行业与公司概览 * 本纪要为伯恩斯坦研究公司关于美国半导体及半导体资本设备行业的周期性分析报告[1] * 报告覆盖的行业包括：AI计算（GPU/TPU）、内存、半导体设备（Semicap）、模拟/混合信号芯片等[1][4][5] * 报告重点分析的公司包括：英伟达、博通、超微半导体、德州仪器、亚德诺、恩智浦、高通、应用材料、拉姆研究、英特尔等[3][4][5][6] 核心观点与论据 **1 市场叙事与周期轮动** * AI投资热潮在近几个月已降温，投资者开始担忧资本支出的可持续性以及周期是否见顶[1][13] * 内存行业经历了自金融危机以来最严重的下行周期之一，现已转向历史上最强劲的上行周期之一[1][13] * 半导体设备行业重新受到青睐[1][13] * 投资者再次开始预期模拟芯片的复苏[1][13] **2 AI计算：机会巨大，估值具吸引力** * 市场关于TPU与GPU的争论忽略了重点，核心问题应是AI机会是否仍然巨大[3][15] * 当前AI机会确实巨大，需求仍然远超预期，相关公司的财务预测仍显过低，估值越来越有吸引力[3][15] * 建议同时持有英伟达和博通[3][15] * **英伟达**：数据中心机会巨大且仍处早期，当前预测仍有巨大上行空间，其Blackwell/Rubin架构产品到2026年的潜在市场规模达5000亿美元[15] * **博通**：2025年强劲的AI增长轨迹似乎将在2026年加速，软件、现金部署以及优异的利润率与自由现金流构成支撑，730亿美元的积压订单（且仍在增长）暗示业绩有更多上行空间[8][15] * 对超微半导体持观望态度，认为其AI预期已高，2030年目标有些牵强，且股价昂贵，但承认与OpenAI的合作（一年后开始上量）带来了想象空间[3][8][15] **3 模拟芯片：已处复苏，部分或至周期中段** * 模拟芯片行业似乎已进入复苏，部分公司可能已处于周期中段[4][15] * 在覆盖范围内，德州仪器和亚德诺的营收已实现一年或更长时间的双位数增长，表明不仅已触底，甚至可能已进入中周期阶段[4][15] * 德州仪器和亚德诺的股价仍然相当昂贵，且德州仪器还存在特有的利润率风险[4][15] * 恩智浦股价更便宜，且本轮周期表现良好，但其汽车业务占比过高令人不安（汽车周期似乎晚于工业）[4][15] * 对德州仪器、亚德诺、恩智浦均给予市场持平评级[4][15] **4 半导体设备：看好至2026年的增长** * 随着全球晶圆厂设备支出增长至2026年，继续看好半导体设备行业[5][17] * 预计明年WFE可能实现双位数增长，尤其在DRAM、先进制程和封装领域表现强劲[17] * 看好应用材料和拉姆研究，但基于对DRAM的敞口和估值，略微倾向于前者[5][17] **5 高通：故事值得关注** * 苹果调制解调器替代是已知利空且正在发生，边缘AI从芯片价值角度看是潜在利好，业务多元化故事真实（汽车业务年化规模近40亿美元，物联网处于周期低点），且在PC、VR和可能的AI数据中心存在期权价值，当前估值非常有支撑[5][10][16] * 虽然缺乏短期催化剂，且业绩预测可能仍需下调以完全反映苹果的影响，但长期来看其故事将显现[16] * 给予跑赢大盘评级[5][10] **6 英特尔：基本面承压，但存在上行标题风险** * 英特尔基本面仍然面临挑战（份额流失，几乎没有AI故事，利润率疲软等）[6][18] * 然而，存在相当大的上行标题风险（例如“特朗普希望股价上涨”）[6][18] * 给予市场持平评级[6][18] 行业数据与指标要点 **1 整体行业表现** * 半导体行业销售额在2024年增长约20%，达到6300亿美元，首次突破6000亿美元大关[120] * 2025年第三季度销售额同比增长约25%，若剩余时间遵循正常季节性，2025年总销售额将超过7650亿美元，同比增长约22%[120][127][128] * 10月份行业总销售额同比增长32.6%，其中内存销售额同比增长58.4%，非内存销售额同比增长25.4%[120][122][124][125] * 