报告行业投资评级 - 通信行业投资评级为“优于大势” [4] 报告核心观点 - 报告认为光连接正在向“柜外有保障，柜内有增量”的乐观预期演绎，持续看好头部光模块厂商在CPO和硅光领域的布局 [3] - 报告认为OCS（光路交换机）行情的持久度侧面反映国内厂商参与度的提升，展望2026年，OCS有望成为仅次于光模块的通信行业第二主线 [3] 本周行情回顾总结 - **市场表现**：本周（2025.12.08-2025.12.14）申万通信指数上涨6.27%，在31个申万一级行业中涨幅排名第一，显著跑赢大盘（上证指数下跌0.34%，沪深300指数下跌0.08%）[1][12] - **子行业表现**：通信三级子行业中，通信网络设备及器件涨幅最高，达8.62%，通信线缆及配套上涨8.28%，其他子行业如其他通信设备（3.97%）、通信应用增值服务（3.71%）等也录得明显涨幅 [1][15] - **个股表现**：本周德科立（+43.66%）、中瓷电子（+40.65%）、永鼎股份（+27.80%）涨幅分列前三 [1][19] 行业动态总结 - **联电加速硅光布局**：联华电子取得imec iSiPP300 300mm（12英寸）硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，旨在解决AI数据负载下传统铜互连的瓶颈问题，联电计划结合自身SOI晶圆制程为客户提供可扩展的光子芯片平台，并预计在2026及2027年展开风险试产 [2][24] - **英伟达对华出口政策松动**：美国政府宣布允许英伟达向中国及其他批准客户出口其H200 AI芯片，条件是从相关销售额中抽取25%分成，此举可能为英伟达带来数十亿美元收入 [2][28] - **OCS市场预期大幅上调**：市场研究公司Cignal AI发布报告，将光路交换机（OCS）的总市场规模预期上调40%，预计到2029年将达到至少25亿美元，报告指出OCS应用已从谷歌扩展到更广泛的运营商领域，成为大规模AI系统的基础技术 [3][31] - **博通财报亮眼，强调XPU战略**：博通2025财年第四季度总营收达180亿美元，同比增长28%，其中AI半导体业务营收65亿美元，同比增长74%，公司强调自研XPU是长期战略投资，不会因谷歌TPU外售而停止，并指出硅光技术有望在未来成为高效互连的唯一路径 [3][35][36]

公司业务与战略布局 - 公司深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品在推进流片、试产中 [2] - 公司近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同效应 [3] - 未来战略是构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [3] 技术优势与产品进展 - 激光扫描投影（LBS）技术可实现彩色、高分辨率、远焦距小型化投影，体积小可嵌入360度任意位置，支持实时清晰成像，已与多家厂商交流，客户兴趣强烈 [2][3] - OCS MEMS方案基于微机电工艺，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，信号传输损耗较小，应用于大规模数据中心 [5] - 光隆集成在光开关（OCS）技术上有长期布局，拥有全制程技术能力，其MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [6] - OCS产品中32×32、64×64、96×96通道规格已达量产状态，128×128通道预计明年Q1至Q2量产 [10] - 公司计划与英唐智控在MEMS阵列的Fab生产领域展开合作，以加速相关产品量产进程 [10] 研发投入与财务状况 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入，包括引进人才和加大技术、项目验证资金倾斜 [4] - 短期内研发投入会对利润规模产生影响，长期将为业绩增长蓄能 [4] 市场与客户情况 - 光隆集成OCS业务客户结构多元，终端客户广泛覆盖海内外市场，凭借与英唐智控的战略合作可拓展海外市场 [9] - 光隆集成对OCS业务未来发展充满信心，希望在全球相关市场占据一定份额 [6] - OCS业务在公司营收中占比处于逐步提升阶段，产品已达成量产，正持续投入产品系列丰富、供应链保障和产能建设 [7] 生产与良率 - 光隆集成OCS芯片生产良率目前处于行业良好水平，公司通过工艺优化、技术迭代持续提升良率 [8] 风险提示 - 公司发行股份及支付现金购买资产事项涉及向深交所、中国证监会等监管机构的申请审核注册工作，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]

