产能建设与运营状况 - 珠海智慧样板厂已投产 珠海基地处于产能磨合期 [2] - 公司通过加快样板和批量订单导入以及大客户审厂来加速跨过产能磨合期 并在研发样板订单方面建立战略合作 [2] - 珠海基地投产初期因人工折旧等成本费用大幅增加导致亏损1,154.13万元 [2] 财务表现 - 上半年营业总收入2.92亿元 同比增长27.66% [2] - 归母净利润亏损276.61万元 上年同期盈利398.14万元 [2] - 扣非净利润亏损472.12万元 上年同期盈利64.82万元 [2] 产品开发与订单情况 - 积极开发AI服务器相关产品包括主板 GPU加速卡板和GPU模组板（UBB） 服务器二次电源板 [2] - 开发高速通信领域和智能硬件产品包括任意阶HDI板 800G光模块 [2] - 部分订单已实现批量供货 [2]

公司产品开发进展 - 公司正在开展单通道448G高速通信线的样品开发工作 [2] - 公司将持续聚焦高速通信线等重点产品的创新与迭代 [2] 公司战略定位 - 公司将紧跟行业技术发展趋势和客户实际需求 [2] - 公司保持敏捷开发能力以强化行业领先地位 [2]

公司上市与业务概况 - 西安泰金新能科技股份有限公司科创板IPO将于8月29日上会审议 保荐机构为中信建投证券 [1] - 公司成立于2000年 专注于高端绿色电解成套装备 钛电极及金属玻璃封接制品的研发 设计 生产及销售 是高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业 [1] - 产品终端应用于大型计算机 5G高频通信 消费电子 新能源汽车 航天军工等领域 [1] - 通过上市可加大技术创新投入 完善产品矩阵 提升行业竞争优势 增强盈利能力 [1] 行业市场与竞争格局 - 2023年中国电解铜箔设备市场规模为200亿元 较2022年增长33.33% 预测2028年市场规模将达到290亿元 [2] - 2019年前全球高端电解铜箔核心装备阴极辊主要由日本企业垄断 2019年以来国内企业加速进口替代 [2] - 公司是阴极辊进口替代的代表性企业之一 2024年阴极辊市场占有率超45% 铜箔钛阳极产品市占率国内第一 [3] - 行业需求受AI 高速通信 云计算 新能源汽车等产业推动 高端PCB铜箔和锂电铜箔需求增长显著 [2] 财务业绩表现 - 2022年营收10.05亿元 2023年营收16.69亿元 2024年营收21.94亿元 近三年营业收入复合增长率47.78% [3] - 2022年归母净利润9829.36万元 2023年1.55亿元 2024年1.95亿元 [3] - 业绩呈现稳步增长态势 持续经营能力不断增强 [3] 产品与技术优势 - 公司实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊制造 打破国外垄断 [3] - 2022年研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机 [3] - 提供铜箔生产核心设备及完整成套解决方案 包括生箔一体机 铜箔钛阳极 表面处理机 高效溶铜罐等 技术达国际先进水平 [3] - 同时提供高性能钛电极和玻璃封接制品 应用于绿色环保 铝箔化成 湿法冶金 电解水制氢 航空航天 军工电子等领域 [3] 研发投入与成果 - 2022年研发费用3755.39万元 2023年4854.30万元 2024年7183.97万元 三年累计1.58亿元 复合增长率38.31% [6] - 拥有29项关键核心技术 授权发明专利88项（含2项美国发明专利） 实用新型专利129项 外观设计专利6项 [6] - 牵头或参与多项国家级科研项目 包括科技部国家重点研发计划"高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备"和"电解水制高压氢电解堆及系统关键技术" 工信部"氢能用金属扩散层关键材料项目"等 [6][7] - 2022年完成"华龙一号"核电反应堆用玻璃密封电气贯穿件国产化项目 [7] 募集资金用途 - 募集资金投资于绿色电解用高端智能成套装备产业化项目 高性能复合涂层钛电极材料产业化项目 企业研发中心建设项目 [4] - 资金用途围绕主营业务 聚焦国家战略和重大需求 加大研发创新投入 完善产业链和产品结构 [4] 发展战略与规划 - 公司紧跟国家战略及产业政策方向 瞄准绿色电解成套 高性能钛电极和特种封接新产品创新 突破行业技术瓶颈 [6] - 致力于解决"卡脖子"问题 发展新质生产力 目标成为全球绿色智能电解成套整体解决和服务方案领跑者 [7] - 培养聚焦"绿色电解技术""旋压成形技术""表面涂层技术""密封连接技术"的复合型工程化人才队伍 建设国际一流技术创新中心与产业化基地 [7]

