行业投资评级 - 通信行业评级为"强于大市"（维持）[1] 核心观点 AI集群网络架构升级 - AI集群东西向通信流量占主导，需增设后端网络互联服务器，拉动光模块、交换机、网卡、光纤光缆需求[2] - 主流AI后端网络以IB和以太网方案为主，预计以太网方案将因成本和生态优势逐步主导市场[2] - 传统数据中心南北向流量架构存在网络阻塞、高时延（3跳转发路径）、单网卡带宽不足等问题[11] - RDMA技术（IB和RoCEv2方案）可将时延从50μs（TCP/IP）降至2-5μs，显著提升互联效率[21] 英伟达GB300驱动光模块升级 - GB300采用CX8网卡和Quantum-X800交换机（144个800G端口），需72个1.6T双端口光模块，较GB200的400G/800G方案价值量提升[2][66] - GB300三层IB架构中GPU：800G：1.6T光模块配比达1:1:2.5[68] - 10万卡H100集群中，IB方案网络成本6.33亿美元，以太网TH5方案仅2.10亿美元，性价比优势显著[58][59] 自研ASIC加速架构 - 谷歌TPU采用3D Torus架构和OCS互联，4096个TPU网络光模块配比1:1.5[2][92] - AWS Trainium2采用AEC连接，64卡机柜中芯片与400G AEC配比1:1.5[102][107] - AWS已部署40万卡Trainium2集群（Project Rainier）[110] 交换机市场增长 - AI驱动互联速率从每四年翻倍加速至每两年翻倍，博通Tomahawk 6交换机芯片容量达102.4Tbps，较前代提升6倍[69][73] 投资建议 光模块/光器件 - 推荐【中际旭创】（2025E PE 22.4x）、【新易盛】（2025E PE 20.6x）、【天孚通信】（2025E PE 30.5x）[115] - 建议关注【汇绿生态】[115] 高速铜缆 - 推荐【兆龙互连】（2025E PE 51.1x）[115] - 建议关注【沃尔核材】（2025E PE 22.8x）、【瑞可达】（2025E PE 43.6x）[115] 目录结构总结 01 AI集群网络架构升级 - IB性能优势：200G带宽、μs级时延、单集群支持万卡GPU[25][26] - IB劣势：英伟达垄断70%份额，98304张H100组网成本1.69亿美元（以太网方案仅0.79亿美元）[27][30] - 超以太网联盟（UEC）成立对抗IB，成员含AMD/博通/Meta等[32] 02 英伟达集群架构 - GB300 NVL72组网中，9216张GPU需200台交换机（128台Leaf+72台Spine），光模块总数23,616个[68] - Meta 32000卡集群采用"计算孤岛"设计，孤岛间带宽与岛内比为1:7[53] 03 北美CSP架构 - 谷歌TPUv6e占2024年ASIC出货量74%，采用2D/3D Torus架构[79][81] - AWS Trainium2在MoE模型中具优势，算术强度203 BF16 FLOP/Byte[93][97] 04 投资建议 - 重点公司估值：中际旭创2025E净利润51.7亿元（同比+51%），天孚通信2025E净利润13.4亿元（同比+64%）[115]

全球AEC市场需求 - 2025年全球AEC需求量预计650万根，较此前550万根上修，主要受英伟达和AWS需求推动[1] - 规格分布：800G占60%，400G占30%，200G占10%[1] - 客户需求拆分：AWS约250万根，英伟达160万根，XAI 120万根，谷歌30-40万根，Meta 70-80万根[1] - 2026年需求预计达千万级，AWS明年需求增长超40%，Meta约130万根（±15%），谷歌翻倍至60-80万根[2] 客户合作与技术方案 - 与英伟达合作采用Credo芯片（占英伟达供货70%），其他客户用Marvell芯片[2] - Meta合作：6月签订定点，份额35%，明年为主供货期，今年小批量SOP流程[2] - 