纪要涉及的公司 金信诺，成立于 2002 年，2011 年挂牌上市，股票代码 300,252，是老牌制造业公司，产品涉及传统电线电缆及连接器、特种军工、高速项目、PCB 项目四个板块 [3] 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务营收情况** - 传统电线电缆业务营收稳定，占比 50%-60%，约 10-12 亿元，为公司提供坚实基础 [2] - 高速项目营收快速增长，2024 年达 3.4 亿元，预计 2026 年持续上量，Marvell 的 AI 芯片可能成新增长点 [2] - PCB 业务 2024 年营收约 2 亿元，整合产能后亏损显著减少，预计 2025 年订单增长，营收达 3 亿元，2025 - 2026 年固定资产折旧完成，业务将迎拐点 [2][5] - 军工业务受周期性和审价影响，每年营收约 2 亿元 [3] 2. **高速项目发展** - 自 2019 年启动后稳步发展，已成为国内领先企业，主力产品 PEACE5.0，预研 6.0 版本 [6] - 已与浪潮、华三等合作，并向头部互联网企业送样测试 [6] 3. **市场需求与机遇** - AI 服务器内部线缆需求显著增长，尤其是 ASIC 服务器，推动整体价格上升，为高速线缆业务带来机遇 [2] - AEC 替代 DAC 方案可行，亚马逊和谷歌已大量使用，英伟达 Hopper 架构推出后，AEC 需求显著提升，预计 2025 年需求量达上亿美元，2026 年可能翻倍 [3][11] 4. **芯片市场情况** - 国内市场 H20 芯片仍将稳定供应，B20 芯片因功能阉割接受度不高 [3][12] - 国产算力芯片生态建设有改善，但性能和造价与 H20 存在差距 [3][13] 5. **产能与供需** - 行业供需紧张，满产甚至产能不足，原因是中国基础设施数字化建设需求增加、客户信任度提升及美资厂商断供 [3][17] - 企业网产能饱和，预计 8 月新增产能提升 30%左右 [3][16] 6. **公司发展前景** - 公司收入从 2023 年的 1.7 亿元增长至 2024 年的 33.4 亿元，对 2025 年持乐观态度，2026 年 AEC 和 XPU 爆发将进一步提升业绩 [28] - 正在部署新的产品系列，有望带来更多增长点，营业额和利润率预计显著提升 [28] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **服务器相关情况** - 新一代 ASIC 服务器对 Kaleyra 数量需求无显著提升，但单品价值更高，性能从 PCIe 5.0 升级到 6.0，预计 2026 年第三季度大规模应用 [2][9] - 英伟达 GB200 和 GB300 服务器并行存在，散热问题已解决，两者价值量差异不大 [2][9] - H100 与 H200 机头通用，B200 与 GB 系列机头可共用，但 GB200 与 GB300 不通用，B 系列设备按终端客户要求配置 [15] 2. **成本与折旧** - 公司每年固定资产折旧费用约 5500 万 - 6000 万，随着折旧完成，压力将减轻 [7] - 内部线、外部线和连接器占服务器成本约 5%，内部线占比约 50% [19] 3. **市场竞争与合作** - MPO 和 MTT 需求随速率提升增加，国内厂商面临国外公司竞争压力，光模块与铜连接产品长期并存 [26] - 公司主要采用 Marvell 和 Credo 两家厂商的方案 [30] 4. **AEC 市场情况** - 预计 2026 年 AEC 市场海外和国内都乐观，国内可能滞后 1 - 2 个季度 [23] - 今年第四季度国内一家互联网厂商将采购 AEC，明年 T 公司计划采购，确定使用的客户总量预计在 100 万以内 [24] - T 客户已小批量采购，b 客户因光模块库存大，大规模采用 AEC 可能在明年二、三季度 [25] 5. **业务布局** - 2025 年开始部署泰国工厂，以解决 OOC 或 Cardno 问题，工厂已上线并量产 [34] - 2025 年核心网研发投入大，后续硬件投入少，营收持续增长且稳定，已中标一些大型合同 [35]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为业绩说明会 [3] - 活动时间是 2025 年 5 月 15 日，地点通过全景网“投资者关系互动平台”网络远程召开 [4] - 参会人员为通过网络参加 2024 年年度报告业绩说明会的投资者，上市公司接待人员包括董事长徐卫锋等 [4] 2025 年一季度业绩情况及应对措施 - 2025 年 1 季度收入同比增幅 15.95%，归属于上市公司股东的净利润同比下降 81.80% [6] - 净利润下降原因是政府奖补减少、订单结构波动致毛利率下降、研发及市场开拓费用增加 [6] - 改善措施包括强化销售能力管理、加快产品升级迭代、改革运营体系、优化信用管理体系 [6] - 未来加大研发投入，拓展国内外高端工业检测设备领域市场 [6] 社会责任规划及公益投入情况 - 社会责任长期规划包括持续履行社会责任、推进安全与环保业务、保障员工权益与发展 [6][7][8] - 2024 年向甘肃地震灾区捐赠 2000 台套家用可燃气体探测器，成立“驰诚电气慈善基金”，参与公益活动 [8] - 未来继续通过捐款捐物等方式投身社会公益和环保项目 [8]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业 - 公司：中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK） 纪要提到的核心观点和论据 中芯国际 - **一季度财报表现**：单季度营收22亿美元，同比增速28%，归母净利润同比暴增162%达1.88亿美元，毛利率稳定在22%-23%，12英寸晶圆收入占比提升至78%，产能利用率环比提升4个百分点至90%，但营收、二季度收入指引、毛利率及归母净利润不及预期[1][2][4] - **业绩不及预期原因**：营收实际环比增长仅1.8%，低于指引；二季度收入指引为负增长，与市场预期相悖；二季度毛利率指引低于市场预期；归母净利润受政府补助、其他收益及汇兑影响略低于预期[1][4] - **先进制程业绩贡献不及预期原因**：突发生产问题和产品结构节奏性延期，设备检修失误和新设备稳定性问题影响良率和ASP，导致ASP下降9%，少数股东权益下降[1][5] - **生产端问题**：二月底中芯京城厂设备检修操作失误致界面故障，影响有限；部分产线新导入二手海外及国产替代设备稳定性不足，影响良率和ASP[6][7] - **亮点与挑战**：成熟制程表现优秀，8英寸和12英寸晶圆收入分别环比增长18%和2%，海外客户营收绝对值和占比提升；但先进制程产线稼动率受AI芯片设计问题影响，其他收入环比下滑35%、同比下滑12%[9] - **中美关税影响**：中美关税谈判缓和，公司直接关税风险敞口约为1%的收入占比，海外客户营收占比提升主要因产业链再分配和国产化进程加速，非提前备货[3][11] - **其他收入下滑原因**：光照设计服务催款不积极致季节性波动，验证服务因产能紧张下降，均为非经营性扰动[12][13] - **未来发展潜力**：成熟制程盈利优秀，加工率提升使毛利率超预期；受关税影响小，国产化进程加速推动订单增长；技术竞争力和客户需求有保障[10][14] - **盈利预测**：2025 - 2027年营收分别为96亿、119亿和146亿美元，增速24%、23%和23%；净利润分别达7.9亿、9.9亿和14.1亿美元，同比增长61%、25%和42%[3][19] - **2025年业绩预期**：二季度业绩底部确立，三季度营收预计26.5亿美元，同比增长22%，环比增长23%，毛利率从二季度的20%回升至23%左右[18][20] - **港股估值**：当前港股估值为两倍PB，预计2025年先进制程非控制性权益约70亿美元，成熟制程约50亿美元，业绩放量后对应市值约700 - 750亿美元[21] - **关键业绩与估值催化节点**：二季度业绩底部确立、三季度业绩复苏、先进制程规模量产、设备稳定性良率问题缓解，推动估值修复[25] 华虹半导体 - **一季报表现**：营收约5亿美元，同比增速不到18%，净利润同比下滑88%至375万美元，主要受新产线折旧摊销及产品组合调整影响，但产能利用率超100%[1][8] - **模拟和电源管理芯片业务**：一季度环比增长12%，因AI电源管理大客户MPS及部分国产客户加单，2024年MPS占营收约6.5%，贡献1.3亿美元[24] - **扩产计划**：计划2025年底实现4万片产能释放，2026年底或2027年上半年完全释放剩余4.3万片产能，考虑建设华虹制造二期厂房[3][26][27] - **订单情况**：截至5月，现有产能已填满，加工率超100%，订单充裕[28] - **主要客户及合作进展**：意法半导体预计下半年量产、年底贡献营收；英飞凌在合同洽谈阶段，预计四季度有进展，明年上半年贡献营收；美系客户未来可能洽谈订单[29] - **产品结构和未来规划**：2025年释放的4万片包括功率器件、存储、逻辑射频、电源管理芯片等；待释放的4.3万片集中于40或45纳米制程产品；二期规划可能提升至22、28纳米制程[30] - **模拟及电源管理芯片市场**：市场高速增长，在地化生产趋势支撑公司扩展需求及订单增长[32] - **提前拉货影响**：提前拉货非业绩压力主因，业绩压力来自扩产中毛利率爬坡，MPS订单持续饱满增长[33] - **毛利率表现及预期**：一季度毛利率9.2%，略高于指引但低于市场预期，二季度指引7% - 9%环比下降；公司坚持稳定ASP，12英寸产品涨价动力强，预计全年ASP增长中低个位数[22][33][34] - **折旧预期及影响**：2025年资本支出23亿美元，折旧摊销费用估计10亿美元，同比增长40%，2025年毛利率预计8.6%，同比下滑1.6%，营收释放和ASP提升时毛利率可能回升[35] - **同业竞争及资产注入**：承诺2026年八月前收购华力微解决同业竞争问题，市场关注先进制程注入情况，资产注入符合要求但需观测风险[36][37] - **盈利预测和股价空间**：2025 - 2027年营收分别为23亿、28亿和31亿美元，同比增幅17%、19%和12%；归母净利润分别为0.8亿、1.8亿和2.7亿美元，同比增幅32%、131%和50%；业绩环比向上，毛利率年底到明年可能筑底回升[38] - **估值情况及投资价值**：历史估值以市净率为主，当前一倍PB是底部，未来有望爬升至1.5倍以上，资产注入可能提高估值水平[39][40] 其他重要但可能被忽略的内容 - 对于中芯国际和华虹半导体这类代工厂公司，应重点关注产能扩充节奏、技术突破关键节点、定价权能力、成本管控能力、扩产进度节奏把握等维度，当前股价处于底部，关注左侧机会[41]