市场集中度与主动管理困境 - 2025年市场回报高度集中于少数美国大型科技股 使多元化投资组合经理面临挑战 保持与市场同步很大程度上意味着必须持有这些股票[1] - 一小群紧密关联的科技超级股票在2025年贡献了超比例的回报 延续了近十年的模式 突出的不仅是赢家基本未变 更是其领先差距开始严重考验投资者的耐心[2] - 标普500指数全年表现优于其等权重版本 后者对小型零售商和苹果公司赋予相同权重 凸显了市值加权指数中巨头的主导作用[6] 资金流向与业绩表现 - 投资者从主动管理股票共同基金撤资约1万亿美元 这是连续第11年净流出 且是当前周期中最严重的一次 而被动股票ETF则获得了超过6000亿美元资金流入[3] - 在美国 73%的股票共同基金今年表现落后于其基准 这是自2007年有数据以来第四糟糕的年份 在4月关税恐慌复苏后 对人工智能的热情巩固了科技股的领导地位 使落后表现加剧[8] - 偏离基准的成本在2025年居高不下 对于主动策略 投资者面临一个简单的算术问题：选择低配最大股票而可能落后 或选择与指数权重相近而难以证明其与被动基金的区别[4][7] 市场参与度与投资策略 - 上半年许多交易日中 伴随大盘上涨的股票不足五分之一 狭窄的市场参与度本身并不罕见 但其持续性影响重大 当涨幅反复由极少数股票驱动时 广泛分散投资会开始损害相对表现[5] - 存在表现优异的例外 但需要投资者接受截然不同的风险 例如 Dimensional Fund Advisors LP规模140亿美元的International Small Cap Value Portfolio今年回报率略高于50% 超越了其基准、标普500和纳斯达克100指数[9] - 该投资组合结构具有启示性 持有约1800只股票 几乎全部在美国以外 并重仓金融、工业和材料板块 其策略基本上是绕开了美国大盘股指数[10] 主题投资与成功案例 - Allspring Diversified Capital Builder Fund的经理人坚持其信念 通过对美光科技和AMD等芯片制造商的押注 该基金今年回报约20% 其观点是“赢家将继续保持赢家地位”[12] - VanEck的Global Resources Fund今年回报近40% 受益于与替代能源、农业和基本金属相关的需求 该基金成立于2006年 持有壳牌、埃克森美孚和巴里克矿业等公司 并由包括地质学家和工程师在内的团队管理[13] - 高盛资产管理公司的量化投资策略全球联席主管认为 不仅能从大型科技股中找到“阿尔法”收益 其专有模型每日对全球约15000只股票进行排名和分析 帮助其国际大盘股、国际小盘股和税务管理基金实现了约40%的总回报[16] 估值与市场观点 - 大型股票变得更大的倾向使2025年成为潜在泡沫寻找者的标志性年份 纳斯达克100指数的市盈率超过30倍 市销率约6倍 处于或接近历史高位[12] - Wedbush Securities分析师Dan Ives于2025年推出了一只专注于人工智能的ETF 其规模已增长至近10亿美元 他认为尽管高估值可能考验神经 但并非放弃该主题的理由 并相信这场科技牛市还将持续两年[12]

文章核心观点 - AMD管理层对其数据中心业务的未来前景持乐观态度 并提出了未来五年的高增长指引 公司认为其数据中心部门有望实现60%的复合年增长率 这为股票在五年内实现五倍回报的潜力提供了基础 [1][2][9] 市场表现与竞争格局 - 在2025年 AMD的股价表现优于竞争对手英伟达 涨幅约为80% 而英伟达的涨幅约为35% [2] - 在数据中心市场 英伟达占据主导地位 其2026财年第三季度数据中心收入达512亿美元 同比增长66% 而AMD同期数据中心收入为43亿美元 同比增长22% [5] - 英伟达在财报中提及其云GPU已“售罄” 这可能促使客户寻找替代计算供应商 为AMD提供了潜在的市场机会 [7] 增长驱动因素 - AMD通过收购和合作改进了其控制软件ROCm 截至2025年11月 ROCm的下载量同比增长了10倍 技术栈竞争力有望提升 [4] - AMD产品可能因其更具竞争力的价格点而吸引客户 从而增加未来业务 [7] - 尽管目前被限制 但AMD与英伟达已与美国政府达成协议 通过放弃15%的收入获得向中国出口降级版GPU的权利 若此销售渠道恢复 可能对AMD长期业务形成巨大推动 [8] 财务目标与路径 - 要实现五年内股票价值增长五倍 需要公司实现38%的复合年增长率 [1] - AMD管理层给出的五年整体增长指引为35%的复合年增长率 略低于38%的目标 这主要因为其消费硬件和嵌入式处理器部门预计仅能实现10%的复合年增长率 [9] - 除了收入增长 利润增长也是关键 如果AMD能将其利润率提升至15%到20%的区间 其产生的利润将翻倍 这将成为另一个增长杠杆 并可能推动股票实现五倍回报 [10][12]

Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ:AMD) is one of the AI Stocks Investors Are Watching. On December 23, Raymond James reiterated the stock as “Outperform,” noting that it has upside following reports that Nvidia plans to resume chip shipments to China. The firm believes that Nvidia and AMD could both see moderate upside from US export approvals. “In the wake of recent news regarding potential resumption of GPU sales to China, we take the opportunity to assess the potential upside for AMD and NVIDIA. Sev ...