瑞可达AEC通过合资公司发货至英伟达ODM厂商，Meta为直接合作[2] - Credo芯片性能优于Marvell：效能高20%，抗干扰性强，但价格高20%[3] 产品价格与毛利 - 英伟达400G AEC报价140美元/根（毛利40%），800G报价230美元/根（毛利43%）[3] - Meta报价270+美元/根（毛利超50%），谷歌毛利达53%[3] - 800G AEC成本结构：retimer占45%-50%，cable占20%，连接器占25%[5] - 明年成本预计下降15%以内，1.6T新产品毛利率更高[5] 技术对比与研发进展 - AEC较DAC体积缩小至1/7，成本降低70%，但无法完全替代光模块[4] - 英伟达AEC与GPU配比1:1，单机柜需70-90根[4] - 当前AEC最长传输距离7米，1.6T研发中，目标提升至100米[4] - Credo 1.6T芯片已供货ASIC厂商验证，Marvell仍在内部测试[4] 产能与业务布局 - 瑞可达总产值近50亿：苏州33亿，墨西哥+美国10-15亿，绵阳+马来工厂在建[6] - AEC预留产能25亿，海外工厂供应英伟达，Meta连接器国内制造+美国整装[6] - 传统业务今年预计32亿（含支架3亿+军工通讯2亿），明年同比增长35%[7] - 电源线进入英伟达供应链，单机柜价值量7000-9000美元，明年收入预计7-8亿[7] 竞争格局与市场份额 - 瑞可达800G报价230美元，低于Credo（300美元），与博创、新易盛价格接近[8] - 自研连接器方案成本优于博创（采用安费诺方案），毛利空间更大[8] - 明年英伟达份额15%，预计出货超300万根，收入13-15亿，净利率超15%[8] - ASIC应用比例低于GPU，Meta Minerva项目AEC配比1:0.5[8]

行业与公司 - 行业：光电互联、光模块、云计算、AI应用、IDC（互联网数据中心）、高速铜缆AEC - 公司：Meta、谷歌、微软、旭创新盛、中继续创、新易盛、天孚通信、东山精密、太辰光、智尚科技、世交光子、源杰、润泽、大卫、数据港、光环新网、Credo、瑞可达、兆龙互联 核心观点与论据 1 云厂商资本开支增长驱动光模块行业 - Meta全年资本开支预计720亿美元，上半年完成300亿，下半年每季度至少200亿，环比增幅超10% [1][2] - 谷歌全年资本开支预计850亿美元，三季度和四季度每季度至少250亿，环比增幅超10% [1][2] - 微软二季度资本开支242亿美元（同比+50%），三季度预计300亿美元（环比+20%） [1][6] - 光模块行业二季度环比增长30%，龙头企业如旭创新盛增长50% [1][3] 2 AI应用与算力需求 - 谷歌AI TOKEN处理量从2月180万亿增至7月980万亿，月均增速近40% [13] - 谷歌通过AI overview等项目提高用户留存时间嵌入广告，B端网页代理业务ROI良好 [1][5] - Meta专注于广告改进、AI模型研发、VR设备及商务应用，扩展Hyperion项目（规模将达当前5倍） [1][5] - 国内AI投资趋势类似海外，但未完全闭环，训练算力投入不足（如阿里千问3模型使用量占PPL平台50%） [14][15] 3 光互联市场与技术趋势 - 光互联市场2027-2030年CAGR约20%，企业网络收入规模或从20亿增至50-60亿美元 [1][8][9] - 重点关注GEL up、OIO及CPU方向，OIO全光互联方案受设备厂商和算力卡大厂布局 [10] - 博通展示scale out Optic应用：每排机柜需60,000多根光纤连接器和线缆 [10] 4 高速铜缆AEC发展 - 马斯克展示XAI新一代GB200组网互联方案，使用Credo提供的7米有源电缆AEC [18] - 2025年AEC将大批量拉货，应用于服务器层到Tor层交换机等场景 [3][18] - 正交背板PCB新技术对铜缆的担忧被高估，AEC因性价比优势仍有望进入舒适区 [19] 5 IDC领域估值与机会 - 国内IDC公司估值：润泽、大卫PE约25倍，数据港、光环新网PE约15-16倍 [3][16] - 后续催化依赖阶段性机会（如H20解禁），建议选择估值便宜的公司 [16] - 商业火箭或商业航天领域（如超捷股份）可能提供更好投资方向 [17] 其他重要内容 - 云计算板块推荐头部公司：中继续创、新易盛、天孚通信、东山精密（微软环比增速超20%） [11] - 光互联技术推荐公司：太辰光、智尚科技、天孚通信、世交光子、源杰 [12] - 国内算力租赁因华为产能受限和NV合规风险成为获取先进训练算力的最佳方式 [15]

