Intel Corp.‘s (NASDAQ:INTC) quantitative metrics have entered elite territory, with Benzinga Edge’s Stock Rankings data signaling a massive surge in relative strength following President Donald Trump's announcement regarding the profitability of the U.S. government's stake in the chipmaker.Momentum Hits The 95th PercentileIntel's momentum score hit 95.49, placing the stock in the top 5% of all equities ranked. This metric measures a stock’s relative strength based on its price movement patterns and volatili ...

公司与政府合作 - 美国总统特朗普与英特尔首席执行官陈立武会面 讨论公司新系列处理器的进展情况[1] - 特朗普赞扬英特尔取得的进展 并称达成了一项“双赢的伟大交易” 目标是“将尖端的芯片制造带回美国”[1] - 自去年美国政府计划购买公司高达10%股份以来 英特尔股价已上涨超过70%[1] - 截至目前 美国政府已累计持有英特尔约5.5%的股份 并准备进一步收购[1] 公司股权与财务 - 除美国政府外 英伟达和软银集团也分别收购了价值数十亿美元的英特尔股份[1] - 美国政府去年8月购买英特尔股份时 持股价值为57亿美元[2] - 目前 美国政府持有的公共股份价值略高于110亿美元[2] - 通过一项复杂的协议 若纳税人目前拥有所有可用股份 则这笔持股价值将达到277亿美元[2] 公司战略与运营 - 首席执行官陈立武自去年3月上任后迅速采取行动 试图稳固这家陷入困境的芯片制造商的业务[1] - 公司仍需证明其新产品能够赢回失去的市场份额[1] - 英特尔已按计划将在2025年底开始出货首批2纳米以下（18A）产品[1] - 公司目前在部分芯片制造方面仍依赖于台积电[1]

文章核心观点 - AI PC的增长在预期之内，而端边侧推理正在打开一个难以估量的新市场 [1] - 英特尔通过其基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器平台，旨在同时巩固AI PC市场的领导力并抓住万亿级别的端侧AI推理市场机遇 [4][29] PC处理器市场竞争格局与英特尔策略 - PC处理器市场迎来混战，苹果M系列重塑能效认知，AMD加强攻势，AI PC概念兴起给英特尔带来竞争压力 [2] - 英特尔将兼具高性能和高能效的新一代AI PC平台（第三代酷睿Ultra，代号Panther Lake）视为保持市场领导力的关键 [2] - 英特尔在CES 2026期间宣布，基于Intel 18A制程的首款产品已成功出货，且第三代酷睿Ultra系列芯片封装全部达成量产 [2] - Intel 18A的量产是英特尔在AI PC市场保持领导力的基石，联想、戴尔、华硕、微星等OEM厂商已展出搭载第三代酷睿Ultra的笔记本 [4] - 英特尔首次同时推出面向PC和工业市场的第三代酷睿Ultra平台，反映出其比竞争对手更快瞄准了万亿级别的AI推理大市场 [4] Intel 18A制程技术与量产进展 - Intel 18A是全球首个采用RibbonFET（全环绕栅极晶体管）和PowerVia（背面供电）技术的代工节点 [5] - PowerVia技术可使制程实现高达15%的每瓦性能提升与高达30%的芯片密度提升 [5] - 英特尔副总裁高嵩表示，目前Intel 18A产能爬坡符合预期 [6] - 采用Intel 18A的第三代酷睿Ultra平台性能提升幅度高达60%，功耗降低40% [6] 第三代酷睿Ultra的高能效与长续航表现 - 第三代酷睿Ultra的续航表现已可以按天计算，测试机型可实现长达27小时的续航时间 [5][6] - OEM厂商确认，搭载第三代酷睿Ultra的新款长续航笔记本续航在24-27小时之间，高性能及双屏幕形态笔记本续航也超过12小时 [8] - 实现长续航的关键技术是低功耗岛设计，包含4个能效核与专属4MB缓存 [10] - 在典型商务办公场景中，超过80%的时间负载可完全运行在低功耗岛内，显著提升实际续航 [10] - 第三代酷睿Ultra借助AI技术进行更精细化的功耗控制，使能效优势完全发挥 [10] - 软件层面的深度优化，如线程调度器智能分配负载至性能核、能效核与低功耗能效核，与OEM、微软等合作伙伴协同推进，是实现最佳体验的关键 [10][11] 第三代酷睿Ultra的高性能与游戏表现 - 集成的全新锐炫GPU B390（12Xe）提供最多12个Xe核心，拥有两倍缓存，相比上一代性能提升高达77% [11] - 锐炫B390 GPU内置96个XMX AI加速器，可提供高达120 TOPS的GPU性能，AI推理性能提升53% [11] - 相比相似功耗和内存配置的同级别产品，锐炫B390 GPU能够带来平均超过70%的更高帧率，部分游戏实现高达2倍的速度提升 [13] - 艺电（EA）高管对《战地6》在第三代酷睿Ultra上的性能表现感到震撼 [15] - 第三代酷睿Ultra中全新的锐炫显卡将成为首个Day 0支持基于AI的多帧生成技术的集成显卡，每渲染一帧可生成多达三帧的AI帧 [16] - 英特尔工程团队去年与开发者就300多款预发布游戏进行了合作，并支持了50个Day 0驱动发布 [17] - 高性能和高能效使该平台能够突破笔记本边界，推出完整的手持游戏平台 [17] 端侧/边缘AI推理市场的机遇与布局 - 相比传统PC存量市场，物理AI（端侧/边缘AI）蕴含着更大的想象空间 [17] - AI芯片从业者指出，对隐私有强烈诉求的场景（如会议、智能家居、AI NAS）及对即时响应要求更高的应用（如汽车、具身智能），对端侧AI芯片的需求明显增强 [19] - 谁能更早在2026年之前推出成熟、可规模化落地的端侧AI产品，谁就更有机会抓住AI推理大爆发的时间窗口 [20] - 英特尔策略转变，首次同时面向PC与工业等边缘场景推出新产品，并推动客户端与边缘同步推进 [21] - 英特尔已在全球和中国区完成组织架构调整，将边缘计算与PC业务整合，以更好响应边缘计算动态 [23] - 工业AI是率先落地的场景之一，许多工业场景选择PC作为最具性价比的解决方案 [23] 端侧AI的实时性优势与算力配置 - 合作伙伴新智慧游戏研发的GameSkill CS职业AI教练采用全端侧方案，实现了毫秒级的推理输出响应速度，满足了电竞游戏对AI反应速度的苛刻要求 [24][26] - 该方案使用4B、8B多模态模型，在16GB显存及酷睿Ultra芯片的XPU架构支持下，可在端侧流畅运行且不产生额外推理成本 [26] - Perplexity AI CEO指出，本地化计算因性能、隐私、安全、经济性及企业权限等因素变得越来越重要 [26] - 第三代酷睿Ultra的CPU提供10TOPS算力，NPU5提供50TOPS算力，GPU提供120TOPS算力，平台总AI算力高达180TOPS [28] - 英特尔提供灵活的算力选择：CPU适合快速开发和即时响应，GPU（12Xe）提供高性能，NPU强调能效 [28] - 软实力方面，英特尔有200家ISV合作伙伴，共同开发了500项功能，其中许多基于NPU实现低功耗AI应用 [28] 产品覆盖与市场展望 - 第三代酷睿Ultra有200种产品设计，覆盖高性能游戏本、商用vPro、移动工作站、机器人和工业AI设备，是英特尔有史以来覆盖范围最广的AI PC平台 [17] - 第三代酷睿Ultra可能是英特尔PC级别处理器实现出货量跃升的开始，并有机会成为物理AI爆发浪潮里的核心 [19] - 2026年被视为PC发展和英特尔的关键一年，Intel 18A量产和全新架构设计使第三代酷睿Ultra具备高能效、高性能和强大AI算力，有望在AI