费城半导体指数年初至今上涨约40%，跑赢标普500指数（上涨约16%）约2400个基点[32][110][121][130][131] * 半导体股相对标普500的估值溢价约为29%，较上一季度的34%有所下降，远低于去年夏天60%以上的峰值[20][168][171] **2 终端市场需求** * **AI/数据中心**：超大规模企业资本支出在第三季度保持极强增长，AI显然是支出的主要受益者[35][80] * **PC**：第三季度PC出货量同比增长约8%-9%，台湾ODM笔记本出货量10月环比下降约16%，同比持平[34][51][53][56] * **智能手机**：第三季度全球智能手机出货量同比增长3%，环比增长9%，符合疫情前的季节性规律[35][73][76][77] * **汽车**：10月份汽车销售疲软，欧洲同比持平，美国同比下降约6%，中国同比下降约9.2%[37][82][85][88] * **模拟芯片**：多数公司已实现同比增长，部分公司已实现双位数增长[38][101][102] **3 库存与财务指标** * 渠道库存天数在第三季度环比下降，但仍处于历史区间的高位；库存金额环比和同比均上升[20][156] * 半导体公司库存天数环比微降，但仍远高于正常区间的高位；库存金额环比和同比均上升[20][157] * 第三季度业绩普遍稳健，但股价在财报后的表现偏负面[40][113] * 盈利下调的速度似乎正在见底[20][153] * 半导体行业的拥挤度环比上升，目前高于历史平均水平，处于历史区间的高端[20][175][177] **4 评级与目标价汇总** * **跑赢大盘**：英伟达、博通、应用材料、拉姆研究、高通[7] * **市场持平**：超微半导体、亚德诺、英特尔、恩智浦、德州仪器[7] * 具体目标价参见文档中的伯恩斯坦股票代码表[7]

市场总体规模与增长 - 环境计算市场在2025年预计价值为446.2亿美元，预计到2033年将增长至2696.8亿美元，在2026年至2033年期间的复合年增长率为25.30% [1] - 物联网设备、智能家居和可穿戴技术日益普及，推动了全球市场增长，市场对能够处理和分析连续数据流的智能、情境感知技术需求不断上升 [1] 市场主要参与者 - 报告中列出的主要市场参与者包括亚马逊、谷歌、微软、苹果、三星、IBM、英伟达、高通、英特尔、华为、Meta、思科、施耐德电气、索尼、LG电子、博世、松下、霍尼韦尔、ABB和西门子 [4][9] 市场细分分析：按组件 - 硬件部分以41.5%的市场份额领先，这得益于智能传感器、物联网设备和边缘处理器的日益普及 [7] - 软件部分是增长最快的细分市场，复合年增长率为30.2%，因为它实现了智能处理、情境感知计算、人工智能集成和设备编排 [7] 市场细分分析：按技术 - 语音助手与自然语言处理以38.9%的市场份额领先，原因是消费者越来越依赖自然语言界面来控制设备、获取信息和管理环境 [8] - 边缘计算是增长最快的细分市场，复合年增长率为32.1%，因为环境计算中对低延迟处理、数据安全和实时分析的需求不断上升 [8] 市场细分分析：按应用 - 智能家居应用以43.7%的市场份额领先，原因是消费者越来越多地采用联网家电、照明、暖通空调系统和安防设备 [9] - 医疗保健与辅助生活是增长最快的应用领域，复合年增长率为31.4%，因为医院、老年护理机构和远程监测服务正在采用环境计算解决方案 [9][10] 市场细分分析：按终端用户 - 消费者终端用户以46.2%的市场份额领先，原因是智能家居设备、可穿戴技术和个人助手的快速普及 [11] - 医疗保健提供商是增长最快的终端用户细分市场，复合年增长率为30.6%，这得益于人工智能驱动的监测、环境辅助生活系统和物联网患者护理解决方案的采用 [11] 区域市场洞察 - 北美在2025年占据了34.00%的环境计算市场份额，这得益于其先进的技术基础设施、智能设备的广泛普及以及顶级科技公司的强大实力 [12] - 亚太地区预计在2026-2033年间将以约27.18%的最快复合年增长率增长，驱动力包括快速的数字化转型、智能设备采用率的提高以及企业在人工智能和物联网技术上的投资增加 [13] 近期行业动态 - 2024年，亚马逊推出了Alexa环境家居平台，这是一个开发者框架，使第三方设备能够利用Alexa的空间人工智能引擎进行情境化协作 [16] - 2025年，谷歌开发了谷歌环境人工智能平台，将其设备端多模态人工智能模型Gemini Nano嵌入安卓、Wear OS和Google Nest生态系统，以实现持续的情境感知辅助 [16]