核心观点 - 宏观经济工业生产趋缓、地产成交趋弱，通信行业在AI浪潮下铜互连及相关技术需求有望提升 [3][11] 总量研究 宏观经济 - 供需方面工业生产趋缓、消费需求趋稳，建筑开工率季节性位置回落，部分化工与汽车钢胎产业开工率回落，建筑需求偏弱，汽车、家电需求波动运行 [3][6] - 商品价格上地缘影响消退，国际油金价格回落、铜铝回升，国内工业品震荡偏强 [7] - 地产与流动性方面新建与二手房成交量均转弱，资金利率震荡上行，一线城市新建房成交同比降幅扩大，二手房价格挂牌指数环比回落、部分城市成交量转弱 [8] - 出口方面6月出口同比或在+2%左右，7月前6日同比或在+3%左右 [9] 通信 - AI浪潮中铜互连因低成本和低功耗优势在数据中心短距离连接市场份额将提升 [4][11] - GB200大量应用铜连接方案，AI推动高速铜缆行业需求高增 [12] - AEC作为数据中心内部高速短距连接技术成关注焦点，有望取得更大突破并为算力产业链注入活力 [13] 投资建议 - 关注铜缆连接器产业链各环节领军企业，如连接器领域龙头华丰科技等，一体化优势企业中际旭创等，扎根相关领域企业博创科技等，线材企业沃尔核材等 [14]

报告行业投资评级 - 看好（维持）[1] 报告的核心观点 - 随着AIGC技术成熟新兴应用涌现，算力需求攀升，数据中心及上下游产业将扩展，铜连接方案因低成本和低功耗优势，在数据中心短距离连接市场份额将提升[3] - GB200大量应用铜连接方案，AI推动高速铜缆行业需求高增，AEC作为数据中心内部高速短距连接技术，有望取得更大突破并为算力产业链注入活力[3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 铜互联技术已成为提升数据中心性能的关键要素 - 数据中心内部按传输介质不同，有光纤连接和铜缆连接两大类网络线缆连接方式，光纤连接包括光模块 + 光纤、AOC，铜缆连接包含DAC/ACC/AEC[13] GB200大量应用铜连接方案，AI推动高速铜缆需求高增 ChatGPT及DeepSeek掀开AI大模型浪潮，算力是数字经济的核心生产力 - ChatGPT掀起生成式AI浪潮，国内外AI大模型竞争激烈且创新不断，AIGC产业发展受算法、数据及算力综合推动[22] - 国内DeepSeek成立不到两年颠覆开源大模型格局，其V2、V3、R1等模型性能优异，训练成本低且开源R1推理模型[29][30] - AI大模型训练所需算力呈指数级提升，AI服务器产值与出货量持续扩张，预计2034年全球生成式人工智能市场规模达10050.7亿美元[33][36] 英伟达在GB200 NVL72中广泛使用铜互连技术 - 带宽升级助力数据中心突破算力瓶颈，PCIe速率提升满足高带宽需求，预计PCIe7.0将于2025年推出，单通道速度达128GT/s[41][44] - 铜连接产品在数据中心高速互联产品中作用重要，铜缆连接在224GB交换机时代具经济高效优势，GB200互连分机柜间连接、单机柜连接、NV开关内部连接三类，单机柜连接全部替换为铜缆[47] 数据中心发展带动铜连接需求增长 数据中心能耗攀升，铜互联拥有低功耗优势 - 2022年全球数据中心耗电量为460TWh，2026年可能升至1000TWh以上，我国在用数据中心机架规模大且耗电量占比达1.6%，数据中心高运营成本促使提升传输速率、优化布局和提高能效[60][63] 铜连接技术契合数据中心当前需求 - 数据中心互联场景多样和客户需求个性化催生不同网络设备和传输载体，铜缆互联低功耗、性价比突出，可降低算力集群整体功耗，在短距离内提供低延迟电信号传输且可靠性高，易处理维护、兼容性强[65][67] 