公司产品与技术 - 公司无线通信模组、智能模组、高算力AI模组等产品可为机器人、机器狗提供高速通信及端侧计算能力 [1] - 公司合作伙伴在2025年CES展推出的人形机器人原型机方案内置公司研发的48Tops高算力AI模组 [1] - 公司将继续推动高速通信及端侧AI技术在机器人领域的应用 [1]

核心观点 - 澜起科技宣布时钟缓冲器和展频振荡器产品进入客户送样阶段，将为人工智能、高速通信、工业控制等领域提供精准可靠的时钟信号支撑 [1] - 时钟芯片作为电子系统的"心脏"，其信号质量直接决定系统稳定性与可靠性 [4] - 公司依托数模混合芯片设计、核心I/O技术和PLL模块等关键技术，研发出国际领先水平的时钟芯片系列产品 [5] - 随着AI算力需求爆发、5G通信升级和工业自动化深化，市场对时钟信号精度与稳定性要求日益严苛 [8] 产品类型 - 时钟发生器：支持最高4路独立差分输出，提供高精度时钟源 [10] - 时钟缓冲器：具备4至10路可扩展输出，实现信号无损分配 [10] - 展频振荡器：通过先进展频技术抑制电磁干扰，提升系统稳定性 [10] 核心优势 - 采用先进数模混合架构，实现业界领先的超低输出相位噪声 [10] - 每个输出通道支持独立配置I/O类型、驱动能力、电压值等参数，精准匹配不同接收端需求 [10] - 显著提升信号完整性，有效降低系统功耗与设计复杂度 [10] 市场应用 - 产品已通过多家头部客户测试验证，将应用于AI服务器与数据中心、通信基础设施、工业控制设备、消费电子及汽车电子等领域 [8] 供货信息 - 时钟发生器系列芯片已量产，共6款产品型号 [11] - 时钟缓冲器系列芯片可提供样品，共20款产品型号 [11] - 展频振荡器系列芯片可提供样品，共4款产品型号 [11]

产品进展 - 澜起科技时钟缓冲器和展频振荡器产品已正式进入客户送样阶段 [1] - 该系列时钟产品具备高性能、低功耗及易用性等核心优势 [1] 应用领域 - 时钟产品将为人工智能、高速通信、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑 [1] 技术背景 - 公司此前已成功量产时钟发生器芯片 [1]

融资情况 - 安徽云塔电子科技完成近3亿元B轮融资 由安徽国控投资和大富科技联合领投 [1] - 大富科技拟通过现金增资及股权受让方式投资不超过1亿元 交易完成后持有云塔科技不超过20%股权 [2] 技术优势 - 公司专注于射频滤波器芯片及模组产品 已定型超过150款滤波器产品并推向市场 [3] - 拥有全球首款LB/MB/HB/UHB四工器技术 国内唯一实现全系列规模化量产企业 [5] - 基于SPD和Hybrid混合滤波技术 形成3系列/5系列/混合系列三大产品系列 [3] - 采用全球首创混合滤波器技术 技术水平和产品性能与国际巨头并驾齐驱 [5] 市场应用 - 产品应用于高精度定位设备/智能手机/平板电脑/物联网模块/网络设备/路由器/量子计算设备/智能座舱/工业机器人/智能工厂等领域 [3] - 四工器解决方案在智能手机/物联网/笔记本电脑/CPE/车联网等领域具有广泛应用前景 [5] - 已进入超过170家客户 包括超过15家各领域龙头企业 [3] 战略合作 - 大富科技认可云塔科技在射频滤波器领域的技术稀缺性与市场领先优势 [1] - 双方将深化在蜂窝无线通信/物联网/智能网联汽车及卫星通信等战略新兴领域合作 [1] - 建立定期沟通交流机制 通过渠道共享和资源整合实现产业协同 [1] 股权结构 - 蚌埠投资集团持有大富科技控股股东配天集团100%股权 间接持有大富科技25%股权 [2] - 蚌埠市人民政府国资委为大富科技实际控制人 [2] 发展历程 - 公司成立于2016年 迄今已完成5轮融资 [3] - A+轮融资投资方包括合肥产投/安徽投资集团/合肥创新投/安元基金等机构 [3]

