公司股东减持计划 - 公司股东巽鑫（上海）投资有限公司计划减持不超过1252.29万股，占公司总股本的2% [1] - 公司创始人、董事长、总经理尹志尧计划减持不超过29万股，占公司总股本比例不超过0.046% [1] - 截至1月9日收盘，公司股价为336.68元/股，总市值为2108亿元，尹志尧拟减持股票市值约为9764万元 [1] 公司创始人背景与国籍变更 - 尹志尧于1944年出生，拥有中国科学技术大学学士和加州大学洛杉矶分校博士学位，曾在英特尔、泛林半导体、应用材料等国际半导体公司担任重要职务 [3] - 尹志尧于2004年回国创立公司并担任董事长、总经理及核心技术人员，2024年从公司获得的税前报酬总额为1485.14万元 [3] - 尹志尧的国籍已从美国公民恢复为中国国籍，此变更在2024年年报中正式确认 [5] 公司创立历程与技术发展 - 2004年，在时任上海市经委副主任江上舟的动员下，尹志尧带领十余名硅谷人才回国创业，瞄准中国芯片刻蚀设备领域的空白 [6][7] - 公司于2007年研发并交付了首台刻蚀设备和薄膜设备 [8] - 2015年，公司提出“皮米级”加工精度概念并开发出世界先进水平的CCP和ICP等离子体刻蚀设备 [8] - 2018年，公司自主知识产权刻蚀机进入客户5纳米产线 [8] - 2010年至2025年间，公司推动开发了MOCVD、LPCVD、ALD、EPI、PECVD等一系列国际领先的薄膜设备 [8] - 2025年，公司ICP双反应台刻蚀机精度达到0.1纳米，技术达到全球先进水平 [8] 公司近期财务表现与未来规划 - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [8] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元，同比增长32.66% [8] - 根据规划，未来五到十年，公司对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60%，目标是成为国际一流的半导体设备公司 [8]

【#中微尹志尧恢复中国籍拟减持缴税#】#中微公司董事长恢复中国籍# 1月8日，中微公司 （688012.SH）发布公告称，公司董事长、总经理尹志尧因从外籍恢复为中国籍，为依法办理相关税务 需要，计划在未来3个月内减持不超过29万股公司股份，占总股本比例0.046%。 公告显示，截至本公告披露日，尹志尧直接持有中微公司股份415.94万股，占公司总股本的0.664%，上 述股份均为公司首次公开发行前持有的股份。作为公司董事、高级管理人员，尹志尧并非控股股东、实 际控制人及一致行动人，亦非直接持股5%以上股东。 按照中微公司1月9日的收盘价336.68元/股测算，尹志尧此次减持或可套现近1亿元。 资料显示，尹志尧先生于1944 年出生，中国科学技术大学学士，加州大学洛杉矶分校博士。1984年至 1986年，就职于英特尔中心技术开发部，担任工艺工程师；1986年至1991年，就职于泛林半导体，历任 研发部资深工程师、研发部资深经理；1991年至2004年，就职于应用 材料，历任等离子体刻蚀设备产 品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。 作为中微公司的主要创始人，尹志尧自200 ...

