公司股价表现 - 天岳先进盘中涨超8%，截至发稿涨5.79%，报53港元，成交额1.51亿港元 [1] 行业需求前景 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入 [1] - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题，如CoWoS未来将Interposer替换为SiC [1] - 按CoWoS 28年后35%复合增长率和70%替换SiC来推演，则30年对应需要超230万片12吋SiC衬底，等效约为920万片6吋，远超当前产能供给 [1] 公司技术进展与订单 - 天岳先进目前已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，把碳化硅衬底行业带入12英寸时代 [1] - 公司已经发布了全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性碳化硅衬底、12英寸半绝缘型碳化硅衬底以及12英寸P型碳化硅衬底 [1] - 公司已经与下游客户积极对接中，并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1]

指数及ETF表现 - 截至2025年11月20日，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.60% [2] - 指数成分股中天岳先进领涨7.35%，神工股份领跌4.89% [2] - 科创半导体ETF（588170）下跌1.69%，报价1.39元，盘中换手率达7.5%，成交2.46亿元 [2] - 科创半导体ETF近1月日均成交4.55亿元，近3月规模增长28.85亿元 [2][3] 行业基本面与周期 - 存储行业于2025年三季度进入加速上行周期，由AI时代下存储需求爆发推动，供给侧产能开出有限，行业供需缺口持续扩大，价格加速上涨 [3] - 海外存储原厂盈利能力持续提升，国内部分存储模组公司快速扭亏为盈，2025年下半年利润预计将加速释放 [3] - 利基存储芯片和存储产业链配套公司将持续受益于存储涨价浪潮 [3] 公司动态与技术进展 - 华虹公司第三季度闪存业务强劲，NOR FLASH市场稳定增长，公司增长率快于整体市场 [3] - 华虹公司55nm NOR FLASH已进入量产阶段，55nm MCU也正在进入量产 [3] - 基于新技术节点的转换，公司预计闪存业务在未来几个季度甚至几年将有强劲增长 [3] ETF产品结构与投资主题 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，投资组合中半导体设备占61%，半导体材料占23% [4] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高的属性 [4] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [4]

指数与ETF表现 - 截至2025年11月20日 中证半导体产业指数下跌1.42% 成分股天岳先进领涨5.78% 上海新阳上涨4.19% 有研硅上涨2.57% 神工股份领跌5.40% 中微公司下跌3.73% 华海诚科下跌3.39% [1] - 半导体产业ETF(159582)下跌1.52% 报价2.08元 截至11月19日本月累计上涨0.38% [1] - 半导体产业ETF盘中换手5.39% 成交2108.87万元 近1月日均成交5924.59万元 [1] 英伟达业绩与行业展望 - 英伟达第三财季营收570.1亿美元 同比增长62% 超出市场预期551.9亿美元 预计第四财季营收约650亿美元 超出市场预期620亿美元 [2] - 英伟达第三财季数据中心营收512亿美元 同比增长66% 超出市场预期493.4亿美元 调整后每股收益1.30美元 调整后营业利润377.5亿美元 同比增长62% 研发支出47.1亿美元 同比增长39% [2] - 公司股价周三收盘上涨近3% 盘后涨幅扩大至4.8% [2] - 北美大型云服务商主要客户进一步上调资本开支 Blackwell出货量有望加速提升 成为未来几个季度核心增长引擎 公司对2025年-2026年累计实现5000亿美元数据中心收入具有可见度 [2] 国产半导体产业动态 - AI算力需求提升与国际龙头调整产能 国产晶圆代工有望在成熟及特色工艺节点实现更大规模量产 [3] - 中芯国际2025年第三季度产能利用率回升至95.8% 毛利率环比提升1.6个百分点至22.0% 消费电子、工业与汽车等领域晶圆收入占比提升 反映国内客户供应链需求旺盛 [3] - 中证半导体产业指数选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等领域上市公司证券 前十大权重股合计占比78.04% [3]