公司业绩 - 预计2025年上半年归属净利润1500万元—2250万元，同比下降67 83%—78 56% [2] - 扣非净利润6000万元—8000万元，同比增长4700%—6300% [2] - 归属净利润下降主要因去年同期转让承德天原药业80%股权产生投资收益7701万元，本期无此类事项 [3] - 扣非净利润增长因加强内部管理、优化产品结构、提高产能利用率，覆铜板产销数量同比上升、销售价格略有回升 [3] 子公司出售 - 拟将控股子公司上海金板60%股权挂牌价格调整为不低于7100万元，为今年以来第二次降价 [2] - 上海金板挂牌底价从首次约1 27亿元降至9500万元，再降至7100万元，缩水约60% [6][10] - 按目前挂牌底价7100万元初步测算，导致公司当期长期股权投资资产减值约5500万元 [3] - 2021年以1 8亿元增资取得上海金板60%股权，目前挂牌价较增资金额缩水约60% [7][10] 子公司业绩 - 上海金板2021-2024年累计实现扣非净利润-3436 62万元，远低于承诺的2 06亿元 [7] - 2021-2023年上海金板扣非净利润分别为2003 2万元、204 11万元、-2105 66万元，三年合计仅101 65万元 [8] - 业绩低迷因电子行业消费终端需求疲软、竞争加剧，PCB产品订单减少、价格下降 [8] - 原股东朱晓东应支付业绩补偿金额7000万元，已质押上海金板20%股权及个人房产作为担保 [10] 主营业务 - 主营业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，产品用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业 [4] - 拥有医疗健康和印制电路板(PCB)两个板块业务，2024年PCB业务营收1 68亿元，同比增长32 81% [4] - PCB行业下游需求整体呈现复苏态势，AI、高速通信等创新领域景气度持续向上 [4] - 国内PCB厂商在高端市场的行业地位逐步提升 [4] 资本市场表现 - 在半年度业绩预告前，公司连续收获5个涨停板 [4] - PCB概念股近期持续活跃，带动公司股价上涨 [5] - 2021年公司业绩巅峰，营收58 91亿元同比增长超63%，归母净利润6 9亿元同比增长282 69% [7]

上证指数表现 - 上证指数创今年以来新高 最高涨至3477 1点 [2] - 早盘顺周期主线领涨 电力 钢铁 银行等板块涨幅居前 华银电力开盘6分钟涨停 实现4天3板 [1] - 上午收盘上证指数上涨0 41% 深证成指上涨0 05% 创业板指上涨0 18% [3] PCB板块 - PCB板块关注度升温 逸豪新材 沪电股份 景旺电子等个股盘中创历史新高 [6] - 沪电股份公告拟在黄石投资不超过36亿元项目 [6] - 中信证券测算到2026年云端AI服务器PCB市场空间达490亿元 云端AI数据交互PCB市场空间达113亿元 [8] - 招商证券指出PCB厂商一季度稼动率达90%-95% 二季度景气度向上 2024年下半年行业进入新一轮产能扩张期 [9] - 平安证券预计2025年高端高多层PCB产值同比增41 7% HDI增10 4% 国内厂商在高端市场地位提升 [10] 电力板块 - 电力板块走强 韶能股份 新中港 华银电力等涨停 华银电力实现4天3板 [12] - 国家发改委预计今年迎峰度夏期间全国最高用电负荷同比增约1亿千瓦 [14] - 华银电力预计2025年上半年归母净利润1 8-2 2亿元 同比增1 75-2 15亿元 [14] - 中金建议关注区域龙头 低估值电企 海风资产等三条主线 [15]