伴随接口速率升级，高速铜缆传输速度亦逐步升级 - 数据中心400G和800G速率网络成主流，1.6T升级趋势明确，伴随Serdes速率向224G升级，铜缆速率向224Gbps演进，AEC、ACC通过内置信号增强芯片提升传输距离[73] 高速铜缆产业链涉及多环节，市场空间广阔 内外部需求旺盛，高速铜缆使用场景丰富 - 铜互联应用场景有芯片直出跳线、服务器内部线、背板互联线和机柜外部线等，外部线分无源DAC、有源ACC和AEC，功耗均低于AOC，GB200高速铜连接涉及多种连接器，其机柜对高速连接器用量显著[75][76][79] - 预计2028年AOC + DAC + AEC全球合计市场规模为28亿美元，2023 - 2028年AEC复合增速为45%[84][85] AEC产业链：上游芯片及线缆最核心，光模块厂商切入组装环节 线缆及Retimer芯片：AEC核心部件 - 高速铜缆组件由线材和连接器组成，高速线缆组件产品工序包括外购线材等，高速通信线制造分材料处理、绝缘、编织、组件组装等环节，不同环节设备和材料对芯线到线材制作有重要影响[89][92][95] 连接器：全球集中度高，中国企业跻身行业前列 - 连接器由接触件、绝缘体、壳体等构成，下游中通信和汽车占比最高，2021年全球连接器市场规模779.91亿美元，通信连接器占比23.47%，行业集中度高，我国本土厂商正逐步获得话语权[96][98][102] AEC组装：光模块厂商参与到铜缆产业链，其组装能力、客户渠道或可复用至AEC - AEC在数据中心的应用场景与光模块交叉互补，生产组装过程类似，部分国内光模块厂商切入AEC产业链，配合下游客户进行产品设计和生产[104] 投资建议及受益标的 华丰科技：连接器核心骨干企业 - 公司是电连接器研制和生产的核心骨干企业，为多行业提供配套产品，产品分防务、通讯、工业类连接产品，在通讯领域布局早，形成高速背板连接器系列拳头产品，拓展服务器业务领域取得突破[106] 瑞可达：连接器专精特新小巨人企业 - 公司是专精特新小巨人企业，具备多种连接器产品研发和生产能力，其产品应用于通信基站和AI与数据中心领域，AEC在短距离数据中心场景有优势[108][109] 意华股份：聚焦连接器和光伏支架两大业务板块 - 公司聚焦连接器与光伏支架业务，深度布局高速通讯连接器产品，是国内少数实现高速连接器及高速光电模组量产的企业之一，积累了优质客户资源[110][111] 长芯博创：积极布局各类连接器产品 - 公司主营光通信领域集成光电子器件，产品面向多领域，在多技术领域有领先核心技术和工艺，2024年推出新配线平台，数据中心领域高速硅光等产品有进展[112][113] 鼎通科技：连接器领军企业 - 公司专注研发、生产、销售高速通讯和汽车连接器及其组件，随着AI发展，通讯市场需求旺盛，公司产品从56G向112G系列转变并量产，高速通讯连接器需求增长[116] 新易盛：深入布局AEC技术 - 公司业务涵盖全系列光通信光模块，在AEC技术领域深入布局，正研发800G高速带电缆模块，已完成样品验证进入小批量生产阶段[118] 中际旭创：设立合营企业切入AEC领域 - 中际旭创集光通信收发模块业务于一体，排名全球第一，2025年1月与瑞可达、景弘盛签署协议新设合营企业，从事数通高速铜缆电线组件业务，正式进入AEC领域[119] 兆龙互连：深度布局各类电缆产品 - 公司主营数据电缆等产品，为多领域客户提供服务，在高速、工业领域技术积累深，能规模化生产高速传输组件及电缆，扩充产能满足数据中心需求，成为重要合作伙伴[120][121] 金信诺：多年布局线缆和高频连接器 - 公司在线缆产品有传统优势，延伸布局组件、连接器领域，中高端产品应用于多领域，数据中心及超算领域是重点布局新领域，高速裸线和高速组件及连接器业务有进展并布局新产品研发[122][123][124] 立讯精密：积极布局铜缆高速互联解决方案 - 公司从事多领域业务，数据中心业务包括铜缆高速互联等四大解决方案，打造面向AI整机柜的核心零组件整体解决方案，成为海内外头部客户核心合作伙伴[125][126][127] 沃尔核材：聚焦通信线缆等业务 - 公司主营电子通信和新能源电力行业业务，通信线缆业务产品包括高速通信线等，重点产品专注于多领域，高速通信线和PCIe6.0产品有开发成果并小批量试用[128] 神宇股份：专注于高频射频同轴电缆研制 - 公司专业从事高频射频同轴电缆研发、生产和销售，产品应用于多领域，随着AI发展，射频同轴电缆市场增长，公司高速数据线业务稳定，扩充产能配合客户开发，有望受益于AI算力基础设施建设浪潮[129][130][131]

