A股公司赴港上市热潮 - 2025年12月，包括聚辰股份、拓斯达、中文在线、天孚通信等在内的超20家A股上市公司披露或更新了赴港上市相关公告 [1] - 2025年全年，共有19家A股上市公司登陆港股，合计募资1399.93亿港元，占港股全年IPO总额近半 [2] - 机构认为，“A+H”模式预计将持续火热，释放出两地市场协同发力的积极信号 [1][3] 港股“含A量”与2025年上市情况 - 2025年，“A+H”股上市数量创下历史新高 [2] - 2025年部分代表性“A+H”上市案例包括：宁德时代募资410.0572亿港元、三一重工募资153.4909亿港元、赛力斯募资142.8340亿港元、恒瑞医药募资113.7360亿港元 [2] - 其他募资规模较大的公司还包括三花智控（107.3637亿港元）、海天味业（105.7145亿港元）等 [2] 港股市场制度优化与改革 - 2025年5月，港交所推出“科企专线”，为18C特专科技公司及18A生物科技公司提供一站式上市咨询服务 [5] - 2025年8月4日，优化后的IPO定价及公开市场规定正式生效，包括将IPO建簿配售部分的最低分配比例从50%下调至40%，并允许选用新的IPO发售分配机制 [5] - 市场人士认为，相关改革提升了新股定价及分配机制的稳健性，并平衡了不同类型投资者的参与需求 [6] 港股打新市场表现 - 2025年港股打新热度提升，平均一手中签率显著回落至20%，为近10年来最低 [6] - 2025年中签后的打新胜率升至73%（2024年为64%），表观收益率升至34%（2024年为8%） [6] - 打新胜率和收益率的显著提升，使得投资者对港股打新的关注度显著提高 [6] 2026年港股IPO市场展望 - 华泰证券估算，2026年港股IPO募资规模中枢约3300亿港元 [8] - 德勤预计，2026年港交所将迎来约160只新股，其中7只新股每只至少融资100亿港元，全年累计融资规模预计至少为3000亿港元 [9] - 机构预期，随着资本市场持续改革与制度优化，2026年“A+H”上市势头将持续，并且将是高科技上市的关键一年 [9]

文章核心观点 DCM™1000技术平台在技术上具有创新性，但在商业上遭遇了失败，其根本原因在于未能适应汽车行业对标准化、系统级成本、供应链安全及市场竞争的严苛要求，最终在乘用车和商用车市场均被边缘化[44][50] 技术平台与工程哲学 - DCM™1000集成了DBB®键合缓冲、转模封装和ShowerPower® 3D冷却三大专利技术，旨在通过封装和热管理革命来榨取芯片的极致性能[9][12] - DBB®技术通过烧结铜箔和铜线键合，理论功率循环寿命是传统铝线模块的15倍，但带来了昂贵的制造成本[12][16] - 转模封装提供了极佳的机械刚性和绝缘耐压能力，但工艺不可逆，良率控制困难，显著推高了综合制造成本[13][16][45] - ShowerPower® 3D冷却设计极大地提高了对流换热系数，但需要逆变器壳体设计特殊的“浴缸”结构，增加了加工复杂度、成本和冷却液泄漏风险[14][16] 市场标准化壁垒与竞争 - 在乘用车市场，英飞凌HybridPACK™ Drive (HPD) 模块凭借适中的性能、优良的制造工艺和易用性，已成为行业事实标准，建立了强大的生态壁垒[15][17] - DCM™1000独特的机械接口和冷却设计从技术亮点异化为集成障碍，迫使逆变器制造商从零开始设计，增加了研发成本和上市时间[8][23] - 中国市场对HPD兼容模块的广泛采用形成了正向循环：兼容品越多，价格越低，车企越愿意使用，这进一步巩固了HPD的生态地位[39] 系统级成本误判 - 公司的市场策略建立在“芯片面积节省”逻辑上，认为高效冷却可减少昂贵芯片的用量[21] - 然而，整车厂和一级供应商关注系统级成本，DCM™1000导致逆变器外壳加工成本上升约30美元，并增加了装配工时，其带来的隐性成本转移抵消了芯片节省的优势[22][23] - 当碳化硅芯片成本下降速度超预期时，为节省芯片面积而引入复杂冷却系统的经济性不再划算[39] 中国市场特定挑战 - 中国电动汽车市场在2020-2023年间爆发式增长，核心诉求是快速上市，DCM™1000的高集成门槛无法满足这一速度要求[31] - 2023年中国市场爆发价格战，同时本土供应商（如斯达半导、比亚迪、基本半导体、中车半导体）快速提供HPD兼容模块，并具备深度定制化服务和价格优势[8][33] - 在地缘政治背景下，中国车企的“供应链自主可控”需求进一步推动了国产替代，DCM™1000缺乏价格和应用支持优势[33] 