股价表现 - 当前市场交易中，AMD股价为215.65美元，上涨0.28% [1] - 过去一个月，该股下跌0.86%，但过去一年大幅上涨76.13% [1] 市盈率分析 - 市盈率是衡量当前股价与每股收益的指标，长期投资者用以分析公司相对于其历史收益、行业或标普500等指数的表现 [5] - 较高的市盈率可能表明投资者预期公司未来表现更好，股票可能被高估，也可能意味着投资者因预期未来几个季度表现更好而愿意支付更高股价 [5] - AMD的市盈率为112.59，高于半导体与半导体设备行业95.01的平均市盈率 [6] - 股东可能认为AMD的表现将优于其行业，但也可能意味着股票被高估 [6] 指标应用与局限 - 较低的市盈率可能表明公司被低估，也可能意味着股东不预期未来增长 [9] - 市盈率不应孤立使用，行业趋势和商业周期等其他因素也会影响股价 [10] - 投资者应将市盈率与其他财务指标和定性分析结合使用，以做出明智的投资决策 [10]

英伟达收购Grok - 英伟达以约200亿美元收购AI芯片初创公司Grok的资产 这是其有史以来最大规模的收购[2] - Grok在3个月前的一轮7.5亿美元融资中估值为69亿美元 此次收购价格是其近期估值的近3倍[2] - Grok创始人兼CEO Jonathan Ross将加入英伟达 他曾在谷歌设计用于训练AI模型的定制芯片[2][3] Grok的技术与收购逻辑 - Grok专注于设计名为LPU的芯片 与擅长模型训练的GPU不同 LPU专精于加速AI模型的推理过程 即实际运行和使用模型 能显著降低推理成本[4] - 此次收购被视为英伟达对超越其当前GPU平台的能力扩张投资 是对AI基础设施增长周期的积极确认[7][8] - 分析认为 英伟达可能预见到未来在专用芯片领域的竞争风险 此次收购旨在巩固其领先地位 防止Grok等公司在未来5年构成威胁[9] - 交易结构为许可协议形式 Grok团队将加入英伟达 而公司主体更多成为一个空壳 部分原因是出于反垄断审查的考虑[11] AI投资趋势与市场演变 - 市场观点认为 AI泡沫可能才刚刚开始 大型科技公司未来可能收购估值较高的私有公司以增强自身能力[6][13] - 为延续AI叙事并支撑估值 投资故事需要从过去两年的“铁锹和镐”（基础设施）向尚未被市场充分认知的领域演变 包括私有市场[14][15] - 投资策略正在从“美股七巨头”等大型科技股向外扩散 寻求投资于AI数据中心建设相关的工业、公用事业等领域公司 如混凝土、螺纹钢、电力公司等 这些领域估值相对较低且风险较小[16][17][18] 贵金属与工业金属市场动态 - 白银价格在过去一个月上涨了40% 黄金和白银价格均创下历史新高[19] - 推动因素包括市场供应短缺 白银是电能的最佳导体 铜是次佳导体 它们在制造业、数据中心建设和回流生产等工业领域有重要应用[20][21] - 有策略师提醒需警惕当前高位 白银上次出现类似情绪是在1979-1980年 随后金属价格暴跌 但当前情况不同在于存在供应短缺[22] - 黄金的吸引力还源于各国央行的购买行为 从全球宏观角度看 黄金能对冲财政和货币政策潜在错误的风险[24] - 铜价近期上涨 但分析认为当前工业需求并不支撑其价格 铜相比金银有更多下行风险[25][26] - 投资组合已对黄金进行部分获利了结 并增持了白银 但仍对贵金属长期前景保持乐观[27][28][29] AMD与OpenAI的战略合作 - AMD与OpenAI达成一项6吉瓦的AI计算协议 预计在未来几年为AMD带来数百亿美元的收入[39] - 合作涉及共同建设6吉瓦的AI计算能力 首期设施将于明年下半年投入使用 预计将为AMD带来数百亿的增量收入[39] - 此次合作是多年技术磨合的结果 始于OpenAI对AMD MI300芯片的测试 并共同推进了MI350、MI450等下一代芯片的研发 MI450将采用2纳米制程[43][48] - 6吉瓦的计算能力相当于数百万个GPU 将为全球用户提供触手可及的AI智能 但建设此类基础设施极其困难 需要芯片、云服务合作伙伴、模型开发商等整个生态链协同[46][47][49] - AI计算面临电力供应不足的挑战 行业正在全球范围内积极建设以保障电力供应[50] AI行业整体展望 - 企业盈利展现出显著韧性 在应对通胀压力和关税政策的过程中 不仅稳住了利润率 还实现了超预期的同比增长[35] - AI被视为一个可能持续十年的超级周期 目前仍处于非常早期的阶段[54] - AMD曾预测AI加速器的潜在市场规模为5000亿美元 但现在看来这个数字可能被低估了 全球对此类基础设施的需求非常明确[55] - 尽管存在对行业集中度风险的批评 但观点认为应关注AI技术为世界带来的巨大潜力 当前的投资是加速创新和部署的正确节奏[52][53]