文章核心观点 - 印度半导体产业正从“纯口号阶段”进入真实的产业博弈阶段，其发展路径清晰，即从封装环节切入，逐步向晶圆制造和芯片设计延伸 [1][17] - 苹果与英特尔近期在印度的封装业务布局，标志着印度首次被纳入全球顶级科技公司的供应链候选名单，这是印度半导体发展的一个质变信号 [1][3] - 印度半导体市场的增长潜力巨大，预计将从2023年的约380亿美元增长至2030年的1000亿至1100亿美元，届时消费量有望占全球约10% [1] - 印度的发展模式与中国有相似之处，但基础不同，其优势在于“被需要”以构建更具韧性的全球供应链，而非技术领先 [15][17] 印度半导体市场现状与目标 - 印度半导体市场在2023年价值约为380亿美元，预计到2025年底将增长至450亿至500亿美元，并在2030年进一步扩大至1000亿至1100亿美元 [1] - 印度届时的半导体消费量有望占全球总消费量的约10% [1] - 印度超过90%的半导体需求依赖进口，使其易受供应链中断影响 [11] 苹果在印度的封装业务布局 - 苹果已与印度穆鲁加帕集团旗下的CG Semi进行初步磋商，讨论在印度进行芯片封装以及与iPhone组装相关的合作可能性 [1] - 合作尚处于初期接触阶段，未确定具体封装芯片类型，市场推测可能与显示驱动IC等显示相关芯片有关 [2] - 封装环节技术门槛相对较低、资本密度可控，且易与终端制造协同，是苹果将iPhone生产转移至印度所必需的配套基础设施 [2] - 苹果对供应商的制程稳定性、良率、长期交付能力要求极高，印度厂商被放入候选名单本身已是质变 [3] 英特尔在印度的战略合作 - 英特尔与印度塔塔集团于2025年12月8日宣布建立战略联盟，围绕半导体制造、封装测试以及AI PC解决方案展开合作 [5][8] - 英特尔计划与塔塔电子在其晶圆厂与OSAT工厂中，探索为印度市场生产与封装英特尔产品，并推进先进封装技术的本地化 [8] - 塔塔计划投资约140亿美元在印度建设两座半导体工厂：一座位于古吉拉特邦的晶圆制造厂（预计2027年中期投产），一座位于阿萨姆邦的OSAT工厂（预计2026年投产） [8] - 英特尔以技术顾问角色深度参与，其布局印度封装产能是IDM 2.0战略的一环，看中印度的政策补贴、成本优势和地缘政治“安全属性” [9] 印度半导体计划（ISM）已批准项目 - 印度政府于2021年12月启动印度半导体计划（ISM），耗资100亿美元，旨在构建自给自足的半导体生态系统 [11] - 已批准的主要制造项目包括： - 美光科技在古吉拉特邦萨南德（Sanand）投资约25.6亿美元建设ATMP封装测试工厂 [11] - 塔塔电子与台湾力积电在古吉拉特邦Dholera投资约103.7亿美元建设晶圆厂，月产能50,000片晶圆 [11] - CG Power与瑞萨及Stars在古吉拉特邦萨南德投资约8.66亿美元建设封装厂，产能1,500万颗芯片/天 [11] - 塔塔半导体封装与测试在阿萨姆邦Morigaon投资约30.7亿美元建设封装厂，产能4,800万颗芯片/天 [11] - Kaynes Semicon在古吉拉特邦萨南德投资约3.76亿美元建设封装厂，产能633万颗芯片/天 [11] - HCL-富士康合资企业在北方邦Jewar投资约4.22亿美元建设晶圆厂，月产能20,000片晶圆 [11] - SiCSem Private