市场行情表现 - 今日早盘半导体产业链热度回升，上游设备环节表现活跃，热门半导体设备ETF（561980）盘中直线拉升上涨1.23% [1] - 成份股中，海光信息大涨3%，安集科技、北方华创涨超2%，芯源微、中芯国际、华海清科、中科飞测等多股涨超1% [1] 行业核心驱动力与长期前景 - 摩根士丹利最新报告指出，在AI基建热潮与传统芯片需求复苏合力下，芯片股的“长期牛市逻辑”依然完好无损，强化了市场对2026年半导体行情的信心 [1] - 产业共识认为，无论AI芯片设计竞赛如何激烈，最终都要回归制造端，先进制程与先进封装是承载算力爆发的物理基础，直接取决于半导体设备的支撑能力 [1] - 中信证券指出，2025年9月以来，受下游大客户注资合作、存储原厂陆续涨价等事件催化，头部半导体设备公司股价快速上行 [2] 半导体设备市场展望 - 考虑到本轮存储上行周期及下游积极的逻辑需求，预计2025年/2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长 [2] - 预计存储在WFE市场中的占比有望进一步提升 [2] - 预计2026年中国大陆市场需求的正常化将使此前管制不确定性等风险逐步降低 [2] - 看好半导体设备行业的投资机遇 [2] 相关投资工具概况 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体设备指数，其标的指数中半导体设备、材料、设计等“卖铲人”环节合计占比超过9成 [2] - 该ETF成份股聚焦北方华创、中微公司、中芯国际等细分领域龙头，前十大成份股集中度将近8成，具备较高的行业代表性与弹性特征 [2] - 投资者或可借道该ETF把握本轮半导体“全球周期+国产替代”共振机遇 [2]

文章核心观点 - 多项权威数据显示半导体行业仍处于上行周期 人工智能基建热潮和去库存是核心驱动力 半导体设备板块长期牛市逻辑坚挺 [3][4] - 人工智能正驱动半导体产业链发生结构性转变 从传统周期性增长转向由AI需求驱动的结构性增长 特别是在存储 晶圆代工和设备领域 [7][9] - 在供应链安全与自主可控的长期趋势下 上游半导体设备板块被认为是确定性和弹性兼备的投资主线 中国市场规模有望超预期 [10] 行业数据与趋势 - 2025年第三季度全球半导体市场营收达2163亿美元 环比增长14.5% 首次单季突破2000亿美元大关 2025年全年营收有望突破8000亿美元 [5] - 2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元 同比增长13.7% 创历史新高 2026年和2027年预计将分别攀升至1450亿和1560亿美元 [5] - 人工智能相关投资是设备销售增长的主要拉动力 涵盖先进逻辑 存储及先进封装技术 预计至2027年中国大陆将保持设备需求首位 [5][6] - 高带宽内存供需紧张局面预计持续 2026年和2027年需求同比增速预计分别为77%和68% 2027年HBM4E将占据整体高带宽内存需求的40% [7] - 2025年专业晶圆代工市场规模预计达1710亿美元 同比增长26% 行业正从周期性增长转向AI驱动的结构性增长 [9] 机构观点与市场表现 - 摩根士丹利与美国银行认为半导体行业繁荣周期远未结束 全球对AI计算能力的无限需求是关键变量 芯片股长期牛市逻辑仍然完好 [4] - 英伟达和三大存储龙头四家企业合计贡献了全球半导体行业超过40%的营收 凸显了AI加速器和高端存储产品的主导地位 [5] - 银河证券认为供应链安全与自主可控是长期趋势 其中设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬 [10] - 开源证券指出半导体设备自主可控是强确定性和弹性兼备的科技主线 存储扩产提速 先进逻辑本土化趋势明确 中芯国际 华虹等龙头稼动率接近满产 2026年中国设备市场规模仍有超预期可能 [10] - 半导体设备ETF标的指数年内涨幅超过55% 区间最大上涨超80% 在同类半导体指数中居于首位 高弹性特征突出 [13] 相关产品与成分 - 半导体设备ETF单日获资金净流入超2700万元 实现连续2日吸金超3300万元 [1] - 半导体设备ETF跟踪中证半导体设备指数 该指数中半导体设备含量超5成 前十大成分股权重集中度近8成 [12] - 前十大成分股包括中微公司 北方华创 寒武纪 中芯国际 拓荆科技 海光信息 长川科技 华海清科 南大光电 中科飞测等细分领域龙头 [12]