供应链模式脆弱性 - 公司采用的“芯片独立”无晶圆厂模式在供应充足时是优势，但在2020-2022年的缺芯危机中成为致命软肋，上游IDM厂商优先供应自家品牌模块[36][37][40] - 作为封装厂，公司在晶圆供应紧张时面临“无米下锅”的窘境，导致许多车企因担忧供货问题而转向能保证供应的竞争对手[40] - 尽管公司在2023年与英飞凌签署了长期芯片供应协议，但已错过关键的市场窗口期[38] 商用车市场失守 - DCM™1000的转模封装特性本适合对振动冲击敏感的商用车应用，但公司内部产品线重组后，战略重心向eMPack平台倾斜，挤压了DCM的生存空间[8][34][40] - ShowerPower®冷却系统在商用车恶劣工况下存在流道堵塞风险，且其更高的流阻需要更大功率的水泵，影响整车能效[35][40] 内部战略与产品冲突 - 丹佛斯硅动力与赛米控合并后，内部产品线出现重叠与冲突，新推出的eMPack平台被定位为面向未来的重型商用车解决方案[34][40] - 在内部资源分配上，DCM逐渐被定位为乘用车平台，而商用车高端市场让位于eMPack，这实质上是战略性放弃了DCM在商用车领域的大规模推广[40]

文章核心观点 - 美国在半导体产业的核心技术环节（如设计工具、高端IP、制造设备、材料、软件生态及标准制定）拥有全方位、难以撼动的技术霸权，构建了高准入门槛 [1] - 美国的垄断优势源于长期技术迭代形成的刚性壁垒、深度绑定的生态闭环以及行业规则主导权 [1] - 这种垄断格局也为全球半导体产业的多元化突破留下了细分领域与技术路径的突围空间，中国半导体产业的国产替代进程正在此背景下逐步推进 [1] 一、芯片设计工具（EDA） - **垄断格局**：Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大美资厂商占据全球95%以上市场份额，实现芯片设计全流程工具链覆盖 [3] - **技术要点**：具备7nm及以下先进制程所需的光刻仿真、良率优化、多物理场耦合分析、量子效应模拟等核心能力，工具链具备高精准度与强兼容性 [3] - **垄断成因**：历经数十年技术迭代形成高密度专利壁垒，与台积电、三星等头部晶圆厂深度协同，用户生态粘性极强 [3] - **产业影响**：全球先进制程芯片设计对其依赖度极高，美国可通过出口管制直接遏制目标国家先进制程芯片的研发进程 [3] - **国产替代进展**：华大九天在模拟电路设计、版图验证工具领域覆盖28nm及以上成熟制程；概伦电子的工具已进入中芯国际等头部晶圆厂供应链；芯华章在数字前端设计工具领域逐步打破垄断，成熟制程工具国产化率正稳步提升 [4] 二、高性能IP核与架构 - **垄断主体**：X86架构（英特尔、AMD）、GPU架构（英伟达、AMD）、AI加速IP（英伟达、赛灵思）等核心IP资源被美企主导；ARM受美国监管框架深度影响 [6] - **技术要点**：X86架构主导服务器与PC高性能计算；英伟达CUDA架构定义全球AI计算技术范式；高速接口（如PCIe 5.0/6.0）、存储控制器等核心IP具备高专利密度 [6] - **垄断成因**：通过长期研发投入形成性能与生态双重壁垒，依托专利交叉授权构建技术护城河 [6] - **产业影响**：全球芯片设计企业在高端CPU、GPU、AI芯片等品类的研发中对美系IP存在强依赖，美国可通过IP授权限制直接阻断目标国家先进芯片的设计路径 [6] - **国产替代进展**：兆易创新的存储控制器IP、芯动科技的高速接口IP（如PCIe 4.0）已规模化商用；平头哥基于RISC-V架构开发的CPU IP、AI加速IP在物联网、边缘计算领域获广泛应用；华为海思自研高端芯片IP体系日趋完善，RISC-V架构成为国产IP突破的重要抓手 [7] 三、半导体关键制造设备核心技术 - **垄断主体**：应用材料（AMAT）、泛林（Lam Research）、科林研发（KLA）等美企在刻蚀、薄膜沉积、制程检测等关键设备领域占据全球技术领先地位 [9] - **技术要点**：泛林的等离子体刻蚀技术垄断7nm以下先进制程刻蚀环节；应用材料的原子层沉积（ALD）、物理气相沉积（PVD）设备是先进制程薄膜制备的核心；KLA的检测设备为先进制程良率控制提供关键保障 [9] - **垄断成因**：设备研发周期长、资本投入大，与头部晶圆厂形成“设备-工艺”协同迭代的封闭生态，验证周期长 [9] - **产业影响**：台积电、三星等全球先进晶圆厂的产能扩张与技术升级对美系关键制造设备依赖度极高，美国可通过设备出口管制直接限制全球先进制程产能的扩张节奏 [9] - **国产替代进展**：中微公司的等离子体刻蚀机已实现7nm制程量产应用；北方华创的PECVD、PVD设备覆盖28nm及以上成熟制程；长川科技的测试设备、天岳先进的碳化硅衬底材料配套设备已批量供应；科益虹源突破EUV光源核心技术；成熟制程设备国产化率已超过30% [10] 四、高端芯片设计与架构创新 - **垄断主体**：英伟达、高通、AMD、苹果等美企在AI芯片、移动终端芯片、高性能计算（HPC）芯片等领域主导全球技术发展方向 [12] - **技术要点**：英伟达H100、A100等AI芯片引领全球AI训练市场技术标准；高通5G基带芯片定义全球移动通信核心技术规范；苹果M系列芯片重塑PC与移动端高性能低功耗芯片架构体系 [12] - **垄断成因**：持续维持高额研发投入（半导体行业研发投入占比约17.7%），具备极强的生态整合能力，掌握产品定义权与行业技术标准制定权 [12] - **产业影响**：美企主导全球高端芯片的需求导向与技术演进路线，美国可通过芯片出口管制直接影响全球科技产业（AI、移动通信、云计算等）的发展节奏 [12] - **国产替代进展**：华为海思的麒麟系列手机SoC、昇腾系列AI芯片达到国际先进水平，昇腾910已应用于国内超算中心；寒武纪的思元系列AI芯片在云端推理领域占据一定市场份额；龙芯中科的自主架构CPU实现全场景覆盖；长江存储的3D NAND闪存芯片量产追平国际主流；长鑫存储的DDR4内存芯片打破垄断，国产高端芯片已在政企、金融、能源等关键领域实现规模化替代 [13] 五、半导体测试与封测核心技术 - **垄断主体**：泰瑞达（Teradyne）、科休（Cohu）等美企在高端芯片测试设备领域占据全球主导地位 [15] - **技术要点**：泰瑞达的SoC测试系统、存储器测试设备全面覆盖高端芯片量产测试需求；科休的高精度探针卡技术为先进制程芯片测试精度提供核心保障 [15] - **垄断成因**：测试设备需适配多样化芯片品类与制程节点，技术兼容性与测试精度壁垒极高，用户验证周期长、更换成本高，形成强用户锁定效应 [15] - **产业影响**：全球芯片量产环节的良率控制与品质管控高度依赖美系测试设备，美国可通过设备出口限制影响目标国家芯片生产的效率与品质稳定性 [16] - **国产替代进展**：长川科技的数字与模拟测试系统已进入中芯国际、华虹半导体等晶圆厂；华峰测控的功率器件测试设备全球市占率跻身前列；精测电子的晶圆检测设备已实现28nm制程覆盖；科汇股份的探针卡技术逐步突破，国产测试设备已形成全链条布局 [16] 六、半导体核心材料技术 - **垄断主体**：陶氏化学、杜邦、格罗方德（材料业务板块）等美企在光刻胶、电子特气、抛光材料等关键半导体材料领域占据全球主导地位 [18] - **技术要点**：陶氏化学的ArF/EUV光刻胶是7nm以下先进制程的核心材料；杜邦的电子特气纯度达99.9999%以上；美企在CMP抛光垫与抛光液领域占据全球60%以上市场份额 [18] - **垄断成因**：电子级材料对纯度、稳定性要求极高，研发周期长达10-15年，生产工艺涉及精密化工与材料科学的交叉技术壁垒，且需与晶圆厂长期协同验证 [18] - **产业影响**：先进制程芯片制造对美系核心材料的依赖度超80%，美国可通过材料出口管制直接影响全球先进制程产能的正常运转 [19] - **国产替代进展**：安集科技的CMP抛光液已实现14nm制程量产应用；南大光电的ArF光刻胶通过中芯国际验证，实现28nm制程商用；江化微的电子特气、晶瑞电材的光刻胶配套材料已批量供应；天奈科技的碳纳米管材料应用于高端芯片封装；成熟制程核心材料国产化率已超过60% [19] 七、半导体软件与生态系统 - **垄断主体**：微软（Windows）、谷歌（安卓）、英伟达（CUDA生态）等美企构建起芯片应用层面的上层生态壁垒 [21] - **技术要点**：英伟达CUDA生态垄断全球AI训练与推理的软件栈，全球超90%的AI开发者基于CUDA平台开发；Windows与安卓系统占据全球95%以上终端操作系统市场份额；AWS、Azure等美企主导的云计算平台为芯片提供算力支撑与核心应用场景 [21] - **垄断成因**：生态系统具备极强的网络效应，形成“芯片-软件-应用”的闭环生态，后发生态难以打破既有用户习惯与开发者粘性 [21] - **产业影响**：即便其他国家突破高性能芯片研发技术，若缺乏适配的软件生态支撑仍难以实现商业化落地，美国通过生态掌控权间接主导全球芯片的市场价值实现路径 [21] - **国产替代进展**：华为鸿蒙操作系统已适配超2000款国产芯片；深度操作系统、统信UOS在政企终端市场实现规模化应用；华为昇腾的MindSpore框架、百度的PaddlePaddle框架已聚集超百万开发者，在AI领域形成替代能力；阿里云、腾讯云等推出基于国产芯片的算力服务 [22] 八、半导体行业标准制定权 - **垄断主体**：美国主导的IEEE、JEDEC、PCI-SIG等国际标准组织掌握芯片接口、性能规范、安全协议等核心行业标准的制定权与修订权 [24] - **技术要点**：PCIe接口标准、DDR存储标准、USB接口标准、AI芯片算力评估标准等核心行业规范均由美国主导制定 [24] - **垄断成因**：美国凭借技术先发优势与全球产业规模优势，在国际标准组织中占据主导话语权，通过“标准专利化”模式构建双重壁垒 [24] - **产业影响**：美国可通过标准制定引导全球半导体技术发展方向，限制非美系企业的技术创新路径，同时通过标准相关专利授权获取高额经济收益 [25] - **国产替代进展**：中国已主导制定《信息技术面向人工智能的异构计算架构》等多项国家标准；在RISC-V架构领域，国内企业牵头成立RISC-V中国产业联盟推动制定适配中国市场的技术标准；在5G芯片、物联网芯片领域参与国际标准制定的深度与广度持续提升；工信部推动建立半导体材料、设备等领域的行业标准体系 [25] 九、高端半导体产品与解决方案 - **垄断主体**：英伟达（AI芯片）、英特尔（服务器CPU）、高通（5G基带芯片）、美光（高端存储芯片）等美企在全球高端半导体产品市场占据绝对份额优势 [27] - **技术要点**：英伟达H100、GH200等AI芯片在算力密度与能效比上全球领先，垄断高端AI训练芯片市场；英特尔至强系列服务器CPU占据全球数据中心市场超50%份额；高通骁龙系列芯片与5G基带芯片垄断全球高端智能手机核心芯片市场 [27] - **垄断成因**：通过长期技术积累形成显著性能领先优势，与下游终端设备厂商深度绑定，通过持续产品迭代构建技术代差 [27] - **产业影响**：全球科技产业（AI、云计算、移动通信、高端电子终端等）的高端环节高度依赖美系半导体产品，美国可通过产品出口管制直接干预全球科技产业的发展进程 [27] - **国产替代进展**：华为的5G基带芯片、射频芯片已实现自主可控；海康威视、大华股份的安防芯片实现自主研发与量产；基于国产CPU的服务器在政务、金融领域批量部署；宁德时代的车规级半导体芯片已应用于新能源汽车；国产高端半导体产品正从“可用”向“好用”升级 [28]

公司股份回购计划 - 消费电子龙头立讯精密拟以10亿元至20亿元回购公司股份，回购价格不超过86.96元/股，预计回购股份数量为1149.95万股至2299.91万股，占公司总股本比例为0.16%至0.32% [1] - 嘉泽新能拟以2.2亿元至4.4亿元回购公司股份，回购价格不超过6.63元/股 [7] - 九丰能源截至2025年12月31日已累计回购股份768.98万股，占总股本1.09%，已支付资金总额为2.34亿元 [21] 公司并购与资产重组 - 半导体设备巨头中微公司拟通过发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，并募集配套资金，公司股票将于2026年1月5日复牌 [1][2] - 希荻微终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，调整为以现金3.1亿元收购深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份，标的公司2024年营收1.97亿元，净利润2170.89万元 [3][26] - 美克家居正在筹划通过发行股份及支付现金的方式收购深圳万德溙光电科技有限公司控制权，并募集配套资金，公司股票将于2026年1月5日复牌 [26] - 海利生物控股子公司拟以6120万元收购扬州、常州等七家口腔连锁公司各51%股权，标的公司承诺2026年至2028年净利润分别为1400万元、1500万元和1600万元，预计交易完成后2026年可增加收入约1亿元、净利润700余万元 [19] - 嘉亨家化股东曾本生拟向杭州拼便宜等转让合计29.70%股份，杭州拼便宜还将发起不可撤销的部分要约收购，拟收购2126.88万股（占总股本21.10%），预计资金总额不超过7.06亿元，公司股票将于2026年1月5日复牌 [13][14] - ST柯利达控股股东苏州柯利达集团有限公司的全体股东拟转让其持有的柯利达集团100%股权，可能导致公司控制权变更，公司股票自2026年1月5日起停牌 [18] 公司重要合同与项目投资 - 宝色股份中标并签署“700吨超纯多晶硅项目二阶段多晶硅反应器成套装置采购项目”合同，金额为2.73亿元 [7] - 新宙邦拟以全资子公司中东新宙邦为实施主体，在沙特延布重工业园区投资建设锂离子电池材料项目，计划总投资约2.6亿美元，建设周期不超过3年 [15] - 神马电力拟通过新加坡全资子公司在越南投资建设电网新材料产品数字化工厂，一期项目总投资额不超过1.22亿元人民币 [11] - 中曼石油全资子公司签署伊拉克MF区块研究服务协议，中标总金额为440万美元（约合3093.2万元人民币） [28] - 超讯通信已下达8841颗GPU产品进货订单，其中2024年进货222颗，2025年进货4189颗，剩余4430颗订单已下达但尚未提货 [5][6] 公司业绩预告与财务数据 - 光库科技预计2025年度净利润为1.69亿元至1.82亿元，同比增长152.00%至172.00% [20] - 传化智联预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为5.4亿元至7亿元，同比增长256.07%至361.57% [28] - 首钢股份预计2025年度净利润为9.2亿元至10.6亿元，同比增长95.29%至125.01% [29] - 天赐材料预计2025年度净利润为11亿元至16亿元，同比增长127.31%至230.63% [29] - 广州港2025年12月预计完成集装箱吞吐量232.6万标准箱，同比增长11.6%；货物吞吐量5086.9万吨，同比增长6.2%；2025年1-12月预计完成集装箱吞吐量2713.1万标准箱，同比增长7.7%；货物吞吐量58297.4万吨，同比增长2.6% [32] - 东安动力12月发动机销量42392台，同比增长3.16%；全年累计发动机销量43.29万台，同比增长19.07% [28] 公司项目进展与调整 - 亿纬锂能将“21GWh大圆柱乘用车动力电池项目”达到预定可使用状态的时间由2025年12月31日延长至2027年12月31日 [7] - 神马电力拟将“输变电复合外绝缘产品改扩建项目（一期）”和“变电设备外绝缘部件数字化工厂建设项目”达到预定可使用状态日期均由2025年12月31日调整为2026年6月30日 [12] 公司股价异动与风险提示 - 上纬新材股票价格自2025年7月9日至12月31日累计上涨1537.15%，公司公告其具身智能机器人业务仍处于产品开发阶段，尚未实现量产及规模化销售，未形成营收及利润，预计不会对2025年度业绩产生正向影响 [1] - *ST正平公告其股票自2025年9月1日至11月18日累计涨幅达221.93%，随后在12月3日至23日累计跌幅达48.50%，12月24日至31日又累计涨幅达28.25%，公司提示存在市场情绪过热、非理性炒作情形及被终止上市的风险 [4] - 航天动力公告其股票连续30个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到200%，公司主营业务不涉及商业航天，仅配合加工火箭发动机零部件，营收占比不足2%，且该业务目前尚处于亏损状态 [16] - 五洲新春公告其股票短期涨幅较大，截至2025年12月31日公司最新的TTM市盈率为279.71倍，显著高于所属行业“通用设备制造业”的60.38倍 [22] 公司股东与高管变动 - 中恒电气实际控制人朱国锭因操纵证券市场罪，被判处有期徒刑三年，缓刑四年，并处罚金人民币一百万元 [8] - 天域生物实际控制人罗卫国因涉嫌违规减持公司股票被中国证监会立案 [9] - 中石科技董事长吴晓宁因个人原因辞职，选举吴憾为新任董事长 [27] - 健之佳实际控制人之一蓝波控股的云南祥群拟于2026年1月1日至6月30日增持公司股份，增持金额5000万元，增持比例不超过总股本2% [21] - 绿岛风股东振中投资计划减持不超过68万股，即不超过公司总股本的1% [16] - 雷迪克股东添益1号于2025年12月30日至31日减持公司股份201万股，约占公司总股本1.51% [24] - 科博达高级管理人员范建华已减持公司股份11,200股，占公司总股本的0.00277% [23] - 迅游科技合计持股5%以上股东天成投资、天宇投资所持公司全部股份将被司法拍卖 [3] 公司融资与再融资 - 兆易创新在港交所公告，拟发行28,915,800股H股，发行价将不高于162港元/股，预计将于2026年1月13日开始交易 [33] 公司运营与业务动态 - 航发动力子公司中国航发南方工业有限公司拟出资9.31亿元，与关联方及非关联方共同投资设立航发通航动力科技（上海）有限公司，注册资本35亿元，南方公司持股26.5938% [17] - 昂立教育拟将持有的申银万国期货有限公司0.3034%股权以1435万元转让给申万宏源证券有限公司 [27] - 维康药业获得金钱草胶囊的补充申请《受理通知书》 [10] 公司监管与合规事项 - 碧兴物联收到深圳证监局警示函，涉及股东会会议记录不完整、内幕信息知情人登记管理不规范、募集资金使用不规范、收入相关内控薄弱等问题 [24] - 珠城科技收到浙江证监局警示函，因与关联方新亚电子的关联交易金额达2604.91万元（占最近一期经审计净资产绝对值的1.41%）未及时履行审议程序和信息披露义务 [25][26] - 启迪设计因涉嫌信息披露违法违规被中国证监会立案 [27] - 天岳先进经自查，2019年-2020年应补缴企业所得税及滞纳金合计8297.28万元，预计将减少公司2025年度净利润 [21]

中微公司并购杭州众硅 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购杭州众硅64.69%股权，交易对方为41名主体，同时拟向不超过35名特定投资者募集配套资金 [1] - 标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业 [1] - 通过本次交易，公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，公司股票将于2026年1月5日复牌 [1] 立讯精密股份回购 - 公司拟使用自有或自筹资金以集中竞价方式回购股份，回购价格上限为86.96元/股，回购资金总额不低于10亿元，不超过20亿元 [2] - 按回购价格上限测算，预计可回购股份数量为11,499,540股至22,999,080股，占公司目前总股本比例为0.16%至0.32% [2] - 回购期限为自董事会审议通过方案之日起不超过12个月，回购股份将用于实施员工持股计划或股权激励 [2] 泽璟制药与艾伯维达成全球合作 - 公司与艾伯维就ZG006（Alveltamig）的全球开发及商业化达成战略合作与许可选择权协议，艾伯维获得大中华区以外独家权利，公司保留大中华区权利 [3] - 公司将获得1亿美元首付款，基于临床进展的近期里程碑付款和与许可选择相关的付款最高6000万美元，如艾伯维行使许可选择权，公司还有资格获得最高达10.75亿美元的里程碑付款 [3] - ZG006是一种靶向DLL3的新型三特异性T细胞结合剂，处于治疗小细胞肺癌等恶性肿瘤的临床开发后期，已获中美监管机构临床试验批准，并被认定为突破性疗法及孤儿药 [3] 天赐材料2025年业绩预增 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为11亿元-16亿元，比上年同期增长127.31%-230.63%，基本每股收益为0.57元/股-0.83元/股 [4] - 业绩增长主要因新能源车市场需求持续增长以及储能市场需求快速提升，公司锂离子电池材料销量同比大幅增长，同时核心原材料产能爬坡及生产成本管控有效，整体盈利能力增强 [4] 美克家居跨界并购 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买深圳万德溙光电科技有限公司100%股权，同时拟向不超过35名特定投资者募集配套资金 [6] - 标的公司主要从事应用于服务器集群及大型服务器机房等场景的高速铜缆及LOOPBACK智能回环测试模块的研发、生产及销售 [7] - 本次交易不构成重大资产重组及重组上市，相关审计评估工作尚未完成，公司股票将于2026年1月5日复牌 [6][7] 新宙邦海外产能扩张 - 公司拟以全资子公司中东新宙邦为实施主体，在沙特延布重工业园区投资建设锂离子电池材料项目，计划总投资约2.6亿美元 [9] - 项目建设内容为建设年产20万吨碳酸酯溶剂、联产10万吨乙二醇生产线，投产后将完善公司全球产能布局和海外协同供应链体系，向海外市场供应电解液溶剂 [9] - 公司另公告投资建设波兰新宙邦锂离子电池材料项目二期 [11] 其他公司重要经营动态 - **启迪设计**：因涉嫌信息披露违法违规，公司被中国证监会立案，目前经营活动正常 [5] - **ST柯利达**：控股股东柯利达集团100%股权拟转让，可能导致公司控制权变更，公司股票自2026年1月5日起停牌不超过2个交易日 [8] - **希荻微**：拟以3.1亿元现金收购诚芯微100%股份 [9] - **海利生物**：控股子公司拟以6120万元收购七家口腔连锁公司各51%股权 [9] - **长电科技**：全资子公司拟出资4.04亿元参股设立投资基金 [11] - **聚辰股份**：拟筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市 [15] - **亿纬锂能**：子公司亿纬动力拟在武汉设立研发分公司，其21GWh大圆柱乘用车动力电池项目延期至2027年12月31日 [15] 其他公司业绩与资本运作 - **孩子王**：预计2025年净利润同比预增51.72%—82.06% [9] - **光库科技**：预计2025年净利润同比增长152%—172% [9] - **健之佳**：实控人之一致行动人拟以5000万元增持公司股份 [14] - **嘉泽新能**：拟以2.2亿元—4.4亿元回购股份，全部予以注销并减少注册资本 [15] - **达刚控股**：拟以2000万元—4000万元回购股份 [15] - **华锡有色**：2026年计划投资约16.67亿元 [15] - **平煤股份**：拟对全资子公司十三矿增资5亿元 [15] - **云南白药**：2026年拟利用不超过净资产45%的闲置自有资金进行投资理财 [15]

并购与资产重组 - 海利生物控股子公司瑞盛生物拟出资6120万元收购扬州、常州等7家口腔连锁公司各51%股权 预计交易完成后将增加公司收入约1亿元、净利润700余万元 [1] - 阳谷华泰终止发行股份购买波米科技99.64%股权事项 将与相关方另行磋商以现金方式取得标的公司部分股权 [2] - 雅创电子拟发行股份及支付现金3.17亿元购买深圳欧创芯半导体40.00%股权和深圳市怡海能达45.00%股权 本次交易构成重大资产重组 [3] 业绩预告 - 光库科技预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为1.69亿元至1.82亿元 同比增长152.00%至172.00% [4] 股东持股变动 - 健之佳实际控制人之一蓝波100%控股的云南祥群拟增持公司A股 增持金额5000万元 增持比例不超过公司总股本的2% [5] - 绿岛风持股5%以上股东振中投资计划减持不超过68万股公司股份 不超过公司总股本的1% [6] - 凌志软件股东周颖计划减持不超过328.10万股 占公司总股本比例不超过0.82% 股东梁启华计划减持不超过244.92万股 占公司总股本比例不超过0.61% [7] 税务与监管风险 - 天岳先进因自查需补缴2019年至2020年企业所得税及滞纳金合计8297.28万元 将计入2025年当期损益并减少净利润 [8] - 中国医药下属两家全资子公司需补缴税款及滞纳金约6521.78万元 将计入公司2025年当期损益并影响净利润6521.78万元 [9][10] - 铂力特因涉嫌信息披露违法违规被中国证监会立案 [11] 重大诉讼 - 宝泰隆控股孙公司龙煤天泰涉及重大诉讼二审判决 需向赛鼎工程有限公司支付合同价款3.16亿元及利息 同时赛鼎公司需向龙煤天泰支付赔偿金349.5万元并返还工程质量保证金1.27亿元 [12]

A 股证券代码：688234 证券简称：天岳先进 公告编号：2026-001 本事项不会影响公司的正常经营，敬请广大投资者注意投资风险。 港股证券代码：02631 证券简称：天岳先进 山东天岳先进科技股份有限公司 关于补缴税款的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责 任。 山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"公司"）近期根据税务部门要求， 对涉税事项开展自查。现将有关情况公告如下： 一、基本情况 经自查，2019 年-2020 年应补缴企业所得税及滞纳金合计 8,297.28 万元。 二、对公司的影响及风险提示 根据《企业会计准则第 28 号——会计政策、会计估计变更和差错更正》相关 规定，上述补缴税款及滞纳金事项不属于前期会计差错，不涉及前期财务数据追 溯调整。公司补缴上述税款及滞纳金将计入 2025 年当期损益，预计相应减少公司 2025 年度净利润，最终以 2025 年度经审计的财务报表为准。 特此公告。 山东天岳先进科技股份有限公司董事会 2026 年 1 月 1 日 - 1 - ...

