(%)|14.28|15.07|15.95|17.44| |收入增长率(%)|(2.26)|(23.84)|3.95|9.50| |归母净利润增长率(%)|(44.93)|(19.63)|10.00|19.77| |经营活动现金流（百万元）|1,773|6,162|3,221|3,684| |投资活动现金流（百万元）|(2,176)|(505)|(508)|(498)| |筹资活动现金流（百万元）|(655)|(404)|205|105| |现金净增加额（百万元）|(1,057)|5,252|2,917|3,291| |折旧和摊销（百万元）|820|783|820|855| |资本开支（百万元）|(1,627)|(400)|(400)|(400)| |营运资本变动（百万元）|(2,918)|2,611|(505)|(442)| |每股净资产(元)|12.69|14.23|15.93|17.96| |最新发行在外股份（百万股）|1,310|1,310|1,310|1,310| |ROIC(%)|13.91|12.81|12.15|12.23| |ROE - 摊薄(%)|15.10|10.82|10.64|11.30| |资产负债率(%)|43.16|37.19|34.56|33.30| |P/E（现价&最新股本摊薄）|14.84|18.47|16.79|14.02| |P/B（现价）|2.24|2.00|1.79|1.58|[16]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][8][14] 报告的核心观点 - 随着我国半导体设备放量，晶鸿精密半导体设备零部件业务有望加速放量，但考虑公司不同板块景气度差异，预计公司2025 - 2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应股价PE为18/17/14倍 [8][14] 根据相关目录分别总结 盈利预测与估值 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|17,983|17,577|13,385|13,914|15,236| |同比（%）|69.04|(2.26)|(23.84)|3.95|9.50| |归母净利润（百万元）|4,558|2,510|2,017|2,219|2,658| |同比（%）|55.85|(44.93)|(19.63)|10.00|19.77| |EPS - 最新摊薄（元/股）|3.48|1.92|1.54|1.69|2.03| |P/E（现价&最新摊薄）|8.17|14.84|18.47|16.79|14.02| [1] 市场数据 - 收盘价28.45元，一年最低/最高价为21.39/42.80元，市净率2.24倍，流通A股市值35,037.75百万元，总市值37,256.24百万元 [6] 基础数据 - 每股净资产12.69元，资产负债率43.16%，总股本1,309.53百万股，流通A股1,231.56百万股 [7] 半导体设备零部件要求 - 半导体制造工艺通常在真空环境下进行，对设备零部件的精密度和密封性要求极高，刻蚀机与薄膜设备的托盘轴，其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米，部分零部件尺寸大但精密度仍需达到微米级别 [8][9] 晶鸿精密设备与产品 - 晶鸿精密布局先进精加工及检测设备，进口约200台、价值近10亿元的欧洲和日本高端设备，配备蔡司、莱兹进口的大型龙门检测设备，可检测6米×8米×2米的大型零部件，计量精度达0.3微米 + L/1000微米，可制造大型传输腔体及腔体支撑框架等大型高精密件 [8][10] - 公司产品涵盖半导体设备真空腔体、高精度零部件、游星片、陶瓷盘和主轴，并提供ODM服务，包括设计、生产、装配及测试 [8][10][12] 财务预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|21,143|22,198|25,195|29,572| |非流动资产（百万元）|10,408|10,135|9,829|9,477| |资产总计（百万元）|31,550|32,333|35,024|39,049| |流动负债（百万元）|12,126|10,231|10,106|10,900| |非流动负债（百万元）|1,490|1,795|2,000|2,105| |负债合计（百万元）|13,616|12,025|12,106|13,005| |归属母公司股东权益（百万元）|16,621|18,638|20,857|23,515| |少数股东权益（百万元）|1,313|1,669|2,060|2,529| |所有者权益合计（百万元）|17,934|20,307|22,918|26,044| |营业总收入（百万元）|17,577|13,385|13,914|15,236| |营业成本(含金融类)（百万元）|11,714|8,745|9,039|9,825| |净利润（百万元）|2,664|2,373|2,610|3,126| |归属母公司净利润（百万元）|2,510|2,017|2,219|2,658| |每股收益 - 最新股本摊薄(元)|1.92|1.54|1.69|2.03| |毛利率(%)|33.35|34.67|35.04|35.51| |归母净利率(%)|14.28|15.07|15.95|17.44| |收入增长率(%)|(2.26)|(23.84)|3.95|9.50| |归母净利润增长率(%)|(44.93)|(19.63)|10.00|19.77| |经营活动现金流（百万元）|1,773|6,162|3,221|3,684| |投资活动现金流（百万元）|(2,176)|(505)|(508)|(498)| |筹资活动现金流（百万元）|(655)|(404)|205|105| |现金净增加额（百万元）|(1,057)|5,252|2,917|3,291| |折旧和摊销（百万元）|820|783|820|855| |资本开支（百万元）|(1,627)|(400)|(400)|(400)| |营运资本变动（百万元）|(2,918)|2,611|(505)|(442)| |每股净资产(元)|12.69|14.23|15.93|17.96| |最新发行在外股份（百万股）|1,310|1,310|1,310|1,310| |ROIC(%)|13.91|12.81|12.15|12.23| |ROE - 摊薄(%)|15.10|10.82|10.64|11.30| |资产负债率(%)|43.16|37.19|34.56|33.30| |P/E（现价&最新股本摊薄）|14.84|18.47|16.79|14.02| |P/B（现价）|2.24|2.00|1.79|1.58| [16]

报告行业投资评级 - 维持对浙江晶盛机电股份有限公司（JSG）的“中性”评级，目标价从30元下调至27元 [4] 报告的核心观点 - 2024年JSG营收同比下降2%至175.77亿元，低于彭博一致预期9%，主要因材料业务下降20%，设备和服务业务增长4%抵消部分影响；每股收益同比下降45%至1.92元，低于彭博一致预期36%，主要由于毛利率收缩、运营费用率增加和资产减值损失增加 [1] - 基于对太阳能行业前景的负面解读，对JSG 2025年的盈利持谨慎态度，太阳能是其设备和材料业务的关键收入来源，2024年底公司库存和合同负债分别同比下降30%和48%，表明太阳能客户订单积压减少 [2] - 预计2025年公司销售和收益将进一步下降，因太阳能设备订单积压减少，但潜在下行风险可能部分被半导体设备订单积压持平以及部分项目的后期收入和收益确认所抵消 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - JSG是中国领先的太阳能和半导体设备供应商之一，目标市场包括太阳能、半导体和新材料 [13] 财务数据 - 2024 - 2027财年相关财务数据：营收分别为175.77亿、160.51亿、161.19亿、169.78亿元；报告净利润分别为25.10亿、22.12亿、21.81亿、22.98亿元等 [5][11] 估值方法 - 使用市盈率（P/E）方法对JSG进行估值，目标价27元基于16倍的2025年预期市盈率，处于历史市盈率27.5倍的 - 0.7倍标准差 [14][23] 评级历史 - 展示了2022年10月25日至2025年1月17日期间的评级和目标价历史 [22]