" MiniMax 强化海外业务的重要信号。 " 作者丨 成妍菁 编辑丨董子博 MiniMax 或将迎来一位来自云计算巨头的重要高管。 雷峰网近日获悉 ， 原华为云中国区副总裁、现华为云新加坡总经理胡维琦将加入 MiniMax，知情人士透 露，该项人事变动在 2026 年春节前已达成意向，目前胡维琦正处于入职前的最后准备阶段。 有消息称，胡维琦加入 MiniMax后将向公司执行董事兼 COO 贠烨祎 直接汇报。 考虑到胡维琦在云计算领 域的长期履历，其在 MiniMax 的核心任务，或将聚焦于公司的 B 端业务及中国区市场。 华为"老兵"的20年征途：从运营商到云端 公开资料显示，胡维琦在2005年华科硕士毕业后加入华为，在公司内部拥有近20年的从业经历。 在华为期间，她经历了多业务轮岗，职业足迹横跨运营商业务、企业业务及 IT 业务线。 2017年前后，是胡维琦职业生涯的关键转折点。彼时，华为全面发力云计算战略，胡维琦开始转向云业务， 并逐步进入华为云体系核心管理层。 此后，她多次代表华为云出席行业顶级峰会，主导了低碳化、数字化赋能及云平台互联互通等核心战略的落 地，是华为云在国内互联网与金融市场站稳脚跟的 ...

文章核心观点 - RISC-V架构正从“备选”迅速走向“主流”，其最新旗舰产品玄铁C950在性能上已具备与x86和Arm在服务器CPU主赛场竞争的能力，并试图以可定制化优势抓住AI Agent时代的增量市场[2][4] - RISC-V生态建设是将其技术优势转化为商业成功的关键，需要通过有竞争力的芯片、完善的基础软件和丰富的应用形成正向循环的“生态飞轮”[4][21][23] - 相比Arm，RISC-V的核心优势在于其开放性和可定制化能力，能够在需要深度软硬协同优化的场景中体现结构性优势，并通过本地化服务和合作生态构建差异化竞争力[4][30][31][35] RISC-V性能突破与产品进展 - **性能跨越式发展**：玄铁C950在SPECint2006基准测试中总分突破70分，标志着RISC-V首次拥有可正面对标英特尔至强6、AMD Zen5、Arm Neoverse V2等主流服务器CPU的产品[2][8] - **技术规格**：玄铁C950采用8指令译码、16级流水线、超1000条指令乱序窗口，在5nm制程下单核性能超过22/GHz，最高主频达3.2GHz[8] - **发展历程**：从2019年SPECint2006 7分/GHz的C910，到2025年对标Arm N2（15分/GHz）的C930，再到2026年性能进入主流服务器区间的C950，RISC-V在高性能市场完成了从验证可能性到进入主赛场的跨越[6][7] - **产品矩阵**：达摩院已拥有覆盖从嵌入式到云端、3个系列共15款CPU IP的全家桶，其中C925（高能效）、C930（全面均衡）、C950（极致性能）是面向服务器及AI市场的三张牌[18][20] - **更新节奏**：服务器高性能系列CPU计划按照每两年一代的节奏进行更新[20] AI与新兴计算时代的机遇 - **AI Agent时代的新角色**：在AI Agent负载中，CPU不再是GPU的配角，而是需要处理通用计算与加速计算融合的核心组件，这对架构提出了新要求[15] - **原生支持大模型**：玄铁C950首次在RISC-V架构上原生支持Qwen3-235B-A22B与DeepSeek V3-671B等千亿参数大模型，首Token延迟分别为3.4秒和1.7秒，输出速度分别为34 Tokens/s和18 Tokens/s[16][18] - **AI算力融合**：凭借AI原生的Vector和Matrix加速引擎，玄铁C950的单核FP4算力突破8 TFLOP，并配置4096-bit超大位宽Tensor Cache，提升矩阵算力兑付率[16] - **定制化性能提升**：通过软硬件协同优化，玄铁C950在云存储、云网络等场景的性能更能提升30%以上，在MySQL、Redis、Nginx等经典工作负载下性能指标已跻身行业第一梯队[15] 