业绩影响 - 公司应补缴2019 - 2020年企业所得税及滞纳金约8300万元[3] - 补缴事项不计入前期差错，不追溯调整前期财务资料[3] - 补缴将计入2025年当期损益，预计减少该年度净利润[3]

日常关联交易预计公告核心信息 - 公司预计2026年度日常关联交易，主要为向关联人销售商品及租赁资产，交易遵循公平公允的市场原则，以市场价格为依据协商确定 [2][11] - 本次预计关联交易事项为日常经营所必需，不会对关联方形成较大依赖，不会影响公司独立性 [2][13] - 关联交易预计议案已获第二届董事会第十八次会议审议通过，关联董事回避表决，独立董事专门会议审议并同意该议案 [3] 关联交易预计金额与类别 - 公司预计2026年度日常关联交易总额、类别及占同类业务比例等信息，因表格未在提供文本中完整显示，具体数据无法获取 [5] - 在预计总额范围内，公司及子公司可根据实际交易情况在同一控制下的不同关联方之间进行额度调剂，包括不同关联交易类型间的调剂 [6] - 除销售产品与租赁资产外，公司亦存在除董事、高级管理人员以外的其他关联自然人在公司任职并领取薪酬的情况 [6] 关联方基本情况与关联关系 - 已披露的关联方之一为济宁市纬世特信息科技发展有限公司，其实际控制人为公司控股股东宗艳民先生的二弟宗新军先生 [6][9] - 该关联方企业性质为有限责任公司，注册资本2,000.00万元人民币，成立于2018年1月31日，主营业务涉及半导体器件专用设备制造、电子专用材料研发与销售等 [6] - 另一关联方“客户B”的具体信息因涉及商业秘密、商业敏感信息，公司已根据相关规定履行程序，予以豁免披露 [4][7][8][9] 关联交易审议程序与信息披露 - 公司董事会于2025年12月30日审议通过了《关于公司2026年度日常关联交易预计的议案》 [3] - 独立董事认为关联交易系公司正常生产经营和业务发展所需，定价公允，不存在损害公司和全体股东利益的情形 [3] - 公司对部分关联交易对方等信息进行了豁免披露，理由是披露可能引致不当竞争、损害公司及投资者利益，并已履行内部审批程序 [4][7][8] 关联交易主要内容与影响 - 关联交易主要内容为向关联人销售商品以及租赁资产，交易价格参考市场价格协商确定，并根据市场变化调整 [11] - 公司认为上述关联交易是正常、合法的经济行为，有利于公司正常经营，符合公司及全体股东利益 [13] - 关联交易价格的制定遵循公平、自愿原则，以市场价格为依据，未损害公司和中小股东的利益 [13]

科创板发展里程碑与整体成就 - 强一股份于12月30日登陆科创板，成为该板块第600家上市公司，标志着科创板自2019年开市以来稳步发展的重要里程碑 [1] - 科创板上市公司总市值已超过10万亿元，累计IPO及再融资规模突破1.1万亿元 [1] - 板块内新兴产业企业占比超过80%，拥有超过380家国家级专精特新“小巨人”企业和60多家制造业“单项冠军”企业 [1] 板块财务与研发表现 - 2025年前三季度，科创板公司实现营业收入11050.11亿元，同比增长7.9% [2] - 2025年前三季度，实现净利润492.68亿元，同比增长8.9%，扣非后净利润319.74亿元，同比增长5.5% [2] - 2025年前三季度，研发投入总额高达1197.45亿元，是板块净利润的2.4倍，研发强度中位数达到12.4%，持续领跑A股 [2] - 科创板企业累计拥有发明专利超过12万项，研发人员超过20万名 [2] 关键技术创新与突破 - 国盾量子刷新了单光子探测器关键指标，天岳先进推出了全球首款12英寸碳化硅衬底 [2] - 百济神州的泽布替尼全球销售额接近190亿元 [2] - 这些创新成果推动我国在关键核心技术领域从“跟跑”向“领跑”跨越 [2] 产业集群与细分行业表现 - 在半导体领域，科创板聚集了超过100家企业，约占A股同行业公司总数的60%，覆盖设计、制造、设备、材料全产业链 [3] - 2025年前三季度，集成电路产业相关企业营收同比增长25%，净利润同比增长67% [3] - 生物医药行业在2025年前三季度有9款1类新药获批上市，并达成16单出海BD交易，潜在交易总额超过130亿美元 [3] 未来定位与发展展望 - 科创板作为科技自立自强的“主阵地”和资本市场改革的“试验田”，未来将持续深化改革创新，提升对硬科技企业的支持力度 [3] - 目标是吸引和培育更多优秀的世界级科技企业，为高质量发展注入创新动能 [3]