美国对华芯片与半导体政策调整 - 美国政策出现“放”与“缓”交织的调整：在严格许可条件下允许对华出口高端AI芯片，同时将针对中国半导体产品的新一轮关税措施推迟18个月 [1] - 政策调整被解读为“再校准”而非“松动”：美国对华科技竞争战略未变，目标仍是要“赢”，但策略从全面遏制的“大比分赢”转为保持部分绝对优势的“小比分赢” [1][8] 关税政策具体内容与影响 - 美国贸易代表办公室宣布将对中国输美半导体产品先行征收零关税，直至2027年6月再上调关税税率，具体增幅未定 [2] - 18个月的“关税缓冲期”旨在稳定全球供应链预期，避免政策突变导致产能错配或投资恐慌 [2] - 美方调查聚焦“成熟制程”芯片，USTR估计未来三到五年中国将占全球新增成熟制程芯片产能的近50% [3] 高端AI芯片出口许可 - 特朗普政府批准英伟达向中国“经批准的客户”出售H200人工智能芯片，芯片销售收入的25%将上缴美国政府 [6] - 更先进的Blackwell芯片和即将发布的Rubin芯片不在此次获批范围内，同样做法也将适用于AMD、英特尔等其他美国公司 [6] - 据彭博行业研究估计，H200芯片获批每年可为英伟达带来100亿至150亿美元的收入 [7] 政策背后的商业与战略考量 - 商业利益驱动政策调整：英伟达此前估计出口禁令每季度造成约80亿美元损失，中国市场潜在规模高达500亿美元 [6] - 美方旨在通过有条件开放，让中国人工智能产业尽可能形成对美国技术的“依赖”，而非完全切断供应 [8] - 推迟征税18个月被视作建构“战略模糊”，为美方保留政策灵活性和谈判筹码，同时向中方传递“会随时征税”的预期 [5] 行业公司与市场反应 - 英伟达声明向经审核批准的商业客户供应H200对美国是好事 [7] - AMD董事长兼首席执行官苏姿丰已表态获得相关许可，愿向美国政府缴税以向中国出口MI308芯片，并已携高管团队访华深化合作 [9] - 美国企业不愿失去广大的中国市场，中美科技领域的短期交流合作可能“回暖”，部分中国公司的算力紧张能得到缓解 [9][10] 长期趋势与分歧 - 中美在降低相互依赖的同时，有限合作仍会存在，但战略互疑或将长期持续 [11] - 中国不会因美国松绑而放弃国产替代的研发和生产，将继续推进全产业链的自主可控 [10] - 围绕芯片这一关键领域，中美之间的分歧并未消解，政策始终处于反复摇摆状态 [10]

全球及中国半导体市场概况 - 2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2] - 集成电路是半导体市场的核心支柱，2024年市场规模达4872亿美元，占比73.9% [14] - 人工智能芯片是增速最快的产品，2024年市场规模为689亿美元，同比增速高达49.3% [14] - 2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2] - 在中国市场，集成电路同样是占比最大的产品，2024年市场规模为1393亿美元，占比78.7%，人工智能芯片增速最快，达48.3% [16] - 2023年全球半导体市场份额前十企业以美国、中国台湾、韩国为主，中国大陆企业暂未入围，前三大为Intel、TSMC、Samsung [16] - 2023年中国半导体市场份额前十企业中，美国企业占5家，韩国2家，中国台湾1家，欧洲2家，前三大为Qualcomm、Intel、TSMC [18] 半导体应用领域与驱动因素 - 2023年全球半导体主要应用领域占比为：智能手机(19%)、个人电脑(17%)、服务器/数据中心及存储(15%)、汽车(15%)、工业电子(14%)、消费电子(11%)、有线和无线基础设施(9%) [2] - ASML预计，到2025年服务器/数据中心及存储与智能手机领域的半导体应用占比将分别上涨至23%和22% [12] - 全球半导体产业发展历经四大阶段：PC普及与互联网萌芽(1986-1999)、网络通讯与消费电子(2000-2010)、智能手机与3G/4G/5G迭代(2010-2020)、AI技术与数据中心(2023年至今) [3] - 