核心观点 - 海澜之家主业企稳、新业态加速，稳增长高分红属性凸显 [5] - 银行“牛市”行情仅运行至中段，PB 有望从 2022 年 10 月的 0.5X 修复至 0.8 - 0.9X [7] - 在 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式之前，市场投资特征仍是偏主题投资为主 [9] - A 股行情仍有纵深发展的可能，预计下一周市场大概率仍处于多头周期中 [11] - AI 推理需求质变，ASIC 为 AI 算力增长添动力，打开成长新空间 [13] 重要推荐-海澜之家 - 推荐逻辑：海澜之家是高股息的男装第一龙头，主品牌稳健表现领跑同业，京东奥莱有望加速开店 [5] - 超预期点：男装主业有望企稳回升，主品牌单季度趋势触底企稳，有望同比回正；京东奥莱下半年有望加速开店，中长期成长势头强劲，市场关注度有望再度提升 [5][6] - 驱动因素：主品牌流水改善超预期带动主业利润率改善，净利润稳中有升，股息率吸引力增强；京东奥莱开店速度加快、单店模型逐渐完善，带动市场信心增强 [6] - 检验指标：主品牌月度、季度流水；京东奥莱开店数量；新业态收入及利润贡献 [6] - 可能催化剂：主品牌流水同比改善；京东奥莱开店加速或影响力提升；财报业绩超预期 [6] - 盈利预测与估值：预计 2025 - 2027 年公司营业收入为 22316/24796/26621 百万元，增长率为 6.5%/11.1%/7.4%，归母净利润为 2411/2661/2908 百万元，增长率为 11.7%/10.4%/9.2%，每股盈利为 0.50/0.55/0.61 元，PE 为 14.40/13.05/11.94 倍 [6] 重要观点-银行策略 - 市场看法：以史为鉴，当下银行板块正处在“牛市”阶段 [7] - 观点变化：PB 视角下，中信银行指数有望从 2022 年 10 月的 0.5X 修复至 0.8 - 0.9X 左右 [7] - 驱动因素：银行具有“资产荒”宏大叙事，有潜在增量资金，已处于“牛市”行情中 [8] - 与市场差异：PB 视角下，指数有望从 2022 年 10 月的 0.5X 修复至 0.8 - 0.9X [8] 重要观点-科创&海外策略 - 市场看法：当前市场围绕 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式 [9] - 观点变化：今年以来主题投资活跃，预计在 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式之前，市场投资特征仍是偏主题投资为主 [9] - 驱动因素：主题投资活跃周期与新兴产业崛起周期有关，2023 年以来随着 AI 引领的新兴产业占优周期到来，主题投资再度活跃；事件类主题关键是捕捉事件催化带来的短期市场情绪波动和资金流动；产业类主题行情启动关键是产业内引领公司的技术突破，政策推出与技术革新是行情发酵重要催化 [9][10] - 与市场差异：认为在 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式之前，市场投资特征仍是偏主题投资为主 [10] 重要观点-A 股策略 - 市场看法：大盘仍在多头周期，金融与科技齐飞 [11] - 观点变化：建议不“恐高”，继续持有当前中线仓位、享受上涨成果，不建议随便追高 [11] - 驱动因素：大盘上周确立突破形态后，本周在权重板块带领下继续上攻，主要宽基指数多数收涨，整体格局“大强小弱” [11] - 