光刻机行业研究框架关键要点 行业与公司 * 行业为光刻机及半导体前道设备行业 涉及公司包括ASML 尼康 佳能等国际巨头 以及上海微电子 聚灿 茂莱 晶方 福晶 科仪宏源 华卓精科等国内企业[1][9][12] 核心观点与论据 * 光刻机是半导体前道设备中最核心的设备 其价值量占比约为17% 预计2026年全球市场规模将达到310亿美元（超过2000亿人民币）[2] * 光学系统是决定光刻机性能的关键因素 其分辨率与制程节点密切相关 改善分辨率主要通过调整瑞丽公式中的参数 K1（工艺因子） lambda（波长）和 NA（数值孔径）[4] * 在分辨率不变情况下 可通过多重曝光技术（如双重 四重曝光）来实现更低制程节点 套刻误差是影响晶圆晶体管性能及良率的重要参数[5] * EUV光刻使用13.5纳米波长光源 分辨率显著高于DUV（248纳米或193纳米） DUV按物镜出射介质可分为干式和浸模式 浸模式用水介质改善NA值以提高分辨率[6][8] * 光刻机市场由ASML 尼康和佳能主导 ASML在2023年销售了449台光刻机（含53台EUV设备） 占据高端市场绝对垄断地位 尼康销售45台（主要集中在DUV） 佳能销售187台（其中131台为i线设备 聚焦中低端市场）[9] * ASML的成功关键因素包括与上下游合作伙伴建立紧密关系（如收购泰斯 硅谷集团等）以及与英特尔 台积电 三星等下游企业建立投资关系[10][11] * 国内半导体产业链在自主可控方面取得进展 上海微电子承担国家重大科技专项（如90纳米浸没式设备项目） 科仪宏源成功研发国内首台193纳米氟化氩准分子激光器 华卓精科在双工作台技术上领先[12] * 中国在DUV领域仍存在短板 在EUV领域难度更大且尚未能完全自主生产 这些技术限制制约了国内半导体行业发展[7] * 衡量先进光刻机的三大核心指标是光学分辨率（主要由光学系统决定） 机械套刻精度（需控制在零点几个纳米以内）和产能（每小时产片量）[15][16] * 光刻机包含五大功能模块 光学模块（价值含量最高 技术难度最大） 运动和控制模块（如ASML EUV掩模板运动加速度达32G） 测量系统（如双频激光干涉仪） 传输模块和环境控制与保持系统[17] * 光学误差（成像线宽偏离目标值）和机械误差（成像线条位置偏移）需要通过协作优化各个系统来进行有效控制[18] 其他重要内容 * 有掩膜光刻是目前最常见和关注度最高的光刻方式 无掩膜光刻（如电子束 激光 离子束直写）通常用于先进封装或掩模板制造[3] * 由于中美科技摩擦 ASML自2024年以来无法获得对中国市场的高端静默式设备出口许可[11] * 全球半导体产业因AI芯片需求持续扩张 对先进制程需求不断增加 投资国产替代及相关企业具有较大潜力和发展空间[12][13] * 从投资角度 应优先选择价值含量高且技术壁垒大的单一品类（如深紫外路径上的镜头与其他关键元件）以及测量系统中的组件（如双频激光干涉仪） EUV相关镜片 镀膜及材料类公司也值得关注[19][20] * 行业风险包括国内技术产品开发不及预期 海外制裁加剧以及下游需求不及预期[14]

投资评级 - 黑芝麻智能投资评级为优于大市 [6] 核心观点 - 2025H1公司实现营业收入2.53亿元，同比增长40.4% [1][7] - 净利润为-7.62亿元，主要受金融工具公允价值变动收益波动影响 [1][7] - 经调整亏损净额为-5.49亿元，较2024H1的-6.02亿元有所收窄 [1][7] - 自动驾驶产品及解决方案收入2.37亿元，同比增长41.5% [1][10] - 智能影像解决方案收入0.16亿元，同比增长24.8% [1][10] - 公司毛利率24.79%，同比下降25.21个百分点 [2][15] - 三费率332.07%，同比下降179.2个百分点 [2][17] - 公司A1000芯片已在多款车型量产，新增海外市场定点车型 [2][22] - C1200芯片即将在多家新能源客户项目中量产部署 [2][28] - A2000系列芯片支持城市NOA，可扩展至L3和L4场景 [2][33] - 公司在机器人、无人物流小车等领域积极进行商业化拓展 [3][36] - 预计2025-2027年营收为8.1/12.7/20.0亿元，归母净利润为-9.8/-6.8/0.7亿元 [3][49] 财务表现 - 2025H1营业收入2.53亿元，同比增长40.4% [1][7] - 2025H1净利润-7.62亿元，2024H1为11.05亿元 [1][7] - 2025H1经调整亏损净额-5.49亿元，2024H1为-6.02亿元 [1][7] - 自动驾驶产品及解决方案毛利率20.9%，同比下降26.3个百分点 [2][15] - 智能影像解决方案毛利率82.4%，同比下降4.2个百分点 [2][15] - 销售费用率20.37%，同比下降8.0个百分点 [17] - 管理费用率67.27%，同比下降34.1个百分点 [17] - 研发费用率244.43%，同比下降137.1个百分点 [17] - 预计2025年营收8.06亿元，同比增长70.0% [4] - 预计2026年营收12.68亿元，同比增长57.3% [4] - 预计2027年营收20.04亿元，同比增长58.0% [4] 业务发展 - 自动驾驶产品及解决方案收入2.37亿元，同比增长41.5% [1][10] - 智能影像解决方案收入0.16亿元，同比增长24.8% [1][10] - A1000芯片在吉利银河E8、星耀8、东风奕派007等多款车型量产 [2][24] - 新增面向海外市场的多家客户多款定点车型 [2][22] - C1200芯片即将在多家新能源客户项目中量产部署 [2][28] - A2000系列芯片原生支持Transformer架构，能够高效部署大模型 [30][33] - 公司与头部足式机器人领军企业达成战略合作 [3][36] - 无人物流小车L4智驾系统已在港口、园区等封闭场景持续出货 [3][36] - 智能影像解决方案在AI智能眼镜等产品实现商业落地 [3][36] - 公司积极推进对高性价比、低功耗AI芯片企业收购 [3][48] 技术研发 - 公司优化BEV模型及E2E算法性能，提升环境感知精度和效率 [41] - 针对"九韶"神经网络处理器架构进行工具优化 [41] - 开发更灵活、高效的NPU架构，提升计算吞吐量和处理效率 [42] - 提供全栈解决方案，支持开放生态及解耦 [41][42] - 聚焦优化Transformer、BEV等算法在城市极端场景下的表现 [47] - 通过大规模数据训练与强化学习提升端到端模型性能 [47] 市场前景 - 智能驾驶行业渗透率加速提升，芯片需求加大 [49] - 公司为国产智能驾驶芯片优质企业，行业稀缺标的 [49] - 预计基于公司芯片的辅助驾驶方案量产车型2025年下半年起海外销售 [46] - 公司在商用车、无人物流车等领域商业化持续量产 [46] - 与大部分头部商用车客户、方案商进行深度化合作开发及量产 [46] - 覆盖轻卡、重卡、特定路线无人车等多场景应用 [46]

公司股价表现 - 2025年8月27日公司股价盘中大涨近10%达到1464元/股一度超越贵州茅台成为A股新"股王" [2] - 公司市值达到5740亿元 [2] - 公司股价从2023年不足50元/股飙升至超过1400元/股最大涨幅超过25倍 [3] - 2024年公司股价上涨387%市值涨幅超过2000亿元 [17] 创始人持股情况 - 创始人陈天石持股28.63%按5740亿元市值计算身家超过1600亿元 [4] 公司发展历程 - 公司成立于2016年2020年登陆科创板 [2] - 2016年成立时注册资本仅90万元 [9] - 成立半年后获得科大讯飞等三家机构5000万元投资估值达5亿元 [12] - 2018年1月估值达45亿元 [12] - 2019年9月上市前最后一轮融资获得17.5亿元投资估值达220亿元 [13] - 