PC、游戏掌机及AI推理市场抓住时代机遇 [29]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市” [1] 报告的核心观点 - 报告核心观点为：NVIDIA最新Vera Rubin平台的发布标志着高算力GPU、CPU和高速连接芯片仍然是未来AI平台的发展方向，建议关注国产高算力GPU、CPU和连接芯片的投资机会，以及国内已经打入NVIDIA供应链的PCB等零部件供应商的投资机会 [2] 根据相关目录分别进行总结 1. NVIDIA发布Vera Rubin - NVIDIA在CES 2026上展示了Vera Rubin AI超级计算机平台，并宣布该产品将于2026年进入全面量产阶段 [2][5] - NVIDIA GPU架构经历了从早期Tesla、Fermi、Kepler、Maxwell系列向通用并行计算引擎的转型，并在2016年后加速迭代，先后推出Volta、Hopper、Blackwell架构，下一代Vera Rubin架构旨在突破算力密度与能效比极限 [2][6][9][10][13] - Vera Rubin平台包含Vera CPU、Rubin GPU等6款新型芯片，通过跨芯片协同设计，可将单Token推理成本降低1/10，并将训练混合专家模型所需的GPU数量缩减至1/4 [2][14] - 平台核心Vera Rubin Superchip通过NVLink-C2C技术整合两颗Rubin GPU与一颗Vera CPU，构建统一机架级计算域 [2][14] - Vera CPU专为智能体推理设计，拥有88个核心、176条线程、1.5TB系统内存（是Grace CPU的3倍）及1.2TB/s的内存带宽，整体算力等性能较Grace CPU提升2倍 [2][16][17] - Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎，提供50 petaflops的NVFP4运算能力（是Blackwell的5倍），HBM4内存带宽提升至22TB/s（较前代提升2.8倍），单GPU NVLink互连带宽提升至3.6TB/s（较前代提升2倍） [2][17][19] - 平台采用100%全液冷、无缆化模块化设计 [19] - AWS、Google Cloud、OCI等云厂商及CoreWeave、Lambda等生态合作伙伴将于2026年部署Vera Rubin平台，微软计划将其纳入新一代AI数据中心核心基础设施 [2][20] 2. AMD发布“Helios”机架级平台 - AMD在CES 2026上发布了基于2nm EPYC Venice Zen6 CPU与Instinct MI455X GPU的Helios AI机架平台 [2][21] - 该平台采用全液冷设计，完整机架可提供2.9 Exaflops AI算力、31TB HBM4内存与43TB/s扩展带宽，最多集成4600个CPU核心与18000个GPU核心 [21] - MI455X GPU性能较前代MI355X提升10倍 [2][24] - EPYC Venice Zen6 CPU性能与效率提升超70%，线程密度提升超30% [2][24] 3. Intel发布Core Ultra Series 3 Processors - Intel在CES 2026上发布了基于18A制程节点的首款AI个人电脑平台Intel Core™ Ultra Series 3 Processors（Panther Lake） [2][27][28] - 该系列含X9、X7型号，旗舰款最高配备16核CPU、12核Xe显卡及50 TOPS NPU算力 [2][28] - 酷睿Ultra X9 388H在相近功耗下，多线程性能较Lunar Lake提升60%，游戏性能提升77%，电池续航最长达27小时 [28] - 搭载该处理器的笔记本电脑将于2026年1月6日启动预售，1月27日起全球面市 [31]