文章核心观点 - 中微公司董事长尹志尧因恢复中国籍需办理相关税务，计划减持少量公司股份，市场分析认为此举属于个人财务安排，对公司基本面及长期发展影响有限 [1][3][5] 减持计划详情 - 减持主体：中微公司董事长、总经理尹志尧 [3][5] - 减持原因：因从外籍恢复为中国籍，为依法办理相关税务需要 [3][5] - 减持规模：计划减持不超过29万股，占公司总股本比例0.046% [1][3][5] - 减持方式：通过集中竞价等方式 [1][5] - 减持时间：自公告披露之日起15个交易日后的3个月内 [5] - 当前持股：尹志尧直接持有415.9436万股，占公司总股本0.664%，均为首次公开发行前持有的股份 [3][5] - 股东身份：尹志尧为公司董事、高级管理人员，并非控股股东、实际控制人、一致行动人或直接持股5%以上股东 [3][5] 历史减持与市场分析 - 历史减持：在过去12个月内（2025年5月27日至8月26日），尹志尧曾通过集中竞价方式减持17万股，占总股本0.027%，减持价格区间为170.76元/股至207.36元/股 [3] - 市场分析：本次计划减持的29万股占其持股总数的比例约7%，整体减持比例较小；结合其特殊的减持原因，市场分析认为此次减持更多属于个人财务安排，对公司基本面及长期发展影响有限 [5] 公司与个人背景 - 公司地位：中微公司是国内半导体设备领域的龙头企业，核心业务聚焦刻蚀设备等高端半导体装备 [6] - 个人背景：尹志尧为公司创始人及核心管理层，1944年生，已从美国国籍恢复为中国籍，拥有中国科学技术大学学士和加州大学洛杉矶分校博士学位，曾在英特尔、泛林半导体、应用材料等国际半导体公司担任重要技术及管理职务，2004年至今担任中微公司董事长及总经理 [6]

公司核心管理层及大股东减持计划 - 公司董事长兼总经理尹志尧计划在未来3个月内减持不超过29万股股份，占公司总股本比例0.046%，减持原因为其已从外籍恢复中国国籍，需依法办理相关税务事宜 [1] - 截至公告日，尹志尧持有公司股份415.94万股，占公司总股本的0.664% [1] - 公司大股东巽鑫（上海）投资有限公司计划减持不超过1252.29万股，即不超过公司总股本的2%，减持原因为自身经营管理需要 [2] 历史减持与套现金额 - 自2022年7月至2025年底，尹志尧已累计减持5次，合计减持约226.91万股，累计套现金额约2.93亿元 [2] - 若本次减持计划按1月8日收盘价345.88元/股全部实施，尹志尧将再次套现约1亿元，累计套现规模将超过3.9亿元 [2] - 大股东巽鑫投资此前曾减持公司2%的股份，减持价格区间为236.22-289.22元/股 [2] 公司近期经营业绩表现 - 公司营业收入持续增长，2022年至2024年分别为47.4亿元、62.64亿元、90.65亿元 [3] - 公司归母净利润在2022年至2024年分别为11.7亿元、17.86亿元、16.16亿元 [3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.4%，归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [3] 董事长背景信息 - 公司董事长尹志尧1944年出生，拥有中国科学技术大学学士学位及美国加州大学洛杉矶分校博士学位 [1] - 其曾在英特尔、泛林半导体、应用材料等国际半导体巨头任职超20年，于2004年回国创办公司 [1] - 其带领团队推动国内刻蚀机技术跻身国际前沿，此前长期持有美国国籍，2024年财报披露其已恢复中国国籍 [1]

公司概况与市场地位 - 公司全称为成都超纯应用材料股份有限公司，成立于2005年8月，是国内半导体设备精密零部件制造行业的领军企业之一，曾荣膺四川省企业技术中心称号 [3] - 公司是国内极少数能批量供应5纳米及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商之一，其特殊涂层零部件的国产突破填补了国内相关领域技术空白 [5] - 根据弗若斯特沙利文数据，2024年，公司在半导体设备特殊涂层零部件本土企业中市场份额排名第一，在中国大陆市场占比达5.7% [5] 技术与产品 - 公司掌握了满足极高标准的精密机械制造、金属与非金属先进表面处理的特种工艺、先进刻蚀机用腔体材料制备、半导体材料等核心制造技术，以及组装与检测等多种工艺流程 [3] - 公司成功攻克了半导体领域内精密制造的特种工艺难题，实现了半导体设备部分精密零部件的国产化自主可控 [3] - 