A股市场表现 - A股三大指数早盘集体高开，科技赛道表现亮眼，天岳先进股价上涨超过5%，闻泰科技股价上涨超过4%，芯原股份股价上涨超过2% [1] - 芯片ETF天弘（159310）和科创综指ETF天弘（589860）的标的指数均高开超过1% [1] 英伟达财报表现 - 英伟达2026财年第三财季实现营收570.1亿美元，同比大幅增长62%，高于分析师预期的551.9亿美元 [1] - 公司给出的第四财季业绩指引超出市场预期，大幅缓解了市场对“AI泡沫”的担忧情绪 [1] 人工智能行业前景 - 人工智能被视为新一轮科技革命的核心驱动力，其最大价值在于创造新的可能性并推动各行各业向智能化跃迁 [1] - 大模型技术正深刻重塑全球产业格局，其发展有望为金融业带来规模达数万亿元的增量商业价值 [1] - 大模型的迭代发展需直面技术瓶颈、高投入成本以及与监管框架的平衡等挑战 [1] 相关ETF产品信息 - 芯片ETF天弘（159310）跟踪中证芯片产业指数，该指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及提供半导体材料、设备等领域的上市公司证券 [2] - 科创综指ETF天弘（589860）跟踪上证科创板综合指数，该指数由上海证券交易所科创板上市公司证券组成，并将样本分红计入指数收益 [2]

文章核心观点 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，凭借其高耐压、高热导率和低开关损耗等特性，在新能源汽车、光储充、AI数据中心、AR眼镜等新兴领域应用前景广阔，市场处于高速成长期 [2] - 国内碳化硅需求在新能源产业链带动下整体向好，同时受益于AI服务器电源、芯片封装散热、AR眼镜等新增长极的需求爆发，市场空间巨大 [2] - 碳化硅器件国产替代空间广阔，国内企业在衬底等环节已取得突破，但器件市场仍由国际巨头主导，产业链垂直整合的公司发展潜力更大 [117][124][126] 碳化硅概述 - 半导体材料发展历经三代：第一代以硅和锗为主，应用于大规模集成电路；第二代以砷化镓和磷化铟为代表，适用于高频高速环境；第三代以氮化镓和碳化硅为核心，满足高功率、高电压、高频率需求 [6][10][12] - 碳化硅性能优势显著：禁带宽度为3.26eV，是硅的3倍；击穿电场为3MV/cm，是硅的10倍；热导率高达490W/m·K，远高于硅的约150W/m·K [19][26] - 碳化硅适用于高温高压场景，耐压可达1200V以上，可在175℃以上稳定工作，主要应用于电动汽车主驱逆变器、光伏、轨道交通等 [16] 碳化硅应用范围 - **新能源汽车逆变器**：800V高压平台车型加速普及，对逆变器耐压等级要求从650V提升至1200V以上，SiC MOSFET凭借高频低损耗特性成为主流选择，2024年上半年我国新能源汽车碳化硅模块装机量占总功率模块比例超过10%，预计2025年渗透率将达20%以上 [23][29][38] - **工程车电动化**：政策推动下工程车电动化提速，电动装载机10年使用寿命可节省256万元，碳化硅器件通过提升效率、缩小系统体积解决核心痛点，电动取力器（ePTO）为新兴蓝海市场 [40][42] - **光储充领域**：政策要求到2027年大功率充电设施（250kW）超10万台，碳化硅充电桩输出功率较硅基提升30%，损耗减少50%，运营充电桩首年可节省电费4.7万元；光伏领域SiC模块可将逆变器效率提升至98.7%，单日收益提升8.2元 [44][48][55] - **家电、轨交、电网等领域**：碳化硅在家电空调中装机量已突破100万台；轨道交通全碳化硅永磁直驱牵引系统节能10%-20%；电网配网环节SiC器件可减少串联数量3/4，降低能耗 [64][65][70] 碳化硅新增长极 - **芯片封装散热**：英伟达GPU芯片功率从H200的700W提升至B300的1400W，CoWoS封装散热要求提高，碳化硅热导率是硅的2-3倍，可作为中介层或散热载板理想材料，大幅优化封装尺寸 [73][77][80] - **AI数据中心**：全球数据中心市场规模预计从2024年的319.53亿美元增长至2035年的987.68亿美元，SiC应用于UPS与服务器电源，可降低功率损失高达70%，英伟达计划2027年向800V HVDC数据中心过渡，推动SiC需求激增 [87][92][96] - **AR眼镜**：碳化硅作为光波导基材折射率达2.6，支持80°视场角，镜片重量仅2.685g，热导率490W/mK，Meta Orion AR眼镜已验证其可行性，2025年全球AR眼镜销量预计达85万台，2030年AI眼镜出货量有望达8000万副 [99][102][115] 碳化硅市场空间 - 全球碳化硅功率半导体器件市场规模将从2024年的32.4亿美元增长至2030年的197.45亿美元，复合增长率达35.2%，渗透率从2023年的5.8%提升至2030年的22.6% [107][111] - 800V纯电动车出货量占全部纯电动车近10%，预计2030年提升至30%，汽车领域超90%的SiC用于主牵引逆变器 [113] 碳化硅国产替代情况 - 2024年意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆五家企业合计占据碳化硅器件市场83%份额，国产替代空间广阔 [117] - 国内企业如芯联集成2024年碳化硅器件收入达1.4亿美元，同比增长188%，增速远高于海外企业 [122] - 全球碳化硅产业链投资规模持续扩大，国内投资额约80亿美元，国内设备公司受益于产能扩张 [124] 碳化硅相关公司 - **天岳先进**：已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，设计年产能超40万片，产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统，获得英飞凌、博世等国际客户合作 [129][130] - **三安光电**：碳化硅业务为核心战略，湖南基地具备6英寸产能1.6万片/月，8英寸衬底产能1000片/月，与意法半导体、理想汽车等合作项目已通线 [131][132] - **晶盛机电**：12英寸碳化硅衬底加工中试线实现全线设备自主研发和100%国产化，核心设备性能达行业领先水平 [135]