纪要涉及的行业 电子行业中的PCB产业链，包括覆铜板（CCL）和PCB制造行业 纪要提到的核心观点和论据 覆铜板（CCL） - **市场规模增长**：2024年全球CCL市场规模达135.6亿美元，预计2025年同比+8%至146.6亿美元，2029年将增长至201.7亿美元，2025 - 2029年CAGR达8.3% [23] - **高频高速化趋势**：电子和通信技术发展使CCL行业朝高频高速化发展，高频高速覆铜板可有效传输信号、减少衰减和失真，2023年特殊基材CCL市场占比从2022年的25% - 30%提升至30% - 35% [26] - **高端市场需求增长**：2024 - 2026年高端CCL市场规模年复合增长率有望达26%，当前全球特殊基材CCL市场以中国台湾厂商为主，但国内厂商如生益科技、南亚新材有望提升高端领域市场份额 [35] - **价格上涨与盈利修复**：覆铜板价格与大宗铜价正相关，2024年LME铜现货均价较2023年增长8%，2025年1 - 4月同比上涨6.96%，2025年2月建滔积层板发布涨价通知，有望带动产业链盈利修复 [37] PCB - **全球产值增长**：2024年全球PCB产值有望同比+6%至735.7亿美元，2029年有望增长至946.6亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率预计达5.2%；2024年中国PCB产值有望同比+9%至412.1亿美元，2029年有望增长至508亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率预计达4.3% [52] - **产能集中与竞争格局**：中国是全球PCB生产核心地区，2024年产值占全球比例超一半达56%；2024年全球营收前十PCB企业中，中国大陆厂商占3席，中国台湾厂商占5席 [57] - **AI推动高端产品增长**：2025年高端高多层（18层以上）以及HDI全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%，国内封装基板产值预计同比+7.5%至33.31亿美元 [65] - **HDI成为主流**：HDI因电子产品小型化、芯片性能升级需求增加，成为AI服务器主流PCB技术，国内厂商如胜宏科技行业地位稳步提升 [67] - **IC载板国产替代加速**：IC载板是芯片封装核心材料，当前中国台湾、韩国和日本厂商占主要市场份额，但国内因封装厂商地位和供应链自主可控需求，国产替代有望加速 [73] 下游需求催化 - **服务器**：2023年全球AI服务器出货量达118万台，预计2024年增长40%至165.5万台，2026年将增长至241.3万台，2022 - 2026年CAGR达28.8%；AI推动PCB/CCL规格技术升级，价值量提升，传统服务器芯片平台更迭也使PCB规格和用料同步升级 [81][86][89] - **数通**：2023年全球网络市场规模达714.2亿美元，同比+12.8%，交换机市场规模同比增速达20.1%；数据传输速率要求提升驱动高速交换机渗透加速，2025年800G交换机将成AI后端网络市场核心产品；PCIe技术加速迭代催生高规格PCB/CCL需求 [92][94][97][101] - **汽车**：2024年全球新能源汽车销量有望达1750万辆，同比增加27%；汽车电子化进程加速，新能源汽车渗透率提升推动汽车PCB量价提升；ADAS普及成为车用PCB新增长点 [105][110][117] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **覆铜板产品结构**：覆铜板分为刚性、挠性和特殊材料基CCL，刚性CCL又分纸基、玻纤布基等；不同应用领域对覆铜板性能需求不同，如手机、通信基站等 [15][20][21] - **PCB产品种类**：PCB可分为单/双面板、多层板、HDI、柔性板、IC载板等，不同产品特性和应用领域各异 [49][51] - **相关企业情况**：详细介绍了南亚新材、生益科技、胜宏科技等8家PCB产业链相关企业的基本情况、产品布局和业务进展 [121][124][128]