公司产品线覆盖晶圆制造、封装、硅片制造等多个环节，涵盖工艺零部件、结构零部件及模组产品三大类别，广泛应用于刻蚀、光刻、量检测、薄膜沉积等核心半导体设备 [5] - 公司在刻蚀设备、光刻设备与薄膜沉积设备核心零部件领域建立了显著技术优势 [5] 财务表现与融资 - 2024年，公司实现主营收入约2.66亿元，同比增长65.07% [5] - 2025年上半年，公司营业收入已达约2.06亿元，对应实现归属净利润约为6152.95万元 [5] - 公司创业板IPO申请已获受理，拟首发募资11.24亿元 [1] - 2021年，公司通过“科创通”平台在成都银行申请了1000万元“科创贷”资金支持 [2] - 公司还获得了“国家科技计划项目配套资助”、“科技与专利保险补贴”等3项成都市科技项目的立项支持 [3] 股东背景与投资认可 - 公司股东包括控股股东柴杰兄弟、国投创业、比亚迪、中微公司等明星机构 [5] - 成都科创投集团主导管理的成都科创接力股权投资基金也通过苏州沃衍基金间接投资了公司，体现出市场对公司技术实力与发展前景的认可 [6] 发展战略 - 公司表示，本次创业板IPO获受理及后续上市，将为企业发展注入强劲动力 [6] - 未来公司将借助资本市场平台提升研发能力、扩充产能、丰富产品线，投入更多资源保障半导体设备特殊涂层零部件的生产，为我国集成电路制造业供应链的自主安全生产保驾护航 [6]

市场整体表现 - 2025年1月9日，A股市场延续上涨，沪指涨0.92%站上4100点，深成指涨1.15%站上14000点，创业板指涨0.77%，两市成交额超3.12万亿元，为2025年9月18日后首次单日成交额超过3万亿元 [1] - 全周来看，沪指大涨3.82%，深成指涨4.4%，创业板指涨3.89%，三大股指均创阶段新高 [2] 中证指数与二线蓝筹表现 - 中证500指数全周大涨7.92%，涨幅领先于其他主要股指，成为上涨主力 [2] - 代表一线蓝筹的中证100指数本周涨3.61%，代表中小盘的中证1000和中证2000指数分别上涨7.03%和6.54%，涨幅均不及中证500指数 [2] - 中证500指数成分股中，风电设备行业龙头金风科技周涨幅达56.57%，位列第一，总市值攀升至1349亿元 [2][3] - 蓝色光标周内累计涨近50%，位列中证500成分股涨幅第二，总市值616.8亿元 [2][3][4] 中证500成分股领涨个股 - 金风科技周涨幅56.57%，消息面上其旗下江瀚资产持有蓝箭航天4.14%股权，为第六大股东，潜在投资收益及SpaceX拟议IPO或增添估值重估因素 [2] - 蓝色光标周涨幅49.13%，公司与火山引擎深化合作，将AI和云计算技术与BlueAI应用引擎深度融合，以AI重塑营销内容生产和服务模式 [3][4] - 岩山科技周涨幅45.98%，总市值586.9亿元 [3] - 珂玛科技周涨幅42.68%，总市值533.3亿元 [3] - 国博电子周涨幅39.61%，总市值774.8亿元 [3] - 南大光电周涨幅35.9%，总市值402.9亿元 [3] - 中国一重周涨幅35.59%，总市值371.0亿元 [3] - 东方明珠周涨幅35.23%，总市值447.8亿元 [3] - 航天电子周涨幅34.57%，总市值946.6亿元 [3] - 中国核建周涨幅34.5%，总市值546.4亿元 [3] 机构观点与市场风格 - 东方证券研究所所长黄燕铭认为，2026年上半年A股将呈现“横盘震荡，略有走强”的走势，核心机会在于中盘蓝筹 [4] - 中盘蓝筹主要布局两个方向：一是周期，重点在化工和有色；二是制造，重点在新能源和机器人 [4] - 对于科技板块，黄燕铭表示长期来看科技仍是主线，但短期由于之前上涨过快需要休整 [4] 科创板表现 - 科创50指数本周上涨9.8%，科创综指本周上涨10.19%，涨幅明显领先沪深三大股指，并大幅跑赢北证50指数的5.82%周涨幅 [5] - 科创50指数成分股中，国博电子以39.61%的周涨幅位列第一，上涨动力主要源于商业航天题材火热 [5][6] - 西部超导周涨幅24.63%，上涨主要源于可控核聚变题材，公司产品有少量应用于商业航天领域 [6][7] 科创50成分股领涨个股 - 国博电子周涨幅39.61%，总市值774.8亿元 [6] - 西部超导周涨幅24.63%，总市值603.9亿元 [6] - 芯原股份周涨幅24.1%，总市值893.9亿元 [6] - 中微公司周涨幅23.45%，总市值2108亿元 [6] - 华大智造周涨幅23.44%，总市值312.4亿元 [6] - 