从2016年到上市前净资产从90万元增加到46亿元 [13] - 2020年7月登陆科创板从递交招股书到上市仅用116天上市首日市值突破千亿元 [13] 财务表现 - 2020年至2023年归母净亏损分别达6.59亿元11.11亿元15.79亿元10.43亿元 [15] - 2025年上半年营业收入28.81亿元同比增长4347.82% [19] - 2025年上半年归属于上市公司股东净利润10.38亿元相比上年同期亏损5.3亿元实现扭亏为盈 [19] - 2025年第一季度营收11.11亿元同比增长4230%净利润3.55亿元 [19] - 2024年第四季度首次实现单季度盈利 [19] 技术突破与产品优势 - 2024年推出思元590芯片采用7nm工艺应用ASIC架构支持512TOPS算力 [16] - 思元590在推理场景能效比上超越国际巨头支持所有国内主流大模型 [16] - 百度测试显示思元590在大模型训练任务表现接近英伟达A100芯片整体性能达A100的80% [16] - 2025年4月通过DeepSeek兼容性测试成为国内唯一支持FP8精度格式的芯片厂商 [16] - 芯片已应用于字节跳动百度阿里云等企业的云端大模型训练及省级智算中心项目 [16] 研发投入与知识产权 - 2025年上半年研发投入4.56亿元较上年同期增长2.01% [25] - 研发团队规模792人占员工总数77.95%其中80.18%研发人员拥有硕士及以上学历 [26] - 累计申请专利2774项其中境内专利1783项境外专利690项PCT专利301项 [26] - 累计获授权专利1599项包括1526项发明专利拥有65项软件著作权及6项集成电路布图设计 [26] 市场机遇与行业背景 - 地缘政治背景下公司"英伟达平替"价值被市场重新发现 [17] - 2025年8月DeepSeek-V3.1发布提及新精度格式针对下一代国产芯片设计被市场解读为直接利好公司 [20] - 2025中国算力大会信息显示中国算力平台正加快建设预计2025年我国智能算力规模增长将超过40% [21] - 高盛将公司目标价上调50%至1835元/股基于中国云服务商增加资本支出芯片平台多元化需求及研发投资获批 [22] 融资计划 - 向交易所提交向特定对象发行A股申请拟募集资金不超过39.85亿元用于面向大模型的芯片平台项目软件平台项目及补充流动资金 [26]

**行业与公司** * 行业聚焦于电子新材料领域 特别是Low CTE（低热膨胀系数）玻纤布在消费电子（如iPhone）和AI芯片（如英伟达GPU）中的应用 [1][2][4] * 涉及的公司包括： * 玻纤布供应商：日本的阿萨伊（旭化成）、日东纺、制冻坊 以及中国的宏和科技（红河）、泰波 [2][4][8][9][22][48] * 终端品牌与芯片设计商：苹果（iPhone）、英伟达（GPU、AI芯片）、华为（麒麟芯片） [1][4][32][53] * PCB制造商与材料商：日本的MDC、立讯诺克 中国的生益科技、南亚新材、台光、斗山等 [12][13][49] **核心观点与论据** * **iPhone 17驱动Low CTE材料需求增长** * iPhone 17将采用INFOP封装技术 将A19 SoC与LPDDR5 DRAM封装在一起 因机身超薄设计 需使用Low CTE材料匹配芯片的涨缩系数 [1][2][28][29] * 每部iPhone 17的Low CTE布料需求为0.0255平方米 以2026年预计出货量2.23亿部计算 总需求量为5,677万平方米 [1][3] * 考虑制造良率（85%）和排版利用率（80%-85%）等因素后 原材料年需求量约为8,445万米 即每月新增70万米需求 [1][3][25] * 苹果已开始为iPhone 17备货 全球备货量预计1.2亿台 [12] * **AI芯片成为Low CTE材料另一大需求驱动力** * 英伟达2025年设计路线图显示 其将取消传统APFG板 