当前八大云厂商资本开支持续扩容，直接推动AI服务器需求提升 [4] - 八大云服务厂商的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合增长率达21.6%，预计2026年有望达到6020亿美元 [38] - 全球服务器市场规模从2020年的1360万台增长至2024年的1600万台，其中AI服务器占比12.5%，预计2030年将达1950万台，AI服务器占比将提升至33.3% [42] 半导体产业链转移与中国发展 - 全球半导体产业已历经三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [5] - 中国半导体发展以自主战略为核心，2003-2013年借加入WTO契机萌芽并获得政策支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [5] - 国家集成电路产业投资基金已开展三期投入，一期规模约1387亿元，二期2041亿元，三期达3440亿元 [57] - 大基金一期投资结构中，晶圆制造占比67%、IC设计17%、封测10%、装备材料6%；二期投资中，晶圆制造占比提升至76%，装备材料占比提高至11% [57] - 2018年后，美国多次升级对华半导体管制措施，将华为、中芯国际等众多中国企业列入实体清单，推动中国产业加速自主突破 [58] 半导体产业链上游：EDA/IP、设备与材料 - 半导体产业链上游主要涵盖EDA/IP、半导体设备、半导体材料三大关键环节 [6] - EDA/IP市场长期被Synopsys、Cadence、Siemens EDA等海外企业垄断，2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，前三大企业市占率达74% [81] - 国内EDA企业如华大九天持续推进技术迭代，2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，华大九天占据6%的市场份额 [85][86] - 2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3%，预计2026年或将达到1381.2亿美元 [110] - 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年全球半导体设备支出中，中国占比56% [110] - 2024年中国海外进口额居前的半导体设备分别是：光刻设备(107.24亿美元)、薄膜设备(77.17亿美元)、刻蚀剥离设备(64.29亿美元) [113] - 光刻机是芯片制造核心设备，EUV光刻机是7nm及以下先进制程的关键，目前全球仅ASML能实现量产 [6] - 2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，ASML占据61.2%的市场份额 [124][126] - 刻蚀设备市场主要由LAM Research、TEL、AMAT等海外龙头主导，2022年LAM Research市占率达47.0% [141] - 国内企业中微公司、北方华创、盛美上海、万业企业（凯世通）等已在半导体细分设备领域实现技术突破 [6] 半导体产业链中游：设计、制造与封测 - 半导体制造中游囊括半导体设计(Fabless)、晶圆制造(Foundry)及封测(OSAT)三大核心环节 [70] - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后，随着制程复杂度提升与建厂成本飙升，第三方晶圆代工(Foundry)模式崛起 [6] - 全球主要晶圆代工厂商包括TSMC、SMIC、UMC、Huahong Group等 [70] - 半导体下游封测涵盖封装和测试两大环节，2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [7] 半导体产业未来发展方向 - 第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储是半导体产业未来的核心发展方向 [8] - 第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [10] - 算力芯片中，GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升 [10] - 射频通信芯片依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [10] - 高带宽存储(HBM)凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [10]