市场整体表现 - 11月25日，A股主要指数全线上涨，沪指涨0.87%，深成指涨1.53%，创业板指涨1.77% [1] - 全市场成交额达到1.83万亿元，呈现普涨格局，4300只个股上涨，95只个股涨停 [1] - 游戏、AI应用、CPO、贵金属等板块涨幅居前，而军工装备、养殖板块出现下跌 [1] 领涨板块与个股 - 市场连板高度降至5连板的梦天家居，固态电池概念股国晟科技走出12天8板 [3] - AI应用概念股榕基软件反包涨停录得7天6板，光通信板块特发信息实现3连板，商业航天板块航天动力录得2连板 [3] - 多只个股涨停幅度达到20%，包括佳绿科技、光库科技、清水源、德科立、长光华芯等 [2] - 部分个股连续涨停，如未信仪器录得3天2板，品高股份录得3天3板，盈新发展录得27天14板 [2] 龙虎榜资金动向 - 龙虎榜单日净买入额前三为光库科技、沪电股份、长光华芯，净买入金额分别为4.59亿元、3.11亿元、1.77亿元 [4] - 龙虎榜单日净卖出额前三为巨人网络、德科立、中水渔业，净卖出金额分别为2.18亿元、1.56亿元、1.05亿元 [4] - 机构专用席位单日净买入额前三为航天发展、国风新材、北方长龙，净买入金额分别为1.47亿元、9390.99万元、8972.20万元 [5] - 机构专用席位单日净卖出额前三为德科立、盛新锂能、京粮控股，净卖出金额分别为1.50亿元、1亿元、3591.51万元 [6] 重点个股分析 - 光库科技因重大资产重组等概念20CM涨停，股价创历史新高，换手率19.11%，成交额65.45亿元，深股通净买入6687.30万元 [7][18] - 沪电股份涨停，换手率3.24%，成交额40.92亿元，深股通净买入5339.70万元 [11][18] - 长光华芯涨停，换手率13.52%，成交额20.29亿元，沪股通净买入1.19亿元 [12][17] - 航天发展上涨3.37%，换手率高达38.73%，成交额86.26亿元，获机构净买入1.47亿元 [5][15] - 德科立涨停，但遭机构净卖出1.50亿元，沪股通净卖出3946.76万元 [6][16][17] 北向资金动向 - 涉及沪股通专用席位的个股中，长光华芯的沪股通专用席位净买入额最大，净买入1.19亿元 [16][17] - 涉及深股通专用席位的个股中，巨人网络的深股通专用席位净卖出额最大，净卖出2.88亿元 [17][18] - 光库科技获深股通净买入6687.30万元，沪电股份获深股通净买入5339.70万元 [18] 游资操作动向 - 中山东路活跃，净买入清水源8057万元、长光华芯8056万元、光库科技7960万元 [18] - 温州帮偏向卖出，净卖出德科立8564万元、长光华芯8381万元 [18] - T王净买入京粮控股4073万元，净卖出航天发展7713万元 [18] - 呼家楼净买入沪电股份1.10亿元 [18]

文章核心观点 - 光路交换机（OCS）行业正迎来爆发式增长，受AI算力集群需求、数据中心全光化改造及国家政策强力推动，技术路线多元发展，市场前景广阔 [1][11][12] 技术概述与路线 - 光路交换机是一种基于全光信号直接交换的网络设备，通过光开关矩阵改变光信号物理路径，实现纳秒级交换、低时延和高能效比，全程在光域完成信号路由，避免光电转换延迟和功耗 [2] - 主要技术路线包括MEMS（微机电系统）、DLC（数字液晶）和DLBS（压电陶瓷驱动）三条路线并行发展 [1][5] - DLBS技术凭借光路直接传输无反射损耗、切换时延低至毫秒级等优势，成为谷歌等重点厂商测试方向，具备系统损耗最低、切换速度快、能耗低、无电磁干扰和工作寿命长等综合优点 [1][5] 政策环境 - 国家密集出台《全国一体化大数据中心协同创新体系算力枢纽实施方案》等政策，构建起“规划引导—标准统一—基建落地—技术扶持”四位一体的政策支撑体系 [6] - 政策从顶层设计明确算力枢纽光互联架构要求，推动城域网与骨干网全光化改造，并加大对MEMS微镜、压电陶瓷等核心器件研发支持，直接拉动设备采购需求 [6] 市场规模与增长 - 全球OCS市场呈现爆发式增长，2020年市场规模为7278万美元，2024年迅速攀升至3.66亿美元，年复合增长率高达49.8%，预计到2031年将突破20亿美元 [11] - 中国OCS市场在政策与算力需求双轮驱动下，2024年市场规模已达约5.2亿元，预计2025年将突破20亿元，呈现跨越式增长态势 [12] - 数据中心互联是OCS核心应用市场，2024年中国数据中心市场规模达2773亿元，同比增长15.2%，预计2025年将突破3180亿元，产业向集约化、规模化与绿色化升级 [10] 产业链格局 - 产业链呈现上游核心器件（如光芯片、MEMS微镜）依赖进口但加速突破、中游设备集成竞争激烈且技术迭代加速、下游应用场景爆发式增长的特征 [8] - 25G以上光芯片国产化率不足15%，MEMS微镜良率逐步提升但高端市场仍由国际厂商主导，PCB环节国内企业已突破高速材料技术 [8] 企业竞争格局 - 第一梯队由华为与中兴通讯引领，分别在MEMS与硅光技术路线上占据主导 [13] - 第二梯队以光迅科技、德科立和中际旭创为代表，专注于AI数据中心与海外市场突破 [13] - 第三梯队由赛微电子、光库科技等核心器件厂商构成，致力于关键技术国产化替代 [13] 应用场景与巨头布局 - AI大模型训练需要海量GPU/TPU协同计算，对通信带宽与传输时延要求极高，OCS正成为AI算力集群关键支撑 [11] - 谷歌TPU集群规模化部署树立标杆，据测算，4096颗TPU需配套48台OCS交换机，若至2026年其TPU出货量达300万颗，仅其一家便需OCS设备近3.5万台 [11] - 微软Azure云数据中心已引入Coherent的DBS-OCS产品，英伟达推出Spectrum-X以太网架构并有高管加盟芯片初创公司Lightmatter共同研发集成可重构OCS的光互联解决方案 [11] 未来发展趋势 - 行业将沿“技术融合升级、生态标准统一、场景全域拓展”主线加速演进 [15] - 技术层面，OCS与CPO（共封装光学）、SDN深度协同成为核心方向，华为、中际旭创等已探索“OCS+CPO”融合方案适配智算集群需求，AI赋能的智能调度技术实现光路毫秒级重构与故障自愈 [15] - 生态端，国内企业积极参与OCP联盟OCS子项目等推动接口与设计标准统一，上游器件厂商与中下游整机企业深化协同 [16] - 场景上，从AI数据中心核心需求向工业互联网、智能电网等垂直领域渗透，海外市场成为新增长极，中际旭创、德科立依托技术优势切入全球供应链 [17]