纪要涉及的行业和公司 - **行业**：氟化工、复合肥、尿素、光引发剂、涤纶工业丝、白炭黑、超高分子量聚乙烯纤维、芳纶纸、建成领域、POE、催化剂 - **公司**：巨化股份、三美股份、东岳集团、东阳光、永和股份、浩华科技、九鼎新材、海利得、确成股份、华鲁恒升、中触媒、鼎际得、景兴纸业 纪要提到的核心观点和论据 氟化工制冷剂市场 - **核心观点**：预计制冷剂价格将继续上涨，带来相关公司巨大业绩弹性 [3] - **论据**：二季度空调产销超预期，主流制冷剂价格上涨；三季度长协价格落地，虽略低于内外贸价格但符合预期；三季度消费结构变化，长协订单占比约 1/4，更多是维修市场及海外出口旺季；巨化股份签单到三季度出口交付订单且趋势良好 [2][3] 复合肥行业 - **核心观点**：看好复合肥行业及头部企业渗透率提升 [4] - **论据**：2025 年关注度提升，一季度销量超预期，头部企业业绩增长；二季度销量和吨毛利优于预期，磷酸一铵及磷酸二铵出口价格上涨，预计二季度业绩同比持稳或小幅增长，上半年同比增长；头部集中度提升带动市占率提升 [4] 尿素市场 - **核心观点**：海外局势震荡下国内尿素淡季有底部价格支撑，配额价值显著提升，市场受印度、欧洲及巴西需求支撑 [7][8][9] - **论据**：俄乌战争使国际尿素供给受限，埃及、伊朗等地停产加剧紧张；北美需求减弱，但印度招标、欧洲和巴西需求接力；近期外盘价格涨幅 50 - 100 美元，印度招标价 399 美元 CFR，国内出口卖盘价 420 美元 FOB；国内尿素配额价值从 300 元涨至 900 元以上 [6][7][8][9] 光引发剂行业 - **核心观点**：行业关键原材料短缺致主要品种价格上涨，公司盈利弹性增强，部分公司有望受益 [2] - **论据**：扬帆车间着火和美凯龙停产影响，关键原材料短缺；节后主要品种平均涨幅超 10%，绝对额涨幅接近一万元 [2][12] 超高分子量聚乙烯纤维市场 - **核心观点**：市场需求旺盛，业务景气度显著提高 [13] - **论据**：海外需求强劲，俄罗斯扩军、欧洲军备以及以色列局势混乱使下游防弹衣订单增加 [13] POE 市场 - **核心观点**：鼎际得 POE 项目投产，国产化替代市场空间大，有阿尔法烯烃配套企业盈利明显提升 [18][19] - **论据**：国内 POE 需求大，目前工业化生产装置少；鼎际得为国内第三套正式投产工业化装置且首套配套阿尔法烯烃装置；有阿尔法烯烃配套产品平均毛利约 3000 元/吨，无配套基本无盈利 [18][19] 催化剂行业 - **核心观点**：中触媒经营情况触底反弹，今年收入和利润预计增长，明年增长确定性较高 [20] - **论据**：巴斯夫恢复下单节奏并实行欧 7 标准，中触媒新型号产品销量预计增加；HPPO 催化剂、卫星化学 HPQ 催化剂、金属催化剂等有增长点 [20] 其他重要但可能被忽略的内容 - 海利得涤纶工业丝行业开工率恢复到 75% - 80%，盈利修复，越南基地对美销售量提升，预计二季度业绩同比、环比增长，未来战略包括海外扩产、研发高分子材料及布局生命健康领域 [22][23][24] - 确成股份白炭黑市场格局稳定，下游需求稳定，客户粘性强，销量稳健增长，积极开发新产品，预计二季度环比持续上行，并发布积极股权激励计划 [25] - 华鲁恒升价差底部回暖，前期风险释放，荆州布局高附加值产品，德州关注提质增效，预计明年三季度投产贡献利润，己内酰胺副产带动相关产品盈利提升 [10][11] - 芳纶纸业务公司今年年初收购创美资，实现技术和客户协同，杜邦被调查使下游认证进展加快，今年有望实现小几千万盈利，明年净利率将持续上涨 [16] - 建成领域需多种纤维混编或添加剂改性，同益中拥有多种特种纤维布局，与大型主机厂和智能手公司有订单合作，值得重点关注 [17]