采用HDR板换算成SLP 将晶圆直接放置在PCB上 此技术需要更换为Low CTE玻纤布来匹配PCB中间芯板 [1][4] * 预计该技术每年将增加约1,100万米的LCP到PCB需求 计划于2026年6月应用于英伟达服务器主板 [1][4][5] * AI芯片（英伟达GPU和ASIC）预计明年将翻倍增长 其载板中间层通常使用2-4层300或450微米厚度的新板 需要Low CTE玻纤布 [2][32] * **Low CTE材料供应紧张 价格存在上涨压力** * 当前全球Low CTE材料的月需求量接近100万平方米 海外需求占60-70万平方米 供需紧张 [23] * 主要供应商日本厂商（阿萨伊、日东纺）扩产速度较慢 年增幅约15% 而国内厂商如红河积极扩产（黄石工厂每月新增5万平方米产能） [23][24] * 苹果新增的70万平方米需求主要由阿萨伊和红河供应 整体交期已延长至15周以上 [25] * Low CTE玻纤布当前平均价格约为145元人民币/平方米 是普通玻纤布价格（约40-50元/平方米）的2-3倍 [21][31][35] * 由于供不应求 日系厂商可能在今年三四季度再次发布涨价通知 [2][33][34] * **不同电子布类型的需求与价格分化** * iPhone 17引入Low CTE布料后 普通玻布使用量减少 每台iPhone 17使用0.24平方米 比iPhone 16减少0.06平方米 年总需求量约5,400万平方米 [1][6] * 普通电子布1,017和1,027的市场价格分别为海外120元/平方米、国内90元/平方米 [2][7][10] * Low DK电子布价格约为普通电子布的3倍 [7] * 在iPhone 17中 1,017和1,067电子布的使用比例预计分别为70%和30% [11] **其他重要内容** * **技术演进与材料研发** * 行业正在研究Q布（单平米估算至少200元）和M9树脂方案（包括改良环氧树脂及PTFE）以提升性能 Q布在Cover封装上有应用潜力 [14][15][16][39] * PTFE材料主要用于背板 预计2026年第四季度会有高多层背板应用 [18] * 马9（M9）材料在树脂、铜箔（HVRP 4铜箔 约2,500元/千克）、填充料（球形硅粉用量翻倍）方面均有升级 其加值量比M7、M8提升50%以上 [39] * **市场竞争格局** * 在Low CTE消费电子领域 日本旭化成是主要供应商 占据60-70%份额 国内红河占20-30% [22][48][49] * 在Low DKDF材料领域 日东纺占据60-70%市场份额 [22] * 普通电子布1,017的主要供应商包括日东纺、阿萨伊、红河和泰波 [8] * **成本影响** * 增加Low CTE材料使每台iPhone的成本增加约4-5元（增幅10%） 因其单价高达200元/平方米 但单机总玻布用量（0.25-0.3平方米）和成本（20-30元）变化不大 [40][41] * 对红河等国内供应商而言 若能进入苹果供应链供应LCD 其单机价值量可提升10%-20% [42] * **其他应用与需求** * 华为麒麟芯片采用三层ETS封装 其用量主要局限于BT载板 [53] * 除了手机 AI服务器和交换机（如英伟达GB200、GP300）的增长也将显著推高高频高速材料（如二代Low DK布）的需求 [49][51][52]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 核心观点 - 特斯拉Robotaxi开城计划稳步推进，未来落地关注点在于各州监管审批节奏，目标在2025年底前将服务扩展到覆盖美国一半人口[4] - 特斯拉芯片方案转向推训一体，模型参数量重提扩张，重点关注10X参数模型是否将于9月如期推出[4] - 特斯拉AI5芯片上车、Robotaxi超预期预计会进一步提高行业整体智驾水平并带来示范效应[4] Robotaxi开城进展 - 