华海清科周涨幅16.5%，总市值618.4亿元 [6] - 君实生物周涨幅14.75%，总市值402.5亿元 [6] - 中无人机周涨幅13.91%，总市值369.2亿元 [6] - 翱捷科技周涨幅13.12%，总市值390.9亿元 [6] - 澜起科技周涨幅12.38%，总市值1518亿元 [6] 半导体行业动态 - 半导体行业本周大幅上扬，科创50指数成分股涨幅前10位中有5家半导体行业公司，包括芯原股份、中微公司、华海清科、翱捷科技和澜起科技 [7] - 国际半导体设备与材料协会预测，2025年全球半导体制造设备市场规模将同比增长13.7%至1330亿美元，2026年将增长至1450亿美元 [7] - 银河证券认为，半导体板块在产业链涨价潮、AI需求持续及国产替代逻辑强化下走出一轮结构性行情，设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测则受益于技术升级 [7]

市场表现与资金动向 - 1月9日A股三大指数悉数收红，算力芯片、光刻胶概念延续强势，康强电子收涨5.66%，中科飞测、寒武纪、南大光电、金海通、珂玛科技等多股涨超3% [1] - 半导体设备ETF（561980）尾盘翻红，全天成交额超3.5亿元，最近5个交易日累计获资金净流入超1亿元 [1] 板块走强核心驱动因素 - 算力芯片与半导体材料连续2日走强，主要受国产替代预期强化驱动 [3] - 算力芯片走强与近日H200芯片对华“条件性”放开影响有关，半导体材料则与相关材料“反倾销”调查有关，两者均面临需求扩张与替代加速的双重逻辑共振 [3] - 八部门近日表示支持突破高端训练芯片、人工智能服务器、智算云操作系统等关键核心技术，进一步强化国产替代共识 [3] - AI投资持续超预期，存储芯片价格涨幅维持高位，部分产品2025年全年价格涨幅达1800% [3] 行业周期与投资逻辑 - 本轮由AI驱动的存储超级大周期持续性很强 [3] - 国内长鑫科技IPO招股文件的披露预示公司离科创板成功上市又进一步，将带动国内存储相关的半导体设备、半导体材料公司同步受益 [3] - 投资方向可考虑两方面：一是收入来源于存储产业链占比较高的半导体设备/材料公司；二是未来业务有望实现从0到1国产化替代突破的、与存储产业链相关性较强的半导体设备/材料公司 [3] 主要指数表现对比 - 目前A股主流半导体指数中，中证半导指数2025年全年上涨62.33%，区间最大涨幅超80%，在中证全指半导体、中华半导体芯片、国证芯片等主流指数中涨幅位列第一 [4] - 自2018年上一轮半导体周期至今，中证半导指数的最大涨幅与最大回撤表现均优于同类指数，高弹性特征显著 [4] - 具体指数表现数据：中证半导（931865.CSI）2025年涨幅62.33%，最大回撤15.73%，2018年来最大上涨570.21%，最大回撤59.89%；半导体材料设备指数（931743.CSI）2025年涨幅53.70% [6] 半导体设备ETF（561980）产品特征 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数高度聚焦半导体产业链中技术壁垒最高、价值最集中的上游环节，“设备”含量近60% [6] - 指数前十大权重股集中度接近80%，重点布局如中微公司（刻蚀设备）、北方华创（多领域设备）、中芯国际（制造龙头）、海光信息、寒武纪（AI芯片设计）等细分龙头 [6] - 指数成分行业覆盖中，设备+材料+芯片设计三行业占比超90%，被认为是布局国产替代核心产业链的较优选择 [6]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [2][3][5][30][31][33] 报告核心观点 - 半导体行业近期表现强劲，申万半导体行业指数近两周累计上涨8.79%，2026年以来累计上涨9.81%，均显著跑赢沪深300指数 [3][10] - 存储行业供需紧张，价格持续上行，大型云厂商已提前启动2027年产能谈判，AI驱动下的数据存储需求是核心驱动力 [3][13][15][21] - 政策支持人工智能与制造业融合，强化AI算力供给，推动高端训练芯片、AI服务器等关键核心技术突破 [12] - 内资DRAM龙头长鑫科技拟科创板上市募资，其扩产有望加速国产替代并拉动上游设备需求，是报告重点分析的投资主线 [3][17][30] - 半导体产业链多个环节呈现高景气，设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装、SoC、算力芯片及晶圆代工等领域均有公司业绩表现亮眼 [33][34][35] 根据相关目录分别总结 1. 