Limited在奥里萨邦Bhubaneswar投资约5.24亿美元建设工厂，年产能60,000片晶圆（封装9,600万件/年） [11] 印度半导体产业发展路径 - **第一步：封装（OSAT）**：这是当前最明确、推进最快的环节，投资门槛相对低，以成熟工艺为主，与整机制造协同明显，对应中国大陆2005–2015年间的封测扩张阶段 [12] - **第二步：晶圆厂（Foundry）**：以成熟制程为主（如28nm/40nm及以上），多为政府补贴加海外技术合作模式，但量产爬坡周期长（5-8年），且面临人才、良率、供应链完整度等瓶颈 [13][14] - **第三步：设计公司与系统厂**：印度拥有大量IC设计工程师，但多集中于跨国公司研发中心，缺乏完整的本土产品型芯片公司，这是其最有潜力的部分 [14] - 印度首款1.0 GHz 64位双核微处理器DHRUV64的发布，展示了其在芯片设计领域的进展 [14] 印度其他半导体支持计划 - **数字印度RISC-V（DIR-V）计划**：于2022年4月启动，旨在促进印度先进RISC-V处理器的研发，构建共享的设计生态系统 [15] - **芯片到初创企业 (C2S) 计划**：于2022年启动，为期五年，预算25亿卢比，旨在培养85,000名行业所需人才，创建无晶圆厂芯片设计生态系统 [15] - **设计关联激励 (DLI) 计划**：于2021年启动，为期5年，为半导体设计开发和部署提供财政激励和设计基础设施支持 [16] - **印度纳米电子用户计划——从构想到创新（INUP-i2i）**：为研究人员、学生和初创企业提供使用国家纳米制造设施的机会，提供芯片制造实践培训 [16] - 截至2025年7月，印度电子信息技术部已批准23个芯片设计项目，批准预算达80.3亿印度卢比，提供高达50%的成本补贴（上限1.5亿卢比）和为期五年、净销售额4%至6%的奖励（上限3亿卢比） [17] 印度半导体产业的优劣势 - **优势**：产业因“被需要”而发展，全球客户希望印度能提供更具韧性的供应链；拥有政策补贴和成本优势；拥有大量IC设计工程师储备 [15][17] - **劣势**：基础设施不足，如对超纯水和稳定电力的需求构成障碍；晶圆厂建设成本高昂，私人投资难；微电子和材料科学领域专业人才短缺；制造业生态和市场规模基础不及当年的中国 [15][17]

文章核心观点 - 英特尔已开始大规模生产其先进的18A制程芯片，旨在扭转落后于台积电的局面，但其代工业务面临的最大挑战是吸引大型外部客户[1] - 英特尔在经历了市值暴跌、技术延误和错过移动与AI革命后，正通过新建工厂、获得政府与产业投资、更换管理层及改变企业文化等方式试图复兴[6][11][13] - 全球地缘政治因素，特别是先进芯片制造高度集中于台湾，推动了美国政府对英特尔的支持，使其复兴承载了更广泛的产业与国家安全意义[13] 英特尔18A制程的现状与挑战 - 18A制程已在其亚利桑那州的新工厂Fab52实现量产，每周可启动超过1万片18A晶圆[9] - 18A在某些指标上与台积电2nm工艺不相上下，但生产初期面临良率问题，导致每片晶圆的可用芯片数量降低[2] - 该制程采用了RibbonFET全包围栅极架构，相比英特尔3代处理器，每瓦性能提升15%以上[10] - 英特尔最大的优势之一是其先进的封装技术，有助于缓解芯片功耗问题[10] - 目前英特尔18A制程的主要客户是其自身，首款主要产品为计划于明年1月上市的酷睿Ultra系列3 PC处理器（代号Panther Lake）[1] 代工业务与客户拓展 - 英特尔代工业务（IFS）在2021年后重新聚焦，但尚未获得任何大型外部客户[3] - 吸引客户的主要障碍在于：许多公司已为保障良率和产能在台积电投入巨资；英特尔自身也生产芯片设备，与潜在客户存在竞争关系[1][12] - 公司正积极改变企业文化以提升执行力，并将寻找代工厂客户作为首要任务[9] - 已获得微软和亚马逊的早期协议，承诺使用其代工厂生产部分内部定制芯片，但销量相对较小[12] - 近期有报道称AMD正考虑在英特尔生产，并有分析师预测苹果可能在2027年再次使用英特尔生产部分Mac芯片[13] 