通过这颗芯片，估计不仅仅是小米，其它厂商，也终于明白，造芯真不是这么容易的，特别是Soc这样 芯片，要集成CPU、GPU、DSP、ISP、基带等等，堪称地狱难度级别的。 于是在这颗芯片之后，小米修改策略，不再去研发Soc这种系统级别芯片了，而是转向小芯片，比如 ISP、充电管理芯片、电源芯片这些，因为这些难度小，更容易见效果。 2017年，小米跟风华为，想在掌握核心科技，于是努力了一把，推出了第一颗自研芯片澎湃S1。 同时研发这些小芯片，也能够锻炼团队，积累经验，而对于Soc，小米一直对外宣称，还在继续。 不过说真的，想法是好的，但高估了自己的能力，低估了Soc的难度，于是这颗芯片工艺一般，表现更 不行，小米只用在自己的低档机上，且后来还被弃用了。 不过，也有人称，小米其实早就放弃了Soc的研发，毕竟买高通、联发科的芯片，容易多了，自己研 发，费力又费时，还不一定成功。 从2017年到2025年，可以说这颗芯片的研发，真的是历时八年。 据称这颗芯片，采用的是台积电第二代4nm制程，其性能能够对标骁龙8 Gen3。但重要的是NPU上表现 更出色，所以在AI运算与能效比上更具优势。 据称这颗芯片，将随着一款重磅机 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体行业观察综合 ，谢谢 。 昨夜晚间，小米雷军发布了一项消息，表示小米自主研发设计的、名为玄戒O1的手机SoC芯片即 将在五月下旬发布。 按照雷军在微博中所说，小米的造芯始于2014年9月。 翻开资料，小米当时成立了一家名为北京松果电子的全资子公司。据甲子光年在报道中描述，对于 当时的情景，雷军有过这样的描述：绝大部分人心里都会七上八下，因为不知道冲出去是死是活。 而我心里稍微平静一些，因为我已经做好了干十年的准备。 到了小米于2017年2月28日，小米也终于发布了手机芯片的首个成果——松果澎湃S1手机芯片。作 为一颗定位为中端手机芯片，澎湃S1采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频 2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。该芯片也首发搭 载于小米5C上。 而后，小米的手机AP几经沉浮，也没有下文。不过，公司在此期间还是发布了电源管理芯片、自 研影像芯片等一系列大家眼里的"小芯片"，松果也在接下来几年被拆分，直到2021年成立上海玄 戒，小米造芯，重回主干道。 和之前一样 ...

来源：雷军微博 5月15日晚间，小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯 片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。 校对：赵燕 违法和不良信息举报电话：0755-83514034 责编：汪云鹏 邮箱：bwb@stcn.com 百万用户都在看 美国调整对华加征关税！ 利好突袭！外资，重大转变！ 特朗普，突传大消息！ 利好来袭！芯片、特朗普，突传重磅！ 巴基斯坦，重大突发！ ...

【DT新材料】 获悉，5月15日， 小米创办人，董事长兼CEO 雷军 发布微博称， 小米自主研发设 计的手机SoC芯片 ， 命名为 "玄戒O1"，即将在5月下旬发布。 据了解，SoC（SystemonChip，即片上系统）芯片是决定手机性能的核心，它宛如一座"微型城 市"，集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、RAM（内 存）、Modem（调制解调器）、导航定位模块等多个功能模块，让手机在有限的体积内可以实现丰 富功能。 小米的造芯之路始于2014年，当时公司成立芯片品牌"松果"，正式启动自研手机主芯片业务。经过 近三年研发，小米于2017年2月28日推出首款手机芯片澎湃S1，采用台积电28nm工艺，搭载于小米 5C手机。这款中端芯片采用4+4全A53架构设计，配备Mali T860 MP4 GPU，但由于工艺相对落后和 基带性能不足等问题，市场反响平平。此后计划中的澎湃S2迟迟未能面世，导致小米暂停了主芯片 研发，转向"小芯片"领域发展。 进入第二阶段后，小米松果开始专注于细分领域芯片研发，先后推出 澎湃C系列影像芯片、澎湃P系 列充电芯片和澎湃G系列电池管理芯片 等产 ...