半导体行业行情回顾 - 截至2026年1月8日，申万半导体行业指数近两周累计上涨8.79%，跑赢沪深300指数6.74个百分点 [3][10] - 2026年以来，该指数累计上涨9.81%，跑赢沪深300指数7.49个百分点 [3][10] 2. 半导体产业新闻 - **政策支持**：八部门发布《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，支持突破高端训练芯片、人工智能服务器、智算云操作系统等关键核心技术 [3][12] - **存储价格**：机构报告显示DDR4、DDR5等存储产品现货价格坚挺，金士顿模组领涨，NAND闪存市场也呈现看涨情绪 [3][13] - **产品发布**：英特尔发布基于18A制程的酷睿Ultra系列第三代AI PC处理器 [3][14] - **存储供需**：2026年存储产能空前紧张，大型云厂商已提前启动2027年供货产能的“捆绑式谈判”，供应端短期内难有效扩产，模组厂和品牌厂面临颗粒短缺 [3][15] 3. 公司公告与动态 - **民德电子**：其功率半导体晶圆代工厂广芯微电子处于满产状态，产能从年初6000片/月提升至年底4万片/月，订单量同步增长，并计划量产更多功率半导体品类 [16] - **长鑫科技**：递交科创板招股书，拟募资295亿元用于DRAM先进制程产能建设，2025年前三季度营收320.84亿元，同比增长97.79%，预计2025年全年净利润20亿元至35亿元 [3][17][30] - **摩尔线程**：发布AI算力笔记本MTT AIBOOK，预售价9999元，并发布新一代GPU架构“花港”，支持10万卡以上规模智算集群 [3][18][19] - **鼎龙股份**：已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单，超过15款产品送样验证 [3][20] - **德明利**：表示AI驱动的数据存储需求增长持续影响存储价格，预计2026年一季度Mobile eMMC/UFS价格涨幅达25%-30%，LPDDR4X/5X涨幅或达30%-35% [21] - **广信材料**：子公司PCB光刻胶1.6万吨及自制树脂1.2万吨项目已实现正式生产 [3][22] 4. 半导体产业数据更新 - **智能手机出货**：2025年第三季度全球智能手机出货量3.23亿台，同比增长2.09%，环比增长9.32% [23][24] - **新能源汽车销售**：2025年11月国内新能源汽车销量182.3万辆，同比增长20.6%，占当月汽车总销量的53.16% [26] - **半导体销售**：2025年10月全球半导体销售额727.1亿美元，同比增长27.2%，环比增长4.7%；中国半导体销售额195.3亿美元，同比增长18.5%，环比增长4.4% [27] 5. 投资建议 - 报告核心投资建议围绕长鑫科技IPO展开，认为其募资扩产将加快DRAM国产替代，使下游模组厂商受益，同时拉动上游设备采购需求 [3][30] - 报告列出了多个细分领域的建议关注标的，包括半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC、算力芯片及晶圆代工等，并提供了部分公司2025年前三季度的最新业绩数据 [31][33][34][35]

核心事件：大股东及高管披露减持计划 - 公司第二大股东巽鑫投资计划在2026年1月30日至4月29日期间，减持不超过12,522,906股，占公司总股本的2% [1][2] - 减持方式包括集中竞价（不超过6,261,453股）和大宗交易（不超过6,261,453股） [2] - 公司董事长、总经理尹志尧同期计划减持不超过29万股，占公司总股本的0.046% [2] 股东持股与减持历史 - 截至公告日，巽鑫投资持有公司股份68,473,916股，占总股本的10.94% [2] - 巽鑫投资最初持股93,337,900股，占总股本的15.10%，自2023年5月11日起开始减持 [2] - 此次是巽鑫投资近半年内第二次减持，其在2025年9月至11月期间已减持12,522,906股（2%），减持价格区间为236.22元至289.22元/股 [2] - 尹志尧最初持股620.03万股，占总股本的1.01%，自2022年8月17日起开始减持 [3] - 过去一年内，尹志尧已减持17万股（0.027%），减持价格区间为170.76元至207.36元/股 [3] - 