评级与目标价 - 美国银行证券维持对ASML的买入评级，目标股价为986.00欧元 [1] 市场动态与需求展望 - DRAM市场目前需求超过供应，预计未来几个季度将有更多DRAM订单，为2027年的产能扩张做准备 [2][6] - 逻辑芯片方面，2纳米产能扩张将持续至2026-2027年 [2][6] - DRAM 1c节点相较于1b节点，其EUV光刻层数在增加 [6] 技术进展与订单预期 - 高数值孔径技术进展顺利，但一些拼接相关问题尚未完全解决 [2][6] - 大批量订单预计在2026年末或2027年初开始，收入确认将在2028-2029年实现 [2][6] - 尽管预计2030年高数值孔径业务的利润率仍将低于集团水平，但随着产量提升，到2032年有望接近集团水平 [6] 中国市场销售预期 - 尽管主要的晶圆代工和内存制造工厂满负荷运转，但公司预计2026年对中国销售额将显著下降，预计同比下滑14% [3][6] - 从2027年开始，内存和逻辑芯片制造商可能会建设新的晶圆厂，从而可能带动2027年销售复苏 [3][6]

**行业与公司** * 纪要涉及的行业是中国半导体晶圆厂设备行业，核心是中国晶圆厂设备支出[2] * 重点分析的公司包括中国本土设备供应商北方华创、中微公司、拓荆科技，以及全球设备供应商如应用材料、泛林集团、东京电子、ASML等[6][7][8][9][10][11][12] **核心观点与论据：中国WFE支出持续超预期增长** * 中国WFE支出展现出强劲韧性，2025年预计支出480亿美元，同比增长+7%，远高于此前预测的350亿美元和-19%的同比下滑[2] * 2024-2026年支出预测连续上调至450亿/480亿/500亿美元，表明自2022年出口管制以来需求连续四年强劲增长[2] * 增长动力主要来自人工智能驱动的先进逻辑需求、本土内存供应商的扩产以及本土设备替代加速[3][4][13] * 尽管全球设备商对2026年中国收入持悲观预期，但分析认为其能见度有限仅2-3个季度，而本土设备商对2026年需求更为乐观，预计总支出将进一步增长[2] * 2027年可能出现-14%的同比回调，但预测数字已上调84亿美元，具体仍需观察[2] **人工智能成为关键驱动力** * 出口管制迫使中国建立本土AI供应链，DeepSeek的成功证明在算力受限下也能开发优秀AI算法，并将需求从训练转向推理，为本土AI芯片创造机会[3] * Nvidia H20禁令将其排除在中国推理市场，为本土玩家开辟了更大市场空间[3] * 华为的AI路线图通过创新网络技术，将更多芯片集成在单个SuperPoD中以提供强大算力，为本土AI芯片用于训练打开机会[3] * 本土AI数据中心对HBM和eSSD的需求也推动了DRAM和NAND的产能需求，较低的良率和落后制程节点意味着更大的WFE需求上行空间[3] **本土设备商市场份额持续提升** * 本土供应商持续从全球同行手中夺取份额，2025年主要在DRAM和成熟制程逻辑领域加速[4] * 本土化率预计将从2024年的22%提升至2026年的29%，并在2027年因全球供应商库存消化而进一步上升[17][40] * 驱动因素包括：制裁后领先晶圆厂被迫与本土设备商共同开发、共同开发加速了本土设备商技术能力提升、政府补贴激励晶圆厂采用更高本土化比例[43] * 北方华创作为国内WFE领导者拥有最广泛产品组合，中微公司技术认可度全球最高，拓荆科技在先进封装设备领域创新强劲[7][8][9] **具体数据与预测更新** * 2025年第三季度后，将2025年中国WFE总需求预测从430亿美元进一步上调至480亿美元[13] * 2025年10月WFE进口额达32.32亿美元，同比增长+11%，2025年迄今进口同比增长+7%[31][33] * 泛林集团2025年第三季度中国收入占比从上一季度的35%进一步上升至43%，表明需求强于预期[13] * 预测上调主要由于更强的先进逻辑资本支出，预计2026年先进逻辑支出占比将达47%[28][29] * 内存需求因强劲的行业上行周期以及长鑫存储和长江存储寻求IPO而强于预期[20] **全球设备商观点与投资建议** * 对应用材料、泛林集团、东京电子、科意半导体给予增持评级，看好其从行业增长和份额提升中受益[10][11][12] * 对Screen控股和ASML给予市场持平评级，因清洗设备市场竞争激烈以及对ASML增长前景持保守态度[11][12] * ASML的2030年收入预测比市场共识低20%，对中国市场的假设也较低[12]