公司动态 - 小米集团即将在5月下旬发布自主研发设计的手机SoC芯片"玄戒O1" [2] - 北京玄戒技术有限公司成立于2023年10月26日 注册资本30亿元 执行董事为曾学忠 [5] - 北京玄戒2025年以来密集申请芯片相关专利 5月13日申请10项公开发明专利 目前公开专利达115件 其中113件处于审核中 [5] 行业趋势 - SoC芯片是决定手机性能的核心 集成CPU GPU DSP RAM Modem 导航定位模块等多个功能模块 [4] - 中国手机厂商纷纷布局自研芯片 华为麒麟芯片为代表 vivo推出自研图像处理芯片V3等 [4] - 自研芯片可提升手机性能和技术优势 增强供应链掌控力 降低对外依赖 [5] 高管背景 - 曾学忠现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁 分管互联网业务部 [5] - 曾学忠曾在中兴通讯担任高级副总裁 执行副总裁等职 并在紫光集团担任全球执行副总裁 紫光展锐CEO等职务 [5] - 曾学忠同时担任中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长 [5]

公司核心事件 - 小米集团自主研发设计的手机SoC芯片命名为玄戒 O 1，计划于5月下旬发布 [1] - 负责芯片研发的北京玄戒技术有限公司成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元 [3] - 北京玄戒技术有限公司由曾学忠担任执行董事，其拥有丰富的通信及芯片行业管理经验 [3][4] - 2025年以来，北京玄戒技术有限公司密集申请芯片相关专利，5月13日单日申请10项公开发明专利 [4] - 截至报道时，北京玄戒技术有限公司公开专利数量达115件，其中113件专利处于审核状态，技术类别涵盖电通信技术、基本电器元件等 [4] 行业背景与意义 - SoC芯片是决定手机性能的核心部件，集成了CPU、GPU、DSP、RAM、Modem、导航定位模块等多个功能模块 [3] - 中国手机厂商普遍布局自研芯片，华为的麒麟芯片是自研SoC代表，vivo则推出了自研图像处理芯片V3 [3] - 自研芯片可帮助手机厂商更好地满足对性能和独特技术优势的需求，从而提升产品竞争力 [3] - 自研芯片能降低手机厂商对供应链的依赖，增强其对供应链的掌控力 [3]

小米玄戒O1芯片发布 - 公司自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将在5月下旬发布 [1] 雷军个人状态与社交媒体动态 - 雷军将微博评论权限设置为仅允许关注满100天的粉丝评论 [3] - 雷军称过去一个多月是创办小米以来最艰难的一段时间 情绪低落并取消了部分会议和出差计划 [3] - 雷军暂停了社交媒体互动 近期状态开始逐步恢复 [3] 小米汽车SU7相关事件 - 小米SU7爆燃事故及智能驾驶问题成为市场焦点 安徽省公安厅交管总队已指导开展事故调查 [5] - 公司调整SU7车辆详情页面措辞 将"智驾"更名为"辅助驾驶" 并在APP中明确相关风险提示 [5] - 小米汽车官方发布文章回应SU7 Ultra限制马力等关注问题 [5] 小米SU7 Ultra车机版本更新问题 - 1.7.0车机版本更新对动力输出进行限制 1548匹最大马力被锁定 需达成赛道成绩才能解锁 [6] - 公司表示已暂停该版本推送 将为已升级用户在下个版本中解决问题 预计耗时4-8周 [6]

微信编辑：夏木 小米董事长兼CEO雷军在微博上称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫"玄戒O1"，即将在5 月下旬发布。 ...

小米股价下跌及催化剂分析 - 5月以来小米股价累计下跌约9%，主要受新订单减少影响 [1] - 德意志银行认为股价回调为良好买入机会，订单下降由短期因素导致（负面事件、购车者观望情绪）[1] - 预计5月底起新订单将回升，因增加汽车广告及即将发布SUV车型"YU7" [1] - 周交付量下降主因劳动节假期，非需求问题，当前订单积压约21万台 [1] 四大股价催化剂 - **2025年Q1财报**：预计销售额同比增9%至75869辆，智能电动汽车业务毛利率环比增至22%，净亏损同比降87%至3亿元，总收入持平约1090亿元，经调整净利润100亿元（同比增54%）[2] - **自研芯片发布**：5月底将推出智能手机芯片组"XRING" [2] - **投资者日活动**：6月3日举办会议，6月4-5日开放智能电动汽车工厂参观 [2] - **新车型上市**：SUV"YU7"将于6-7月发布，预计月销量达3万辆 [2]

联想发布YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版平板电脑 - 联想发布YOGA Pad Pro 14.5 AI元启版平板电脑，首发国产首款5nm自研SoC [1] SS1101处理器配置 - 设备信息显示搭载名为SS1101的处理器，采用64位10核心Arm v8架构，频率至高可达3290MHz，丛集为2+3+2+3 [3] - GPU部分搭载Arm的"Mali-G720-Immortalis"，属于G720世代，具体规模和是否支持光追暂无法判断 [3] 芯片制造工艺 - 泄密者暗示采用台积电5nm工艺，而非中芯国际或三星 [4] - 美国芯片管制暂未影响小米、联想通过台积电渠道代工生产 [4] 联想自研芯片背景 - 2022年9月有消息称联想旗下鼎道智芯研发的5nm芯片已回片并成功点亮，专门针对平板电脑应用设计 [5] - 结合最新爆料，很可能实锤联想自研5nm芯片 [5]