文章核心观点 - 济南市在5天内密集落地4只产业基金，总规模达113亿元人民币，显示出产业与资本融合的强劲势头[6] - 山东省的新设基金数量稳居全国前四，其系统性的资本布局围绕“新旧动能转换”主线，投资效果显著[6][19][20] 济南市近期基金设立情况 - 山金矿业股权投资（济南）合伙企业（有限合伙）规模10亿元，由山东黄金集团旗下公司出资，专注于矿业投资[8] - 山东黄金集团一级市场投资活跃，其创投平台累计直投39家公司，投资金额超309亿元[9][10] - 济南二机床牵头成立规模3亿元的“二机床链和基金”，是济南首只聚焦高端数控机床与机器人产业的企业风险投资基金[10][11] - 济南市政府发起设立两只总规模100亿元的空天（低空）产业基金，包括目标规模各50亿元的空天信息产业基金和低空经济产业基金[12] - 济南市在空天信息产业早有布局，已累计组建相关基金14只，总规模40.32亿元[12] 济南市产业投资政策与基础 - 济南市推出“6+N”基金集群架构，计划5年内打造总规模600亿元的6只引导基金（母基金）[15] - 济南拥有坚实的产业基础，例如比亚迪的完整产业链布局和天岳先进在全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排名第二（22.80%）[16] - 济南市创新型中小企业生态丰富，拥有8家独角兽企业、162家国家级专精特新“小巨人”企业、768家省级瞪羚企业等[16] - 济南在2024年中国城市科创金融指数综合景气度排名第10位[17] 山东省整体股权投资布局 - 山东省新设基金数量全国排名第四，仅次于浙江、江苏、广东，今年以来已发生投融资事件378起[19] - 山东省是中国唯一拥有全部41个工业大类的省份，强大的产业基础为传统企业升级转型带来大量投资机会[19] - 山东省资本布局具有系统性和集中性，早在2018年就设立400亿元新旧动能转换引导基金，带动各地市设立市级基金[20] - 山东新旧动能转换基金投资主线清晰，已参股设立150只基金，累计投资2223亿元，推动100余家企业上市[20]

指数及成分股表现 - 截至11月19日14:21，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.72% [1] - 成分股龙图光罩领涨3.96%，艾森股份上涨3.67%，芯源微上涨2.06% [1] - 成分股天岳先进领跌3.61%，欧莱新材下跌2.98%，拓荆科技下跌2.97% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.70% [1] 后市展望 - 10月至今科技内部投资明显分化，加剧有基本面支撑的强势品种抱团与相对低位有产业催化品种的轮动倾斜 [1] - 从2012年至今的平均表现看，科技板块跨年超额特征比较明确，科技风格容易在四季度相对跑输，而跨年期间及次年初表现较好 [1] 相关ETF及指数构成 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [1] - 指数囊括科创板中半导体设备（61%）和半导体材料（23%）细分领域的硬科技公司 [1] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）指数中半导体设备（61%）、半导体材料（21%）占比靠前 [2] 行业属性与驱动因素 - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [1] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [1]