索尼2024财年业绩与CIS市场格局 - 索尼2024财年CIS市场份额与上一年持平，原计划2025年实现60%市场份额的目标被迫推迟，主要因主要客户销售额不及预期及中国高端CIS厂商竞争加剧 [1] - 索尼影像与传感解决方案部门2024财年销售额同比增长12%至1.799万亿日元，营业利润增长35%至2611亿日元，市场份额53% [13] - 索尼预测2024-2030财年CIS业务复合年增长率达9%，预计2025财年销售额增至1.96万亿日元，营业利润增长7%至2800亿日元 [15] CIS行业发展历程 - 早期CIS市场由索尼、三星等日韩厂商垄断，2022年索尼市占率42%，三星19% [7] - 中国厂商如韦尔股份、思特威、格科微等崛起，2023年CIS国产化率从2018年8%提升至25% [8] - 智能手机多摄趋势推动CIS需求激增，2010-2019年全球CIS销售额增长三倍 [5] 索尼技术战略布局 - 索尼推进五大技术方向：灵敏度/噪声、动态范围、分辨率、读出速度和功耗 [15] - 采用尖端与成熟工艺并存策略，引入28nm至22nm设备组提高前端工艺精度 [44] - 开发三层堆叠技术，增强像素和逻辑间性能，拓展高清高帧率视频应用 [30][33] 索尼市场布局与投资 - 车载业务定位战略重点，2024财年市占率37%，目标2026财年达43% [38] - 计划投资规模接近上一中期计划的9300亿日元，聚焦移动传感器尖端工艺 [47] - 与台积电合作引入12nm工艺，提高数字信号处理集成度 [44] 佳能技术突破 - 开发4.1亿像素35mm全画幅CMOS传感器，支持每秒3280万像素读出速度 [51][54] - 推出2/3英寸SPAD传感器，动态范围达156dB，解决传统SPAD高照度失效问题 [57][62] - 坚持自主研发战略，维持产品差异化优势 [50] 松下技术创新 - 开发基于垂直雪崩光电二极管的CMOS图像传感器，实现无保护环像素设计 [65] - 传感器具备对电压和温度不敏感特性，在强光照射下稳定工作 [67] - 技术适用于工业检测、安防监控等对稳定性要求高的领域 [68] 行业竞争趋势 - 中国厂商从中低端向高端市场渗透，挤压传统巨头份额 [9] - 三星将部分CIS产能转向存储芯片，市场份额逐年下降 [10] - 未来竞争聚焦技术创新、市场拓展和成本控制 [10][72]

行业概况 - 间苯二甲酸（PIA）是一种白色结晶性粉末或针状结晶，易溶于醇和冰醋酸，微溶于沸水但不溶于冷水，几乎不溶于苯和石油醚 [2] - 工业制备方法包括以间二甲苯为原料低温液相氧化、间苯二甲腈水解或间二甲苯用高锰酸钾氧化 [2] - 聚酯瓶片是间苯二甲酸最大的下游需求市场，年消费占比超过40%，远高于醇酸树脂和不饱和聚酯树脂等其他下游（占比均低于20%）[1][9] 产业链结构 - 上游原材料包括间二甲苯、乙酸钴、乙醛、乙酸、间苯二甲腈和高锰酸钾等 [5] - 中游生产制造环节代表厂商有燕山石化、恒逸石化和西力生物等 [5] - 下游应用领域包括聚酯瓶片、醇酸树脂、不饱和聚酯树脂等化工产品，以及涂料、聚酯纤维染色改性剂和医药等领域 [5] 产业现状 - 2020-2021年为行业扩能周期，恒逸石化与宁波台化完成新产能建设并投产，2022-2024年产能稳定维持在55万吨左右 [7] - 2024年聚酯瓶片产量同比增长18.17%至1549.25万吨，推动间苯二甲酸表观消费量增长13.52%，产量同比增长33.7%至44.6万吨 [9] - 我国是全球最大的聚酯瓶片生产国、消费国和出口国，为间苯二甲酸行业提供广阔空间 [9] 进出口情况 - 长期以来国内供给不足，进口量维持在20万吨以上，2024年进口量回落至23.46万吨，同比下降12.89% [11] - 2024年对外依存度降至34.47%，较2023年下降10.2个百分点，较2018年85%的高位显著改善 [11] - 进口依赖度下降主要源于国内生产技术的持续创新和工艺优化 [11] 企业格局 - 行业呈现高度集中的寡头垄断态势，2024年恒逸石化和宁波台化两家企业合计掌控超90%的产能 [13] - 恒逸石化以30万吨产能占全国总产能的54.55%，宁波台化以20万吨产能占36.36% [13] - 2024年恒逸石化营业总收入为1254.63亿元，同比下降7.85%，但PIA销售收入同比增长90.85%至17.65亿元 [15] 发展趋势 - 产能进入平稳阶段，国产化替代趋势明显，2024年产量大幅提升33.7%至44.6万吨 [19] - 聚酯瓶片产能稳步增长将持续拉动间苯二甲酸需求，医药和电子化学品等新兴应用领域提供增长点 [20] - 环保法规趋严推动行业向绿色、可持续方向转型，企业加大环保技术和清洁生产投入 [21]

