授信申请 - 公司及旗下子公司拟向兴业银行申请不超5.5亿元集团综合授信，期限12个月[1] - 公司拟向兴业银行申请不超2.5亿元综合授信，期限12个月[2] - 赛莱克斯北京拟向兴业银行申请不超1.5亿元综合授信，期限12个月[3] - 赛莱克斯国际拟向兴业银行申请不超2.5亿元综合授信，期限12个月[4] 担保情况 - 控股股东杨云春为公司授信提供连带责任担保，免担保费[2] - 公司及杨云春为子公司授信提供连带责任担保，子公司免担保费[4] 授权事项 - 董事会授权相关人员签署授信法律文件，责任公司及子公司承担[4]

募集资金情况 - 2021年向特定对象发行90,857,535股，发行价25.81元/股，募集资金总额2,345,032,978.35元，净额2,333,432,686.85元[9] - 募集资金于2021年8月23日全部到位[10] - 截至2024年12月31日，以募集资金置换预先投入192,999,801.24元，对募投项目投入1,324,046,870.71元，补充流动资金686,312,922.03元，节余募集资金转出126,201,250.00元[12] - 截至2024年12月31日，财务费用净收益41,483,790.52元，募集资金余额51,205,924.89元[12] - 向特定对象发行股票发行费用中尚有585.03万元未置换[13] - 2024年度募集资金总额为9,419.54万元[34] - 累计变更用途的募集资金总额为18,000.00万元，比例为7.71%[35] 募投项目情况 - 截至2024年6月30日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”已达预定可使用状态[13] - 8英寸MEMS国际代工线建设项目承诺投资79,051.98万元，截至期末累计投入79,289.60万元，投资进度100.30%，2020年12月31日达到预定可使用状态，本年度实现效益26,233.86万元[35] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目承诺投资32,580.00万元，调整后投资14,580.00万元，本年度投入1,980.00万元，截至期末累计投入1,980.00万元，投资进度13.58%，2024年6月30日达到预定可使用状态[35] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目承诺投资71,080.00万元，本年度投入7,370.48万元，截至期末累计投入70,435.07万元，投资进度99.09%，预计2025年12月31日达到预定可使用状态[35] - 补充流动资金承诺投资50,631.29万元，调整后投资68,631.29万元，本年度投入69.06万元，截至期末累计投入68,631.29万元，投资进度100.00%[35] - 承诺投资项目小计承诺投资233,343.27万元，本报告期投入9,419.54万元，截至期末累计投入220,335.96万元[35] 项目调整情况 - 2023年12月14日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”完成时间由2023年12月31日调整至2024年6月30日，“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”由2024年1月31日调整至2025年12月31日[37] - 2024年，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”实施主体由赛莱克斯国际变更为海创微元，实施地点由北京经济技术开发区变更为北京市怀柔区怀柔科学城，后又恢复增加赛莱克斯国际为实施主体及北京经济技术开发区为实施地点[37] - 2023年8月2日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”募集资金投资规模由32580万元缩减为14580万元，18000万元永久补充流动资金[37] 其他情况 - 2024年10月28日，公司将MEMS高频通信器件制造工艺开发项目结项，部分节余募集资金用于控股子公司海创微元MEMS中试线建设[25] - 北京海创微元科技有限公司募集资金专户余额12,620.13万元继续用于其MEMS中试线建设[13] - 截至2024年12月31日，中信银行北京分行募集资金专户余额42,437,182.94元[18] - 截至2024年12月31日，杭州银行北京分行部分募集资金专户余额分别为0元、80,173.77元、462,188.07元[18] - 截至2024年12月31日，宁波银行北京分行部分募集资金专户余额分别为1,350.19元、384,393.05元[18] - 高频通信MEMS器件相关制造工艺研发工作已开展且工艺已解决[37] - “MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”获日常商业活动及政府补助支持，综合支持金额高于原计划投入[37] - 公司合理使用募集资金，降低项目成本，存放期间产生利息收入，形成募集资金节余[37]

