股价表现与发行情况 - 公司股价收报44.30元，较发行价65.11元下跌32.0%，处于破发状态 [1] - 发行新股数量2066.00万股，占发行后总股本25.00%，发行价格65.11元/股 [1] - 募集资金总额13.45亿元，净额12.10亿元，较原计划7.54亿元超募4.56亿元 [1] 募投项目与资金使用 - 原拟投入7.54亿元用于NOR闪存芯片升级研发、通用MCU芯片升级研发、CiNOR存算一体AI推理芯片研发及发展与科技储备四大项目 [1] - 实际募集资金净额12.10亿元较计划超额60.4% [1] 发行费用与机构参与 - 发行费用总额1.36亿元，其中国元证券获得承销保荐费用1.09亿元 [1] - 保荐机构跟投子公司国元创新获配82.64万股，占发行总量4.00%，获配金额5380.69万元，限售期24个月 [1] 公司控制权结构 - 控股股东及实际控制人为XIANG DONG LU（美国国籍）与吕轶南（中国国籍） [2]

公司经营情况 - 2025年三季度营收和毛利持续改善 市场需求持续修复 [1] - 二季度业绩增长主要得益于SLC NAND产品贡献 受益于国内运营商招标市场需求旺盛 [1] - 车规产品通过EC-Q100验证 已在多款车型中量产 [1] - 智能穿戴设备需求强劲 重点布局TWS耳机、功能手机、智能手环/手表等领域 [1] 产品价格动态 - SLC NAND Flash需求回暖 价格上升 [1] - NOR Flash跟随头部厂商调价 [1] - DDR3产品小幅提价 [1] 研发与战略布局 - 持续推进Wi-Fi 7无线通信芯片研发 预计2026年开始贡献营收 [1] - 研发人员规模和研发费用将继续增长 但同比增速放缓 [1] - 作为砺算科技的联营方参与治理 采购、销售、研发等由砺算原管理团队负责 [1] - 7G100系列产品基于自研TrueGPU天图架构 具备商业化潜力与市场竞争力 [1] - 砺算科技融资持续进行中 包括债权融资与股权融资 [1] - 双方研发设计团队在技术交流与合作方面具有一定的协同性 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][7] 核心财务表现 - 2025H1实现营业收入14.70亿元，同比增长17.60% [1] - 2025H1归母净利润1.23亿元，同比下降40.21% [1] - 2025Q2营收7.85亿元，同比增长21.08%，环比增长14.54% [2] - 2025Q2归母净利润0.59亿元，同比下降43.42%，环比下降6.81% [2] - 收入连续10个季度环比增长 [2] - 研发投入2.82亿元，同比增长54.62% [4] - 研发人员增至756人，较上年末增长33.33%，占员工总数68.35% [4] 产品与技术进展 - 推出压电驱动芯片驱动的微泵液冷方案，填补国产技术空白，适用于智能手机触觉反馈、固态按键等场景，未来可拓展至汽车及工业领域 [2] - 推出车规级高速CAN/CAN FD收发器、升降压转换器及高边开关产品，扩大车载电源、驱动及传输业务版图 [2] - 推出全新GaN合封PFC，切入工业电源领域，适用于显示器电源模组、LED驱动、电动工具和e-Bike充电器等场景 [2] - 新增7项核心技术：压电微泵驱动技术、GaN驱动控制及其集成技术、三电平变换技术、摄像头马达驱动技术、多相控制技术、多模式触控检测及低功耗唤醒技术、RISC-V核心处理器及配套工具链技术 [4] 战略与资本布局 - 变更募投项目为"芯片测试产业园建设项目"，购置土地自建测试厂房，投入FT测试、CP测试、烧录测试设备，支持消费、车规及工业类芯片生产测试需求 [3] - 实施2025年限制性股票激励计划，向277名激励对象授予239.44万股限制性股票，强化人才绑定 [4] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年营业收入分别为33.38/43.03/54.94亿元，同比增长30%/28.9%/27.7% [5][6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.25/4.48/6.52亿元，同比增长5.8%/38.0%/45.5% [5][6] - 当前股价对应PE分别为64.1/46.5/32.0倍 [5][6] - 净资产收益率预计从2025年7.7%提升至2027年13.7% [6][11] - 毛利率预计从2025年38.3%回升至2027年39.7% [11]

