9月15日，记者从"一把手发布·京华巡礼"系列主题新闻发布会顺义专场上获悉，"十四五"以来（2021- 2024年），顺义区GDP年均增长5.8%，去年总量达2388亿元；固定资产投资年均增长6.5%，三年跨越 两个百亿元台阶、去年总量突破600亿元；工业产值年均增长8.2%，去年总量近2000亿元、稳居全市前 3。 顺义区委副书记、区长崔小浩介绍，今年上半年，顺义区GDP总量继续保持平原新城首位，区级一般公 共预算收入排名全市第4，居民人均可支配收入同比增长6%、位列全市第2，全区各项事业扎实推进， 为完成"十四五"规划目标奠定了坚实基础。 北京每产3辆汽车，有1辆来自顺义 "北京市每生产3辆汽车，就有1辆来自顺义。"崔小浩表示，"十四五"以来，顺义区累计生产整车165万 辆，产值3360亿元、年均增长13%。当前，顺义区正在建设占地2500亩的京津冀智能网联新能源汽车科 技生态港（北京园区），着力构建"支撑京津冀、辐射带动全国"的新能源汽车零部件产业发展格局。 按照全市高精尖产业发展总体布局，顺义区聚焦"5+4"主导产业体系，强化创新驱动、推动"两业融 合"，首都产业发展大区的基础更牢、成色更足。推动高端 ...

业务定位与技术优势 - 公司是国内少数具备自动化、信息化和智能化全栈自主核心技术的低碳智慧供热整体解决方案提供商，已取得24项人工智能技术发明专利 [1] - RUNA-STORM AI智慧供热系统深度融合云计算、AI模型、水力仿真、大数据和数字孪生技术，达到国内领先水平 [1] - 公司主编或参编多项国家、行业及地方标准，凭借领先产品技术和规模化生产能力在智慧供热领域占据领先地位 [2] 半导体业务布局 - 8英寸碳化硅衬底长晶技术已实现稳定生长和加工，碳化硅粉料获第三方检测认证并量产投入使用 [3] - 电阻式双温区长晶炉完成热场结构更新和软硬件升级，具备量产化生产能力 [8] - 碳化硅功率器件应用于热泵/热力站能效提升，与主业形成协同效应 [2] 合同能源管理(EMC)模式 - EMC模式通过自主投入节能产品和方案设计与供热企业分享节能收益，是公司主要经营模式之一 [3] - 供热企业无需提前出资，风险小且能达到节约能耗、降低成本的效果 [3] - EMC财务数据包括在手订单金额、周期分布及确认规模将在定期报告中披露 [3] 财务表现与现金流 - 上半年营收同比增长27.2%，归母净利润同比增长59.63% [4] - 受供热行业季节性影响，项目实施集中在5-11月，验收和回款多集中在第四季度 [4] - 客户主要为国有热力公司，财务状况良好且支付能力强，应收账款风险较低 [4] - 公司将资金回款纳入业务人员考核指标，加强应收账款催收力度 [5] 产品研发与市场拓展 - 磁悬浮热泵机组和智能物联平衡阀等产品将持续融合AI技术提升能效和调控精度 [5] - 深耕山东等传统优势区域，同时向华北、西北等新兴区域拓展 [5] - 通过高比例研发投入构筑技术壁垒，提供"软硬结合"一站式解决方案 [5] 技术发展路径 - 加强物联网、云计算、大数据、AI算法、数字孪生和边缘计算等"人工智能+"技术研发 [7] - 持续优化RUNA数字孪生平台，提升大数据分析能力 [6] - 完善城市低碳智慧供热平台和数据中台，利用智能算法助力热力企业升级 [6] - 加强RUNA AI智能体与DeepSeek大模型深度融合，构建全链条智能化解决方案 [7] 数据应用与业务边界 - 供热数据通过智能感知设备实时采集，包括温度、压力、流量和热量消耗等关键运行数据 [9] - 数据专项用于为热力公司提供节能降碳服务，暂未作为其他经营用途 [9] - 公司暂未向其他工业领域延伸，也未涉及城市其他智能化系统 [6][8] AI技术应用 - 开发STORM AI多热源及热力站负荷预测与调度算法，实现能源优化分配 [9][10] - 瑞纳云平台推出热力站AI控制和二网平衡AI控制，动态应对气候变化并消除水力失衡 [10] - RUNA AI智能体通过深度推理模型预判设备故障、辅助决策，并融合大模型提升交互效率 [10] - 公司暂未将AI技术拓展到其他能源管理领域 [10]