行业投资评级 - 对电子行业维持“推荐”评级 [1] 核心观点 - 全球存储需求范式正从“强周期性波动”转向“AI驱动结构性增长”，美光退出消费级市场集中资源于HBM是这一转变的缩影 [4][5][15] - 国产半导体产业链在AI驱动和自主可控趋势下迎来发展机遇，建议关注存储、设计、制造、设备及封测等环节的领先公司 [6][16] 行业动态：存储 - **美光战略调整**：美光科技宣布将于2026年2月底停止销售Crucial消费产品，将更多资源转向利润率更高的HBM赛道 [4][15] 其上一财季HBM产品收入增长至近20亿美元，相当于年化80亿美元收入 [4][15] - **存储市场景气高涨**：世界半导体贸易统计组织预估2025年存储器营收增长27.8% [20] 金士顿数据显示，自2025年第一季度以来，NAND Flash价格累计上涨高达246%，其中约70%的涨幅发生在过去60天内 [23][32][33] - **巨头业绩与资本开支**：美光2026财年第一财季调整后营收136.4亿美元，同比增长57%，调整后每股收益4.78美元 [22][29] 公司计划将2026年资本支出提高至200亿美元 [29] - **技术进展**：三星发布了制造尺寸小于10nm DRAM的Cell-on-Peri技术 [21] SK海力士256GB DDR5 RDIMM内存模块通过英特尔Xeon 6平台认证 [28] - **国产存储进展**：长鑫科技已正式启动IPO进程，有望以“国产存储第一股”身份登陆资本市场 [5][15] 康盈半导体的KOWIN ePOP嵌入式存储芯片采用多芯片封装，尺寸为8x9.5x0.75mm，支持最高64GB+32Gb容量，为AI端侧设备小型化提供支撑 [25][26] - **HBM产能与趋势**：预计到2025年底，三星、SK海力士、美光的HBM晶圆加工能力（月产量）分别为15万片、15万片、5.5万片 [39] HBM4将成为2026年市场的关键，SK海力士计划推出16层堆叠的HBM4产品 [38][47] 行业动态：半导体 - **产能区域化趋势**：集邦科技预估，至2030年美国半导体先进制程产能将占全球的28%，中国台湾占比可能降至55% [51][52] 中国大陆则主要扩展成熟制程产能，预计2030年占全球成熟制程产能比重可能达到52% [52] - **设备市场增长**：SEMI预计2025年全球半导体制造设备销售额将达到创纪录的1330亿美元，同比增长13.7% [66] 2025年第三季度，中国大陆半导体设备销售额达145.6亿美元，占全球主要地区销售额的48.23% [108] - **企业并购与融资**：中微公司正筹划发行股份收购杭州众硅控股权 [55][56] 二维半导体企业原集微完成近亿元天使轮融资 [62] 刻蚀硅材料企业磐盟半导体完成超亿元A+轮融资 [54] - **车用半导体市场**：TrendForce预计全球车用半导体市场规模将从2024年的677亿美元增长至2029年的近969亿美元，复合年增长率7.4% [80] 其中，车用逻辑处理器2024-2029年的复合年增长率预计为8.6% [81] - **行业整体盈利**：全球11大半导体厂商2025年第三季度合计净利润同比暴涨130%至801亿美元，英伟达净利润319亿美元，占比约40% [71] 周度行情与高频数据 - **板块表现**：2025年12月15日至19日当周，电子（申万）指数近1个月、3个月、12个月表现分别为6.7%、43.4%、70.8%，显著跑赢沪深300指数 [2] 当周申万半导体指数下跌0.99% [86] - **个股涨幅**：当周海外半导体龙头中，美光科技领涨，涨幅为10.28% [83][84] A股半导体板块周涨幅前十的个股包括臻镭科技（19.95%）、卓胜微（7.11%）等 [95][96] - **全球销售数据**：2025年10月，全球半导体销售额为727.1亿美元，同比增长27.20%，其中中国销售额为195.3亿美元，占比26.86% [104][107] - **中国台湾产值**：2025年下半年以来，中国台湾存储器制造业产值同比大幅提升 [103]