与市场差异：坚持“1 + 1 + X”的配置原则，对银行板块长线持有，逢 5 月线考虑增配；对券商板块继续持有并伺机选择年线附近补涨品种；在做多周期内，适当配置科技成长板块，选取年线附近品种 [12] 重要点评-通信行业 - 主要事件：AI 推理需求质变，成为 AI 算力增长新动力 [13] - 简要点评：相较于 GPU，ASIC 芯片在特定场景中具备高专用性和高性价比特征 [13] - 投资机会：受益环节包括 AI 网络（光模块、AEC）、液冷等；光模块方面，ASIC 方案助力以太网光模块放量，国内厂商市场地位持续巩固；AEC 方面，ASIC 放量有望显著带动需求；液冷方面，随着 CSP ASIC 方案加速迭代将强化液冷逻辑 [13][14] - 催化剂：ASIC 出货量提升；博通、Marvell 新客户进展；ASIC 供应链新玩家等 [14]

核心观点 - 解读算力长期成长空间，探寻GPU和ASIC动向，挖掘国产算力和AI终端新变化 [4] - 海外算力短期受英伟达业绩催化，长期由AI赋能互联网应用驱动，算力升级沿速率和功率路线推进 [4] - 国产算力方面，豆包和DeepSeek推动大模型发展，云计算厂商加大投入，算力租赁解决短期需求，芯片厂商适配生态 [5] - AI终端手机AI功能待完善但有硬件创新，智能眼镜市场升温，从AI向AR演进光学/显示逻辑将充分演绎 [7] - 看好AI产业长期发展，算力链关注服务器等产业链，AI终端观察热门新品放量节奏 [7] 海外算力：推理需求高增下的ROI闭环 算力产业的新变化 - 美股AI软硬件标的创新高，4月7日以来海外AI基本面改善，软硬件板块上涨，龙头英伟达涨幅45% [17][20] - 英伟达业绩超预期是本轮美股上涨直接原因，FY25Q3营收441亿美元，同比+69%，环比+11% [24] - 算力需求旺盛，云厂商自研ASIC有望成为增长最快板块，2024年全球ASIC市场空间65亿美元，预计2033年达152亿美元，复合增速12.8% [29] - 大模型ROI闭环是根本原因，模型Token消耗提升，渗透率和应用落地提速，OpenAI等厂商回报可观 [34] 算力芯片路线图 - 英伟达产品加速迭代，B300单芯片FP4稠密算力达15PFlops，服务器架构向72卡、144卡和576卡机柜升级 [49] - 英伟达为中国市场研发B30芯片，支持多GPU扩展，售价6500 - 8000美元，在大规模集群部署有挑战 [51] - ComputeX大会展示服务器创新点，包括HVDC、超级电容、PSU等方面的进展 [55] - ASIC成为英伟达加速卡核心竞争者，全球加速卡市场从一家独大转为多强混战，云厂商自研加速卡供应链值得关注 [75] 速率 - AI算力核心矛盾在于传输速率和功率密度，速率用于解决互联瓶颈，功率面对供电及温控难题 [86] - PCB关注下一代英伟达机柜升级，包括Socket方案和高速背板方案，云厂商自研ASIC的PCB放量，交换机组网升级利好相关供应商 [87][93][97] - CPO成为光通信升级主流路线，预计2029年成为1.6T互联方案主流选择之一，行业龙头纷纷布局 [113][128] - AEC性能优势显著，市场快速增长，亚马逊Trainium2机柜已采用，海外龙头和国内厂商均有进展 [139][143][146] 功率 - HVDC是数据中心供电新趋势，相比UPS在效率、扩展性等方面优势明显，新一代数据中心电源有集成度高、电压提升、清洁能源加持等特点 [157][163][167] - 超级电容具备高储能密度等优点，GB300搭载武藏超容，江海股份在超容领域有竞争优势 [172][177][184] - 芯片功耗提升使液冷成为刚需，冷板式液冷是主导方案，浸没式液冷待起量，梳理了主要供应链环节 [187][191][193] 国产算力：算力平权，国产AI力量崛起 豆包+DeepSeek破局，国产大模型弯道超车 - 豆包和DeepSeek构建不同生态模式，豆包聚焦多模态，支持256k超长上下文，综合成本低；DeepSeek以开源为核心，在数学等测试表现接近国际顶尖模型 [203] - 