核心财务表现 - 营业收入同比下降34.7%至17,057.99万元，主要因定制芯片服务收入下降[1] - 报告期内亏损8,641万元[1] - 经营性现金流净额由负1,974.29万元转为正5,253.56万元，实现同比转正[1] - 综合毛利率同比提升16.61个百分点至36.82%[2] 业务板块表现 - 汽车电子芯片业务收入同比猛增63.81%至4,915.36万元[3] - 汽车电子芯片累计出货量达1,700万颗[3] - 定制芯片业务供应链状况已获改善，合同负债同比增加52.79%至9.67亿元[1] 研发与技术进展 - 研发费用达1.53亿元，同比增长6.4%，其中Q2单季研发费用8,070万元，同比增长11.48%[2] - 成功研发超高性能云安全芯片CCP917T并送试点客户测试[3] - 联合开发抗量子密码芯片AHC001落地，并完成抗量子密码卡CCUPHPQ01内测[3] - 推出抗量子密码芯片、48V安全气囊点火芯片等新产品[2] 发展前景与竞争力 - 定制芯片业务交付预期增多，业绩可见性提高[1] - 在抗量子密码技术产业化方面处于国内前列[3] - 产品竞争力提升体现于毛利率改善和新业务推进[2][3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.44亿元 同比增长10.90% [1] - 归属于上市公司股东的净亏损2.94亿元 较上年同期净亏损2.38亿元扩大23.53% [1]

芯片产品技术特点 - 自主研发高性能SoC芯片Deep Edge10系列 采用国产14nm Chiplet工艺 [1] - 芯片内含国产RISC-V核 支持Transformer模型 BEV模型 CV大模型 LLM大模型等各类架构 [1] - 新一代大脑芯片DeepXBot系列正在开发中 用于加速人形机器人感知 认知 决策和控制推理任务 [1] 商业化应用领域 - 芯片已在机器人 边缘网关 服务器等领域实现商业化应用 [1] - 为深空探测实验室提供自主可控星载计算支撑 [1]

核心财务表现 - 公司2025年中报营业总收入7862.26万元，同比增长30.68%，但归母净利润为-2296.17万元，同比下降600.18% [1] - 第二季度营业总收入4158.21万元，同比增长24.28%，归母净利润-1282.25万元，同比下降500.18% [1] - 毛利率50.92%，同比下降13.2%，净利率-29.2%，同比下降435.8% [1] 收入与成本结构 - 营业收入增长主要因晶华智芯合并影响 [11] - 营业成本同比增长55.16%，同样受晶华智芯合并影响 [12] - 销售费用同比增长91.68%，因新增量产业务线及销售人员扩张 [12] 现金流与资产状况 - 货币资金2.8亿元，同比下降47.21%，因购买理财产品增加 [1][3] - 交易性金融资产同比增长183.06%，因理财产品增加 [3] - 每股经营性现金流-0.22元，同比改善23.17% [1] 负债与偿债能力 - 有息负债3416.68万元，同比增长991.37%，主要因短期银行贷款增加 [1][5] - 现金资产状况被评价为"非常健康" [22] - 合同负债同比增长43.97%，因预收账款增加 [6] 研发与投资活动 - 研发费用同比增长43.11%，因研发材料及人员投入增加 [13] - 投资活动现金流净额同比下降88.43%，因理财产品购买增加 [19] - 公司一季度已完成多个芯片项目流片，包括血压计SoC芯片、工业传感器芯片等 [24] 特殊项目影响 - 营业外收入同比增长22130.06%，因收到赔偿款和赠品 [17] - 信用减值损失同比增长144.47%，因坏账准备计提减少 [14] - 资产处置收益同比增长95.82%，因处置长期资产 [16] 历史业绩表现 - 公司上市以来中位数ROIC为30.83%，但2023年ROIC为-3.05% [21] - 上市以来已有2份年报，亏损年份2次，显示生意模式脆弱 [21]