核心观点 - 摩根士丹利认为阿斯麦正迎来由DRAM技术升级、台积电3nm工艺提前及AI芯片需求驱动的盈利增长周期，目标价上调至1000欧元 [1][2][11] DRAM技术升级周期 - DRAM市场从1a/1b节点向1γ/1c节点转变，导致EUV光刻层数增加，1c节点需5-6个光刻层 [3] - 三星和海力士在2026财年的EUV需求明确，商品DRAM价格上涨支撑订单增长 [3] 先进逻辑芯片制造需求 - 台积电亚利桑那州工厂3nm工艺可能早于2028年提前落地，其3nm制程依赖阿斯麦EUV光刻机 [4] - 英伟达Blackwell系列GPU需求"爆表"，推动台积电扩建3nm产能，间接带动EUV光刻机需求 [6] 盈利与估值重估 - 公司走出长达14个月的下行周期，EUV平均售价预计因计算光刻技术应用而上涨 [9] - 市场情绪转变，"内存超级周期"证据增多，盈利重估周期已开启 [9] - 2026财年EUV销量预计从41台增至48台，服务业务利润率随装机量增长改善 [10][11] 财务表现与业务韧性 - 2026财年毛利率预计52.3%，较2025财年52.7%仅微降0.4个百分点，体现利润率控制能力 [11] - DUV业务销售额预计同比下降约15%，但EUV销售额增长和装机基础管理业务支撑整体利润 [10]

行业与公司前景 - 全球光刻机巨头阿斯麦正迎来DRAM和先进逻辑芯片需求的双重提振，2026至2027财年的增长势头积极 [1] - 公司正在走出一个持续了超过14个月（2024年7月至2025年9月）的漫长下行周期，盈利重估周期已经正式开启 [5] - 摩根士丹利将阿斯麦目标价从975欧元上调至1000欧元，并维持增持评级，将其提升为欧洲半导体领域的首选股 [6] DRAM市场需求 - DRAM市场的火热需求是显而易见的，技术从1a/1b节点向1γ/1c节点的转变过程将导致EUV光刻层数增加，例如1c节点需要5-6个光刻层 [2] - 三星和海力士在2026财年的需求是明确的，商品DRAM的需求和强劲的价格上涨对订单增长有所助益 [2] - 随着商品DRAM价格上涨以及三星HBM3e/HBM4的进展，“内存超级周期”的证据日益增多 [5] 先进逻辑芯片与AI驱动 - 台积电正在测试3nm的原始图形性能，其亚利桑那州工厂的采用时间可能比最初计划的2028年更早 [3] - 台积电3nm的先进工艺依赖于阿斯麦的EUV光刻机，AI巨头英伟达创纪录的营收及其Blackwell系列GPU的强劲需求将推动台积电扩建3nm产能 [3] - 英伟达的强劲需求为阿斯麦在2026/27财年的晶圆代工设备供应提供了支持 [3] 财务表现与利润率 - 报告预计DUV业务的销售额将同比下降，主要原因是亚洲一个关键市场的需求预期减弱，模型维持对该市场销售额约15%的同比下降预期 [6] - 公司利润率仍具韧性，支撑因素包括2026财年更高的EUV销售额（模型预测为48台，而今年为41台）以及装机基础管理业务的利润贡献 [6] - 摩根士丹利对阿斯麦2026财年毛利率预测为52.3%，仅比2025财年预计的52.7%微降40个基点，证明了在困难的DUV年度里公司对利润率的控制能力 [6]

市场整体表现 - 美股在感恩节假期前普遍上涨，科技股为主的纳斯达克指数领涨，涨幅0.82%，收于23214.69点 [1] - 标准普尔500指数上涨0.69%，收于6812.61点，道琼斯工业平均指数上涨0.67%，收于47427.12点 [1] - 投资者情绪乐观，因市场进入企业销售传统旺季，且最新劳动力市场数据显示初请失业金人数下降 [1] Robinhood Markets Inc (HOOD) - 公司股价大幅上涨10.93%，收于128.20美元，盘中最高触及128.90美元 [2] - 公司宣布将通过一家合资企业推出期货和衍生品交易所及清算所，并作为控股合伙人 [3] - Susquehanna International Group被指定为初始流动性提供商，预计更多公司将加入，该合资企业有助于公司通过设计自有合约来扩展预测市场并改善流动性 [3] Beyond Meat Inc (BYND) - 公司股价反弹19.01%，收于1.02美元，盘中最高达1.05美元 [4] - 此次上涨似乎与感恩节前整体市场乐观情绪相关，而非公司有新进展 [5] - 公司近期公布第三季度营收7020万美元，同比下降13.3%，并对第四季度给出6000-6500万美元的疲弱展望，这曾导致此前被大幅抛售 [5] Tilray Brands Inc (TLRY) - 公司股价上涨4.76%，收于1.03美元 [6] - 公司宣布将于12月1日进行1比10的反向拆股，拆股调整后的股票将于12月2日开始交易，此举旨在削减约100万美元的年化成本，并吸引机构投资者 [6] ASML Holdings NV (ASML) - 公司股价上涨3.76%，收于1040.97美元 [7] - 公司持续受益于强劲的人工智能需求及其在极紫外光刻工具领域的垄断地位，高盛预计其长期营收可能增长一倍以上 [7] - 公司正在韩国扩张，并重申中国市场将占其2025年销售额的25%以上，其股价今年已大幅上涨 [7] SMX (Security Matters) PLC (SMX) - 公司股价飙升194.42%，收于17.40美元，盘后交易中进一步上涨49.3%至25.98美元 [8] - 迪拜多种商品交易中心正推动向内置黄金验证转变，并重点关注公司的分子标记技术，该技术可将身份标记直接嵌入金属，并在熔化和运输过程中保持完整 [8][9] - 该系统旨在取代易受攻击的纸质追踪，提高主要黄金贸易路线的可审计性，来自Brink's等运营商的兴趣表明行业对更强可追溯性和监管链标准的推动力日益增长 [9]