公司近期财务与战略调整 - 2024年是英特尔有史以来最糟糕的一年，市值缩水约60%[6] - 新任CEO Lip-Bu Tan于2024年3月上任，采取了更审慎的财务策略，强调“不再开空白支票”，公司需要客户[11] - 为此，公司大幅削减成本，裁员15%，并取消了在德国和波兰的项目，同时推迟了俄亥俄州新厂的投产时间至2030年[11] - 公司获得了来自美国政府89亿美元的投资（占股10%）以及英伟达50亿美元的投资，尽管英伟达未承诺使用其代工厂[3][5] 历史背景与衰落原因 - 英特尔由罗伯特·诺伊斯、戈登·摩尔等人于1968年创立，曾是全球最大、最赚钱的半导体公司[6] - 衰落始于错过了移动革命（如拒绝为初代iPhone生产处理器）和人工智能革命，其GPU竞争项目也告失败[6][8] - 技术延误是关键：其10纳米和7纳米制程工艺被推迟数年，部分原因可能是早期暂缓使用ASML昂贵的极紫外（EUV）光刻设备[6] - 到2021年，台积电已成为制程节点领导者，英特尔开始将部分尖端芯片生产外包给台积电，同时苹果也开始用自研的台积电生产芯片替换Mac中的英特尔芯片[7] 制造设施与运营 - 英特尔位于亚利桑那州钱德勒的园区现有五个芯片制造厂，通过30英里的架空轨道连接，第六个晶圆厂Fab62预计2028年左右建成[9] - Fab52是最新加入的工厂，拥有超过100万平方英尺的洁净室制造空间[5][9] - 该工厂至少配备了15台EUV光刻机[6] - 在可持续运营方面，亚利桑那州工厂几乎100%使用可再生能源，2024年用水量超过30亿加仑，并通过循环利用将24亿加仑水回馈给当地供水系统[10] 地缘政治与行业意义 - 美国政府通过《芯片和知识产权法案》向英特尔投资89亿美元，表明其对在美国本土重建领先半导体制造能力的信心与支持[5][13] - 全球约92%的先进芯片产自台湾，这种集中度被视为全球供应链的重大风险[13] - 英特尔的复兴被赋予了超越商业的意义，被视为确保美国在半导体领域领先地位和降低地缘政治风险的关键[13]

行业竞争格局 - 人工智能兴起带动内存需求激增，高带宽内存和传统服务器DRAM价格随之上涨，加剧了三星电子与SK海力士在DRAM市场的竞争[1] - 三星电子、SK海力士及美光三大内存芯片制造商均在竞相向英伟达供应其小型压缩附加内存模块样品[3] SK海力士合作与产品进展 - SK海力士与英特尔合作，其基于32Gb第五代10纳米级DRAM的256GB DDR5 RDIMM已通过英特尔兼容性与性能验证[1] - 该产品是当前市面上基于1B 32Gb DRAM的最高容量RDIMM，也是首款通过英特尔认证的同规格产品[1] - 该RDIMM采用硅通孔技术制造，通过将32Gb DRAM芯片堆叠成3D结构，实现业界领先的256GB容量[2] - 使用该产品的服务器可实现16%的AI推理性能提升，同时功耗降低18%[2] - 产品已获认证，可立即应用于基于英特尔最新Xeon 6 CPU的服务器，预计将获得戴尔、惠普和超微等服务器制造商的批量采购[2] 三星电子合作与产品进展 - 三星电子与英伟达合作，已完成针对AI数据中心优化的Socamm2内存产品开发，并向英伟达提供了样品[2] - Socamm2由堆叠的低功耗双倍数据速率DRAM构成，与常用RDIMM相比，尺寸更小，带宽提升超过一倍，功耗降低55%[3] - 该产品为可拆卸模块，相比封装在GPU中的HBM，制造更简便且设计灵活性更大[3] - 公司正与全球主要合作伙伴携手，引领Socamm2国际标准的制定[3] - 英伟达计划将Socamm2应用于其预计明年下半年发布的下一代AI平台Vera Rubin[3] 市场背景与驱动因素 - 英特尔在数据中心CPU市场占据70%以上的份额[2] - 高容量RDIMM产品主要用于企业数据中心[1]