尹志尧累计已减持公司股票204.08万股，累计套现约2.67亿元，叠加本次计划减持，其累计套现金额将达3.67亿元 [3] 公司高管减持情况 - 2025年7月至9月期间，公司核心技术人员张凯、何伟业、刘志强均多次减持股份 [3] - 2024年尹志尧薪酬为1485万元，较上年的977.8万元上涨507万元 [3] 公司主营业务与近期业绩 - 公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，产品包括等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备和MOCVD设备 [3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40% [3] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元，同比增长约32.66% [3] 公司财务表现与潜在压力 - 2025年前三季度，公司净利润增速滞后于营收增速，两者差距为13.74个百分点 [4] - 2025年第三季度，净利润增速与营收增速的差距扩大至23.12个百分点 [4] - 公司负债规模逐年上升，2024年末负债合计64.82亿元，2025年三季度末负债规模升至83.46亿元 [4]

公司高管持股变动 - 董事长兼总经理尹志尧计划减持不超过29万股，占公司总股本0.046%，减持原因为其已从外籍恢复为中国籍，需依法办理相关税务[2] - 截至公告日，尹志尧直接持有公司股份415.94万股，占总股本0.664%，均为IPO前持有的股份[3] - 本次减持计划将在公告披露15个交易日后3个月内，通过集中竞价等方式进行[3] - 在过去12个月内（2025年5月27日至8月26日），尹志尧曾减持公司股份17万股，占总股本0.027%，减持价格区间为170.76元/股至207.36元/股[5][6] - 尹志尧并非公司控股股东、实际控制人、一致行动人或直接持股5%以上股东，本次减持不会导致公司控制权变更，也不会对公司治理及持续性经营产生影响[6] 公司市场表现与财务数据 - 截至1月9日午间收盘，公司股价报333.91元/股，总市值为2091亿元[3] - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长46.40%；实现归母净利润12.11亿元，同比增长32.66%[10] - 2025年上半年，公司研发投入达14.92亿元，同比增长53.7%，研发投入率提升至30.07%，远高于行业平均的10%—13%[10] - 公司营收已连续14年年均增长超35%[9] 公司技术实力与产品发展 - 公司开发的20种刻蚀设备可覆盖95%以上的刻蚀应用需求，刻蚀机在晶圆制造设备中的价值量占比高达22%[9] - 2007年，公司研发出首台刻蚀设备、薄膜设备并成功运往国内客户[9] - 2015年，公司率先提出“皮米级”加工精度概念，开发出世界先进水平的CCP和ICP等离子体刻蚀设备[9] - 2018年，公司自主知识产权刻蚀机进入客户5纳米产线[9] - 2010年至2025年，公司推动开发了MOCVD、LPCVD、ALD、EPI、PECVD等一系列国际领先的薄膜设备[9] - 2025年，公司ICP双反应台刻蚀机精度达0.1纳米，技术达到全球先进水平[9] 公司未来规划 - 根据规划，未来五到十年，公司对集成电路关键设备领域的覆盖度将提升至60%[8][10] - 公司将携手行业上下游合作伙伴，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，力争尽早在规模上和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司[10] 高管背景与公司地位 - 董事长尹志尧早期在兰州炼油厂、中科院兰州物理化学所工作，后于北京大学化学系攻读硕士，并在加利福尼亚大学洛杉矶分校获得物理化学博士学位[7] - 在硅谷工作期间，尹志尧曾供职于美国泛林公司（Lam Research）、应用材料公司（Applied Materials）等国际巨头，参与并领导了国际几代等离子体刻蚀机的研发，被誉为微观设备领域的“最强大脑”[4][7] - 尹志尧拥有86项美国专利和200多项国际专利，被评价为“硅谷最有成就的华人之一”[7] - 2004年，尹志尧带领技术精英回国创业，创立中微公司[9] - 公司是中国半导体设备行业的领军者，是首批登陆科创板的“硬科技”企业之一[6][9]