生态体系建设与商业化路径 - **生态飞轮理论**：要让RISC-V生态飞轮转起来，需要有至少上百颗有竞争力的通用RISC-V芯片，并与基础软件生态、应用形成正向循环[23] - **基础软件适配**：为支撑生态，玄铁团队已适配超过十个操作系统（如Android、openEuler）和6500+中间件，使RISC-V从“能运行”走向“可使用”[23] - **关键伙伴与社区**：与中国科学院软件研究所等联合发起“如意社区”以优化软件栈，并充分了解阿里云等国内云厂商需求，因为云厂商的采用是架构进入主流市场的关键拐点[24] - **应用案例与联盟**：在2026玄铁生态大会上，近50个应用案例展示RISC-V在AI眼镜、电力工控、服务器等领域的应用，由达摩院牵头的“无剑联盟”吸引了海尔、国芯科技、天翼云等成员，打造了商业落地范式[25][26][28][29] - **客户合作验证**：通过Flex可扩展平台，客户可在RISC-V基础上进行定制，合作验证显示定制CPU相较通用CPU可实现最高10倍的加速[32][33] RISC-V对比Arm的核心优势 - **可定制化与可扩展性**：在需要深度软硬协同优化的场景中，RISC-V的可扩展性可体现结构性优势，允许修改代码并支持客户结合自身应用需求进行定制[30][31][35] - **差异化竞争策略**：通过技术创新进入新市场，并通过应用牵引提供差异化能力，其前提是先做好基础软件和生态，建立用户信心[31] - **本地化与开放生态**：扎根本地能提供更好的本地化服务，RISC-V更开放，并拥有包含大量软件合作伙伴的合作网络，旨在构建与Arm不同的生态[35] - **价值兑现转向**：发展思路已从补齐基础能力转向面向下游应用优化，只有让用户感受到技术创新带来的价值、解决实际问题，客户才会买单[32]

文章核心观点 - 尽管面临美国等国的出口管制和制裁，中国半导体行业的“国内生产”进程不仅没有放缓，反而在加速推进[1] - 美国的限制措施客观上起到了促进中国半导体产业自给自足的作用[1] 行业背景与政策驱动 - 2019年，美国商务部将华为列入“实体清单”，实质上禁止美国公司向中国出口相关零部件和技术[1] - 2022年至2023年，美国进一步限制对华出口先进半导体制造设备，日本和荷兰（拥有EUV光刻机垄断企业ASML）也跟随了美国的限制措施[1] - 中国在2015年宣布了优先发展半导体自给自足的产业政策[1] 产业发展与数据 - 根据研究公司MIR的数据，中国半导体制造设备的国内生产率（即国产化率）预计将从2017年的4%大幅跃升至2025年的21%[1]

今日，通快中国区总裁杨刚博士在HIIC先进封装论坛上发表主题演讲。他表示，日渐加速的人工 智能计算需求和不断演变的晶圆制造挑战，对半导体设备提出了新的需求，通快通过对等离子电 源、激光和机床创新的专注投资，将这些挑战转化为助力。 "人工智能驱动的计算需求将推动晶圆制造需求达到新极限——我们必须将尖端激光、等离子体电 源和机床带入这趋势，以助力行业所需的精度和产量，" 杨刚博士说。 杨博士还深入探讨了激光和等离子体电源在先进封装中的关键作用，特别强调TGV面板技术，其中 精度、重复性和产量 至关重要 。他进一步强调，通快致力于跨行业合作，旨在打造满足AI规模和 速度需求的先进封装解决方案。 直播预告 3月25-27日 ，通快还将亮相SEMICON China 2026，展示面向半导体制造领域的先进等离子体 电源产品、创新解决方案以及前沿技术应用。 3月25日下午2点 ，通快将在 T0厅 203的展位 上， 邀请多位行业专家，通过在线直播的方式，向大家介绍通快于微芯片制造方面的方案及优势，包括 前道蚀刻和沉积阶段的关键部件射频电源和匹配器，以及后道应用HiPIMS与激光的结合，同时还 将展示通快在TGV面板技术上 ...