美股市场表现 - 周五美股三大指数全线上涨，道琼斯工业平均指数上涨183.04点，涨幅0.38%，收于48134.89点；纳斯达克综合指数上涨301.26点，涨幅1.31%，收于23307.62点；标普500指数上涨59.82点，涨幅0.88%，收于6834.58点，科技股领涨 [1] - 本周美股三大股指涨跌不一，道指累计下跌0.67%，纳指累计上涨0.48%，标普500指数累计上涨0.11% [1] - 个股方面，甲骨文(ORCL.US)股价上涨超过6.6%，英伟达(NVDA.US)上涨超过3.9%，Circle(CRCL.US)上涨超过6%，Strategy(MSTR.US)上涨超过4% [1] 全球其他股市 - 欧洲主要股指普遍上涨，德国DAX30指数上涨92.47点，涨幅0.38%；英国富时100指数上涨57.15点，涨幅0.58%；法国CAC40指数微涨0.74点，涨幅0.01%；欧洲斯托克50指数上涨17.44点，涨幅0.30% [1] - 亚太股市涨跌互现，日经225指数上涨超过1%，韩国KOSPI指数上涨0.65%，印尼综合指数下跌0.1% [2] 加密货币与大宗商品 - 加密货币价格显著上涨，比特币价格上涨超过2.9%，重返8.8万美元上方；以太坊价格上涨超过5%，盘中一度突破3000美元 [3] - 贵金属方面，现货黄金价格上涨0.14%，报4338.48美元；现货白银价格突破67美元/盎司，刷新历史纪录，日内上涨2.38%；纽约期银日内涨幅达3.00%，报67.18美元/盎司 [3] - 国际油价上涨，WTI原油2月期货上涨0.9%，结算价报每桶56.52美元；布伦特原油2月期货上涨1.1%，结算价报每桶60.47美元 [3] - 今年以来油价已累计下跌约五分之一，主要原因是OPEC+增产节奏快于预期，其他地区生产商也在增产，而需求表现疲弱 [3] 宏观经济数据与政策 - 美国12月密歇根大学消费者信心指数上升1.9点至52.9，低于经济学家预期的53.5，该指数仍比2024年12月低近30% [4] - 美国11月成屋销售增长0.5%，经季节性调整后的年化销售率为413万套，略低于经济学家预测的415万套 [4] - 美联储理事斯蒂芬·米兰重申，由于通胀已降温且需要抵消就业市场风险，美联储应降息，他是美联储内部最坚定支持降息的官员之一 [5] - 美联储提议设立一种全新的支付账户，允许符合条件的机构使用该账户进行支付的清算与结算，此举被视为加密货币向支付系统再近一步 [5] 公司与行业动态 - 美国联邦贸易委员会已批准英伟达对英特尔的50亿美元投资，该交易被视为对本土半导体产业的重要支持 [6] - 数字银行Klarna与Coinbase达成合作，计划借助Coinbase的基础设施，从机构投资者处筹集以USDC稳定币计价的短期资金，以多元化其融资来源 [7] - 花旗集团更新数字资产股票报告，尽管下调了部分加密股目标价，但仍看好该板块，并将Circle、Bullish和Coinbase列为首选股 [8] - 花旗重申对Circle Financial的目标价为243美元，该股近期价格为83.60美元；将Bullish的目标价从77美元下调至67美元，当前股价为44美元；维持Coinbase目标价505美元，当前股价为245.12美元 [8]

市场表现 - 12月20日美股收高，纳斯达克指数上涨超过300点，人工智能板块重拾升势 [2][6] - 欧洲股市再创新高，政策乐观情绪延续 [2][6] - 热门中概股多数上涨，小鹏汽车股价上涨6.80%，满帮股价下跌1.99% [2][6] - Rivian股价继续飙升，达到2023年12月以来的最高水平 [3][7] - 受韦德布什下调评级并警示自动驾驶出租车冲击风险影响，Lyft股价下跌 [3][7] - 美股“三重巫术日”将有创纪录的7.1万亿美元期权到期 [3][7] - 高盛和城堡证券看好美股表现 [3][7] 公司动态 - 美国联邦贸易委员会批准英伟达投资英特尔 [2][6] - 马斯克上诉获胜，恢复其2018年价值560亿美元的特斯拉薪酬协议 [2][6] - 福特汽车因存在溜车风险，在美国召回超过27万辆电动和混合动力汽车 [3][7] - 星巴克聘请亚马逊老将Anand