板块表现 - 半导体板块强势反攻，北方华创涨7%，芯源微涨6%，寒武纪涨2% [1] - 科创半导体ETF涨3.19%，芯片ETF涨2.21% [1] 行业动态与价格趋势 - 三星11月部分内存芯片价格环比上调30%-60% [2] - 中芯国际表示存储行业供应存在缺口，预计高价位态势将持续 [2] - SK海力士加快设备投资进度，最快2025年11月开始为12层HBM4订购设备，预计2026年初设备陆续进场 [2] - 长江存储在武汉新建第三座工厂，预计2027年投产，同时提升第二座工厂产能 [2] 市场观点与投资逻辑 - 人工智能推动半导体周期向上，从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端均受益 [2] - 建议关注半导体全产业链 [2] 相关产品信息 - 科创半导体ETF(588170)涨3.19%，聚焦科创板半导体国产替代设备与材料，成份股涵盖中微公司、拓荆科技、华海清科、沪硅产业、天岳先进 [3] - 芯片ETF(159995)涨2.27%，为全市场规模最大的芯片行业ETF，最新规模高达279亿元，近10日合计净流入9.07亿元，覆盖芯片全产业链，权重股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等龙头股 [3]

当日大宗交易概况 - 11月17日大宗交易平台共发生3笔成交，合计成交量43.90万股，成交金额3178.80万元 [1] - 3笔交易的成交价格均为72.41元，相对当日收盘价80.45元折价9.99% [1] - 机构专用席位出现在其中2笔交易的买方或卖方，合计成交金额2968.81万元，净买入2968.81万元 [1] 近期市场表现与资金流向 - 当日公司收盘价为80.45元，上涨5.49%，日换手率为3.20%，成交额为10.80亿元 [2] - 当日主力资金净流入4410.55万元，近5日该股累计上涨15.71%，近5日资金合计净流入2.70亿元 [2] - 近3个月内该股累计发生19笔大宗交易，合计成交金额为2.20亿元 [2] 融资交易情况 - 公司最新融资余额为9.58亿元，近5日增加1207.85万元，增幅为1.28% [2] 详细交易数据 - 第一笔成交30.00万股，金额2172.30万元，买方为机构专用，卖方为招商证券北京建国路营业部 [3] - 第二笔成交11.00万股，金额796.51万元，买方为机构专用，卖方为招商证券北京建国路营业部 [3] - 第三笔成交2.90万股，金额209.99万元，买方为国投证券河源分公司，卖方为招商证券北京建国路营业部 [3]

行业投资评级 - 对电子行业维持“增持”评级 [1][5] 核心观点 - 先进制程产能需求持续走高，台积电3nm产能供不应求，预计2026年将出现较大供应缺口 [3] - 台积电通过转换部分4nm产线及新厂预留空间等方式提升产能，预计2026年底3nm产能可达14万至14.5万片 [3] - 主要客户如英伟达、苹果、高通等已提前锁定台积电3nm产能 [3] - 智能手机AP-SoC出货量中，5/4/3/2nm先进制程占比将在2025年达到近50%，2026年预计提升至60% [4] - 半导体含量与平均售价（ASP）因先进制程迁移而不断上升 [4] - 电子半导体行业在2025年或正迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复 [5] 市场行情回顾 - 过去一周（2025年11月10日至11月14日），SW电子指数下跌4.77%，跑输沪深300指数3.68个百分点 [3] - 电子行业六大子板块涨跌幅分别为：光学光电子（-1.25%）、其他电子Ⅱ（-2.29%）、电子化学品Ⅱ（-2.44%）、半导体（-3.97%）、消费电子（-6.18%）、元件（-9.25%） [3] 投资建议 - 建议关注半导体设计领域超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股 [5] - AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技 [5] - 模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技 [5] - 驱动芯片建议关注峰岹科技和新相微 [5] - 半导体关键材料建议关注彤程新材、鼎龙股份、安集科技等平台型龙头企业 [6] - 碳化硅产业链建议关注天岳先进 [6]