文章核心观点 - 兆易创新在2026年AWE展会上推出其首款聚焦电机控制的专用MCU GD32M531系列，标志着公司从通用MCU向“应用定义型”专用芯片的战略转型，旨在攻克白电核心供应链的国产化技术瓶颈，并以产品力、供应链韧性和生态整合力构建差异化市场优势 [2][3][12][13] 兆易创新的战略转型 - 公司在家电市场通用MCU渗透达到一定阶段后，决定从“万金油”式通用产品转向深度适配场景的专用MCU，以应对白电领域对5V宽压、长期可靠运行和超低失效率的刚性要求 [3] - 公司明确了通用MCU与专用MCU并驾齐驱的研发思路：通用MCU强化产品宽度以适配新兴领域快速迭代，专用MCU则强化产品深度，基于成熟量大场景做精准定义 [12] - 此次转型是公司从“通用适配”转向“场景定制”的新起点，旨在以技术纵深换取行业准入门票，在白电国产替代的核心赛道中担当重要角色 [3][12] GD32M531产品的技术突破 - 该产品是公司首款聚焦电机控制的专用MCU，命名中的“M”代表Motor，从硬件架构到算力配置实现全维度电机控制的专属优化 [4] - 在国产5V工艺约束下，芯片搭载Arm® Cortex®-M33内核，实现180MHz主频，Coremark®跑分达705、DMIPS达267，算力水平匹敌国际头部厂商同等级产品，成为国产5V电机MCU的标杆 [6] - 芯片重构外设架构，集成高速高精度ADC、DAC、模拟比较器等电机专属模块，并内置三角函数运算及空间矢量PWM硬件加速器，大幅降低CPU负荷，提升无感FOC算法执行效率 [6] - 芯片支持2.7V~5.5V宽电压供电，工作温度覆盖-40℃~105℃，通过UL/IEC 60730 Class B功能安全认证，满足白电工业级可靠性要求 [7] - 芯片采用纯国产工艺打造，实现国内设计、生产、封测的全产业链自主可控，契合家电行业国产化合规需求 [7] GD32M531的应用优势与市场定位 - 在传统空调外机方案中，该芯片通过单芯片实现“双电机+PFC的三合一”控制集成，替代原有的两至三颗MCU，大幅简化系统设计、降低BOM成本及板级失效率 [9] - 产品定位双电机控制，应用场景不仅限于空调外机，还可应用于空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等家电场景，以及风机、水泵、工业步进、机器人关节等变频领域 [9] - 公司为产品配备了全套开发资源，包括技术文档、SDK固件库及主流开发工具适配，实现从原型到量产的全流程支持 [9] - 产品被视为不仅是当前白电市场的敲门砖，更是未来智能化时代的入口锚点，为应对AI技术带来的能效压榨和交互体验智能化竞争奠定基础 [12] 供应链合作与客户验证进展 - 公司在产品定义之初就与头部客户采用双向融合思路，客户开放场景，公司邀请客户共同参与芯片定义，确保产品完全贴合行业需求 [10] - GD32M531于2024年开始先发客户送样，历经2025年整年的方案开发验证及极限工况测试，目前正进行小批量长运测试，计划于2026年下半年量产 [10] - 产品顺利通过各类测试并获得头部客户实质认可，为公司后续拓展更多客户及应用奠定了信任基础 [11] - 公司拥有超25亿颗的MCU累计出货量形成的品质信誉壁垒，以及存储、传感、电源管理、无线等全栈产品的协同能力，能为家电客户提供一站式芯片解决方案，形成区别于单一芯片供应商的核心竞争力 [11][13]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 韩 国 研 究 人 员 利 用 一 种 新 型 材 料 开 发 出 一 种 技 术 ， 有 望 克 服 NAND 闪 存 的 局 限 性 。 据 E-Patent News报道，由韩国科学技术院（KAIST）电气工程学院赵炳镇教授领导的研究团队开发出一种新 技术，可以解决这些局限性。该技术通过在半导体中应用"智能栅极"概念，实现了数据处理速度和 存储稳定性的同步提升。 具体来说，该研究团队开发了一种非对称隧道层技术，利用新型材料氮氧化硼（BON）选择性地 控制电子运动。正如报告指出，该方法因从根本上解决与3D V-NAND结构尺寸缩小和堆叠相关的 性能下降和可靠性问题而备受关注。 正如报告所述，NAND闪存是一种非易失性存储器，即使断电也能保留数据。然而，随着存储单元 尺寸不断缩小，堆叠结构日益复杂，其固有的局限性也随之出现，例如擦除速度变慢和数据泄漏增 加。这些挑战在下一代五层单元（PLC）技术中更加突出，因为PLC每个单元存储5位数据，这使 得同时实现高容量和高可靠性成为最具挑战性的技术难题之一。 研究团队通过在隧道层中掺入BON材料来解决这个问题，以替代传统的硅 ...