核心事件与市场反应 - 美国前总统特朗普在Truth Social上发文赞扬英特尔及其首席执行官Lip-Bu Tan 称双方进行了“一次很棒的会议” [1] - 受此消息影响 英特尔股价在周四盘后交易中上涨2% 周五盘前交易中进一步上涨2.46% [1] - 其他芯片及AI相关公司股价也普遍上扬 博通盘前涨0.49% 美光科技涨0.9% AMD涨0.32% [1] - 欧洲半导体设备公司ASML和ASMI股价在周五分别上涨4.74%和3.47% [3] 美国政府投资与英特尔表现 - 特朗普在发文中强调美国政府是英特尔的股东 并通过持股在四个月内为美国人民赚取了“数百亿美元” [2] - 美国政府通过《芯片与科学法案》在8月向英特尔投资89亿美元 获得了该公司10%的股份 [2] - 自美国政府宣布持股以来 英特尔股价已累计上涨75% 美国政府成为其多数股东 [3] - 特朗普表示 该笔交易对双方都很有利 并重申了将尖端芯片制造带回美国的决心 [2] 行业背景与趋势 - 内存芯片公司在年初出现反弹 因其是人工智能训练和运行的核心组件 [4] - 文章提及 在美国政府投资前 英特尔公司经营曾面临困境 [2]

产品发布与技术创新 - 英特尔于2026年12月5日在CES 2026上发布了下一代AI PC产品，即酷睿Ultra Series 3处理器 [1] - 该系列处理器是首个基于英特尔18A制程技术打造的计算平台，这是美国开发的最先进的半导体制程 [2] - 英特尔18A制程技术已获得全球领先合作伙伴超过200个设计采用 [2] - 最新Series 3处理器预计将成为被最广泛采用的AI PC平台 [2] - 酷睿Ultra Series 3系列还包括酷睿Ultra X9、X7处理器以及酷睿处理器 [3] - 首款搭载Series 3处理器的笔记本电脑预计于2026年1月6日开始接受预订 [3] 市场反应与分析师观点 - 在新系列发布后，Melius Research的分析师Ben Reitzes将英特尔股票评级从持有上调至买入，目标价为50美元 [4] - 分析师看好英特尔与包括英伟达和苹果在内的公司建立的关系，预计这些公司将在2027/2028年采用英特尔即将推出的14A制程节点 [4] - 该机构对英特尔的晶圆代工业务表示信心，并预计像AMD这样的竞争对手也可能与英特尔代工厂合作，后者被认为是美国最好的代工厂之一 [4] 公司业务概述 - 英特尔公司设计、制造和销售计算机产品及技术，提供数据存储、计算机、网络和通信平台 [5]

英伟达新一代AI计算平台 - 英伟达在CES 2026正式宣布其新一代AI超级计算平台Vera Rubin已进入全面投产阶段[1] - Rubin GPU的推理性能达到上一代Blackwell平台的5倍[1] - 平台采用极致协同设计，整合六款全新芯片，训练性能较Blackwell提升3.5倍，HBM4内存带宽提升2.8倍，单GPU NVLink互连带宽翻倍[2] - 平台将生成token的成本降低至上一代的约十分之一[2] - 公司展示了基于视频、机器人数据和仿真训练的NVIDIA Cosmos开放世界基础模型，并发布了可扩展GPU内存容量、实现跨节点高速共享的推理上下文记忆存储平台，性能提升高达5倍[2] - 在系统整合方面，公司介绍了用于辅助驾驶汽车开发的开放推理模型系列Alpamayo，其L4级自动驾驶平台DRIVE Hyperion已被全球领先的汽车制造商、供应商和无人驾驶出租车供应商采用[6] AMD的AI芯片路线图与目标 - AMD设定了“未来四年，实现AI性能1000倍提升”的宏伟目标[3] - 公司推出全新MI455X系列AI芯片，相较于MI355X性能提升10倍[3] - MI455X基于2/3nm工艺制程，拥有3200亿个晶体管，旗舰型号配备432GB HBM4内存[3] - 同时发布的还有开放式72卡服务器Helios，计划2026年下半年正式发布[3] - 根据官方路线图，2027年将推出MI500系列，采用2nm工艺和HBM4e内存，性能可能是MI455X的30倍[3] - 对于AI PC，公司判断“AI PC并不是云端AI的替代品，而是下一代个人计算的基础设施”[3] 内存技术HBM4的进展 - SK海力士在CES 2026首次公开展示其下一代HBM产品——16层48GB