美国解除对华EDA出口限制 - 新思科技收到美国商务部工业与安全局来函，通知对华出口管制措施现予以撤销，即时生效 [1] - 公司正恢复近期受限产品在中国市场的供应和全面客户支持 [1] - 该限制令最初于2025年5月29日实施 [1] 行业动态 - 第八届中国IC独角兽榜单发布 [2] - 中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布 [2] - 中国IC独角兽联盟正在招募成员 [2]

交易概述 - 公司拟以自有资金收购诺思微5.76%股权，价格为6917.04万元，收购6.68%股权，价格为8016.72万元 [1] - 交易完成后，公司直接持有诺思微26.64%股权，间接控制7.92%股权，总控制比例从22.12%增至34.56% [1] - 诺思微估值为12亿元，较2024年末净资产增值率为354.86% [2] 标的公司情况 - 诺思微是中国首家FBAR生产企业，从事射频前端MEMS滤波芯片设计、研发、制造和销售 [1] - 2024年末资产总额4.76亿元，负债2.12亿元，净资产2.64亿元，营业收入1.42亿元，净利润269.07万元 [1] - 诺思微与安华高达成全面和解，撤回诉讼并达成专利交叉许可，经营不确定性减少 [2] 交易影响 - 提高对诺思微控制比例，有助于加快半导体领域布局，增强综合竞争力 [3] - 资金来源于自有资金，不会对财务状况和经营业绩产生重大不利影响 [3] 行业背景 - 公司看好半导体行业发展前景，2023年完成射频模组芯片研发及产业化项目募资 [2] - 持续推动半导体领域战略布局，标的公司在生产技术方面处于国内领先地位 [2]

公司概况 - 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司于2019年9月成立，总部位于杭州，前身为杭州芯迈半导体技术有限公司，法定代表人为任远程 [3] - 2025年6月公司完成工商变更，企业类型变更为"股份有限公司（港澳台投资、未上市）"，注册资本从2707.9992万元增至5000万元 [3] - 公司主要管理层包括执行董事/董事长任远程、副董事长Huh Youm、行政副总裁苏慧伦 [4] 股权结构与融资历程 - 高瓴为公司最大机构股东，持股比例达88.51% [5] - 2020年9月完成21亿元A轮融资（投前估值50亿元），投资方包括小米基金、宁德时代等 [5] - 2020年11月通过增资引入芯盛微等股东，对价14.28亿元 [5] - 2022年5月完成12亿元增资（投前估值108亿元），7月引入深创投等（投前估值140亿元） [6] - 2022年8月完成11.35亿元B轮融资（投前估值200亿元） [7] - 上市前创始人任远程等通过控股平台合计控制13.92%表决权，Huh Youm持股2.22%，独立第三方Chen Wei持股11.08% [10] 财务表现 - 2022-2024年营收连续下滑：16.88亿元→16.40亿元→15.74亿元，两年累计降幅6.8% [12][15] - 同期毛利率持续下降：37.4%→33.4%→29.4% [12][15] - 净亏损逐年扩大：1.72亿元→5.06亿元→6.97亿元 [12] - 按非国际准则调整后净利润：2.38亿元（2022）→7692万元（2023）→-5333万元（2024） [14] 业务构成 - 电源管理IC产品占营收主导地位，2022-2024年占比从98%降至90.7%，收入从16.55亿元降至14.28亿元 [15][16] - 功率器件产品收入快速增长：2023年3880万元→2024年1.46亿元，占比从2.4%提升至9.3% [16][17] - 移动端产品（占电源管理IC收入50%左右）和显示端产品构成主要收入来源 [16] 经营动态 - 2024年电源管理IC收入下降主因消费电子需求疲软及产品迭代策略 [16] - 功率器件增长得益于客户采用率提升、认证周期缩短和产能爬坡 [17] - 研发支出占比显著上升：2022年14.6%→2024年25.8% [13]

募投项目调整 - 公司终止"年产80台（套）半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目"，原计划投资5亿元，其中募集资金投入4.3亿元 [1][4][5] - 公司延期"12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目"两年，新预计完成时间为2027年6月底 [1][7][10] 半导体设备项目终止原因 - 进口设备采购周期长，无法满足快速响应市场需求 [6] - 公司通过直接采购零部件已实现抛光减薄类设备订单及市场份额快速提升 [6] - 子公司可满足核心零部件需求，避免重复建设 [6] - 剩余募集资金将继续存放于专户管理 [4][6] 12英寸大硅片项目延期原因 - 设备测试及验证周期较长，需配合技术迭代和上下游验证 [10][11] - 公司持续推动工艺创新和设备升级，导致建设节奏调整 [10] - 经重新论证，项目仍具必要性和可行性 [11] 募投项目原规划 - 2022年定增募集14.2亿元，其中12英寸大硅片项目计划投入5.63亿元，半导体设备项目4.32亿元，补充流动资金4.2亿元 [2][4] - 半导体设备项目原预计年销售收入6.23亿元，年平均利润总额1.65亿元 [5] - 12英寸大硅片项目计划构建包含长晶、切片、抛光等多工序的实验线 [8]