特斯拉Robotaxi在奥斯丁运营地理围栏历经两次拓展较期初已拓展约4倍，总面积达到约80平方英里[7] - 马斯克计划将Robotaxi业务拓展至旧金山湾区、内华达州、亚利桑那州和佛罗里达州等市场[7] - 特斯拉正在加速在湾区部署100辆+全自动驾驶车辆，计划后续向所有用户开放服务[8] - 特斯拉Autopilot团队正招募测试驾驶员以收集在达拉斯、休斯顿、坦帕、奥兰多、帕洛阿尔托和迈阿密等城市和郊区的驾驶数据[8] 监管政策 - 得州SB2807法案将于9月1日生效，将Robotaxi与人类司机驾驶的汽车置于同等监管之下并颁发相关运营牌照[13] - 能否如期在9月获得得州运营牌照是特斯拉Robotaxi业务后续主要关注节点[13] - 加州监管审批进程缓慢，特斯拉仅获得带安全驾驶员测试与TCP两项初级许可证，无法面向公众运营Robotaxi业务[12] 特斯拉芯片与算法 - 特斯拉Dojo项目中止，转向英伟达、AMD等外部成熟供应方案[17] - 长期看端云、推训一体的AI6芯片或将是特斯拉未来芯片方案[17] - AI5芯片采用台积电3nm工艺，算力高达2000-2500TOPS，预计2026年底量产[21] - 特斯拉与三星签订了165亿美元的合同来制造其AI6推理芯片，预计最快还需3-4年才可投入生产[21] - 特斯拉智驾算法发展分为三个阶段，目前全面转向端到端架构并开始世界模型的探索[23] - 特斯拉正在训练一种新的、约10倍参数规模的FSD模型，如测试顺利或将于9月公布[24] 投资分析意见 - 重点关注特斯拉相关产业链，特别是与Robotaxi相关的线控转向等技术发展趋势（SBW）[4] - 建议关注国内智能化能力较为优秀的整车企业和Robotaxi企业，如小鹏汽车、理想汽车、文远知行、小马智行[4] - 建议关注优质智驾芯片厂商，如地平线机器人、黑芝麻智能[4]

业绩表现 - 报告研究的具体公司25Q2实现营收76 85亿美元 同比+32% [2] - GAAP会计准则下毛利率为40% 同比-9 pcts Non-GAAP毛利率为43% 同比-10pcts [2] - GAAP净利润8 72亿美元 同比+229% Non-GAAP净利润7 81亿美元 同比-31% [2] - 净利润下滑主要因MI308限售导致的库存减值损失 MI308出口许可正接受美国政府审核 [2] - 公司指引25Q3营收为87±3亿美元 Non-GAAP毛利率为54% 不考虑MI308销售 [2] 业务分析 - 数据中心业务25Q2营收32亿美元 同比+14% 主要驱动力来自数据中心CPU份额提升 [3] - AI芯片MI350系列已发布 预计下半年快速放量 2026年将发布MI400系列及整机柜方案 [3] - 第七代ROCm软件生态发布 训练和推理端性能提升3倍 预计未来AI收入可达年化百亿美元级别 [3] - PC CPU和游戏业务合计营收36亿美元 同比+69% 主要受新一代PC CPU与GPU放量驱动 [3] - 已与微软达成Xbox定制芯片项目合作协议 [3] 财务预测与估值 - 预计公司25~27年GAAP利润分别为26 71亿 43 49亿 52 06亿美元 [4] - 预计25~27年营业收入分别为341 97亿 462 67亿 534 38亿美元 对应增长率32 6% 35 3% 15 5% [9] - 预计25~27年归母净利润分别为26 71亿 43 49亿 52 06亿美元 对应增长率62 8% 62 8% 19 7% [9] - 25~27年每股收益预测为1 65 2 68 3 21美元 市盈率分别为59 82 36 75 30 70倍 [9] - 维持"买入"评级 [4] 行业前景 - 下游云厂商CAPEX持续投入 云业务高增速保障未来CAPEX能力 [4] - token数量爆发式增长将持续带动CAPEX需求 [4] - 新一代AI芯片产品竞争力提升 有望实现更多客户导入和份额边际增长 [4] - 26年AI收入有望加速增长 [4]