Varadarajan担任新任首席技术官 [3][7] - 谷歌起诉一家数据抓取公司，称其利用虚假搜索窃取网络内容 [3][7] - 人工智能芯片公司Cerebras将在推迟后申请在美国上市 [3][7] - 渤健拟以48亿美元收购阿米库斯治疗公司，押注罕见病领域 [3][7] 行业与商品 - 特朗普称不排除与委内瑞拉开战后，周五油价上涨 [2][6] - 现货黄金价格上涨0.13%，报每盎司4338.32美元 [2][6] - 特朗普称将游说保险公司降低价格，医保股涨势消退 [3][7] - 美国经济数据支撑降息预期，黄金和白银价格逼近历史高点，银价创下新高 [3][7] - 大宗商品方面，WTI原油价格连续第二周下跌，供应过剩担忧主导市场情绪；黄金和铜价逼近历史高点 [3][7][8] - 贝克休斯数据显示，美国钻井商连续第二周减少石油和天然气钻机数量 [3][7] - 特朗普进军核能领域 [3][7] 宏观经济与政策 - 2025年美国人求职不易，感觉像是衰退，预计明年也将同样艰难 [2][6] - 九家制药企业与特朗普达成协议，预计更多药企将跟进 [2][6] - 特朗普称将召集保险公司开会讨论降价问题 [2][6] - 美国二手房销量小幅上升，房价涨幅放缓提供助力 [2][6] - 美国贸易代表批评欧盟和印度，谈判久拖不决 [2][6] - 美国国防部连续第八年未通过财务审计 [2][6] - 美国制裁马杜罗家族成员及相关人士，加大对委内瑞拉政权施压 [2][6] - 日本财务大臣就日元走弱发出警告，强调“深感关切” [3][7] - 前白宫经济顾问哈塞特表示，通胀率已达到或低于目标，为美联储留出降息空间 [3][7] - 欧盟向乌克兰输送百亿援助，但地缘政治立场显露动摇 [3][7] 金融市场 - 美国国债维持早盘跌势，期权交易员锁定4%的10年期国债收益率目标 [4][8] - 纽约汇市中，日元延续日本央行会议后的跌势，美元得到支撑 [4][8] - 欧洲债市中，德国和法国国债收益率触及多年高位 [3][8] - 城堡投资年度回报率预计将创下2018年以来最低，主要因天然气盈利下滑 [3][7]

台积电与英特尔股票表现及前景对比 - 在芯片制造领域，台积电是无可争议的晶圆代工领导者，而英特尔正试图取得进展[1] - 然而，2025年英特尔股票表现更优，截至撰稿时上涨近80%，而台积电的涨幅为40%[1] 台积电的核心优势 - 台积电是全球最大的半导体晶圆代工厂，凭借其技术专长和规模，制造了绝大多数先进芯片（如GPU）[3] - 其主要客户包括英伟达、苹果和博通[3] - 在芯片制造中，目标是持续缩小制程节点（指芯片晶体管密度），晶体管越多，芯片性能越强、能效越高[4] - 台积电近四分之三（近75%）的产量采用7纳米及以下制程，并计划明年转向2纳米技术[4] - 台积电是芯片设计公司的首选合作伙伴，并与英伟达等公司密切合作以扩大产能满足其预期需求[5] - 作为唯一能够以高良率大规模生产这些先进芯片的晶圆代工厂，台积电拥有强大的定价权，计划明年再次提价[5] - 其新的2纳米工艺技术的成本预计将比其3纳米技术高出50%[5] - 台积电有望继续受益于持续的人工智能（AI）基础设施建设，预计未来几年AI芯片需求将以超过40%的复合年增长率（CAGR）增长[6] 英特尔的表现与现状 - 英特尔2025年的股票优异表现并非其运营业绩的结果，公司在收入增长方面遇到困难，并在上半年感受到巨大的毛利率压力[7] - 但其第三季度调整后毛利率大幅反弹，从一年前的18%攀升至40%，同时收入微增3%[7] - 在获得一些大型投资者的支持后，英特尔股票在2025年表现优异[8] 公司增长前景比较 - 两家公司中，台积电拥有更清晰的增长路径[8]

U.S. antitrust agencies have cleared Nvidia's investment in Intel , according to a notice posted by the U.S. Federal Trade Commission. ...