财务表现 - 上半年归母净利润2.96亿元 同比减少22% [1] - 第二季度单季归母净利润1.44亿元 同比大幅减少55% [1] - 净利润下降主因去年同期确认收购RFS非经常性收益1.94亿元 [1] 业务发展 - 普缆业务承压 但多模光纤、MPO、AOC等高附加值产品贡献增量 [1] - 公司在传统光棒光纤业务基础上发展多模、空芯光纤等产品 [1] - 多元化战略方向不断深入 [1] 半导体布局 - 长飞先进半导体武汉生产基地于2025年5月完成首片晶圆下线 [1] - 建成碳化硅行业第一家全自动化天车搬运工厂 [1] 资产状况 - 上半年资产减值稍多 [1]

股价表现与资金流向 - 9月15日盘中股价下跌2.04%至17.81元/股 总市值147.82亿元 成交额1.54亿元 换手率1.04% [1] - 主力资金净流入656.71万元 特大单买入1388.58万元(占比9.02%) 卖出434.34万元(占比2.82%) 大单买入3048.47万元(占比19.80%) 卖出3346.01万元(占比21.73%) [1] - 今年以来股价累计上涨148.74% 近5日下跌1.66% 近20日上涨5.89% 近60日上涨50.93% [1] - 年内两次登上龙虎榜 最近6月13日净买入5837.67万元 买入总额2.45亿元(占比12.15%) 卖出总额1.87亿元(占比9.25%) [1] 公司基本情况 - 成立于1994年2月28日 2002年11月20日上市 位于四川省成都市新都区 [2] - 主营业务涵盖金属陶瓷电真空器件 高低压配电成套装置及光电器件 [2] - 收入构成:真空灭弧室44.56% 其他(补充)18.09% 航空航天飞行13.28% 智能嵌入式计算机8.63% 新型电力及新能源成套设备6.78% 半导体封装及热管理用氮化物电子材料5.15% 大功率激光器射频电子管3.03% 其他0.47% [2] - 所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ 概念板块包括5G 光通信 芯片概念 第三代半导体 华为概念等 [2] 财务与股东情况 - 2025年上半年营业收入7.84亿元 同比增长0.47% 归母净利润6384.03万元 同比增长13.52% [2] - A股上市后累计派现3.27亿元 近三年累计派现8304.42万元 [3] - 截至6月30日股东户数7.48万户 较上期增加2.22% 人均流通股11083股 较上期减少2.17% [2] - 十大流通股东中华夏高端制造混合A(002345)持股580.60万股(第七大股东) 较上期增加357.83万股 香港中央结算有限公司退出十大股东 [3]

2025.09. 15 本文字数：451，阅读时长大约1分钟 09:26 A股开盘｜创业板指涨1.05% 半导体芯片板块领涨 9月15日，三大股指集体高开，沪指开盘报3876.1点，涨0.14%，深成指开盘报12971.43点，涨 0.37%，创业板指开盘报3052.06点，涨1.05%。半导体芯片板块领涨，消费电子、食品加工制造 等板块走高；贵金属、游戏、培育钻石、旅游及酒店板块走低。 它！终！于！来！了！ 你不是一个人在奋斗，阿驴都懂。 「 生产队的驴 」 IP原创帆布包 —— 把大家的白日梦，统统"袋"进现实！ | 板块名称 | 涨幅� | 板块名称 | 涨幅4 | | --- | --- | --- | --- | | 半导体 | 3.48% | 贵金属 | 2.18% | | 国家大基金持股 | 2.33% | 文化传媒 | 1.28% | | 存储芯片 | 1.94% | 通信服务 | 1.12% | | 先进封装 | 1.65% | 旅游及酒店 | 0.87% | | AI手机 | 1.46% | 数据确权 | 0.80% | | 科创次新股 | 1.20% | 免税店 | 0.76% | | ...