美国对华芯片与半导体政策调整的核心观点 - 美国近期政策呈现“放”与“缓”交织的节奏，即在严格许可条件下允许部分高端AI芯片对华出口，同时推迟对华半导体产品加征关税，这并非战略转向，而是对政策进行“再校准”，目标从全面遏制的“大比分赢”转为保持部分绝对优势的“小比分赢” [1][8] 关税政策调整 - 美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将对中国输美半导体产品先行征收零关税，直至2027年6月再上调关税税率，具体增幅未定，此举为供应链提供了至少18个月的“关税缓冲期” [2] - 美方此次调查聚焦“成熟制程”芯片，据USTR估计，未来三到五年中国将占全球新增成熟制程芯片产能的近50% [3] - 推迟加税旨在避免供应链骤停和立即拉高美国通胀，同时为美方保留谈判筹码和政策灵活性，建构一种“逆转可能”的战略模糊 [3][5] 高端AI芯片出口许可 - 特朗普政府批准英伟达向中国“经批准的客户”出售H200人工智能芯片，但更先进的Blackwell和Rubin芯片不在获批范围内，芯片销售收入的25%将上缴美国政府 [6] - 据彭博行业研究估计，这一批准每年可为英伟达带来100亿至150亿美元的收入 [7] - 超威半导体公司（AMD）董事长兼首席执行官苏姿丰也已表态，愿意向美国政府缴税以向中国出口MI308芯片，并已加快访华步伐谋求市场布局 [9] 美国企业的市场利益与游说 - 英伟达此前估计出口禁令每季度造成约80亿美元损失，而中国市场潜在规模高达500亿美元，此等量级的利益产生了强大的游说压力 [6] - 英伟达CEO黄仁勋警告，若完全阻断高端芯片对华销售，只会加速竞争对手缩小差距，促使中国AI开发者优化国产芯片模型 [7] - 美国企业如英伟达和AMD不愿失去广大的中国市场，商业利益对政策产生了显著影响 [6][9] 美国政策背后的战略意图 - 美方政策调整表面松动，实则更具“掠夺性”，通过有条件开放让中国人工智能产业尽可能形成对美国技术的“依赖” [8] - 美国仍在推进依据“232条款”的更广泛调查，可能覆盖含有芯片的下游电子产品和设备，未来不排除打出政策组合牌 [4] - 政策目标仍是保持美国在人工智能等高端领域的领先地位，同时通过收取高额费用（如25%的销售分成）实现企业和政府的双重收益 [6][8] 行业影响与供应链预期 - 18个月以上的“关税缓冲期”有助于稳定全球供应链预期，明确的时间节点可减少不确定性，避免因政策突变导致产能错配或投资恐慌 [2] - 短期看，部分中国公司的算力紧张可能得到缓解，美国企业也能增加市场份额，中美科技领域交流合作可能“回暖” [9][10] - 但中国不会因美国松绑而放弃国产替代的研发和生产，仍会持续推进全产业链的自主可控 [10] 中美关系的长期展望 - 围绕芯片出口的政策始终处于反复摇摆状态，表明中美在该关键领域的分歧并未消解，仍在不断拉扯 [10] - 长期来看，中美双方在降低相互依赖的同时，有限合作仍会存在，但战略互疑或将更加长期持续 [11]

报告行业投资评级 - 强于大市 [1] 报告核心观点 - 全球半导体产业正经历由AI技术与数据中心驱动的第四次增长浪潮，八大云厂商资本开支持续扩容直接推动AI服务器需求提升 [2][37] - 中国半导体产业在国家政策和国际局势的双重推动下，正在从下游的制造封测向上游的核心设备、材料和软件持续突破，国产替代进程加速 [2][123] - 半导体产业的未来核心发展方向包括第三代半导体材料、算力芯片、射频通信芯片与高宽带存储 [2] 半导体领域全景分析 - **全球半导体市场**：2024年全球半导体市场规模达6591亿美元，同比增长20.0%，预计2025年将增长至7893亿美元 [2][13] 其中集成电路是核心支柱，2024年市场规模4872亿美元，占比73.9% [13] 