豆包多模态扩张，Tokens用量飙升，大模型1.6系列性能领先，成本优势凸显，视频生成模型登顶，火山引擎生态助力增长 [206][210][217] - DeepSeek升级后推理与精度双突破，架构创新降本，解锁轻量化部署可能，理论成本利润率高 [219][224] - 国产模型轻量化进展显著，豆包和通义千问在降低推理成本和提升性能方面有成果，轻量化趋势推动推理需求激增 [229][232] 算力基建加码，解决供给短板 - 中国AI基建提速，2025 - 2028年智能算力规模年均复合增长率46.2%，BAT开启“抢算”竞速，资本开支高增 [240] - 服务器作为算力之基，受益于国内算力基建，传统品牌和白牌厂商各有市场份额，国内云厂商受出口政策影响，远期国产AI算力芯片浪潮可期，AI一体机发展前景好 [267][269][276] - 算力租赁助力解决短期内算力缺口问题，价格上涨，成为各地智算中心重要算力提供商 [283] 向“芯”而行，国产算力破局元年 - 国产大模型落地促使芯片厂商适配生态，中芯国际先进制程推进，昇腾、寒武纪、海光等厂商在AI训推方向布局，云端ASIC成主流 [286] - 美国对中国AI芯片产业封锁升级，激发国产替代进程，英伟达占据主导地位，国产厂商加速跟进 [292][299] - 中芯国际是先进制程领军者，收入创新高，净利润改善，本土收入占比增长，产能持续放量，利润结构优化 [307][310][315] - 昇腾计算产业构建全栈AI生态，910系列芯片性能提升，华为云推出CloudMartix 384架构，在性能上有优势 [323][324][330] - 海光信息围绕CPU和DCU布局，产品性能提升，营收利润双升，国产化与大模型驱动业绩突破 [335][339][340] - 寒武纪具备完整能力，云端AI训练芯片思元590有优势，业绩扭亏为盈，推动AI算力在多行业落地 [347] - 云天励飞深耕算法与芯片，DeepEdge 10系列性能提升，财务业绩有望释放潜力 [351] - ASIC将成为未来AI芯片增量核心来源，云商成本和灵活性优势明显，推荐关注芯原股份和翱捷科技 [356][360] AI终端：技术浪潮下的硬件重塑进行时 品牌篇：全球手机龙头的AI之旅 - 苹果在AI布局上持续迭代Apple Intelligence，但与第三方App交互能力未落地，AI Siri和国行版延期，iPhone 17系列和未来产品有创新规划 [367][373] - 小米推出开源大模型MiMo，推理能力强，后续有望引入小爱同学赋能米家生态，玄戒芯片落地，人车家生态建成 [374][385][390] 硬件篇：手机供应链的结构创新 - 智能手机步入存量市场，但AI功能带来换机需求，2024年出货量同比增长6.4%，25Q1海外销量低于预期，手机AI功能待完善，但供应链有创新 [398] - 手机核心硬件在镜头、折叠屏、指纹识别等方面有创新，如玻塑混合镜头、潜望式下沉、折叠屏渗透率提升要素、超声波指纹识别等，梳理了相关供应商 [400][402][425] AI终端篇：不止AI眼镜，大模型全面赋能 - 2025年有多款AI/AR眼镜等产品发布计划 [432] - 智能硬件终端体验是决胜关键，AI终端需深耕应用场景，解决用户刚需，未来消费电子交互方式将重构，AI玩具有望成为消费领域AI终端优先落地场景，智能眼镜从AI向AR演进，三类厂商合作构建爆品 [437][441][444] - 分析了AI/AR眼镜的差异，包括重量、价格、重度体验时间、成本拆解等方面，介绍了XREAL Air2、Rayban - Meta等眼镜的核心体验，以及智能眼镜应用生态的完善情况 [454][457][486] - AI和AR眼镜核心硬件差异在于SoC和光学，分别介绍了AI眼镜和AR眼镜的硬件方案及供应链标的 [488][493][507] 投资建议 - 建议关注服务器、算力芯片、PCB、铜/光互联、电源及温控、品牌及代工、SOC、存储、渠道商等领域的相关公司 [518]