报告行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 报告的核心观点 - 本周（2025.7.21 - 2025.7.27）海外AI芯片指数、国内AI芯片指数、英伟达映射指数、服务器ODM指数、存储芯片指数、功率半导体指数、A股果链指数和港股果链指数均上涨，且各指数成分股表现分化较大 [1] - 2024年中国人工智能产业规模突破7000亿元，连续多年保持20%以上增长率，今年上半年生成式人工智能产品数量增长、应用场景扩大；25Q1全球平板出货量增长6%；25Q2中国智能手机市场出货量下降4.0%，折叠机出货量下降14.0% [2] - 小马智行启动三城自动驾驶公开道路测试，特斯拉25Q2收入和毛利润下滑，苹果折叠机有新配置信息 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场指数 - 海外AI芯片指数上周涨4.3%，本周涨1.4%，AMD涨约6%，台积电和博通涨幅超2%，英伟达小涨，Marvell和MPS小滑 [10] - 国内A股芯片指数上周涨1.7%，本周涨7.5%，受国务院总理出席大会影响，寒武纪和翱捷科技涨幅超13%，中芯国际和恒玄科技涨幅近9%，瑞芯微涨6% [10] - 英伟达映射指数上周涨6.7%，本周涨1.6%，涨幅下滑且成分股分化大，景旺电子和工业富联涨幅分别为9.7%和5.7%，麦格米特和英维克下滑超7% [10] - 服务器ODM指数上周涨2.2%，本周涨3.1%，成分股表现分化，超微电脑和鸿海精密涨幅近5%，Quanta、Wiwynn和Wistron跌幅近3%，技嘉跌幅约1.1% [11] - 国内存储芯片指数上周跌0.4%，本周涨3.7%，受益价格上涨和AI算力催化，东芯股份、江波龙和德明利分别涨8.4%、7.2%和6.2%，普冉股份和兆易创新涨幅超4% [14] - 国内功率半导体指数上周涨1.0%，本周涨3.8%，芯联集成和扬杰科技涨幅超6%，斯达半导涨幅约5.6% [14] - A股果链指数本周涨2.5%，港股果链指数本周涨0.5% [17] - 本周覆盖标的中，斯达半导涨幅约6%，圣邦股份等涨幅超4%，强达电路下滑幅度最大约2.4%，立讯精密和澜起科技小滑约1% [22] 行业数据 - 2024年中国人工智能产业规模突破7000亿元，连续多年保持20%以上增长率，今年上半年生成式人工智能产品进步，数量增长、应用场景扩大 [24][26] - 25Q1全球平板出货量增长6%达3440万台，苹果出货1200万台，年增5%，市占率35%；三星出货710万台，年增6%，市占率21%；小米出货310万台，年增57%，市占率9% [26] - 25Q2中国智能手机市场出货量6896万部，同比下降4.0%，华为等厂商除小米外出货量均下滑 [27] - 25Q2中国折叠屏手机出货量221万台，同比下降14.0%，华为占超70%市场份额，荣耀、vivo等有相应份额 [30] 重大事件 - 7月25日，小马智行在北京、广州、深圳三城启动7×24小时全天候自动驾驶公开道路测试 [34] - 7月23日，特斯拉25Q2总收入224.96亿美元，同比下降12%；总毛利润38.78亿美元，同比下降15% [35] - 苹果折叠屏iPhone将采用三星OLED面板，搭载A20 Pro芯片等，有特定存储规格、内外屏尺寸和摄像头配置 [35] - OPPO K13 Turbo系列发布，搭载自研疾风散热引擎，散热能力提升 [35] - 苹果App Store规则和抽成费用调整或获欧盟反垄断监管机构批准，开发者支付费用有不同标准 [36] - 受中国大陆稀土出口管制影响，鸿海集团旗下鸿腾精密印度厂区苹果AirPods生产或受阻，目前审核未通过 [37] - 加拿大Form公司推出Smart Swim 2泳镜升级版，更耐用且能追踪数据 [37]