人工智能芯片增速最快，2024年市场规模689亿美元，同比增长49.3% [2][13] - **中国半导体市场**：2024年中国半导体市场规模达1769亿美元，同比增长15.9%，预计2025年将达2067亿美元 [2][15] 集成电路是占比最大的产品，2024年市场规模1393亿美元，占比78.7% [15] 人工智能芯片增速最快，2024年同比增长48.3% [15] - **应用领域分布**：2023年全球半导体主要应用领域为智能手机（19%）、个人电脑（17%）、服务器/数据中心及存储（15%）、汽车（15%）[2][11] 预计到2025年，服务器/数据中心及存储与智能手机领域的占比将分别上升至23%和22% [11] 半导体发展史梳理 - **全球发展四阶段**：第一阶段（1986-1999年）由PC普及与互联网萌芽驱动，产业规模从264亿美元增至1494亿美元 [20][23] 第二阶段（2000-2010年）由网络通讯与消费电子驱动 [20] 第三阶段（2010-2020年）由智能手机与3G/4G/5G迭代驱动 [2][32] 第四阶段（2023年至今）由AI技术与数据中心驱动 [2][22] - **产业区域转移**：全球半导体制造经历了三次区域转移，路径为美国→日本→韩国与中国台湾→中国大陆 [2][44] 中国半导体发展以自主战略为核心，2003年后获得政策专项支持，2014年后大基金持续加码投入，2018年后成为中美贸易战核心领域 [2] - **当前增长驱动力**：八大云服务厂商（Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、腾讯、阿里巴巴、百度）的资本开支从2021年的1451.0亿美元增长至2024年的2609.0亿美元，复合年增长率达21.6% [37] 预计2026年全球八大云服务厂商资本开支有望达到6020亿美元，2024-2026年复合增长率或达51.9% [37] 半导体产业链 - **产业链上游（EDA/IP、设备、材料）**： - **EDA/IP**：2024年全球EDA市场规模约157.1亿美元，同比增长8.1% [84] Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家占据全球74%的市场份额 [84] 2024年中国EDA市场规模为135.9亿元，同比增长13.3% [88] 国产EDA企业如华大九天（2024年国内市场份额6%）、概伦电子、广立微等持续推进技术突破 [88][96] - **半导体设备**：2024年全球半导体设备市场规模达1168.6亿美元，同比增长10.3% [114] 中国是全球最大的半导体设备进口市场，2024年支出占全球56% [115] 核心设备如光刻、刻蚀等仍高度依赖进口，2024年中国光刻设备进口额107.24亿美元，刻蚀剥离设备进口额64.29亿美元 [119] - **光刻设备**：2024年全球光刻设备市场规模达315.0亿美元，同比增长16.1% [133] 市场由ASML（61.2%）、Canon（34.1%）、Nikon（4.7%）垄断 [135] EUV光刻机是7nm及以下先进制程的核心设备，目前全球仅ASML能实现量产 [2] - **刻蚀设备**：2024年全球刻蚀设备市场规模为156.5亿美元，同比增长5.6% [149] 市场主要由LAM Research（47.0%）、TEL（27.0%）、AMAT（17.0%）主导 [150] - **薄膜沉积设备**：2022年全球薄膜沉积设备市场规模为233亿美元，预计2029年将增长至559亿美元 [160] 市场主要被AMAT、Lam Research、TEL等巨头垄断 [161] 国内企业如北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、微导纳米等已在相关领域实现技术突破 [165] - **产业链中游（设计、制造、封测）**： - 产业发展早期多采用IDM模式，20世纪80年代后转向专业化分工，衍生出Fabless（设计）和Foundry（代工）模式 [2] - 主要Fabless厂商包括NVIDIA、Qualcomm、AMD等，主要Foundry厂商包括台积电、中芯国际、联华电子等 [73] - **产业链下游（封测）**： - 2024年全球封测市场规模为899亿美元，同比增长4.9%，预计到2026年规模将达到961亿美元 [2] - 