机构调研热度与市场表现 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 其中约七成机构调研股实现正收益 [1] - 沃尔德涨幅最高达46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板 [1] - 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20% [1] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家调研 武商集团 沃特股份 南都电源 开普云 欢瑞世纪等5家公司接受超40家机构调研 [1] 晶盛机电业务进展 - 碳化硅衬底材料实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 [2] - 半导体业务未完成装备合同超37亿元（含税） 截至2025年6月30日 [2] - 拥有碳化硅衬底 蓝宝石衬底及培育金刚石规模化产能 蓝宝石材料技术规模双领先 8英寸碳化硅处国内前列 [2] 联创光电商业航天布局 - 联合四川省资阳市设立资阳商业航天产业运营公司 推动电磁弹射技术商业化 [3] - 目标2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射 形成研发-试验-制造-发射-应用一体化产业生态 [3] - 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 旨在提升发射能力并大幅降低发射成本 [3] 武商集团经营状况 - 2025年上半年营业收入31.81亿元同比下降12.66% 归母净利润1.65亿元同比增长7.53% [4] - WS江豚会员店2025年7月29日开业后运营符合预期 第二家门店将于年内在武汉市江夏区开业 [4] - 对下半年武汉零售景气度保持乐观 计划通过节日促销和优质服务提升市场份额 [4] 沃特股份收购与业务进展 - 拟以2571万元折价收购日本华尔卡上海公司 获得千级/万级洁净车间 [5] - 收购将构建完整半导体部件解决方案 推动PEEK材料全链条布局价值实现 [5] - 高流动性电机定子包胶材料降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40% 已向机器人客户小批量交付 [5]

机构调研热度与市场表现 - 本周共有381家上市公司披露机构调研纪要 约七成机构调研股实现正收益[2] - 沃尔德累计上涨46.5% 开普云和天域生物涨超30% 天域生物实现5日3板[2] - 锡装股份 剑桥科技 德才股份 骏鼎达等公司涨超20%[2] - 晶盛机电接受115家机构调研 联创光电接受66家调研 武商集团等5家公司接受超40家调研[2] 晶盛机电业务进展 - 碳化硅衬底材料实现6-8英寸规模化量产与销售 核心参数达行业一流水平[3] - 突破12英寸导电型碳化硅单晶生长技术 半导体业务未完成合同超37亿元（含税）[3] - 碳化硅衬底适用于新能源汽车和储能等高压场景 半绝缘型用于5G/6G基站及AR眼镜[3] - 蓝宝石材料实现技术规模双领先 8英寸碳化硅衬底技术处国内前列[3] 联创光电商业航天布局 - 联合四川省资阳市设立商业航天产业运营公司 推动电磁弹射技术商业化[4] - 政策支持和市场拓展为主要推动因素 目标2028年实现全球首次电磁弹射火箭发射[4] - 采用超导磁悬浮与电磁推进+运载火箭技术路线 旨在提升发射能力并降低成本[4] - 资阳市2022年引入星河动力 已有三枚运载火箭成功发射[4] 武商集团经营状况 - 2025年上半年营业收入31.81亿元同比下降12.66% 归母净利润1.65亿元同比增长7.53%[5] - WS江豚会员店2025年7月29日开业后运营符合预期 第二家门店将于年内开业[5] - 对下半年武汉零售景气度保持乐观 将推出促销活动提升市场份额[5] 沃特股份收购与业务进展 - 以2571万元收购日本华尔卡上海公司 获得千级/万级洁净车间[5] - 收购将构建完整半导体部件解决方案 推动PEEK材料全链条布局价值实现[6] - 开发高流动性电机定子包胶材料 降低绝缘层重量30%-50% 提升定子绕线满槽率30%-40%[6] - 机器人产品获中美客户认可 已开始小批量交付订单[6]