赛恩斯环保股份有限公司 - EPC业务在手订单情况较好 保持正向增长趋势 更侧重于开拓增量市场 持续推进成本优化以维持毛利率水平相对稳定 [1] - 运营服务业务高增长源于一批EPC项目集中转入运营阶段 今年趋势依然向好 增长呈阶梯式且持续性较强 [1] - 紫金矿业委派股东代表邱江传担任公司董事、副总及董秘 王艳女士担任股东监事 参与经营管理监督 [1] - 在吉林紫金落地第一个铼收项目 业务布局需依托原料资源 [1] 咸亨国际 - 核心竞争优势包括服务下沉策略、多渠道品牌推广、高研发投入及团队建设 [2] - 未来收入增长点源于战略行业纵深拓展与新型电商业务加速发展 通过技术创新和国产化替代满足客户需求 [2] - 为提高销售毛利和控制成本 公司将深化场景认知、引入专业人才、优化供应链、复用电网产品并拓展新领域 [2] - 分红政策稳健 近三个会计年度累计现金分红比例达200% 2024年每股分红0.36元 合计派发1.45亿元 [2] - 自主产品研发聚焦工具类和检测设备类 采取轻量化应用型策略 每年精选几十个研发方向 由销售等部门综合评分确定重点产品 [2] 盘京投资机构背景 - 成立于2016年 是中国证券投资基金业协会登记注册的私募证券投资基金管理人 编号P1034296 [3] - 由多位长期业绩卓越的资深投资人创办 采用合伙人制度为基础的平台化运营模式 [3] - 聚焦中国上市公司投资机会 同时在海外市场尤其是中概股有广泛布局 [3] - 建设以投研为导向的体系 以深度产业和个股研究为唯一决策依据 搭建领先的内部研究团队 [3] - 拥有广泛外部研究资源 与国内顶级券商研究所建立投研服务关系 通过产业资本思维进行价值投资 [3]

新材料行业概况 - 2019年全球新材料产业产值达2.8万亿美元，形成美日欧为第一梯队、中韩俄为第二梯队的竞争格局 [2][8] - 中国新材料产业2021年总产值6.4万亿元，2010-2021年CAGR达23.1%，预计2025年突破10万亿元 [2][9] - 下游新能源、信息产业、航空航天等需求驱动，叠加政策推动材料自主可控，行业进入加速发展期 [13][14] 半导体材料 - 2021年全球半导体市场规模5950亿美元，预计2026年达7900亿美元（CAGR 6%），中国增速显著高于全球 [3][16] - 半导体材料2021年全球/中国市场643/119亿美元，电子特气（占比13%）和光刻胶（占比6%）进口依赖度高 [3][29] - 华特气体拓展特气品类，彤程新材KrF光刻胶已量产，ArF光刻胶处于认证阶段 [3] 显示材料 - 全球OLED材料市场规模将从2019年9亿美元增至2024年26亿美元（CAGR 23.6%） [4] - 液晶材料需求稳步增长，2019年全球TFT混晶需求779.3吨，预计2023年达874.4吨 [103] - 万润股份、瑞联新材为全球领先液晶单体和OLED粗单体供应商，客户覆盖Merck等国际龙头 [4][106] 新能源材料 - 复合铜箔预计2026年市场规模从2.2亿元增至310亿元，导电炭黑2021-2025年CAGR达25.7% [5][74] - 钠电池正负极材料2025年市场空间预计达73.8亿元和46.2亿元，碳纤维需求增速19.9% [75] - 质子交换膜在氢能领域应用潜力大，国内东岳集团等企业布局 [76] 环保材料 - 气凝胶为高性能隔热材料，2022-2032年全球CAGR 17%，建筑和新能源车驱动需求 [56] - 分子筛2020年全球市场规模36.8亿美元（CAGR 6%），国产化替代空间广阔 [77] - 润滑油添加剂2019年全球市场150亿美元，瑞丰新材突破外资垄断 [78] 技术突破与国产替代 - 半导体材料国产化率不足40%，大尺寸硅片、光刻胶等关键品类依赖进口 [37][40] - 显示领域光学膜2020年中国市场390亿元，东材科技等逐步实现进口替代 [74] - 政策推动下，电子特气、光刻胶、PI材料等高端领域国产化进程加速 [13][14]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [5] 报告的核心观点 - AI浪潮驱动行业上行，存储国产化前景广阔存储需求回暖，5月DRAM和NAND闪存月平均价格连续两月上涨，价格上涨趋势有望持续到第三季度AI已成为存储需求增长的关键动力，全球AI驱动存储市场预计将从2024年的287亿美元激增至2034年的2552亿美元，年复合增长率达24.4%中国存储产业链有望受益于AI自主可控政策双重驱动，国产化前景广阔 [8] - DRAM利基市场格局重塑中，3D DRAM走向产业利基DRAM领域供需不平衡下价格持续高企，Tier2厂商有望快速提升市场份额和盈利能力3D DRAM产业化进程加速，定制化存储市场规模有望随端侧AI渗透率提升快速成长 [8] - FlashAI驱动容量和总需求上升，企业级市场增长迅速AI技术发展促使Flash市场容量和总需求显著上升，企业级市场尤为突出国内存储模组厂市场份额有望提升，NOR Flash市场有望保持增长 [8] 根据相关目录分别进行总结 1. AI浪潮驱动行业上行，存储国产化前景广阔 1.1 存储需求回暖，价格上涨趋势持续 - 5月存储器半导体DRAM和NAND闪存月平均价格连续两月上涨NAND Flash方面，二季度价格上涨受国际形势变化影响，三季度企业级SSD需求增长成主要价格支撑；DRAM方面，受原厂停产计划影响补货需求，DDR4系列有望大幅上涨 [8][11] 1.2 AI浪潮已成为存储市场增长的强劲动力 - 全球DRAM市场规模及HBM规模预计保持增长，AI芯片相关产品迭代促使HBM单机搭载容量扩大，推动HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上 [19] - MRDIMM新型内存模组有望缓解AI时代“内存墙”问题，随着技术成熟，预计更多服务器CPU将支持MRDIMM，推动终端市场对其的需求增长 [20] - CXL技术凭借其内存池化、缓存一致性和低延迟特性，有望成为重构算力基础设施的关键，市场规模有望快速增长 [21] - AI技术发展带来更多数据创建和存储需求，对存储系统提出更高要求大容量、高性能的AI存储系统能够显著节省训练所需的时间，并确保AI集群计算能力的高可用性 [22] - 分布式存储技术通过将数据分散到多个节点上存储，提高了系统的可扩展性和容错性，为AI应用的训练和推理过程提供有力支持 [23] - 边缘侧计算能力增长需存储能力同步提升，业界预测边缘存储的增长速度是核心存储的2倍 [26] - 高阶智能驾驶时代，数据闭环是核心要素，存储系统需要具备灵活的数据管理能力和高可靠性 [27] - 全球AI驱动存储市场预计保持高速增长，越来越多企业正在积极寻求更智能、更灵活的数据管理解决方案 [28] 1.3 存储行业国产化前景广阔 - 国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，国内半导体存储企业在核心技术领域不断加强自主研发，持续提升半导体存储产业的综合竞争力 [30] - 目前存储芯片国产化率较低，国产化前景广阔国产存储产业前景广大，国内上市公司主要覆盖利基DRAM芯片，NOR Flash芯片、小容量NAND Flash芯片和EEPROM芯片领域，与存储原厂形成差异化格局 [30][32] - 国内上市公司已实现嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条等产品线的广泛覆盖，并在主控芯片领域有所延伸 [33] 2. DRAM：利基市场格局重塑中，3D DRAM走向产业 2.1 利基DRAM：原厂计划逐步停产，供需平衡重建机会多 - 头部厂商明确2025年逐步停产DDR4，原厂退出导致供应收缩，而DDR4/4x及LPDDR4/4x市场需求仍然可观 [43] - 回顾DDR3的迭代过程，DRAM代际更迭的完整周期或在15年以上，新一代DRAM产品推出后上一代产品行情仍可与主流存储市场景气度保持较长时间相关 [47][48] - DDR4和LPDDR4利基市场有望一段时间内持续处于行情优于主流存储市场的“倒挂”，兆易创新等全球Tier2供应商有望深度受益 [50] 2.2 堆叠DRAM：各大原厂持续迭代HBM，3D DRAM走向产业 - 高带宽堆叠DRAM能够更好满足AI计算的需求，市场对其需求正在大幅上升，预计2024 - 2029年将保持超过25.2%的复合年增长率 [51] - HBM和堆叠晶圆是实现高带宽堆叠DRAM的两条技术路径，HBM已成为数据中心新一代内存解决方案，预计HBM4 2026年量产 [52][55] - HBM市场高度集中，海力士具有领先优势，HBM迭代依赖制程和封装技术的升级 [57] - 多家存储设计公司已投入3D DRAM技术研发和应用中，定制化存储受关注，兆易创新、北京君正等存储IC公司也已开展3D DRAM相关产品开发工作 [60][67] 3. Flash：AI驱动容量和总需求上升，企业级市场增长迅速 3.1 NAND：数据中心和服务器需求驱动企业级SSD市场增长 - 24Q4到25Q1，受库存压力和终端需求疲软影响，NAND Flash整体产业营收连续两个季度环比下滑，预计二季度有望反弹 [68] - 二季度价格上涨受国际形势变化影响，三季度企业级SSD需求增长成主要价格支撑，AI投资持续强劲，带动NAND需求增长和技术迭代 [70] - 云端服务业者持续加强AI投资，中国企业级SSD市场有望快速增长，国内存储模组厂市场份额有望快速提升 [71][72][77] 3.2 NOR：端侧AI带动NOR Flash扩容和总需求增长 - 受益于物联网、汽车电子、5G等新兴领域的发展和端侧AI的拉动，NOR Flash市场有望保持增长 [78] - 端侧AI的发展有望进一步加速NOR Flash容量和总需求量的提升 [81] - NOR Flash市场为寡头垄断格局，国内企业逐步形成竞争优势 [82] 投资建议 - 存储需求回暖，AI服务器和AI终端有望持续带动存储需求增长，同时叠加国产替代机遇，建议关注存储产业链存储IC设计、存储互联和控制等芯片、存储模组、封测、系统级解决方案等相关公司 [3][83]

新恒汇上市表现 - 新恒汇上市首日收盘涨幅达229%，总市值突破100亿元 [2] - 公司为芯片首富虞仁荣旗下第二家上市企业，虞仁荣出席敲钟仪式 [2] 业务布局与技术突破 - 主营业务形成智能卡业务（70%营收占比）、蚀刻引线框架、物联网eSIM封测的三轮驱动格局 [6] - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目是募资核心，目标突破日企垄断的高端封装材料技术壁垒 [4][5] - 物联网eSIM芯片封测月产能已达3500万颗，新项目将提升国产化替代率 [5] - 柔性引线框架全球市占率32%排名第二，是国内唯一实现量产企业，打破日法企业垄断 [6] - 蚀刻引线框架业务2019年启动，已应用于功率半导体和传感器领域，2023年全球市场规模279.2亿元 [7] 财务表现与增长动力 - 2022-2024年营收复合增长率超20%，分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元 [8] - 同期归母净利润从1.10亿元增长至1.86亿元 [8] - 2025Q1营收同比增长24.71%至2.41亿元，但净利润下滑2.26%至0.51亿元，主因原材料成本上涨和研发投入增加 [8] - 主营业务毛利率2021年达33.76%，其中柔性引线框架毛利率48.40% [6] 股东结构与产业资源 - 控股股东虞仁荣（韦尔股份创始人）与任志军（前紫光国微副董事长）合计持股51.25% [9] - 股东包含武岳峰投资、元禾璞华等知名半导体机构及淄博高新城投等政府资本 [11] - 任志军为收购股权向虞仁荣借款1.16亿元，计划通过分红和股份转让偿还 [11]

股东大会安排 - 会议时间为2025年6月27日，采用现场投票与网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行，交易系统投票时间为9:15-15:00 [5] - 会议议程包括审议董事会工作报告、监事会工作报告、年度报告、利润分配预案、财务决算与预算报告等11项议案 [5][6][8][9][12][13][15][16][17][19] - 股东需提前30分钟签到并出示相关证件，现场发言需登记且每次提问不超过5分钟 [2][3] 公司经营与财务表现 - 2024年营业收入13.8亿元，同比增长54.94%，但归属于母公司净利润亏损1152.51万元，同比由盈转亏 [36] - 研发投入达4.98亿元，同比增长40.23%，主要用于新产品开发和现有产品迭代升级 [20][21] - 经营活动现金流净额为-3.13亿元，主要因业务扩张导致营运资金投入增加 [36] - 截至2024年底母公司未分配利润为2.13亿元，但因年度亏损决定不进行利润分配 [9][10] 公司治理与资本运作 - 