薪酬方案期限 - 2025年度董监高薪酬方案适用期为2025年1月1日至12月31日[1] 薪酬标准 - 在/未在公司任职监事领3万元/年（税前）[2] - 未在公司任职非独立董事领6万元/年（税前）[2] - 独立董事领12万元/年（税前）[2] 薪酬发放 - 董监高薪酬按月发放[4] - 离任按实际任期计算发放[4] 税务处理 - 薪酬个税由公司统一代扣代缴[4] 生效条件 - 高管薪酬方案经董事会审议通过生效[4] - 董事和监事薪酬方案经股东大会审议通过生效[4]

外汇交易业务 - 公司及境内外子公司拟开展外汇衍生品交易[2] - 交易种类含远期结售汇等产品或组合[2] - 交易金额累计折合不超10000万美元[2] - 交易期限自审议通过日起一年，额度可滚动[3] 目的与风险 - 目的是规避外汇风险、降低财务费用[4] - 存在市场、内控等风险[7] 决策与措施 - 2025年3月19日通过交易业务议案[12] - 采取锁定成本等风险管理措施[8]

关于聘任 2025 年度审计机构的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2025-012 北京赛微电子股份有限公司 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 3 月 19 日召开 的第五届董事会第十三次会议及第五届监事会第十二次会议审议通过了《关于聘 任 2025 年度审计机构的议案》，同意续聘天圆全会计师事务所（特殊普通合伙） （以下简称"天圆全"）为公司 2025 年度审计机构，本议案尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议，现将相关事项公告如下： 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1、基本信息 （1）企业名称：天圆全会计师事务所（特殊普通合伙） （2）成立日期：初始成立于 1984 年 6 月，2013 年 12 月 30 日改制为特殊 普通合伙企业。 （3）组织形式：特殊普通合伙企业 （4）注册地址：北京市海淀区车公庄西路甲 19 号国际传播大厦 5 层 22、 23、24、25 号房。 （5）首席合伙人：魏强 （6）截至 2024 年 12 月 ...

2024年事件 - 监事会召开8次会议，列席8次董事会和6次股东大会[2][7] - 全资子公司赛莱克斯国际收购赛莱克斯北京28.5%股权[8] - 控股股东杨云春为公司及子公司授信提供担保[10] - 赛莱克斯北京拟与聚能创芯签合同[11] - 控股股东为子公司并购贷款提供担保[12] 情况说明 - 无其他对外担保，未发生债务重组等事项[13] - 内控符合要求，报告如实反映情况[14] 2025年展望 - 监督公司依法运作，督促内控建设[15] - 检查财务情况，监督财务运作[15] - 监督董高人员勤勉尽责情况[16]

现金管理决策 - 2025年3月19日会议审议通过现金管理议案[1][7] - 公司及子公司拟用不超10000万美元闲置资金投资[2][7] - 额度内资金可滚动使用，有效期一年[2] 投资安排 - 董事长获授权行使决策权并签署文件[3] - 投资低风险金融产品[2][4] 影响与意义 - 波动或影响收益，公司遵守审慎原则[4] - 提高资金效率，带来更多投资收益[6] - 监事会认为决策合规，符合股东利益[7]

授信额度 - 公司及子公司拟向兴业银行申请不超过5.5亿元集团综合授信额度，期限12个月[2] - 公司拟申请不超过2.5亿元综合授信额度[2] - 赛莱克斯北京拟申请不超过1.5亿元综合授信额度[2] - 赛莱克斯国际拟申请不超过2.5亿元综合授信额度[2] 股权与表决 - 杨云春持有公司股份179,076,719股，占总股本24.46%[5] - 董事会表决通过关联担保事项，关联董事杨云春回避表决[4] 担保与租赁 - 2025年初至披露日，公司获杨云春担保金额不超过5.5亿元[8] - 2025年初至披露日，公司向杨云春及配偶租赁办公场所租金分别为6.12万、6.74万元[9] 事项认可 - 独立董事和监事会认为担保符合公司和全体股东利益，同意该担保事项[10][11]