行业供应链瓶颈 - 博通表示其供应链正面临制约，其制造合作伙伴台积电的产能已达到极限，这凸显了人工智能芯片需求飙升对整个科技行业产生的连锁反应 [1] - 台积电在1月份表示，由于人工智能基础设施建设的蓬勃发展占用了其大部分先进生产线，产能十分紧张，正在努力缩小供需差距 [1] - 供应限制不仅限于芯片，还波及到各种技术供应链，激光领域存在供应限制，印刷电路板已成为一个“意想不到的”瓶颈 [1] - 台湾和中国大陆的印刷电路板供应商都面临产能限制，导致交货周期延长 [1] 客户与供应商策略调整 - 许多客户与供应商签订长期协议，以确保长达三到四年的产能承诺 [2] - 存储芯片制造商三星电子上周表示，正在与主要客户合作，将合同期限延长至三到五年 [2] - 此举反映了客户对长期供应安全的渴望，以及供应商为防范需求波动所做的努力 [2] LG Innotek 业务扩张与产能规划 - 由于市场需求强劲，现有设施已满负荷运转，LG Innotek 计划将其半导体基板产能翻一番 [3] - 公司正准备将产能扩大到目前的两倍，预计将在今年上半年就新的扩建厂址做出决定 [3] - 现有核心基板生产线已满负荷运转，预计服务器相关半导体基板将于明年下半年实现满负荷生产 [3] - 部分服务器基板预计将于明年投入量产，而采用先进内部基板结构的高附加值产品预计将于明年年底或后年实现商业化，预计到2028年左右将产生显著的营收贡献 [3] LG Innotek 财务与业务结构 - LG Innotek 去年营收达20.6万亿韩元，营业利润达8300亿韩元 [3] - 按业务板块划分，光学解决方案贡献了约14万亿至15万亿韩元的营收，占总营收的70%以上，基板材料业务贡献了约4万亿韩元，汽车零部件业务贡献了约2万亿韩元 [3] - 公司正逐步将其业务重心从以摄像头为中心的结构转向基板和汽车零部件领域 [3] - 盈利仍具有明显的季节性特征，通常下半年业绩更为强劲，这主要得益于主要客户在年底的需求 [4] - 预计今年上半年的业绩将比去年同期有所改善，折旧负担的减轻是促成因素之一 [4] LG Innotek 新业务与战略转型 - 公司正在从简单的零部件供应转向软件集成，计划拓展一级供应商服务、将复杂模块与中间件相结合以提升价值 [5] - 人形机器人组件已进入初步量产阶段，目前已有数百套设备部署在工厂进行测试和优化，大规模生产预计将在2027年后启动 [5] - 机器人技术要真正带来可观的收入还需要时间，要达到可观的收入至少需要数千亿韩元，可能还需要三到四年时间 [5] - 汽车业务正进入增长阶段，公司位于光州的工厂正在生产自动驾驶应用处理器模块，预计今年下半年营收将大幅增长，汽车零部件业务预计将以每年约20%的速度增长 [5] - 在投资策略方面，LG Innotek优先考虑与拥有软件能力的公司建立合作关系，而不是进行大规模的并购 [5] LG Innotek 财务策略 - 公司计划在投资的同时维持股东回报，拥有充足的现金流来支持投资和分红，目标是随着时间的推移提高股息支付率和股息总额 [6]