美股市场整体表现 - 美股三大指数周三均高开高收并实现连续四个交易日上涨 道琼斯指数上涨0.67%至47427.12点 标普500指数上涨0.69%至6812.61点 纳斯达克综合指数上涨0.82%至23214.69点 [1] - 市场波动性显著缓解 标普500波动率指数（VIX）在四天内下跌约35% 为4月中旬以来最大跌幅 [1] 大型科技股表现 - 大型科技股涨跌不一 英伟达上涨1.37% 苹果上涨0.21% 微软上涨1.78% 特斯拉上涨1.71% [1] - 谷歌C下跌1.04% 亚马逊下跌0.22% Meta下跌0.41% [1] - 费城半导体指数大幅上涨2.76% 30只成分股全部收涨 泰瑞达上涨6.98% 迈威尔科技上涨5.14% AMD上涨3.93% 阿斯麦上涨3.76% 美光科技上涨2.55% [1] 中概股表现 - 纳斯达克中国金龙指数微跌0.03% [2] - 热门中概股多数收升 唯品会上涨2.54% 拼多多上涨1.58% 京东上涨0.96% 理想汽车上涨0.6% 新东方上涨0.39% 阿里巴巴上涨0.38% [2] - 部分中概股下跌 禾赛下跌7.37% 腾讯音乐下跌2.33% 小鹏汽车下跌2.22% 百度下跌1.31% 蔚来下跌0.73% [3]

AI基础设施需求与数据中心投资 - 过去三年，能够运行AI工作负载的数据中心服务器需求显著增长，云计算基础设施支出随之飙升，且需求持续超过供应，支出短期内不会放缓[1] - 数据中心资本支出预计将以每年40%的速度增长至2030年，总规模将达到3万亿至4万亿美元，较2024年约7000亿美元的预估支出有大幅跃升[2] - 基于英伟达的预测中值，未来五年数据中心资本支出可能激增约400%[3] ASML Holding 的市场地位与技术优势 - 公司是半导体行业最重要的公司之一，制造先进AI芯片离不开其设备，在极紫外光刻（EUV）设备市场拥有技术垄断地位，尚无竞争对手能生产类似设备[4][6] - EUV技术使芯片组件更小，能在更小面积内集成更多晶体管，从而提升计算能力、加快数据处理速度、降低功耗并减少发热，使采用更先进制程的芯片性能更强且能效更高[7] - 2024年第三季度，公司净订单额达到54亿欧元，其中EUV系统订单为21亿欧元，总订单额是去年同期26亿欧元的两倍多[8] 行业增长预测与公司营收机遇 - 行业组织SEMI预测，到2028年，采用7纳米及以下制程的先进芯片产量将比2024年水平增长69%[10] - 先进芯片制造设备的年支出预计将从2023年的260亿美元跃升至2028年的500亿美元[11] - 公司2024年营收为282亿欧元（约合325亿美元），未来三年存在巨大的增量营收机会[11] - 数据中心资本支出的潜在增长将创造对更多先进芯片的需求，最终助力公司维持可观的增长水平[12] 公司财务业绩与股价展望 - 分析师预计公司2025年收益将增长28%，2026年增长5%，2027年将有更大幅度增长[13] - 若公司收益从2027年基准开始，在2028、2029及2030年保持20%的增速，到2030年底其每股收益可能达到62.90美元[15] - 以纳斯达克100指数当前26倍的远期市盈率计算，公司2030年股价可能达到1,635美元，较当前价格有69%的上涨空间[16]

