核心观点 - 海澜之家主业企稳、新业态加速，稳增长高分红属性凸显 [5] - 银行“牛市”行情仅运行至中段，PB 有望从 2022 年 10 月的 0.5X 修复至 0.8 - 0.9X [7] - 在 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式之前，市场投资特征仍是偏主题投资为主 [9] - A 股行情仍有纵深发展的可能，预计下一周市场大概率仍处于多头周期中 [11] - AI 推理需求质变，ASIC 为 AI 算力增长添动力，打开成长新空间 [13] 重要推荐-海澜之家 - 推荐逻辑：海澜之家是高股息的男装第一龙头，主品牌稳健表现领跑同业，京东奥莱有望加速开店 [5] - 超预期点：男装主业有望企稳回升，主品牌单季度趋势触底企稳，有望同比回正；京东奥莱下半年有望加速开店，中长期成长势头强劲，市场关注度有望再度提升 [5][6] - 驱动因素：主品牌流水改善超预期带动主业利润率改善，净利润稳中有升，股息率吸引力增强；京东奥莱开店速度加快、单店模型逐渐完善，带动市场信心增强 [6] - 检验指标：主品牌月度、季度流水；京东奥莱开店数量；新业态收入及利润贡献 [6] - 可能催化剂：主品牌流水同比改善；京东奥莱开店加速或影响力提升；财报业绩超预期 [6] - 盈利预测与估值：预计 2025 - 2027 年公司营业收入为 22316/24796/26621 百万元，增长率为 6.5%/11.1%/7.4%，归母净利润为 2411/2661/2908 百万元，增长率为 11.7%/10.4%/9.2%，每股盈利为 0.50/0.55/0.61 元，PE 为 14.40/13.05/11.94 倍 [6] 重要观点-银行策略 - 市场看法：以史为鉴，当下银行板块正处在“牛市”阶段 [7] - 观点变化：PB 视角下，中信银行指数有望从 2022 年 10 月的 0.5X 修复至 0.8 - 0.9X 左右 [7] - 驱动因素：银行具有“资产荒”宏大叙事，有潜在增量资金，已处于“牛市”行情中 [8] - 与市场差异：PB 视角下，指数有望从 2022 年 10 月的 0.5X 修复至 0.8 - 0.9X [8] 重要观点-科创&海外策略 - 市场看法：当前市场围绕 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式 [9] - 观点变化：今年以来主题投资活跃，预计在 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式之前，市场投资特征仍是偏主题投资为主 [9] - 驱动因素：主题投资活跃周期与新兴产业崛起周期有关，2023 年以来随着 AI 引领的新兴产业占优周期到来，主题投资再度活跃；事件类主题关键是捕捉事件催化带来的短期市场情绪波动和资金流动；产业类主题行情启动关键是产业内引领公司的技术突破，政策推出与技术革新是行情发酵重要催化 [9][10] - 与市场差异：认为在 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式之前，市场投资特征仍是偏主题投资为主 [10] 重要观点-A 股策略 - 市场看法：大盘仍在多头周期，金融与科技齐飞 [11] - 观点变化：建议不“恐高”，继续持有当前中线仓位、享受上涨成果，不建议随便追高 [11] - 驱动因素：大盘上周确立突破形态后，本周在权重板块带领下继续上攻，主要宽基指数多数收涨，整体格局“大强小弱” [11] - 与市场差异：坚持“1 + 1 + X”的配置原则，对银行板块长线持有，逢 5 月线考虑增配；对券商板块继续持有并伺机选择年线附近补涨品种；在做多周期内，适当配置科技成长板块，选取年线附近品种 [12] 重要点评-通信行业 - 主要事件：AI 推理需求质变，成为 AI 算力增长新动力 [13] - 简要点评：相较于 GPU，ASIC 芯片在特定场景中具备高专用性和高性价比特征 [13] - 投资机会：受益环节包括 AI 网络（光模块、AEC）、液冷等；光模块方面，ASIC 方案助力以太网光模块放量，国内厂商市场地位持续巩固；AEC 方面，ASIC 放量有望显著带动需求；液冷方面，随着 CSP ASIC 方案加速迭代将强化液冷逻辑 [13][14] - 催化剂：ASIC 出货量提升；博通、Marvell 新客户进展；ASIC 供应链新玩家等 [14]

