Key Takeaways On June 24, Micron Technology Inc. (MU) posted blockbuster third-quarter fiscal 2026 results, crushing all estimates. Micron has been benefiting tremendously from the enormous application of artificial intelligence (AI) in day-to-day life, which has pushed up the demand for memory chips. Moreover, the ongoing supply crunch of AI-enabled memory and storage chips has pushed the prices of these products to sky-high levels. An overwhelming section of industry researchers expressed concerns that th ...

6月26日美股盘前，美股三大股指期货涨跌不一，截至北京时间16:20，纳指数期货跌0.81%， 标普500指数期货跌0.2%，道琼斯指数期货涨0.18% 美股芯片股盘前跌多涨少，存储芯片领跌，闪迪跌超5%，美光科技跌超4%，西部数据、希捷 科技跌超3%。此外，英特尔、迈威尔科技、AMD跌超3%，ARM跌超2%，英伟达跌超1%。 | 名称 음 F | 现价 | 涨跌幅 ▼▶ | | --- | --- | --- | | 闪迪 | 2335.000 | 21.97% | | us SNDK | 2215.650 | -5.11% 盘前 | | 美光科技(MICRON T | 1213.560 | 15.74% | | us MU | 1157.780 | -4.60% 盘前 | | 西部数据(WESTERN | 675.390 | 4.90% | | us WDC | 653.940 | -3.18% 盘前 | | 阿斯麦 | 1841.180 | 4.45% | | US ASML | 1786.500 | -2.97% 盘前 | | 希捷科技(SEAGATE) | 1025.360 | 3.23% | | ...

**纪要涉及的公司与行业** * 行业：半导体/技术材料行业 (Technology – Semiconductor/Technical Materials) [1] * 公司：涵盖多家日本及全球半导体产业链相关公司，包括技术材料公司（如JX Advanced Metals、AGC、Nittobo等）、日本半导体相关公司（如Kioxia、Tokyo Electron、Advantest、Disco、Lasertec、SCREEN、Rigaku、Ulvac、Nikon、Hoya等）以及全球半导体与半导体设备（SPE）公司（如ASML、Applied Materials、Lam Research、KLA、NVIDIA、TSMC、Samsung、SK Hynix、Micron、Intel等）[6][8][10] **核心观点与论据** **1. 行业估值与市场表现** * **日本半导体相关公司估值**：截至2026年6月19日，覆盖的日本半导体相关公司平均市盈率（PER）为1FY E 47.0倍、2FY E 34.9倍、3FY E 29.5倍，平均营业利润率（OPM）为1FY E 27.7%、2FY E 29.6% [6] * **技术材料公司估值**：覆盖的技术材料公司平均市盈率（PER）为1FY E 19.7倍、2FY E 15.0倍、3FY E 12.9倍，平均营业利润率（OPM）为1FY E 10.6%、2FY E 12.0% [6] * **近期市场表现强劲**：截至2026年6月19日，日本半导体/SPE板块公司过去一年（1Y）相对东证指数（TOPIX）的平均超额回报高达262.7%，加权平均超额回报达1384.8% [8] * **部分个股表现突出**：Kioxia Holdings过去一年股价上涨5064.1%，相对TOPIX超额回报3438.0%；JX Advanced Metals过去一年上涨502.3%，超额回报312.6% [8] **2. 半导体行业资本支出与需求展望** * **半导体资本支出（Capex）预计强劲增长**：全球半导体公司总资本支出预计将从2025年的1664.16亿美元增长至2028年的3163.98亿美元，2025-2028年复合年增长率（CAGR）达24% [20] * **细分领域Capex增长**：预计2026年DRAM资本支出同比增长54%至914.32亿美元，NAND资本支出同比增长30%至234.34亿美元，代工（Foundry）资本支出同比增长38%至817.71亿美元 [20] * **晶圆厂设备（WFE）支出增长**：预计WFE支出将从2025年的1244.52亿美元增长至2028年的2373亿美元，2025-2028年CAGR达24% [20] * **云服务提供商（CSP）资本支出高速增长**：主要CSP（Alphabet、Meta、Amazon、Microsoft等）的总资本支出预计将从2025年的4372.6亿美元增长至2027年的8299.9亿美元，2025-2027年CAGR达38% [22] **3. AI服务器与CoWoS产能扩张** * **AI服务器出货量预测**：预计全球AI服务器出货量将从2025年的181.1万台增长至2027年的258.3万台，2025-2027年CAGR达19% [28] * **AI服务器渗透率提升**：AI服务器占全球服务器总出货量的比例预计将从2025年的15.2%提升至2027年的20.2% [28] * **CoWoS产能持续扩张**：图表显示TSMC及非TSMC的CoWoS封装产能从2023年第一季度至2028年第四季度预计将持续增长 [27] **4. 半导体与设备市场销售预测** * **全球半导体销售额增长**：预计全球半导体销售额将从2024年的6276.35亿美元增长至2025年的7916.94亿美元，同比增长26.1% [18] * **半导体设备（SPE）销售额增长**：预计全球SPE销售额将从2024年的（未列具体数字，但图表显示增长）持续增长，半导体销售额与SPE销售额之比（设备比率）在2025年预计为15.3% [18] * **ASML光刻机销售预测**：预计ASML的极紫外光刻机（EUV）收入将从2025年的（未列具体数字）增长至2028年的262.5亿欧元；高数值孔径EUV（High NA EUV）收入预计从2026年的15.6亿欧元增长至2028年的40亿欧元 [31] **5. 内存市场动态** * **DRAM需求与供应**：图表显示DRAM全球需求与供应情况，以及DDR5在不同应用（台式机、笔记本、服务器）中的渗透率趋势 [34] * **DRAM技术节点迁移**：图表显示DRAM行业制程技术从1znm向更先进的1ynm、1xnm等节点迁移的预测 [34] * **NAND Flash需求结构**：图表显示NAND闪存需求按应用（可移动/消费电子、移动、计算、云/企业、汽车等）的分布及预测变化 [38][40] * **NAND产能与技术**：图表显示主要厂商（三星、Kioxia、美光、SK海力士、YMTC）的NAND晶圆产出以及按层数（如24L、32-36L、48L等）划分的生产技术分布 [42][46] **6. 半导体设备（SPE）行业订单与销售趋势** * **日本SPE公司订单与销售**：Advantest、SCREEN、Disco、Ulvac、Tokyo Electron、Tokyo Seimitsu等公司的图表显示了订单、销售额和未完成订单（Backlog）的历史趋势及近期表现 [48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][60] * **销售地域构成**：多家日本SPE公司（Advantest、Tokyo Electron、Ulvac、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、Disco）的销售地域构成显示，中国、台湾、韩国、北美是主要市场 [61][62][64][65][66][67][68][69][70][71][72][74] * **销售应用构成**：SPE公司的销售按应用（如内存、非内存、逻辑、代工、封装、光学等）划分，显示了不同终端市场的需求情况 [75][76][77][78][79][80][81][82][83][84] **7. 终端市场假设** * **主要电子产品出货量预测**：提供了桌面电脑、笔记本、服务器、汽车、iPhone、智能手机等关键终端市场2024-2028年的出货量及同比增速预测 [24] **8. 库存状况** * **主要半导体公司库存**：图表显示了TSMC、三星电子、SK海力士、美光、英飞凌、瑞萨等公司的库存水平及库存周转天数趋势 [87][88][89][90][91] **其他重要内容** * **分析师信息**：该纪要来自摩根大通证券日本公司的分析师Mio Shikanai [2] * **公司财务预测**：提供了多家公司详细的季度盈利趋势（销售额、营业利润及同比变化）及未来财年的预测 [12][14] * **可比公司估值**：提供了全球SPE/过程控制公司及国际半导体公司的详细估值指标对比 [10]