公司概况 - 公司成立于2008年5月，2015年5月在深交所创业板上市，注册资本7.32亿元[12] 业绩表现 - 营收从2011年的1亿元扩至2024年的12.05亿元[12] - 总资产从2011年底的1.39亿元扩至2024年底的70.11亿元[12] - 净资产从2011年底的1.12亿元扩至2024年底的53.89亿元[12] - 2024年研发投入4.55亿元，较上年增27.5%，占营收37.75%[1][47] - 2024年瑞典8英寸MEMS产线生产良率73.46%，北京产线良率86.38%[1] 荣誉与资质 - 2024年公司再次获高新技术企业认定，赛莱克斯北京获国家级专精特新“小巨人”企业称号[6][15][51] 研发进展 - 2024年牵头启动国家重点研发计划项目[6][61] - 2024年MEMS温湿度传感器成功通过验证[6] - 2024年申请发明专利53项，授权专利18项[1][50] - 截至2024年底，有集成电路商标14件，软件著作权27项，专利138项，正申请144项[47] - DUV光刻最小分辨率低至0.2微米，对准精度小于50纳米[52] - 赛莱克斯北京2024年推进BAW滤波器研发及整合，实现多款高端滤波器量产[49] 市场地位 - 瑞典Silex连续五年位居全球MEMS晶圆代工Top1[8][15] 战略规划 - 公司将可持续发展融入战略与日常经营，建立ESG治理架构[32][36] - 计划将联合国可持续发展目标纳入运营策略制定[39] 目标设定 - 应对气候变化短期、中期、长期温室气体排放强度目标分别为1.1、0.5、0.3192吨二氧化碳/万元[40][130] - 二氧化碳排放2030年达峰值，争取2040年实现碳中和[41][130] 运营管理 - 2024年质量管理体系认证覆盖业务范围达80%[74] - 赛莱克斯北京通过多项管理体系认证[75] 客户与安全 - 2024年对7家客户开展满意度调查，投诉解决率100%[104] - 2024年公司信息安全各项目标均完成[90] 环保情况 - 2024年三废合规排放率100%[111] - 截至2024年末，境内子公司环保投入累计13985.71万元，累计缴纳环保税120.05万元[111][161][163] - 公司采取多项节能节水措施[137][139][142] - 公司对废气废水废弃物进行处理[145][146][153][157] 投资者关系 - 2024年举办多场投资者交流活动，披露多份公告[183][187][188][189] - 2024年赛微电子获中国上市公司中小投资者权益保护TOP100[186] 公司治理 - 2024年召开多次董事会、监事会、股东大会，审议多项议案[191][192][193] - 2024年对业务部门审计，问题整改率100%[198]

业绩数据 - 2024年营业收入12.05亿元，较2023年减少7.31%[2] - 2024年净利润 - 1.70亿元，较2023年减少264.07%[2] - 2024年经营现金流净额3.56亿元，较2023年增长146.27%[2] - 2024年末资产总额70.11亿元，较2023年末减少3.45%[2] - 2024年末净资产49.24亿元，较2023年末减少4.62%[2] 费用数据 - 2024年销售费用29304870.92元，较2023年增长55.94%[6] - 2024年管理费用148281360.25元，较2023年增长22.70%[6] - 2024年财务费用12008719.43元，较2023年增长217.63%[6] - 2024年研发费用454830833.84元，较2023年增长27.53%[6] 资产负债数据 - 2024年末货币资金6.16亿元，占总资产8.79%，较年初减少4.26%[4] - 2024年末固定资产17.99亿元，占总资产25.67%，较年初增加2.14%[4] - 2024年末短期借款1.10亿元，占总资产1.57%，较年初减少1.87%[4] - 2024年末长期借款6.20亿元，占总资产8.85%，较年初增加2.28%[4] 行业营收数据 - 2024年MEMS行业营收998045841.98元，占比82.84%，较2023年增长16.63%[8] - 2024年半导体设备行业营收136456022.71元，占比11.33%，较2023年下降60.37%[8] 其他数据 - 2024年非经常性损益合计2072.18万元[3] 市场扩张和并购 - 瑞典Silex总资产1508573983.71元，净资产914938508.58元，营收862603680.95元[11] - 公司吸收合并处置Silex Microsystems International AB，无重大影响[12]