英特尔18A制程节点与制造能力 - 英特尔位于亚利桑那州钱德勒的Fab 52工厂已开始18A制程节点的大规模生产，该工厂拥有超过100万平方英尺的洁净室制造空间[1] - 英特尔18A制程节点在技术上可与台积电最先进的芯片相媲美，在某些技术指标（如晶体管密度）上与台积电的2纳米制程相当[2][19] - 该工厂每周能够启动超过10,000片18A晶圆的生产[18] 技术特点与性能 - 与英特尔3制程相比，18A在每瓦性能上提升了超过15%[22] - 18A采用了RibbonFET（全环绕栅极）架构，通过完全包围晶体管来改善功率控制[21] - 该节点还采用了PowerVia，这是英特尔独特的背面供电技术，将晶体管的供电线路从芯片正面移至背面[22] 生产挑战与良率问题 - 英特尔在提升18A制程的良率和降低缺陷密度方面正取得逐月改进[13] - 目前18A存在良率问题，即每片晶圆产出的可用芯片数量较低[20] - 但良率问题是先进制程节点的普遍挑战，例如英伟达在台积电开始生产Blackwell芯片时也报告了非常低的良率[21] 客户与市场现状 - 目前，英特尔自身是18A制程最大的客户，其最新的英特尔酷睿Ultra 3处理器（将于1月应用于PC）正在此生产[5] - 外部主要客户尚未承诺使用18A制程进行生产，目前唯一承诺使用18A的主要客户是英特尔自己，用于其即将推出的Panther Lake CPU[14] - 微软和亚马逊在去年签署了早期协议，承诺使用英特尔的代工服务，但相对于英伟达等主要芯片公司，它们的生产量非常小[29] 代工业务战略与竞争 - 公司的目标是重振代工业务，为其他公司（如英伟达、苹果、AMD）制造芯片[11] - 公司制定了一项雄心勃勃的路线图，计划在四年内发布五个制程节点，以追赶台积电[12] - 然而，由于英特尔是一家集设计、制造和销售自有产品于一体的集成设备制造商，对于潜在客户（如英伟达、AMD、高通）而言，这构成了竞争关系，可能限制其将大量核心产品交由英特尔代工的意愿[28][37] 公司近期变革与成本控制 - 新任首席执行官Lip-Bu Tan于3月上任后，公司已裁员15%[3] - 公司推迟了俄亥俄州芯片工厂的建设（至少推迟四年），并暂停了在德国和波兰的项目，Tan表示公司在需求不足的情况下投资过多、过早[3] - 公司目前专注于成本削减，旨在变得更快速、更精简、更专注[40] 外部投资与政府支持 - 美国政府采取了前所未有的举措，收购了英特尔10%的股份[2][31] - 软银向英特尔投资了20亿美元，英伟达随后也投资了50亿美元，并同意使用英特尔的某些技术，但未承诺使用其代工服务[34] - 英特尔也是2022年签署的520亿美元《芯片法案》的最大受益者之一，该法案旨在将芯片制造产能重新转移回美国[34] 资源消耗与可持续性 - 英特尔在亚利桑那州的设施在2024年使用了超过30亿加仑的水，并通过现场的水回收工厂向当地供应返还了24亿加仑[26] - 在亚利桑那州，公司几乎100%使用可再生能源[26] 未来路线图与展望 - 公司的下一个制程节点14A计划首先在俄勒冈州研发，目标是在2028年实现大规模生产[41] - 公司正在亚利桑那州建设下一个工厂Fab 62，预计在2028年左右准备就绪，但未披露是否将用于生产14A制程芯片[42] - 代工业务负责人Naga Chandrasekaran表示，他的主要重点是重新赢得客户信任，使外部客户承诺使用18A制程[13]