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半导体市场复苏
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【招商电子】华虹25Q1跟踪报告:产能利用率维持高位,华虹制造产能持续爬坡
招商电子· 2025-05-10 21:48
华虹半导体2025Q1财报核心观点 - 25Q1营收5 41亿美元 同比+17 6%/环比+0 3% 符合指引 毛利率9 2% 同比+2 8pcts/环比-2 2pcts 符合预期 [1][2] - 12英寸晶圆收入3 1亿美元 同比+40 9%/环比+8 0% 占比提升至57 3% 8英寸收入2 31亿美元 同比-3 8%/环比-8 3% [2][10] - 产能利用率维持102 7%高位 折合8英寸晶圆ASP 439美元/片 同比-2%/环比-1% [2] - 模拟与电源管理收入1 37亿美元 同比+34 8%/环比+11 2% 成为增长最快业务板块 [3][16] - 指引25Q2收入5 5-5 7亿美元 中值同比+17 0% 毛利率7-9% 主要受新产线折旧影响 [4] 分业务表现 技术平台 - 嵌入式非易失性存储器收入1 30亿美元 同比+9 3% 占比24 1% [3][16] - 分立器件收入1 63亿美元 同比+13 6% 超级结MOSFET需求驱动增长 [3][23] - 逻辑及射频收入0 67亿美元 同比+4 0% 主要受逻辑产品拉动 [3][23] - 55/65nm工艺收入1 24亿美元 同比+31 5% 90/95nm收入1 29亿美元 同比+45 6% [3][19] 终端市场 - 消费类收入3 48亿美元 同比+20 9%/环比+0 9% 占比64 4% [3] - 工业及汽车收入1 20亿美元 同比+16 7% 汽车IC需求回升 [3][23] - 通讯收入0 65亿美元 同比+6 7% [3] 产能与扩张计划 - 25Q1末折合8英寸月产能41 3万片 同比+5 6% Fab9开始爬坡 [2][4] - 计划2025年中12英寸产能达2-3万片/月 年底超4万片/月 2026年中达7万片/月 [4][33] - 目标12-16个月内将12英寸产线毛利率从30%提升至40% [4][44] 区域市场表现 - 中国区收入4 425亿美元 同比+21% 占比81 8% 超级结/MOSFET/汽车IC需求强劲 [13][23] - 北美收入5640万美元 同比+22% PMIC产品驱动增长 [13][23][41] - 欧洲收入1520万美元 同比-30% IGBT/汽车IC需求下降 [13][23] 行业趋势与战略 - 半导体需求延续2024H2复苏态势 消费电子仍较弱 汽车/工业领域回升 [32] - 聚焦特色工艺平台 计划推进至20/22nm节点 不进入14nm以下逻辑芯片领域 [35] - 开发"BCD+嵌入式闪存"集成方案 强化PMIC领域技术优势 [36] - 功率器件领域坚持技术差异化 通过超级结/高压技术保持竞争力 [39]
晶合集成(688249):稼动率维持高位带动毛利率提升
华泰证券· 2025-04-29 19:06
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级,目标价 27.10 元 [1][4][7] 报告的核心观点 - 看好公司 LCD/TDDI 需求稳健向上以及新平台营收贡献快速提升,产品结构多元化奠定中长期成长基础,有望受益市场增长 [1][3][4] - 考虑到公司短期新产品的研发投入加大,预计 2025/2026/2027 年归母净利润为 8.7/11.2/13.1 亿元,对应 EPS 为 0.44/0.56/0.65 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1Q25 回顾 - 2024 年全球半导体市场回暖,全年销售额达 6323 亿美元,同比增长 20.3%,推动公司 1Q25 收入同环比均实现增长,同比增长 15.25%,环比增长 3.78% [2] - 2024 年多个新产品工艺平台已研发完成并通过认证及量产,有望给公司经营业绩带来新的增长点 [2] 2025 展望 - 公司所处下游需求持续增长,OLED、CIS 与汽车等市场机遇大,公司积极布局有望受益 [3] 经营预测指标与估值 |会计年度|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入 (人民币百万)|7244|9249|10868|12109|13135| |+/-%|(27.93)|27.69|17.51|11.41|8.47| |归属母公司净利润 (人民币百万)|211.63|532.84|873.13|1122|1308| |+/-%|(93.05)|151.78|63.86|28.47|16.60| |EPS (人民币,最新摊薄)|0.11|0.27|0.44|0.56|0.65| |ROE (%)|1.23|2.52|4.10|5.03|5.56| |PE (倍)|198.22|78.73|48.04|37.40|32.07| |PB (倍)|1.96|2.01|1.93|1.83|1.74| |EV EBITDA (倍)|13.77|14.23|11.88|11.72|8.87|[6] 盈利预测 - 给出 2023 - 2027E 年资产负债表、利润表、现金流量表相关数据及主要财务比率 [15] 可比公司估值表 |代码公司|交易货币|股价|总市值 (百万元)|P/E(倍)2025E|2026E|P/B(倍)2025E|2026E|P/S(倍)2025E|2026E|ROE(%)2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----|----| |688981 CH 中芯国际|RMB|88.0|427858|132.9|107.6|4.6|4.4|10.4|9.0|3.3%|4.0%| |688469 CH 中芯集成 - U|RMB|4.5|31457|-69.6|75.2|2.7|2.6|3.8|3.1|-3.6%|3.0%| |688347 CH 华虹公司|RMB|51.4|63249|50.4|41.4|2.0|2.0|5.0|4.2|3.7%|4.3%| |688396 CH 华润微|RMB|46.7|61929|53.6|41.6|2.7|2.5|5.3|4.7|4.8%|5.8%| |平均||| | |66.4|3.0|2.9|6.1|5.3| | |[12]
消费电子终端需求增加 华海诚科2024年营收、净利双增
新浪财经· 2025-04-22 22:59
财务表现 - 2024年营业收入3.32亿元,同比增长17.23% [1] - 归母净利润0.40亿元,同比增长26.63% [1] - 扣非净利润0.34亿元,同比增长24.59% [1] - 经营活动现金流净额297.65万元,同比下降90.58%,主因薪酬支付增加及政府补助减少 [1] 产品结构 - 环氧塑封料收入3.16亿元(占总收入95.2%),同比增长18.81%,毛利率25.16%(同比降0.4个百分点) [2][3] - 胶黏剂收入0.15亿元,同比增长8.44%,毛利率35.05%(同比降7.02个百分点) [2][3] - 毛利率下滑主因原材料成本上升、市场竞争加剧及研发投入增加 [3] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场进入复苏周期,预计2025年规模达393亿美元 [1] - 传统封装领域:国内厂商主导DO/DIP/SMX等中低端市场,海外品牌退出 [4] - 高端传统封装(SOT/SOP/SOD):海外主导但国产替代加速 [4] - 先进封装(QFN/BGA/FOWLP):海外垄断,国产处于验证阶段 [5] 技术研发与产能 - 已研发BGA/SiP/WLP用高端材料,正通过客户验证,未大规模量产 [5] - 高密度封装材料项目投入1.84亿元(进度63.83%),研发中心投入0.86亿元(进度65.70%) [7] - 产能利用率提升但未披露达产率 [7] 战略布局 - 收购衡所华威30%股权,拟继续收购剩余70%股权 [7] - 产品向高附加值调整,先进封装材料逐步产业化 [5][6]
上海复旦(01385) - 海外监管公告 - 2024年年度报告
2025-03-25 22:15
业绩总结 - 2024年营业收入359,022.38万元,同比增长1.53%[28] - 2024年归属于上市公司股东的净利润57,259.51万元,同比减少20.42%[28] - 2024年综合毛利率为55.95%,较上年下降5.26个百分点[40] - 2024年经营活动产生的现金流量净额73,246.56万元,2023年为 -70,816.66万元[28] 产品营收 - 2024年安全与识别产品线销售收入约7.91亿元[41] - 2024年非挥发存储器产品线销售收入约11.36亿元[42] - 2024年智能电表芯片产品线销售收入约3.97亿元,汽车电子领域销量超1000万颗[44] - 2024年FPGA及其他产品销售收入约11.34亿元[45] 研发情况 - 2024年公司研发投入约11.42亿元,同比减少4.03%,研发人员1130人基本保持稳定[48] - 华岭股份自主研发超1000种高端芯片测试解决方案[47] 未来展望 - 2025年公司经营利润受股权激励费用影响会继续降低[49] - 国内半导体产业预期在2025年逐步复苏[49] 新产品与新技术 - 复旦微电UHF RFID标签芯片FM13UF0051E通过GS1 EPC global Gen2V2认证[77] - NFC读写器芯片完成车规应用产品发布,导入汽车产业链并批量应用[77] - EEPROM产品突破车规级宽温、超宽电压、低功耗技术瓶颈[77] - 推出适用于DDR5模组接口套片SPD5 Hub及TS5产品[77] - SLC NAND 28nm新制程产品导入安防监控等应用领域[77] 市场扩张 - 公司是国内传统金融等卡应用智能卡与安全芯片主要供应商,正拓展海外电信卡市场[67] 利润分配 - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.8元(含税),预计分配现金红利总额为65,714,184元(含税)[11] 人员情况 - 公司研发人员数量为1130人,占公司总人数比例为54.41%[92] - 母公司在职员工数量为1493人,主要子公司在职员工数量为584人,在职员工数量合计2077人[174] 财务指标 - 2024年末归属于上市公司股东的净资产589,408.50万元,较上年同期末增长11.15%[28] - 2024年末总资产904,111.28万元,较上年同期末增长7.49%[28] - 2024年基本每股收益0.70元/股,较上年同期减少20.45%[29] - 2024年加权平均净资产收益率10.27%,较上年减少4.41个百分点[29] - 2024年研发投入占营业收入的比例为31.80%,较上年减少1.84个百分点[29]