报告公司投资评级 - 买入丨维持 [6] 报告的核心观点 - 寒武纪公告定增方案调整等一系列公告，定增募集资金总额从不超过49.8亿下修调整为不超过39.9亿元，定增下修募资总额使股权稀释减少，顺利完成概率有望提升 [2][4][9] - 公司新一代产品提升方向初现，若定增完成产品升级，在AI生态和AI性能上将有较大幅度提升，可更好满足用户需求 [9] - 存货结转显示经营态势向好，2025年Q2季度存货转化为营收态势良好，为2025Q2净利润提供支撑 [9] - 模型能力提升和未来应用繁荣趋势下AI芯片中长期天花板进一步抬升，行业需求旺盛，公司在国产AI芯片竞争力突出，总量和份额双升逻辑不改，维持“买入”评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 事件描述 - 2025年7月18日，寒武纪公告定增方案调整公告、定增预案修订稿及定增审核问询函回复等一系列公告，2025年度向特定对象发行A股股票募集资金总额从不超过49.8亿下修调整为不超过39.9亿元 [4] 事件评论 - 定增募资减少对公司摊薄减少，通过监管审核要求相对容易，发行难度大幅降低，定增成功率有望提升 [9] - 公司第五代架构已量产，新一代架构在研，募投项目拟研发的面向大模型的新一代智能处理器微架构、智能处理器指令集将满足智能芯片性能迭代升级需求；芯片硬件层面新增优化对主流大模型关键操作的支持等，软件层面优化各类算子和适配大模型框架和各类计算机制 [9] - 自2025年3月末后期后结转存货约7.5亿，参考2024年毛利率56.71%，估算2025年Q2季度存货转化为营收态势良好，为2025Q2净利润提供支撑 [9] 财务报表及预测指标 - 营业总收入方面，2024A为11.74亿元，2025E为48.09亿元，2026E为66.09亿元，2027E为95.09亿元 [15] - 净利润方面，2024A为 - 4.57亿元，2025E为11.55亿元，2026E为16.40亿元，2027E为25.75亿元 [15] - 每股收益方面，2024A为 - 1.09元，2025E为2.73元，2026E为3.88元，2027E为6.09元 [15]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：ASIC芯片行业、传统通讯芯片和光芯片行业 - **公司**：谷歌、博通、OpenAI、Meta、字节跳动、苹果、英伟达、沪电、深南、中鼎、南雅、亚马逊 纪要提到的核心观点和论据 市场规模与出货量 - 2025年谷歌预计芯片总出货量接近200万颗，其中TPU V5系列140万颗，TPU V6系列50 - 60万颗；OpenAI预计出货约10万颗；Meta预计出货约30万颗；2025年市场总出货量约240万颗[1][2][4][5][22][25] - 预计2026年总出货量将达380万颗，较2025年增长超65%；谷歌保守订单量250万颗，乐观300万颗；Meta预估80万颗；OpenAI预估50万颗左右[2][33] - 2024年整体AI加速芯片出货量约120万颗，主要由谷歌提供[35] 市场份额 - 2025年谷歌在ASIC芯片市场份额约80%，对应出货量约200万颗；预计2026年随着Meta和OpenAI等采购量增加，谷歌市场份额可能下降[33] 芯片价格 - TPU V5E平均价格3000 - 3500美元，V5P约6000美元；OpenAI芯片定价可能超1万美元；Meta最新训推一体化芯片单价约8000美金，字节跳动单价与之相似[1][8][24][36] - e系列芯片平均价格约4000美元，老型号3000 - 3500美元，新型号可达4500美元；p系列芯片价格6000 - 7000美元，维7P预计约7000美元[39][41] - 2024年V5P接近7000美金一颗，V5E接近4000美金一颗，V4在6000 - 6500美金之间[35] 芯片设计与研发 - 训练芯片难度大，因对带宽和算力要求高，且需成熟软件生态系统支持大量数据训练[16] - 