公司股东减持动态 - 5月20日公告显示，股东国润瑞祺、慧悦成长、苏州华业及长沙华业完成减持计划，减持前持股比例分别为1.41%、2.59%、0.76%、0.62%，股份来源为IPO前取得及资本公积转增 [2] - 国润瑞祺合计减持1,424,462股（减持比例近1%），金额2.278亿元，价格区间136.26-185.50元/股；慧悦成长减持1,425,284股（达计划上限），金额2.503亿元，价格区间159.14-201.47元/股；苏州华业及长沙华业减持291,288股（比例0.2%），金额5578万元，价格区间189.29-194.98元/股 [3] - 5月21日公告披露实际控制人控制的三家企业（合计持股5.14%）计划通过询价转让减持485.18万股（占总股本3.40%），5月27日确认转让价163.15元/股，获6家机构全额认购，受让股份485.18万股，权益比例由34.76%降至31.11% [7] 公司经营业绩表现 - 2022年上市首年营业收入同比增长93.76%，归母净利润同比增长12%；2023年营业收入下降21.52%，归母净利润亏损3.05亿元；2024年营业收入增长49.53%，但归母净利润亏损扩大至4.03亿元 [9] - 2025年第一季度营业收入同比增长97.82%，归母净利润仍亏损5133.83万元，业绩持续波动 [9] 市场影响与行业关注点 - 股东减持与询价转让动作密集，实际控制人关联企业减持后持股比例下降3.65个百分点，引发市场对资金需求及风险规避动机的猜测 [8][9] - 新引入的6家机构投资者（含基金管理公司、QFII等）通过询价转让进入，未来能否改善公司资本结构及业绩成为半导体行业焦点 [7][9]

交易方案概述 - 闻泰科技拟以现金方式向立讯精密及立讯通讯出售旗下昆明闻讯等5家子公司100%股权及无锡闻泰等3家公司的业务资产包，总交易金额43.89亿元 [1][2] - 交易标的涉及产品集成业务，属于计算机、通信和其他电子设备制造业，2024年末经审计净资产合计43.89亿元，采用收益法估值结果为43.84亿元，减值率0.12% [1][2] - 支付安排分阶段执行，立讯精密已支付昆明闻讯首期11.96亿元，立讯通讯已支付其他标的首期10.91亿元，剩余款项将在交割日及2025年9月30日前分期支付 [2] 交易背景与目的 - 公司被列入实体清单后，产品集成业务面临客户流失、订单减少等系统性风险，2025年该业务收入预计大幅下滑 [2][18] - 通过剥离产品集成业务可回笼资金聚焦半导体IDM业务，巩固全球功率半导体行业领先地位，同时标的资产可借助立讯精密平台实现协同发展 [2][18] - 交易符合国家半导体产业战略，响应《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策导向，助力产业链自主可控 [19][20] 财务影响分析 - 交易后公司2024年备考总资产下降11.44%至664亿元，负债下降21.29%至315.91亿元，资产负债率降低5.95个百分点至47.58% [3][25] - 营业收入下降79.27%至152.56亿元，但净利润扭亏为盈实现13.41亿元，每股收益从-2.28元提升至1.10元 [3][25] - 半导体业务将成为核心业务，2024年该板块营收占比从交易前的27.61%提升至交易后的100% [25][26] 交易进展与审批 - 交易已获闻泰科技董事会、监事会及立讯精密董事会审议通过，尚需股东大会批准及上交所合规性审查 [4][5] - 境外资产交割存在监管风险，印度闻泰因当地法规限制改为业务资产包转让，印尼闻泰股权转让需符合当地要求 [11][12] - 公司控股股东及董监高承诺交易实施期间不减持股份，并已就信息披露真实性作出专项承诺 [6][27]