主要OSAT厂商包括安靠、日月光、长电科技、通富微电等 [73] 半导体未来发展方向 - **第三代半导体材料**：碳化硅、氮化镓凭借宽禁带等优势，适配新能源汽车、5G基站等高压高频场景，国内外厂商争相布局8英寸量产 [2] - **算力芯片**：GPU以高灵活性主导AI训练，ASIC因定制化高效优势在数据中心、边缘计算中占比持续提升，海内外厂商密集推出高性能产品 [2] - **射频通信芯片**：依托射频前端模组升级支撑多场景通信需求，国产厂商持续追赶国际龙头 [2] - **高宽带存储**：HBM凭借高带宽、低延迟特性成为AI服务器标配，技术不断迭代 [2]

**涉及行业与公司** * **行业**：全球半导体及半导体设备行业，重点细分领域包括计算芯片、存储芯片、半导体设备（SPE）、模拟与射频芯片 [1][4][5] * **公司**：报告覆盖了广泛的上市公司，核心提及包括： * **计算/网络**：英伟达、超威半导体、博通、迈威尔科技、英特尔、Arm、联发科 [10][45][47][55] * **存储**：美光科技、西部数据、希捷科技、三星、SK海力士 [10][45][64][97] * **半导体设备**：应用材料、泛林集团、东京电子、科磊、泰瑞达 [10][45][77][99] * **模拟芯片**：德州仪器、亚德诺半导体、安森美、微芯科技、英飞凌 [10][45][88][99] **核心观点与论据** * **AI是市场核心驱动力**：AI贡献了2025年标普500指数17.1%涨幅中的80%，并成为实体经济中最后的强劲支柱 [10][12][16] * **半导体行业前景依然乐观**：尽管2025年半导体指数已上涨34%，但仍有上涨空间，因其增长前景是标普500的两倍但估值溢价几乎为零，且主动型投资者仍低配该板块 [10][31][33] * **AI需求持续强劲**： * **训练算力**：呈指数级增长 [17][21] * **推理成本**：每百万令牌成本持续下降，推动应用普及 [20][22] * **资本支出**：美国超大规模数据中心资本支出在2025年增长75%后，预计2026年将同比增长34%至约5960亿美元，且仍有上行修正空间 [23][30][112] * **库存周期重启**：行业收入增速超过库存增速，预示着半导体周期仍有上行潜力 [39][40] * **各子板块投资观点**： * **计算芯片**：看好一线AI公司，但最青睐迈威尔科技，认为市场对其中来自微软和亚马逊的收入贡献过于悲观 [10][45][58] * **存储芯片**：偏好高带宽内存和DRAM甚于NAND和HDD，因高带宽内存将持续使2026年供应紧张，看好美光科技 [10][45][64][69] * **半导体设备**：认为其是下一个受益于AI的子行业，晶圆厂设备支出势头强劲，行业盈利能力支持多年超级周期，看好泛林集团、应用材料和泰瑞达 [10][45][76][77] * **模拟芯片**：AI对其影响太小，但可作为与AI相关性较低的顺周期交易选择，看好德州仪器 [10][45] **其他重要细节** * **主权AI项目**：已宣布的主权AI项目总额超过2500亿美元，预计将为英伟达等公司带来增量收入，其规模预计可达英伟达2025年主权相关收入的约12倍 [27][28][121] * **OpenAI的巨额采购**：与英伟达、博通、超威半导体等公司签订了涉及约26吉瓦（GW）算力的协议，并与多家云服务提供商签订了多年合同，总承诺金额超过1.1万亿美元 [122] * **具体公司预期**： * **英伟达**：预计其每股收益在2027财年之前将以25%以上的速度增长，达到约10.98美元，推动股价至230美元以上 [61] * **超威半导体**：认为市场对其数据中心GPU业务在2027年约300亿美元的营收预期过低，考虑到其拥有多个吉瓦级客户 [10][61][104] * **模拟芯片市场**：在AI数据中心支出中的占比仅为0.4%，计算芯片仅占模拟公司营收的中个位数百分比 [88][90] * **市场情绪与拥挤度**：网络和内存板块最受投资者追捧（“长仓拥挤”），而半导体设备板块的关注度相对不足 [41][42][45] * **技术节点需求**：预计台积电的N3需求将在2026年下半年回升，部分原因是AI芯片的裸片尺寸显著增大；N2产能可能比前代节点更早达到峰值 [82][83][85]