纪要涉及的公司 金信诺，成立于 2002 年，2011 年挂牌上市，股票代码 300,252，是老牌制造业公司，产品涉及传统电线电缆及连接器、特种军工、高速项目、PCB 项目四个板块 [3] 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务营收情况** - 传统电线电缆业务营收稳定，占比 50%-60%，约 10-12 亿元，为公司提供坚实基础 [2] - 高速项目营收快速增长，2024 年达 3.4 亿元，预计 2026 年持续上量，Marvell 的 AI 芯片可能成新增长点 [2] - PCB 业务 2024 年营收约 2 亿元，整合产能后亏损显著减少，预计 2025 年订单增长，营收达 3 亿元，2025 - 2026 年固定资产折旧完成，业务将迎拐点 [2][5] - 军工业务受周期性和审价影响，每年营收约 2 亿元 [3] 2. **高速项目发展** - 自 2019 年启动后稳步发展，已成为国内领先企业，主力产品 PEACE5.0，预研 6.0 版本 [6] - 已与浪潮、华三等合作，并向头部互联网企业送样测试 [6] 3. **市场需求与机遇** - AI 服务器内部线缆需求显著增长，尤其是 ASIC 服务器，推动整体价格上升，为高速线缆业务带来机遇 [2] - AEC 替代 DAC 方案可行，亚马逊和谷歌已大量使用，英伟达 Hopper 架构推出后，AEC 需求显著提升，预计 2025 年需求量达上亿美元，2026 年可能翻倍 [3][11] 4. **芯片市场情况** - 国内市场 H20 芯片仍将稳定供应，B20 芯片因功能阉割接受度不高 [3][12] - 国产算力芯片生态建设有改善，但性能和造价与 H20 存在差距 [3][13] 5. **产能与供需** - 行业供需紧张，满产甚至产能不足，原因是中国基础设施数字化建设需求增加、客户信任度提升及美资厂商断供 [3][17] - 企业网产能饱和，预计 8 月新增产能提升 30%左右 [3][16] 6. **公司发展前景** - 公司收入从 2023 年的 1.7 亿元增长至 2024 年的 33.4 亿元，对 2025 年持乐观态度，2026 年 AEC 和 XPU 爆发将进一步提升业绩 [28] - 正在部署新的产品系列，有望带来更多增长点，营业额和利润率预计显著提升 [28] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **服务器相关情况** - 新一代 ASIC 服务器对 Kaleyra 数量需求无显著提升，但单品价值更高，性能从 PCIe 5.0 升级到 6.0，预计 2026 年第三季度大规模应用 [2][9] - 英伟达 GB200 和 GB300 服务器并行存在，散热问题已解决，两者价值量差异不大 [2][9] - H100 与 H200 机头通用，B200 与 GB 系列机头可共用，但 GB200 与 GB300 不通用，B 系列设备按终端客户要求配置 [15] 2. **成本与折旧** - 公司每年固定资产折旧费用约 5500 万 - 6000 万，随着折旧完成，压力将减轻 [7] - 内部线、外部线和连接器占服务器成本约 5%，内部线占比约 50% [19] 3. **市场竞争与合作** - MPO 和 MTT 需求随速率提升增加，国内厂商面临国外公司竞争压力，光模块与铜连接产品长期并存 [26] - 公司主要采用 Marvell 和 Credo 两家厂商的方案 [30] 4. **AEC 市场情况** - 预计 2026 年 AEC 市场海外和国内都乐观，国内可能滞后 1 - 2 个季度 [23] - 今年第四季度国内一家互联网厂商将采购 AEC，明年 T 公司计划采购，确定使用的客户总量预计在 100 万以内 [24] - T 客户已小批量采购，b 客户因光模块库存大，大规模采用 AEC 可能在明年二、三季度 [25] 5. **业务布局** - 2025 年开始部署泰国工厂，以解决 OOC 或 Cardno 问题，工厂已上线并量产 [34] - 2025 年核心网研发投入大，后续硬件投入少，营收持续增长且稳定，已中标一些大型合同 [35]