碳化硅板块上涨行情 - A股碳化硅概念股近期涨幅显著 天岳先进自9月5日至12日股价涨幅超40% [1] 技术革新驱动因素 - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝/蓝宝石/陶瓷基板 [3] - 英伟达拟在新一代GPU先进封装中采用碳化硅衬底作为中介层材料 [3] - AI服务器GPU功率持续提升 先进封装多芯片堆叠导致散热需求激增 传统陶瓷基板热导率(200-230W/mK)已难以满足需求 [4] - 碳化硅热导率达400-500W/mK 接近陶瓷基板两倍 成为高算力芯片理想封装材料 [4] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸 优化整体封装结构 散热载板应用可大幅提升散热效率 [6] - 8英寸碳化硅晶圆量产推动衬底价格快速下降 提升封装材料经济性 [6] 全球产业化进展 - Wolfspeed宣布200mm(8英寸)碳化硅材料开启大规模商用 [7] - 天岳先进两年前已实现8英寸碳化硅晶圆量产 为全球少数能量产8英寸衬底企业 并首家发布12英寸衬底 [7] A股产业链公司动态 - 天岳先进表示碳化硅半导体材料技术优势使其处于产业发展前沿 [8] - 合盛硅业6英寸衬底全面量产 晶体良率超95% 外延良率稳定98%以上 8英寸小批量生产 12英寸研发顺利推进 [9] - 晶盛机电实现6-8英寸衬底规模化量产销售 参数达行业一流水平 突破12英寸导电型单晶生长技术 [10] - 赛腾股份碳化硅晶圆缺陷检测设备研发中 [12] - 捷佳伟创半导体清洗设备获新订单 碳化硅高温热处理设备已发货头部客户 [12] - 蓝特光学碳化硅晶圆产品处于送样阶段 探索AR光波导材料应用 [12]

半导体衬底材料布局 - 拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能 [2] - 蓝宝石材料实现技术和规模双领先 [2] - 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列 [2] - 突破12英寸碳化硅晶体生长技术 [2] - 实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售 [3] - 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平 [3] - 掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺 [3] - 积极推进12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 [3] 碳化硅衬底产能布局 - 上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [4] - 马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 碳化硅应用前景 - 导电型碳化硅材料适用于新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景 [2] - 半绝缘型碳化硅成为5G/6G基站射频前端器件的核心衬底材料 [2] - 具备优异的光学和热学特性，在AR眼镜、散热等终端应用领域有不可替代优势 [2] - 8英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著 [5] - 碳化硅产业市场空间将持续扩大 [5] 半导体设备板块布局 - 实现8-12英寸大硅片设备的国产化 [6] - 延伸拓展至芯片制造和先进封装领域 [6] - 聚焦第三代半导体碳化硅装备研发 [6] - 在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术 [6] - 实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环 [6] - 是技术、规模双领先的光伏设备供应商 [6] 碳化硅设备板块进展 - 开发碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测） [6] - 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先 [6] - 碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业 [6] - 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系 [6] 半导体装备订单情况 - 截至2025年6月30日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税） [6]

以下文章来源于半导体封测 ，作者编辑部 半导体封测 . 汇集半导体设计、制造、封测、材料和设备等领域，行业资讯、技术前沿、发展趋势。 6英寸厂转型先进封装 9月11日，台积电宣布重大业务调整，涉及退出特定业务、晶圆厂整合及技术转型，这不仅关乎自身发 展，也将影响半导体行业格局。 公司不仅要在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务、关闭中国台湾新竹科学园区6英寸Fab 2晶圆厂， 还 计划整合三座8英寸晶圆厂（Fab 3、Fab 5和Fab 8），并将最多30%的员工重新部署至南部科学园区 （STSP）和高雄的工厂 。 台积电将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭中国台湾新竹科学园区6英寸Fab 2晶圆厂。当 下， 第三代半导体 市场竞争激烈，中国大陆企业价格竞争白热化，瑞萨电子与Polar半导体合作开发下 一代d型GaN，德州仪器和英飞凌等全球IDM厂商也在扩大内部GaN产能。台积电认为继续投入GaN业 务回报有限，故选择退出，将资源集中到更具优势的领域。 台积电计划整合三座8英寸晶圆厂（Fab 3、Fab 5和Fab 8）， 并将最多30%员工重新部署至南部科学园 区（STSP）和高雄工厂 。 此举旨在弥 ...