公司重大资本支出与战略投资 - 公司决定引进荷兰ASML的EUV（极紫外）扫描仪设备，总投资金额约为11.9496万亿韩元，占2024年底公司总资产的9.97% [1] - 此项交易将在大约两年内完成，直至2027年12月，金额涵盖了设备的引进、安装和改造费用 [1] 投资驱动因素与市场背景 - 投资旨在应对通用DRAM需求不断增长以及人工智能内存（包括高带宽内存HBM）需求激增的市场趋势 [1] - 考虑到服务器和移动设备等下游行业对通用内存的需求稳步增长，公司计划专注于稳定供应 [1] 技术升级与产品规划 - 通过引入EUV设备，公司计划加快向第六代（1c）工艺的过渡，并扩展其人工智能存储器产品组合 [1] - 1c工艺是公司在全球范围内首次开发的技术，计划应用于下一代HBM、DDR5和LPDDR6等主要产品线 [1] - 该工艺的特点在于提高了生产效率和能效，以及数据处理速度 [2] 产能扩张与基地建设 - 公司正致力于扩大生产基地，尽早最大限度地提高其清州M15X工厂的产能，并提前两个月启动该工厂二期洁净室的运营 [2] - 公司还计划迅速扩大龙仁一期工厂的生产基地，该工厂洁净室运营计划于明年2月开始 [2] 公司战略目标与竞争定位 - 公司表示将通过向先进的EUV工艺转型，增强在人工智能存储器领域的竞争力，并稳步扩大通用存储器的供应 [2] - 公司旨在巩固市场领先地位，以应对全球存储器需求的激增 [2]

事件概述 - 3月24日，网络传闻称张雪峰心脏骤停正在苏州抢救 [1] 事件核实情况 - 记者向张雪峰助理万霞求证，对方回应称自己人在成都，不太清楚此事 [2] - 张雪峰合伙人对此事的回应为“无可奉告” [4] 当事人近期动态 - 张雪峰朋友圈显示，其最近一次发布内容时间为3月22日，当日打卡跑步7公里，3月累计跑步72公里 [2] - 截至发稿前几分钟，张雪峰本人社交平台账号仍在更新内容 [2]

文章核心观点 - 在中国发展高层论坛上，多家欧洲工业巨头高管强调，中国市场正从全球制造基地向创新策源地和规模化应用试验田升级，跨国企业正将AI、数字化等前沿技术与传统工业深度融合，以推动产业升级并把握中国在绿色转型、城市更新等领域释放的巨大机遇 [3][5][9] 跨国企业对华战略与市场定位 - 欧洲企业将中国市场视为创新技术的策源地以及规模化应用落地的试验田 [3] - 中国不仅是跨国企业重要的市场，也是全球供应链和创新链中的关键一环，拥有高度集成、高效且难以替代的供应链优势 [9] - 中国正从跨国企业重要的市场，升级为许多跨国企业创新的策源地，越来越多由中国本土研发的技术成果正在加速向全球输出 [9] 传统工业的数字化转型与升级路径 - 未来产业不会取代传统产业，而是对传统产业进行升级，当下科技创新是数字化、电气化、人工智能、新能源等多领域同步推进的体系化变革 [5] - 在化学工业等传统领域，数字孪生和人工智能已成为标准工具，这是传统产业变得更高效、可持续并具有竞争力的方式 [5] - 西门子已将AI战略深度融合到硬件、软件、计算和数据全体系，在中国打造工业AI并落地于工厂、建筑等各类场景 [6] - 通力集团在昆山的工业园已发展为全球规模最大、数字化水平领先的电扶梯制造基地，成为中国制造迈向智能化与高端化的重要缩影 [7] 具体企业的创新实践与市场表现 - 瓦克化学制造的先进材料是创新基础，全球每两颗计算芯片中，就有一颗使用了其生产的多晶硅材料 [5] - 通力昆山工业园基本完全实现本地供应链，产品出口至全球100多个国家和地区 [7] - 外企在中国研发、制造和市场响应方面的综合优势正在进一步释放 [9] 中国市场的具体机遇领域 - 中国的城市更新、绿色转型与数字化发展正释放出巨大的机遇 [7] - 创新、产业发展与国际合作协同推进，或成为实现技术进步和产业价值提升的关键 [5]