公司IPO与募资计划 - 托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司创业板IPO于2025年12月23日获深交所受理 [1][2] - 公司拟募资约11.56亿元，投资于精密零部件智能制造及研发基地项目并补充流动资金 [1][4] - 保荐机构为中国国际金融股份有限公司，会计师事务所为立信会计师事务所 [2] 公司业务与市场定位 - 公司是一家精密金属零部件研发、生产和销售的综合服务商，致力于为半导体设备提供关键工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等 [3] - 公司工艺能力同时覆盖激光设备领域，可提供高功率激光器所需的激光器腔体和冷却工艺零部件产品 [3] 财务业绩表现 - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营业收入分别为2.83亿元、2.91亿元、6.1亿元及3.73亿元，呈现稳步上涨 [3] - 同期，归属于母公司股东的净利润分别为3394.53万元、1530.47万元、1.06亿元及6085.23万元，其中2023年净利润同比大幅下降，2024年则猛增约六倍 [3] 客户集中度与依赖 - 报告期内，公司对前五名客户的销售占比极高，分别为94.78%、89.70%、93.44%、93.54% [4] - 北方华创长期为第一大客户，销售金额从2022年的1.29亿元增至2024年的3.16亿元，销售占比一度升至52.11% [4] - 中微公司为第二大客户，同期贡献收入分别为8464万元、8678万元、1.90亿元和1.45亿元，占比稳定在30%左右 [4] - 公司直言对单一客户构成重大依赖，预计未来一定时期内对北方华创的销售收入占比仍将较高 [4] 运营与产能状况 - 2024年公司产能利用率已升至97.57%，2025年上半年仍维持在90.45%的高位 [4] - 现有产能已基本饱和，若不能及时扩产，可能因无法满足客户需求而错失订单 [4] 应收账款与存货 - 公司应收账款快速攀升，从2022年末的5219万元增至2025年6月末的2.69亿元，占当期营收比例由18.43%大幅升至71.90% [5][6] - 报告期各期末，存货账面价值分别为8160万元、9794万元、1.24亿元、1.73亿元，占流动资产比例由33.91%降至19% [6] - 存货周转率从2.68次降至1.52次（未年化） [6] 关联交易 - 公司向实控人亲属控制的南通高米、上海高部采购外协加工服务，2025年上半年采购额为1797万元，占营业成本的6.89% [6] 行业与市场风险 - 半导体设备零部件行业与下游晶圆厂资本开支高度相关，若宏观经济波动导致终端需求下降，客户可能削减设备采购 [6] - 若行业景气度上行阶段公司未能及时扩产，亦可能失去现有或潜在客户 [6]

核心观点 - 东方基金管理股份有限公司自2025年12月23日起，对旗下基金所持有的中微公司股票调整估值方法，采用“指数收益法”进行估值 [1] 估值调整详情 - 调整对象为旗下基金所持有的中微公司股票 [1] - 新的估值方法为“指数收益法”，具体所用指数为中基协基金行业股票估值指数 [1] - 此次调整是根据《中国证监会关于证券投资基金估值业务的指导意见》的规定，并与托管银行协商后决定 [1] - 调整生效日期为2025年12月23日 [1] 估值方法恢复条件 - 待中微公司股票交易体现活跃市场交易特征后，将恢复采用当日收盘价格进行估值 [1] - 恢复估值时将不再另行公告 [1]

金信基金调整中微公司估值方法 - 金信基金管理有限公司发布公告 决定于2025年12月23日起对公司旗下基金所持有的长期停牌股票“中微公司”（股票代码688012SH）调整估值方法 [1] - 调整后的估值方法为采用“指数收益法”进行估值 并采用中基协AMAC行业指数作为计算依据 [1] - 此次估值方法调整是依据中国证监会、中国证券业协会基金估值工作小组及中国证券投资基金业协会的相关规定 并与托管银行协商一致后做出的决定 [1] - 公告明确 在“中微公司”股票复牌且其交易体现活跃市场交易特征后 将恢复按市场价格进行估值 [1]