HBM4[3] - HBM4将主要面向训练GPT-5级别模型的最强大GPU和加速器[3] - 同时展出的还有最新12层HBM3E模块，速度达11.7 Gb/s[3] - 英伟达Rubin GPU已采用与当前Grace Blackwell类似的架构，由一个Vera CPU和两个Rubin 85 HBM4 GPU组成，每颗Rubin GPU拥有8个HBM4接口[3] - SK海力士展示了AI系统定制解决方案，将一些控制功能直接转移到基础内存芯片上，旨在消除处理器与存储之间的数据传输瓶颈[3] 英特尔的制程突破与产品发布 - 英特尔在CES 2026期间发布了代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，这是公司首款采用18A制程的消费级产品[4] - 旗舰型号最高配备16个CPU核心，相比上一代产品在多线程性能上实现约60%提升，同时整合了所有I/O接口，并支持高达96GB的内存[4] - 公司宣布首批搭载第三代酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于1月27日起在全球范围内面市[4] - 公司CEO表示已兑现承诺，在2025年出货了采用18A工艺制造的芯片，并且是提前完成了目标[4] AI系统整合与效率竞争 - AI竞赛已从单纯的芯片算力比拼，演变为涵盖存储、互联、冷却和软件的全系统效率竞争[5] - AMD的Helios平台采用“液冷+模块化设计”，重量近7000磅（约3.2吨），相当于2辆紧凑型轿车[5] - 该系统单机架AI算力达2.9 Exaflops，配备31TB HBM4内存，扩展带宽260TB/s[5] - 系统整合能力已成为AI巨头竞争的核心要素，这从芯片算力到系统效率的转变，将重新定义AI基础设施的未来格局[6]

公司战略与愿景 - 公司认为混合式AI是大势所趋，是打造个性化、多样性AI并加速AI向实（从虚拟到现实）的必然路径，最终将推动技术与人携手共进、数字世界与物理世界深度融合 [2] - 混合式AI对个人可强化感知力、激发创造力、释放潜能，对企业可赋能其利用自身数据自主决策，蜕变为自我学习、自我重塑的智能实体 [2] - 公司中国区作为集团混合式AI的先锋军，在个人AI和企业AI领域双线推进并取得实践成果 [2] AI基础设施合作 - 公司与英伟达发布全新合作计划“联想人工智能云超级工厂”，旨在帮助云服务提供商极大缩短AI部署的“time to first token”时间，并可迅速扩展规模至十万枚GPU，支持万亿参数级别的模型 [3][5] - 公司与英伟达计划在未来3-4年内，使业务合作规模实现翻四番的目标 [5] - 英伟达的加速计算平台（包括Blackwell Ultra GB300及下一代NVIDIA Vera Rubin系统）将为该计划提供支撑，以消除AI部署不确定性，实现性能可预测、部署可复现、运维可管理 [5] - 公司与AMD合作瞄准企业AI落地，将成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一 [5] - 公司与AMD合作推出AI推理服务器ThinkSystem SR675i，旨在提供强大的本地AI推理能力，以获取实时洞察、加速决策并确保数据安全 [5] 企业AI业务与能力升级 - 联想中国区的擎天引擎将实现三大能力升级：在数据智能助力下实现自主演进与持续迭代；升级关键模块以实现灵活编组与高效部署；以硅碳融合提升研发交付效能与敏捷定制能力 [7] - 依托擎天引擎打造的联想xCloud智能云、联想百应、联想擎天智能体方案和联想AI全周期服务将全面升级，以匹配政企客户日益升级的AI需求 [7] - 公司聚焦企业AI在内部率先实践，打造了业内第一个企业超级智能体“联想乐享”，它已成为公司与客户、公众、媒体及生态伙伴的统一接口，覆盖全业务旅程，大幅提升官网运营效率及客户体验 [17][18] - 联想乐享将在2026年升级至4.0版本，聚焦AI原生能力建设，提升典型角色/场景的智能等级，进化更多L3能力，并孵化黄金应用以提升客户直营效率 [18] - 公司通过“混合式基础设施-数据与知识-AI模型与智能体-联想AI Library”架构，帮助组织实现“从数据到决策”的跃迁，提升运营效率 [18] 个人AI终端与生态 - 公司与英特尔共同发布Aura Edition AI PC和FIFA联名款游戏电脑拯救者Legion Pro 7i，Aura Edition产品组合将全线搭载英特尔首款采用自家18A制程的酷睿 Ultra 300系列处理器 [8] - 在Aura系列商用AI PC体系中，多款ThinkPad及ThinkCentre产品搭载了新一代智能体验功能，包括Smart Modes智能模式（可根据情境自动优化系统参数）、升级的Smart Share智慧共享（新增视频共享等功能）以及Smart Care智慧关护（提供AI辅助故障诊断） [8][9] - 摩托罗拉发布了最新款折叠屏手机Razr Fold，其小屏为6.6英寸，打开后为8.1英寸2K分辨率屏幕，并且是2026年国际足联世界杯的官方智能手机合作伙伴 [9] - 公司展示了多项概念性创新产品，包括ThinkPad Rollable XD概念AI PC（采用外折结构，屏幕可从13.3英寸延展至近16英寸，提供超过50%的额外屏幕空间）以及Lenovo AI Glasses概念产品（整机重量约45克，续航最长达8小时） [9][11] - 概念产品未来可支持多模态AI能力，如实时翻译、图像识别、OCR文本提取等，旨在解锁新的工作方式与应用场景 [10][11] - 公司与高通合作，探索包括智能眼镜、项链、吊坠、胸针等在内的多种个性化AI可穿戴设备，高通CEO认为智能可穿戴设备市场潜力达数十亿台 [12][13] 混合式AI技术底座与核心产品 - 公司发布了支撑混合式AI体验的三大核心技术：智能模型编排（根据用户需求匹配最佳模型）、智能体内核（作为认知引擎理解用户意图并持续学习）以及多智能体协作（让AI智能体协同处理复杂任务） [15] - 在个人AI领域，公司正式发布了Lenovo Qira（国内称天禧AI）——首款面向全球的个人超级智能体，它作为跨平台、跨设备的AI终端入口，能在用户的多种设备间无缝运行并协调多个智能体 [16] - 天禧AI生态已拥有1万名开发者及5000智能体合作伙伴，其将从2026年开始加速升级至4.0版本，从助手进化为队友 [17] - 公司内部正在试验落地天禧AI的Pro版本，旨在让企业为员工配置个人超级智能体，并与企业内部的智能体网络进行调度连接 [17] 大型赛事应用与市场检验 - 作为2026年FIFA世界杯（预计超过60亿人次观看）的官方技术合作伙伴，公司将展示以混合式AI赋能这一全球顶级赛事的技术路径，旨在为未来大型体育赛事及其他行业提供可参考的AI路线范本 [18][20] - 公司将把服务奥运、亚运等顶级赛事积累的全场景AI技术和“零故障”赛事运维经验运用于世界杯支持，旨在提升观赛体验 [20] - 国际足联主席表示，FIFA与联想将全面运用人工智能技术为球队、球员提供支持，并为全球球迷带来全新观赛体验 [20]

【环球网科技综合报道】1月9日，据外媒Wccftech报道，在今年CES展会上，英特尔在主题演讲中高调亮出 Panther Lake芯片，明确将矛头指向掌上游戏设备市场，甚至直言AMD同类产品为"老旧芯片"，展现出强势夺回市 场份额的决心。 英特尔高管尼什·尼拉拉约南在接受采访时表示，Panther Lake是专为掌上市场打造的最新处理器，而AMD仍在售 卖"老旧芯片"。目前，AMD凭借Z系列芯片主导掌上设备市场，但英特尔信心十足，计划通过全新产品线或定制 优化版本入局竞争。（旺旺） 作为首款采用18A先进制程的系统级芯片，Panther Lake的核心优势在于能效核升级与每瓦性能突破。其搭载的新 一代Darkmont能效核实现全维度优化，结合18A制程的RibbonFET晶体管与PowerVia背面供电技术，相较上一代实 现每瓦性能提升超15%，这恰好契合掌上设备对功耗控制与性能输出的核心需求。同时，该芯片集成的Arc核显性 能强劲，搭配XeSS 3技术，可大幅提升掌上游戏的帧率体验。 ...