美联储官员政策信号 - 纽约联储主席威廉姆斯认为当前货币政策立场能够有效压制通胀，现行利率完全具备条件将通胀引导回2%的长期目标，预计通胀将于2028年重返2%目标[1] - 威廉姆斯预计通胀将于今年年底降至3.5%，随后持续回落，并于2028年触及2%目标[2] - 交易员预计美联储将在年底前至少加息25个基点[3] - 威廉姆斯指出AI投资热潮可能推动物价涨幅超过预期，而中东冲突引发的全球供应链扰动也继续对经济增长和通胀前景构成风险[3] - 当前通胀上升主要受三方面因素推动：进口商品关税上调带来的价格上涨、中东冲突推高能源和大宗商品价格、AI投资热潮推动部分科技产品需求持续强劲[3] - 威廉姆斯对通胀回落路径持审慎乐观态度，预计随着关税影响消退、中东战争接近尾声以及租金涨幅趋缓，整体通胀水平有望缓和[3] - 美国5月份PCE物价指数同比上涨4.1%，创2023年4月以来最高水平，是美联储2%通胀目标的两倍以上[2] 美股市场动态 - 隔夜美股科技巨头全线大跌，拖累纳指、标普500指数收跌，标普500指数微跌0.01%，纳指跌0.46%，道指涨0.14%[1][4][5] - 苹果股价大跌超6%，创2025年4月以来最大跌幅，微软、亚马逊大跌超3%，Meta跌超2%，英伟达、SpaceX跌超1%，谷歌、特斯拉小幅收跌[1][5] - 美股芯片板块全线大涨，费城半导体指数收涨3.59%，美光科技大涨超15%，应用材料大涨超13%，阿斯麦ADR、高通涨超3%，德州仪器、安森美半导体、AMD涨超2%[5] - 存储概念股集体走强，闪迪暴涨超21%，西部数据涨超4%，希捷科技涨超3%[5] - 光通信概念股多数走强，康宁大涨超10%，Coherent涨超3%，Lumentum涨超2%，迈威尔科技涨超1%[5] - 高盛交易台指出当前美股资金流动模式像是继续资金腾挪交易，资金从超大规模平台流向半导体和内存股[6] 科技行业与供应链 - 苹果公司宣布对Mac、iPad及多款硬件产品实施全球提价，涨幅最高达300美元，是该公司近年来最大规模的一次全球性调价行动[5] - 微软同日宣布上调Xbox游戏主机价格[5] - 大规模AI基础设施建设令美联储政策制定者面临新挑战，需要平衡等待AI带来的生产率提升与警惕其短期内可能带来的通胀压力[3] - BMO Family Office首席投资官表示，美光能够创造强劲的盈利和收入，归根结底是有人在为此买单，市场开始意识到一家公司亮眼的营收和利润表现意味着产业链另一端正在承担相应成本[5] - Argent Capital Management投资组合经理指出，随着存储芯片价格上涨，几乎所有含有半导体元件的电子产品都将面临涨价压力，科技供应链中出现的大规模通胀效应正在产生广泛的外溢影响，但目前消费者仍具备足够的承受能力[5] - 有分析人士警告，美股“AI交易”的裂痕正在加剧，超大规模云厂商的股价走势将至关重要，如果它们持续下跌，其他市场板块要上行将极为困难[1][5]