核心观点 - 宏利基金管理有限公司宣布自2025年12月23日起，对旗下基金持有的长期停牌股票“中微公司”调整估值方法，采用“指数收益法”进行估值，旨在使估值更公平合理并维护持有人利益 [1] 公司行动 - 宏利基金管理有限公司发布公告，调整旗下基金对长期停牌股票“中微公司”（股票代码：688012）的估值方法 [1] - 估值调整的生效日期为2025年12月23日 [1] - 采用的新的估值方法为“指数收益法” [1] - 此次调整是基金管理人与基金托管人协商一致后作出的决定 [1] - 在该股票复牌且交易体现活跃市场特征后，将恢复按市场价格进行估值，且不再另行公告 [1] 政策依据 - 本次估值方法调整依据中国证监会发布的《中国证监会关于证券投资基金估值业务的指导意见》（证监会公告〔2017〕13号） [1] - 同时依据中国证券投资基金业协会发布的《关于发布中基协（AMAC）基金行业股票估值指数的通知》（中基协发[2013]13号） [1] 调整目的 - 调整旨在使持有长期停牌股票的基金估值更加公平、合理 [1] - 调整是为了更好地维护基金份额持有人的利益 [1]

投资评级与核心观点 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [5] - 核心观点：公司作为中国最大的半导体清洗设备厂商，在手订单饱满且结构明确指向存储晶圆厂扩产主线，有望充分受益于中国存储厂商的确定性扩产，加速业绩兑现 [5] 财务预测与估值 - 预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为70.25亿元、84.43亿元、98.08亿元，同比增长25.1%、20.2%、16.2% [3][5] - 预计公司2025E/2026E/2027E归母净利润分别为16.85亿元、19.69亿元、23.23亿元，同比增长46.1%、16.8%、18.0% [3][5] - 对应2025E/2026E/2027E市盈率（PE）分别为46.2倍、39.5倍、33.5倍 [3][5] - 预计公司毛利率将从2025E的49.4%提升至2027E的51.0%，净资产收益率（ROE）在2025E-2027E期间预计为18.0%、17.4%、17.0% [3][24][28] - 截至2025年12月23日，公司收盘价为178.37元，市净率（PB）为6.4倍，流通A股市值为778.37亿元 [4] 订单与市场地位 - 截至2025年9月29日，公司在手订单达90.72亿元，其中存储相关订单规模至少为45.36亿元，仅存储订单规模就相当于2024年全年收入的80.7% [5] - 公司是中国最大的半导体清洗设备厂商，在全球清洗设备市场市占率约8.0%，位列第四；在中国单片清洗设备领域市占率超30% [5] - 公司以单片清洗设备为核心，产品矩阵正向半导体电镀、抛铜、先进封装湿法设备，以及立式炉管、前道涂胶显影（Track）和PECVD等领域延伸，平台化特征增强 [5] 行业前景与市场 - 全球半导体设备市场预计将从2024年的1255亿美元增至2027年的1505亿美元，年复合增长率（CAGR）为11.3% [5] - 中国大陆半导体设备市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，预计将从2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元 [5] - 全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市占率超90%，其中DNS市场份额最高，超33% [5] - 中国12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL [5] 关键业务假设 - 收入端：假设公司半导体清洗设备收入在2025E-2027E分别同比增长27.6%、22.1%、17.7%，对应收入由51.76亿元提升至74.35亿元 [5][23] - 利润端：假设清洗设备毛利率由2025E的49.4%提升至2027E的55.4%，推动公司整体盈利能力改善 [5][23] 公司技术与客户 - 公司部分设备技术达到国际领先或先进水平，如TEBO兆声清洗技术、Tahoe高温硫酸清洗技术为国际领先，SAPS兆声波清洗技术、多阳极电镀技术为国际先进 [22] - 公司客户覆盖国内外主流半导体厂商，包括海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等晶圆制造客户，以及长电科技、通富微电等先进封装客户 [22] 可比公司估值 - 与可比公司（北方华创、芯源微、至纯科技）相比，公司2025E-2027E的预测市盈率（46.16倍、39.50倍、33.49倍）低于可比公司平均值（92.13倍、52.70倍、36.61倍）[25]