董事会2024年召开11次会议，审议通过限制性股票激励、定向增发等重大事项 [22][23][24][25] - 公司注册资本由3.2亿元增至3.22亿元，因限制性股票激励计划首次归属159.18万股 [19] - 拟向金融机构申请不超过50亿元授信额度，用于业务发展和日常经营 [15] - 续聘容诚会计师事务所为2025年度审计机构 [14] 行业与业务发展 - 半导体检测与量测设备市场需求高速增长，公司凭借技术优势扩大市场份额 [20] - 产品线持续丰富，客户覆盖度提升，订单量增长推动收入增长 [20] - 作为国内行业领军企业，公司致力于打破国外厂商的市场垄断 [21]

行业背景与发展机遇 - 国家大力推进"中国制造2025"战略和"十四五"规划，支持智能制造、工业互联网等领域发展，工业自动化仪表行业迎来发展机遇 [1] - 工业4.0与智能制造推动制造业向数字化、网络化、智能化变革，工业自动化仪表作为核心组件重要性凸显 [1] - 国产化替代进程加速推进，打破国际技术垄断，为国内企业提供发展空间和创新舞台 [1] - 当前市场面临同质化严重、核心技术依赖进口、极端环境适应性差等痛点 [1] 公司概况与战略定位 - 天津罗洋巴姆自动化科技有限公司深耕高稳定性工业自动化仪表研发与制造，致力于国产化替代和行业创新 [2] - 公司创始人周静波、周昂父子共同领导，为企业注入家族底蕴和稳健发展基因 [4] - 公司制定新一代仪表技术路线图，在传感器技术、核心处理电路等关键领域寻求突破 [3] - 未来规划深化技术布局，拓展多工业领域应用，寻求资本市场合作，提升国内份额并拓展国际市场 [4] 核心技术优势 - 自主研发基于谐振式单晶硅压电晶体的传感器和具有阻尼自主调节的核心处理电路 [3] - 技术显著提升产品稳定性和精度，广泛应用于石油石化、海洋海工、新能源等领域 [3] - 打造工业自动化仪表全生命周期协同平台，引入物联网、大数据、AI技术实现智能化、远程监控与预测性维护 [3] 资本市场表现与前景 - 公司在深圳成功举办资本研讨会，吸引合银资本、汇融资本、谷仓资本等投行机构关注 [2] - 投行机构认可公司技术实力和创新能力，期待与父子领导团队合作探索行业发展 [4] - 借助资本市场力量，公司步入高速发展快车道，展现巨大发展潜力和增长空间 [5]

融资情况 - 镭神技术完成数亿元C轮融资，超募完成，投资方包括国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投 [1] - 融资资金将主要用于加大研发投入、扩厂投产和开拓海外市场 [1] 公司背景 - 公司成立于2017年，是光通信半导体领域少数同时具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化、半导体封装的高精密自动化装备公司 [1] - 核心成员来自世界一流光电半导体企业，拥有20余年行业经验，研发人员占比近40%，拥有近百项自主知识产权 [1] - 在深圳、西安设立制造基地和技术研发中心 [1] 业务布局 - 产品覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等下游领域 [1] - 已实现头部光模块客户基本覆盖，装备拥有自研纳米级直线滑台、角滑台和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术 [2] - 耦合设备以单模为主，能满足400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求，兼容EML、硅光、薄膜铌酸锂等技术方案 [2] 市场趋势 - 光模块市场未来两到三年仍是增量市场，设备需求将持续放量 [2] - 光通信领域趋势是"走出去"，半导体封测则是"本土替代" [5] - 多模/单模光器件耦合机销量快速攀升，已追赶测试、老化机成为新的增长点 [3] 新产品进展 - 固晶机、键合焊线机及精度更高的半导体封装设备已实现国产替代小批量销售，计划继续扩展市场 [5] - 高精密纳米级直线滑台、角滑台逐步商业化，加快推向市场 [5] 投资方观点 - 国新基金认为公司核心团队履历优异、技术研发实力突出，在多个细分领域市占率行业前列 [6] - 电控产投表示本次投资是其在硅光领域的重要产业布局之一，具有重要意义 [7]