美股市场整体表现 - 2025年收官日美股尾盘集体跳水，道琼斯指数下跌0.94%或466.01点，收于48996.08点 [1] - 纳斯达克指数盘中一度上涨0.76%，但尾盘两次跳水，最终仅微涨0.16%或37.11点，收于23584.27点 [1] - 标普500指数下跌0.34%或23.8点，收于6920.93点 [7] - 市场回调的直接导火索是超预期的劳动力市场数据，美国12月20日当周首次申请失业救济人数降至19.9万人，创年内及1969年以来类似低位 [3] - 强劲就业数据导致市场对美联储降息预期骤降，CME“美联储观察”显示1月降息25个基点的概率已从前期高位回落至16.1% [3] 主要股指与欧洲市场 - 英国富时100指数下跌0.74%或74.5点，收于10048.21点 [7] - 德国DAX30指数上涨0.92%或230.01点，收于25122.26点 [7] - 法国CAC40指数微跌0.04%或3.5点，收于8233.92点 [7] - 欧洲斯托克50指数下跌0.14%或8.2点，收于5923.57点 [7] - 富时意大利MIB指数下跌0.43%或194.7点，收于45558.68点 [7] 科技股与板块表现分化 - 科技股内部出现明显分化，英伟达、谷歌、微软小幅上涨，而苹果、特斯拉、Meta集体收跌 [4] - 矿业股成为重灾区，Endeavour Silver下跌超过4%，希尔威金属下跌2.68%，主要受芝商所一周内两次调高保证金影响，COMEX白银期货暴跌近9% [4] - 板块轮动中，干细胞、基因编辑、AI算力等概念涨幅居前，而固态硬盘、光伏、氢能源等绿色能源板块普遍下跌2%以上 [4] 英特尔公司表现与基本面 - 英特尔在美股回调中逆势大涨6.47%，盘中涨幅一度突破11%，股价站上42.63美元的阶段性高点 [1] - 公司第三季度财报显示营收为136.5亿美元，同比增长2.8%，毛利率达40%，均超市场预期，这是其六个季度以来首次实现营收正增长，也是自2023年底后首次扭亏为盈 [6] - 英特尔近期获得三轮重磅资金注入：美国政府投资89亿美元持股10%，软银注资20亿美元，英伟达斥资50亿美元入股 [6] - 战略层面，公司正全力押注AI代工与PC生态，其18A先进制程已量产Panther Lake处理器，计划2026年初上市，下一代14A制程也获得客户积极反馈 [7] - 公司CFO表示芯片需求强劲导致供应紧张，这一趋势将持续至2026年 [7] - 但高估值引发分歧，英特尔动态市盈率已飙升至63倍，美国银行将其评级下调至“跑输大盘” [8] 脑机接口概念股表现 - 脑机接口概念股脑再生科技连续三天暴涨，累计涨幅高达375%，仅收官日便狂飙60.1% [1] - 暴涨源于马斯克于2025年12月31日的宣言，他宣布Neuralink将于2026年启动脑机接口设备“大规模生产”，并采用自动化手术流程 [8] - 截至2025年9月，全球已有12人植入该设备，累计使用时长超过1.5万小时，一名参与者甚至能通过脑信号控制机械臂进食 [8] - A股市场迅速响应，2026年开盘首日，万得脑机接口指数单日大涨9.95%，次日再涨4.29%，两日累计涨幅14.67% [8] - 倍益康、三博脑科、爱朋医疗等近20只概念股连续涨停 [8] - 产业链布局同步加速：麦澜德预计2026年一季度获得首张脑机接口医疗器械注册证；阶梯医疗计划年中建成MEMS工艺生产基地，实现核心元器件自主量产 [8] 中概股表现 - 中概股指数在收官日下跌1.54% [10] - 成份股中，台积电下跌2.67%，阿里巴巴下跌2.75%，网易下跌3.11%，贝壳下跌3.22%，奇富科技下跌3.26%，腾讯音乐下跌5.74% [12][13] - 但云集、爱奇艺等个股逆势上涨超过5% [10] - 全年来看，中概股分化显著：阿里巴巴累计上涨75%，网易上涨58%，而京东累计下跌15%，反映出市场对个股基本面的重新定价 [11] - 尽管短期调整，纳斯达克中国金龙指数2025年全年仍累计上涨11.33% [11] - 有分析认为，中概股的内在价值并未因外部波动而削弱，其业务根基仍依托中国市场的需求韧性 [11] A股市场表现 - 与美股跳水形成对比，A股三大指数已连续14个交易日收阳，创下33年来最长连涨纪录 [11] - 沪指站上4085点，单日交易量逼近2.9万亿元 [11] - 盘中两次跳水均被资金快速拉回，光刻胶、存储芯片、先进封装等半导体板块集体助攻 [11] - 资金层面呈现明显的板块轮动，早盘放量下跌时资金撤离规模扩大，但尾盘抄底资金入场推动V型反转 [13] - 业内观点指出，A股当前的强势源于流动性改善、政策预期升温与技术面修复的共振 [13]