工程师在芯片开发中最大挑战是切换到新开发环境和平台，软件生态开发环境是难点[17] - 过去大模型算法与电路设计由云厂商和设计服务公司合作，现在谷歌有强大芯片设计团队可自行完成核心模块转换，博通负责IO、电源管理及其他逻辑单元设计[18] 博通相关情况 - 收费模式包括流片费用、IP版税等前期研发费用（预付20% - 30%，剩余设计周期结束补齐，量产可折算到芯片价格）、芯片价格和售后技术支持费用[7] - 百万级别出货时毛利率接近60%（55% - 58%），因参与程度深且设计复杂度高；谷歌承担更多工作后，博通毛利率可能下滑，但后端环节未减少，博通开发新客户保持收入稳定[10][19] - 博通主要合作和潜在合作客户有谷歌、Meta、OpenAI、XAI、Anthropic、字节跳动和苹果；2025年量产项目涉及谷歌、Meta和OpenAI；字节跳动项目暂暂停，预计2025年四季度或2026年重启；苹果预计2025年四季度确定是否用博通芯片或自研[3] - 博通优势在于拥有丰富设计IP、优化设计流程、与台积电等代工厂保持良好关系[32] 不同芯片对比 - TPU与英伟达GPU相比，TPU使用PCB板层数多（通常30层以上），采用HDI多层载板、中板和接口卡；TPU数据带宽要求高，常用800G光模块，英伟达GPU常用400G光模块[1][12][13][14] - OpenAI和Meta计算任务硬件配置与英伟达类似，依赖英伟达GPU训练；OpenAI通常两颗芯片设计，根据带宽选光模块；谷歌TPU小型化设计，组网灵活、功耗小，但OpenAI和Meta训练更注重绝对算力，单卡芯片数量不多[15] 其他重要但是可能被忽略的内容 - TikTok通过美国以外主体设计并部署海外服务器高算力AI芯片应对中美贸易限制，中美数据流动严格分开，字节跳动因关系面临美国制裁约束，观望中美关系缓解再行动[27][28] - 目前芯片技术发展到5纳米以内，2025年芯片基于5纳米工艺，2026年预计有更多4纳米或3纳米工艺芯片问世[29] - 苹果2024年从谷歌买10万片TPU V5P，希望通过AI功能赋能终端产品，但专注自身产品生态，需求量小[30] - 日本一家由孙正义领导的公司正与博通谈判定制AI芯片，减少对英伟达依赖，预计2026年做决定[31] - 推理芯片设计费一般2亿美金左右，训练芯片设计费可能达5亿美金左右[34] - 亚马逊正在评估与其他公司合作训练芯片研发的可能性[37] - 光芯片市场因数据中心和光模块需求增长表现较好，年增长率约10%，增速较2022 - 2023年放缓；其他传统通讯芯片市场相对饱和，WiFi、蓝牙和存储芯片有个位数增长，但因价格竞争利润和收入受影响[42]

人工智能与大语言模型发展 - 中国人工智能行业遵循“技术 - 硬件 - 终端 - 应用”范式，大语言模型及 Agents 技术是行业爆发点[5][6] - 全球大模型技术进入深度竞争阶段，中美发展路径差异化，中国企业注重实际场景导向[16] - 海外 AI 企业如 OpenAI、Anthropic、谷歌、Meta 等在模型研发上有新进展[21][25][28][31] AI 大模型硬件投资 - 国产 AI 算力芯片在制程、工艺等方面进步，增长空间大，可关注算力、制程、研发强的 GPU 厂商[43][51][52] - ASIC 适合固定运算场景，性价比高，国内市场份额有望扩大；FPGA 灵活性强，但国产替代有难点[55][57] 大模型产业链投资 - 光模块及光器件需求高增，2024 年 400G 以上高速光模块全球出货量近 2000 万只，2025 年预计增至 3700 万只[61] - 供配电技术、液冷散热、高速互联与存储、软件生态等领域有投资机遇[60] 央国企相关产业布局 - 上游布局半导体设计、制造和封测关键工艺节点，如华大九天、华润微等[78][79] - 中游构建算力基建全产业链，提供云服务；下游三大运营商开发通用大模型，多家央企开发行业模型[82][91]