公司股价与市值表现 - 阿斯麦股价上涨超过4% [1] - 公司股价突破一周高点 [1] - 公司总市值重回4000亿美元 [1]

基本面质量评分提升 - 公司基本面质量评分从上周的89.87提升至90.18 [1] - 质量评分是评估公司运营效率和财务健康状况的综合排名，通过分析历史盈利指标和基本面强度百分位数得出 [3] - 评分进入第90百分位表明其运营效率与快速的技术扩张保持同步 [3] 技术优势与市场地位 - 公司作为人工智能热潮的关键支柱，拥有极紫外光刻设备的垄断权 [2] - 极紫外技术是生产具有成本效益的先进存储芯片所必需的，这些芯片用于复杂的AI工作负载 [5] - 公司是唯一能够大规模生产极紫外设备的厂商，对于制造逻辑、存储和模拟应用的AI芯片不可或缺 [5] 财务表现与增长预期 - 高盛分析师预测公司2030年的收入可能比预期翻倍以上 [4] - 公司股票周二收盘上涨1.56%，报1003.22美元，周三盘前上涨2.49% [7] - 年初至今股价上涨43.23%，过去一年上涨49.30% [7] 全球市场扩张战略 - 在韩国开设了16000平方米的新华城园区，以加强与三星电子和SK海力士的研发合作，专注于下一代制造工艺 [6] - 尽管存在地缘政治紧张局势，公司重申对中国市场的承诺，预计2025年中国市场将贡献其总销售额的25%以上 [7] - AI是驱动中国汽车和物联网等行业芯片需求的主要因素 [7]

光刻技术历史格局演变 - 上世纪末Nikon、Canon与ASML曾共同主导全球极紫外光刻市场，Nikon的光学系统稳定度一度领先 [1] - EUV技术出现后，ASML凭借庞大研发投入及欧洲政府与产业支持，成功打造出全球唯一可商用EUV系统 [1] - 受成本、产能、供应链与专利壁垒影响，Nikon在2010年代后期完全放弃EUV开发，转向成熟制程与特殊应用 [1] - 目前ASML掌握全球光刻市场60%以上份额，在最先进EUV领域占有100%垄断地位 [2] - Nikon和Canon目前主要为老节点和特殊市场提供深紫外光刻设备 [3] 极紫外光刻技术现状与影响 - EUV使用13.5纳米波长光源，需特殊雷射和真空系统，已成为7纳米及以下最先进逻辑晶片制造的黄金标准 [2] - ASML是唯一能大规模生产EUV设备的公司，每台成本在1.5亿至3.5亿美元以上 [2][3] - EUV设备耗电量巨大，但台积电、三星与英特尔仍竞相采购，因其是7纳米以下制程不可或缺的核心技术 [3] - 新一代高数值孔径EUV设备单价将超过3亿美元，技术发展成本与复杂性正在飙升 [9] Nikon战略转型与新机遇 - 2025年Nikon迎来转折点，通过先进芯片封装和纳米压印光刻技术寻求重返市场 [4][5][9] - 公司推出DSP 100数位光刻系统，专为后段制程打造，支援600×600毫米面板（300毫米晶圆面积的9倍） [7][10] - 该系统具备1微米线宽/±0.3微米对准误差，采用平板显示器技术与半导体光刻的混合架构 [10] - 人工智能晶片、小晶片与3D堆叠技术提升封装重要性，需要微米甚至亚微米高解析度及大面板高吞吐量 [7] 纳米压印光刻技术潜力 - 纳米压印光刻通过物理压印而非光学投影方式制作电路图案，像印钞模具一步完成 [8] - 该技术成本可能仅为EUV系统的40%，耗电量仅为EUV的10% [8][11] - 纳米压印设备成本约6000万美元（基于EUV工具1.5亿美元对比），功耗约100千瓦（基于EUV的1兆瓦对比） [8] - 技术不受光学衍射极限束缚，理论上可低于10纳米，适合NAND、DRAM等重复性高的记忆体制程 [11] - Canon已在2023年推出可达14纳米的纳米压印设备，并与铠侠合作测试10纳米能力 [11] 半导体产业趋势与Nikon定位 - 产业转折点出现，企业不再一味追求单晶片尺寸缩小，转而关注芯片组和先进封装技术提升效能 [9] - 人工智能与物联网成长推动高阶芯片需求，地缘政治变化使各国希望提升国内晶片产能 [9] - Nikon战略并非彻底取代EUV，而是在业界寻求不同解决方案时开创全新蓝海市场 [9] - 公司在精密工程与大面积曝光技术领域优势明显，有望在全球半导体供应链中重新扮演关键角色 [5][9]