市场表现与指数弹性 - 12月24日，半导体设备产业链延续强势，相关ETF翻红，成份股华海诚科拉升超12%，天岳先进涨超7%，芯源微、晶升股份涨超4% [1] - 半导体设备ETF（561980）跟踪的中证半导指数年内上涨64.76%，在主流半导体指数中涨幅位列第一，弹性突出 [3] 全球半导体产业格局 - 截至2025年12月中旬，在全球市值前100的半导体公司中，中国大陆有17家，中国台湾有16家，中国香港有2家，合计占据35席，占比约35% [3] - 分析认为，市值排名是技术路径、供需结构、资本开支与竞争格局等产业变量长期作用的结果，反映了产业权力结构 [3] - 新上市的GPU公司摩尔线程与沐曦未被计入此次排名，但按其最新市值体量，同样具备进入全球前列的资格 [3] 行业估值体系与需求变化 - 随着AI、汽车电子等下游市场爆发，半导体企业估值体系发生深刻变化 [4] - 在存储芯片领域，HBM需求激增；在GPU赛道，大陆企业估值模型从PE转向PS，反映市场对技术壁垒与成长潜力的重新认知 [4] - 国产GPU公司登陆资本市场，有望加速发展，并带动集成电路制造以及设备和材料的需求 [5] 上游设备市场展望与投资工具 - 上游材料设备领域是半导体产业链的“基石” [5] - 根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高 [5] - 预计增长态势将持续，2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，2027年将攀升至1560亿美元 [5] - 半导体设备ETF（561980）跟踪的指数中“设备”含量近60%，半导体设备、材料、集成电路设计三行业占比超90%，前十大成份股集中度近8成，聚焦芯片产业链中上游 [5]

市场表现 - 12月24日，三大指数拉升，半导体设备产业链延续强势，热门半导体设备ETF（561980）午后翻红、日K冲击3连阳 [1] - 该ETF成份股中华海诚科拉升超12%，天岳先进涨超7%，芯源微、晶升股份涨超4%，中芯国际、长川科技、沪硅产业等多股跟涨 [1] - 半导体设备ETF（561980）跟踪的中证半导指数年内上涨64.76%，在国证芯片、中华半导体芯片、芯片产业等主流半导体指数中位列第一，弹性突出 [3] 产业格局与地位 - 截至2025年12月中旬，在全球市值排名前100的半导体公司中，中国大陆有17家、中国台湾16家、中国香港2家，合计占据35席，占比约35% [3] - 摩尔线程与沐曦刚上市，未被计入上述排名，若按最新市值对比，两家GPU龙头同样具备进入全球前列的体量 [3] - 半导体公司市值排名被视为产业权力结构的切片，反映技术路径、供需结构、资本开支与竞争格局等产业变量长期作用的结果 [3] 行业趋势与驱动因素 - 随着AI、汽车电子等下游市场爆发，半导体企业估值体系发生深刻变化，例如GPU赛道企业的估值模型从PE转向PS（市销率） [4] - 存储芯片领域HBM需求激增，GPU赛道中摩尔线程、沐曦等大陆企业通过A+H股上市加速资本运作 [4] - 国产GPU发展有望加速，或将带动集成电路制造以及设备和材料需求 [4] 上游设备与材料市场 - 上游材料设备领域是半导体产业链的“基石” [4] - 根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高 [4] - 增长态势有望持续，预计2026年全球半导体设备销售额将达1450亿美元，2027年将攀升至1560亿美元 [4] 相关投资工具概况 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数中“设备”含量近60%，半导体设备+材料+集成电路设计三行业占比超90% [4] - 该指数前十大成份股（包括中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等）集中度近8成，聚焦芯片产业链中/上游“卖铲子”领域 [4]