核心观点 - 公司2025年上半年营收同比微降0.2%至22.51亿元，但归母净利润同比增长35.74%至4.31亿元，盈利能力显著改善 [2][3] - 公司通过新品商用规模扩大、芯片采购成本下降和费用管控实现毛利率和净利率提升 [3][4] - 多款创新产品将于2025年下半年量产商用，预计推动业绩进一步增长 [4][5] 财务表现 - 2025年上半年营收22.51亿元，同比微降0.2% [2][3] - 归母净利润4.31亿元，同比增长35.74% [2][3] - 扣非归母净利润3.40亿元，同比增长23.80% [2] - 第二季度营收11.87亿元，同比增长14.40%，环比增长11.52% [2] - 第二季度归母净利润2.35亿元，同比增长51.95%，环比增长20.43% [2] - 毛利率43.28%，同比提升1.23个百分点，环比提升1.49个百分点 [3] - 净利率19.13%，同比提升5.07个百分点，环比提升5.33个百分点 [3] 产品结构 - 指纹识别芯片营收8.74亿元，同比增长6.09%，毛利率37.25%，同比提升2.61个百分点 [3] - 电容触控芯片营收8.37亿元，同比下降5.15%，毛利率51.84%，同比下降0.44个百分点 [3] - 其他芯片营收4.83亿元，同比增长2.04%，毛利率46.80%，同比提升0.94个百分点 [3] - 产品营收占比分别为指纹识别芯片38.81%、电容触控芯片37.19%、其他芯片21.46% [3] 费用结构 - 销售费用率4.14%，同比上升0.09个百分点 [3] - 管理费用率4.36%，同比上升0.06个百分点 [3] - 研发费用率24.61%，同比上升2.55个百分点 [3] 业务进展 - 超声波指纹、光线传感器和安全解决方案等创新产品自2024年第四季度商用后，2025年上半年商用规模持续扩大 [4] - IoT市场需求增加，中大尺寸触控芯片和主动笔方案出货量同比显著提升 [4] - 子公司股权转让产生投资收益7800万元 [3] - 2025年下半年将量产玻塑混合封装光线传感器，已导入头部品牌客户 [4] - NFC增强型方案将助力手机品牌客户更多价位段机型量产 [4] - 智能触觉驱动器正处于商业推广阶段 [4] 业绩展望 - 预计2025年营收53.96亿元，归母净利润8.37亿元 [5] - 预计2026年营收62.89亿元，归母净利润9.79亿元 [5] - 预计2027年营收69.90亿元，归母净利润11.02亿元 [5] - 对应市盈率分别为46倍、39倍和35倍 [5]

财务表现 - 2025上半年营业收入6.52亿元 [1] - 归属于上市公司股东的净利润4106.26万元 [1] - 经营性现金流量净额1.09亿元 同比增长60.08% [1] - 毛利率同比减少1.93个百分点 [1] - 净利润同比下滑主要受产品售价竞争性下降及晶圆代工成本未降低影响 [1] 成本与费用 - 费用增加主因新增合肥中颖科技广场折旧费用及增值税进项加计扣除减少 [1] - 晶圆代工成本受长期协议制约未下降 [1] 经营策略与存货管理 - 2025年经营重心为维持市占率并降低存货水平 [1] - 预期年末存货将接近适当水平 [1] - 存货修正将有利于2026年采购议价 [1] - 合肥中颖科技广场已展开招商 后续将逐步减轻折旧压力 [1] 产品研发与技术进展 - 开发更多55nm制程产品 预计2026年陆续上市 [2] - 新一代变频空调控制单芯片采用55nm工艺 性能更强且成本更低 [2] - 新一代变频方案已配合客户设计导入 预计2025年底批量生产 [2] - Wi-Fi/BLE Combo MCU完成样品验证并进入推广阶段 [2] - 已有客户开始设计导入 预计下报告期进入小批量产 [2] 主营业务与产品布局 - 主要从事芯片设计研发与销售 属集成电路产业链环节 [2] - 主要产品涵盖工规/车规MCU 锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片 [2] - 技术应用包含数字逻辑 模拟及数模混合电路 [2]

行业背景与挑战 - 高端芯片设计制造长期受国外技术限制 对中国高科技发展形成制约[1] - 美国制裁导致芯片断供 华为等企业面临巨大压力[1] 材料技术突破 - 云南大学设立西南地区首个"钱学森班" 2025年开始招生 专注能源安全和芯片研发领域[3] - 开发新型硫化铂与石墨烯复合结构材料 性能可媲美5nm芯片并超越3nm制程表现[3] - 新材料成本更低且能延续摩尔定律 为芯片技术换道超车提供可能[3] - 传统硅基芯片逼近物理极限 铋基材料因稀缺性和量产难度被放弃[3] 制造系统需求 - 芯片量产需要成熟制造系统和供应链管理能力[4] - MES和WMS系统作为生产神经中枢 负责设备调度、质量跟踪和库存管理[4] - 任何环节出错都可能影响整个产线运行[4] 系统开发创新 - 传统系统开发存在耗时长、成本高、维护难等痛点[7] - 低代码开发工具（如云表平台）通过可视化方式快速搭建MES/WMS/ERP系统[7] - 支持定制看板、报警、质量管理功能 提供精细权限管控 适合芯片行业高安全要求[7] 产业协同发展 - 许继电气、中铁、海尔、华为等企业已应用低代码平台[9] - 国内形成技术闭环：高校负责材料研发 钱学森班培养专业人才 数字化系统支撑量产[9] - 制裁加速国产芯片自主化进程 未来可能实现自给自足并进入世界高端市场[9]