高管变动 - Entegris宣布现任总裁兼首席执行官Bertrand Loy将于2025年8月18日退休，由现任董事会成员David Reeder接任[2] - Reeder将继续担任首席执行官职务，Loy将担任董事会执行主席至2026年第二季度末以确保平稳过渡[2] - Reeder拥有丰富的半导体行业经验，曾担任格芯首席财务官，并在德州仪器、博通等公司担任高级职务[4] 业绩表现 - 一季度调整后每股收益0.67美元，低于市场预期的0.68美元[7] - 季度营收7.732亿美元，同比增长0.3%，但低于分析师预测的7.916亿美元[7] - 不计资产剥离影响，调整后净销售额同比增长5%[7] - 二季度指引疲软，预计每股收益0.60-0.67美元，营收7.35-7.75亿美元，均低于市场预期[7] 业务发展 - CMP耗材和微污染控制解决方案需求保持强劲[7] - 新关税制度增加了行业不确定性，公司正与客户和供应商合作以减轻影响[7] - 长期看好新材料和更高纯度材料的需求增长，认为这将推动公司未来表现优于大盘[7] 公司评价 - 在Loy领导13年间，公司收入和市值分别增长近五倍和十倍以上[5] - 董事会高度评价Reeder的半导体专业知识和全球领导能力，认为他是理想继任者[6] - Loy表示对公司未来充满信心，认为团队是公司真正的竞争优势[5]

报告公司投资评级 - 买入丨维持 [8] 报告的核心观点 - 4月15日韦尔股份发布2024年年报，2024年营业总收入257.31亿元，同比增长22.41%，归母净利润33.23亿元，同比增长498.11%，扣非归母净利润30.57亿元；单24Q4营收68.22亿元，同比增速14.87%，环比增长0.08%，归母净利润9.48亿元，同比增长406.35%，扣非归母净利润7.63亿元 [2][6] - 公司通过内生增长和外延并购勾勒庞大半导体蓝图，长期高成长可期；汽车CIS作为核心业务，属高ASP、高增速细分赛道有望持续贡献增量，在多个CIS领域竞争力突出，高端手机CIS市场份额有望提升；凭借技术实力和品牌力，新业务拓展顺利，未来将拓宽应用领域和产品线，有望打造更多拳头级产品；预计2025 - 2027年EPS分别为3.70、4.67、5.75元，维持“买入”评级 [12] 根据相关目录分别进行总结 公司基础数据 - 当前股价123.76元，总股本121,695万股，流通A股121,695万股，每股净资产19.71元，近12月最高/最低价161.96/81.41元（股价为2025年4月15日收盘价） [9] 主营收入及利润情况 - 2024年主营业务收入256.70亿元，同比增长22.43%，其中半导体设计收入216.40亿元，占比84.30%，增长20.62%，分销业务收入39.39亿元，占比15.34%，增长32.62%，分销业务毛利率为7.31%，提升0.72pct [12] 半导体设计业务具体拆分 - CIS业务191.90亿元，占比74.76%，同比增长23.52%，毛利率为34.52%，同比提升10.49pct；按下游拆分，手机98.02亿元，占比51%，同比增长26%、汽车59.05亿元，占比31%，同比增长30%、安防收入16.03亿元，占比8%，同比下降6.92%、医疗6.68亿元，占比4%，同比增长59%、IOT收入7.60亿元，占比4%，同比增长42.37%、笔记本电脑占比2% [12] - TDDI业务2024年收入10.28亿元，占比4.01%，同比下降17.77%，毛利率为8.12%，同比下滑1.36pct；2024年TDDI出货为1.55亿颗，ASP为6.6元/颗 [12] - 模拟业务2024年收入14.22亿元，占比5.54%，同比增长23.18%，毛利率为35.24%，同比下滑2.04pct；业务结构拆分，分立器件、消费模拟IC、车用模拟IC占比分别为47%、39%、14%，同比增速分别为23.32%、18.66%、37.03% [12] 研发投入及子公司盈利情况 - 2024年半导体设计业务研发投入为32.45亿元，占设计业务收入15%，同比增长10.89% [12] - 北京豪威及境外子公司2024年收入175.2亿元，利润37.7亿元，香港新传及其境外子公司收入10.29亿元，亏损1.62亿元；2024年北京豪威、思比科、香港新传净利润分别为38.25、1.34、 - 1.91亿元 [12] 公允价值变动损益 - 以公允价值计量的金融资产公允价值变动损益为3.08亿元，其中股票资产（恒玄、晶方、君正、华勤等）公允价值变动损益为2.3亿元 [12] 财务报表及预测指标 - 利润表预测2025 - 2027年营业总收入分别为311.34亿元、373.61亿元、429.65亿元等多项指标 [16] - 资产负债表预测2025 - 2027年货币资金分别为35.00亿元、116.08亿元、166.04亿元等多项指标 [16] - 现金流量表预测2025 - 2027年经营活动现金流净额分别为 - 47.62亿元、96.68亿元、62.36亿元等多项指标 [16] - 基本指标预测2025 - 2027年每股收益分别为3.70元、4.67元、5.75元等多项指标 [16]