高速铜缆板块市场表现 - 6月23日至6月30日高速铜缆板块指数累计上涨7 86% [1] - 板块内多只概念股出现较大涨幅 [1] 高速铜缆技术特点与应用场景 - 高速铜缆通过铜线直接传输电信号 具有成本低 传输速率高 能耗低 可替代性强等优势 [1] - 主要应用于数据中心内部服务器与交换机 存储器与交换机以及交换机与交换机之间的短距离互联传输 [1] - 分为无源铜缆(DAC) 有源铜缆(ACC)和有源电缆(AEC)三大类 [1] - AEC通过在线缆两端加入芯片实现信号放大和再生 传输距离更长 信号质量更优 未来有望大量应用于以太网接入侧 [1] 行业前景与需求预测 - 2025年下半年国内外云厂商加大资本开支 北美算力板块及国产算力链景气度有望持续 [1] - AI应用发展推动端侧AI加速落地 为高速铜缆产业注入全新需求 [1] - 2025年中国高速铜缆产业规模将超100亿元 2028年产业链规模超200亿元 [2] - 2024-2028年全球AEC销售额预计以45%复合年均增速增长 [2] - 中短期内铜缆高速连接行业受益于AI算力基础设施建设高需求 将维持较好景气度 [2] 技术发展趋势 - 有源电缆和有源铜缆相比无源直连铜缆具有传输距离更长 厚度更薄 延迟更低等优势 更符合AI集群需求 [2] - 长期来看 随着带宽要求提升 高速铜连接在体积 重量和传输距离方面可能遇到瓶颈 [2] 产业链布局 - 高速铜缆产业链涵盖原材料供应链 生产制造和应用领域等多个环节 [2] - 多家A股上市公司披露在高速铜缆领域的业务布局 [2] 相关公司动态 - 沃尔核材(002130)产品方案已被英伟达在多个项目采用 受益于AI产业带来的算力需求增长 [3] - 瑞可达连接系统公司聚焦新能源汽车及储能 通信等领域 同时扩展AI数据中心等新应用领域 [3]

核心观点 - 解读算力长期成长空间，探寻GPU和ASIC动向，挖掘国产算力和AI终端新变化 [4] - 海外算力短期受英伟达业绩催化，长期由AI赋能互联网应用驱动，算力升级沿速率和功率路线推进 [4] - 国产算力方面，豆包和DeepSeek推动大模型发展，云计算厂商加大投入，算力租赁解决短期需求，芯片厂商适配生态 [5] - AI终端手机AI功能待完善但有硬件创新，智能眼镜市场升温，从AI向AR演进光学/显示逻辑将充分演绎 [7] - 看好AI产业长期发展，算力链关注服务器等产业链，AI终端观察热门新品放量节奏 [7] 海外算力：推理需求高增下的ROI闭环 算力产业的新变化 - 美股AI软硬件标的创新高，4月7日以来海外AI基本面改善，软硬件板块上涨，龙头英伟达涨幅45% [17][20] - 英伟达业绩超预期是本轮美股上涨直接原因，FY25Q3营收441亿美元，同比+69%，环比+11% [24] - 算力需求旺盛，云厂商自研ASIC有望成为增长最快板块，2024年全球ASIC市场空间65亿美元，预计2033年达152亿美元，复合增速12.8% [29] - 大模型ROI闭环是根本原因，模型Token消耗提升，渗透率和应用落地提速，OpenAI等厂商回报可观 [34] 算力芯片路线图 - 英伟达产品加速迭代，B300单芯片FP4稠密算力达15PFlops，服务器架构向72卡、144卡和576卡机柜升级 [49] - 英伟达为中国市场研发B30芯片，支持多GPU扩展，售价6500 - 8000美元，在大规模集群部署有挑战 [51] - ComputeX大会展示服务器创新点，包括HVDC、超级电容、PSU等方面的进展 [55] - ASIC成为英伟达加速卡核心竞争者，全球加速卡市场从一家独大转为多强混战，云厂商自研加速卡供应链值得关注 [75] 速率 - AI算力核心矛盾在于传输速率和功率密度，速率用于解决互联瓶颈，功率面对供电及温控难题 [86] - PCB关注下一代英伟达机柜升级，包括Socket方案和高速背板方案，云厂商自研ASIC的PCB放量，交换机组网升级利好相关供应商 [87][93][97] - CPO成为光通信升级主流路线，预计2029年成为1.6T互联方案主流选择之一，行业龙头纷纷布局 [113][128] - AEC性能优势显著，市场快速增长，亚马逊Trainium2机柜已采用，海外龙头和国内厂商均有进展 [139][143][146] 功率 - HVDC是数据中心供电新趋势，相比UPS在效率、扩展性等方面优势明显，新一代数据中心电源有集成度高、电压提升、清洁能源加持等特点 [157][163][167] - 超级电容具备高储能密度等优点，GB300搭载武藏超容，江海股份在超容领域有竞争优势 [172][177][184] - 芯片功耗提升使液冷成为刚需，冷板式液冷是主导方案，浸没式液冷待起量，梳理了主要供应链环节 [187][191][193] 国产算力：算力平权，国产AI力量崛起 豆包+DeepSeek破局，国产大模型弯道超车 - 豆包和DeepSeek构建不同生态模式，豆包聚焦多模态，支持256k超长上下文，综合成本低；DeepSeek以开源为核心，在数学等测试表现接近国际顶尖模型 [203] - 豆包多模态扩张，Tokens用量飙升，大模型1.6系列性能领先，成本优势凸显，视频生成模型登顶，火山引擎生态助力增长 [206][210][217] - DeepSeek升级后推理与精度双突破，架构创新降本，解锁轻量化部署可能，理论成本利润率高 [219][224] - 国产模型轻量化进展显著，豆包和通义千问在降低推理成本和提升性能方面有成果，轻量化趋势推动推理需求激增 [229][232] 算力基建加码，解决供给短板 - 中国AI基建提速，2025 - 2028年智能算力规模年均复合增长率46.2%，BAT开启“抢算”竞速，资本开支高增 [240] - 服务器作为算力之基，受益于国内算力基建，传统品牌和白牌厂商各有市场份额，国内云厂商受出口政策影响，远期国产AI算力芯片浪潮可期，AI一体机发展前景好 [267][269][276] - 算力租赁助力解决短期内算力缺口问题，价格上涨，成为各地智算中心重要算力提供商 [283] 向“芯”而行，国产算力破局元年 - 国产大模型落地促使芯片厂商适配生态，中芯国际先进制程推进，昇腾、寒武纪、海光等厂商在AI训推方向布局，云端ASIC成主流 [286] - 美国对中国AI芯片产业封锁升级，激发国产替代进程，英伟达占据主导地位，国产厂商加速跟进 [292][299] - 中芯国际是先进制程领军者，收入创新高，净利润改善，本土收入占比增长，产能持续放量，利润结构优化 [307][310][315] - 昇腾计算产业构建全栈AI生态，910系列芯片性能提升，华为云推出CloudMartix 384架构，在性能上有优势 [323][324][330] - 海光信息围绕CPU和DCU布局，产品性能提升，营收利润双升，国产化与大模型驱动业绩突破 [335][339][340] - 寒武纪具备完整能力，云端AI训练芯片思元590有优势，业绩扭亏为盈，推动AI算力在多行业落地 [347] - 云天励飞深耕算法与芯片，DeepEdge 10系列性能提升，财务业绩有望释放潜力 [351] - ASIC将成为未来AI芯片增量核心来源，云商成本和灵活性优势明显，推荐关注芯原股份和翱捷科技 [356][360] AI终端：技术浪潮下的硬件重塑进行时 品牌篇：全球手机龙头的AI之旅 - 苹果在AI布局上持续迭代Apple Intelligence，但与第三方App交互能力未落地，AI Siri和国行版延期，iPhone 17系列和未来产品有创新规划 [367][373] - 小米推出开源大模型MiMo，推理能力强，后续有望引入小爱同学赋能米家生态，玄戒芯片落地，人车家生态建成 [374][385][390] 硬件篇：手机供应链的结构创新 - 智能手机步入存量市场，但AI功能带来换机需求，2024年出货量同比增长6.4%，25Q1海外销量低于预期，手机AI功能待完善，但供应链有创新 [398] - 手机核心硬件在镜头、折叠屏、指纹识别等方面有创新，如玻塑混合镜头、潜望式下沉、折叠屏渗透率提升要素、超声波指纹识别等，梳理了相关供应商 [400][402][425] AI终端篇：不止AI眼镜，大模型全面赋能 - 2025年有多款AI/AR眼镜等产品发布计划 [432] - 智能硬件终端体验是决胜关键，AI终端需深耕应用场景，解决用户刚需，未来消费电子交互方式将重构，AI玩具有望成为消费领域AI终端优先落地场景，智能眼镜从AI向AR演进，三类厂商合作构建爆品 [437][441][444] - 分析了AI/AR眼镜的差异，包括重量、价格、重度体验时间、成本拆解等方面，介绍了XREAL Air2、Rayban - Meta等眼镜的核心体验，以及智能眼镜应用生态的完善情况 [454][457][486] - AI和AR眼镜核心硬件差异在于SoC和光学，分别介绍了AI眼镜和AR眼镜的硬件方案及供应链标的 [488][493][507] 投资建议 - 建议关注服务器、算力芯片、PCB、铜/光互联、电源及温控、品牌及代工、SOC、存储、渠道商等领域的相关公司 [518]

Key Takeaways CRDO's revenues nearly tripled from Q1 to Q4, led by strong demand for connectivity and optical products. FY25 operating margin jumped 2,500 bps as revenue outpaced expenses, lifting profitability. CRDO forecasts FY26 revenue above $800M with net margin close to 40% on continued operating leverage.Credo Technology Group Holding Ltd (CRDO) has witnessed a sharp upward trajectory in revenues over the recent quarters, reflecting strong business momentum. Despite tariff headwinds, customer conce ...

上市公司上半年业绩预告 - A股共有21家公司公布2025年上半年业绩预告，其中15家公司净利润预计实现正增长 [1] - 以预告归母净利润规模上限来看，有16家公司业绩预计实现盈利（4家公司未披露具体净利润数据） [1] 具体公司业绩表现 - 广大特材预计上半年归母净利润为2亿元，同比增长367.51%，盈利增幅位居首位，业绩增长归因于市场需求复苏和募投项目效益显现 [3] - 泰凌微预计上半年实现营业收入5.03亿元，同比增长37%，归母净利润9900万元，同比增长267% [3] - 立讯精密预计上半年实现归母净利润64.75亿元至67.45亿元，同比增长20%至25% [3] 行业动态与公司规划 - 海外AI需求爆发式增长，海外算力需求延续高景气度 [3] - 华工科技联接业务海外市场推进顺利，有望在海外头部客户获得批量订单 [3] - 华工科技800G自研硅光LPO模块即将批量出货，1.6TACC/AEC已经在美国知名OTT测试，准备小批量出货 [3] - 华工科技海外工厂已正式投产，计划建造4万平方米厂房应对未来海外业务增长需求 [3] - 华工科技800G及以上光模块产品预计7月月产10万只、8月月产20万只 [3]

活动概述 - 2025中国国际工程塑料产业创新评选以"创新塑造未来"为主题，聚焦工程塑料新材料、新工艺、新设备等创新点 [2] - 设立"创新材料奖"、"创新工艺改进奖"、"创新行业解决方案奖"三大奖项，旨在表彰行业优秀企业并推动行业发展 [2] - 活动时间线：5月6日-7月13日申报初审，7月14-20日入围公示及网络投票，7月21-27日专家评审，9月11日榜单发布 [26][27] 参评企业及创新产品 博禄贸易（上海）有限公司 - 推出Daplen™EH196AEC高性能聚丙烯材料，适用于新能源汽车保险杠，具有高流动性、高刚性及4%-5%减重效果 [6][7][10] - 该材料支持薄壁化设计，提供喷漆、皮纹、特殊撒点等多种开发方案 [9] 其他创新材料案例 - ULTEM™ DT1820EV树脂：首款采用PVD工艺的热塑性塑料，较金属方案降低成本60% [15] - 高性能无卤阻燃剂WSFR-BDP：具有低挥发性和优异热稳定性，全球首条智能化生产线 [16] - 40%玻纤增强高温尼龙：2mm厚度穿透率≥40%，拉伸强度230MPa，国际一流水平 [17] - 5G/6G用TLCP功能薄膜：实现全产业链国产化，适配高频高速天线需求 [21] 行业解决方案亮点 - 抗低温耐湿热阻燃增强PBT：通过复合阻燃技术改善机械性能，应用于新能源汽车充电枪 [17] - 可长效传导纺织纤维：以石墨烯为核心，兼具传导性与抗菌性 [17] - Ultramid® XCD聚酰胺：疲劳耐久性提升14-40倍，注塑流动性提高15%-20% [18] - 聚苯硫醚副产盐循环回收装置：全球唯一实现副产盐循环利用，打造零排放生产 [19] 技术突破与产业化 - 5-羟甲基糠醛(HMF)产线：全球首条1000吨/年产能，获欧盟REACH认证 [22] - 高透PC复合材料：2mm透过率85%以上，应用于传感器壳体及车载元件 [22] - 高温尼龙改性方案：开发耐高温抗氧化剂系列产品，满足高端市场需求 [20]

Credo Technology Group Holding Ltd (CRDO) is emerging as a powerhouse as the world races to build the next generation of AI data centers. Credo has seen explosive growth, with fiscal 2025 revenues hitting $436.8 million, a 126% year-over-year increase driven by strong demand for its innovative and energy-efficient high- performance connectivity solutions. Demand continues to accelerate, particularly among hyperscaler customers supporting advanced AI services. In the fourth quarter of fiscal 2025, revenues s ...

（文/观察者网 张家栋 编辑/高莘） 据市场研究公司Dataforce当地时间6月24日公布的数据显示，今年5月，中国汽车品牌在欧洲的销量同比 增长85%，超过6万辆。 在欧洲整体市场销量仅有111.6万辆，同比增幅1.3%的前提下，中国汽车制造商的强劲增长令其在欧洲 的市占率达到5.4%，创下历史最高纪录。据统计，这一数字在去年同期为3%，今年4月则为4.6%，市占 率的再度刷新，也证明中国汽车品牌在欧洲影响力的日益提升。 《欧洲汽车新闻》在相关报道中表示，中国汽车制造商的强势表现，抵消了欧洲品牌当月的疲软以及日 本和韩国汽车制造商的下滑。 曾一度因欧盟关税问题停止向欧洲出口的名爵品牌，则依旧凭借以燃油车为主的销量占比稳居欧洲销量 冠军宝座，今年前五个月销量共计12.6万辆，比亚迪和奇瑞则分别为5.4万辆和2.9万辆。 本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。 从销量统计来看，5月在欧销售的6万辆中国品牌汽车中，BEV销量增长31%，达到 1.7万辆；PHEV销量 增长874%，达到1.3万辆；全混合动力汽车（HEV）销量上涨991%，达到9560辆；汽油车增长20%，达 到1.7万辆。 从比例来看，中 ...

纪要涉及的公司 金信诺，成立于 2002 年，2011 年挂牌上市，股票代码 300,252，是老牌制造业公司，产品涉及传统电线电缆及连接器、特种军工、高速项目、PCB 项目四个板块 [3] 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务营收情况** - 传统电线电缆业务营收稳定，占比 50%-60%，约 10-12 亿元，为公司提供坚实基础 [2] - 高速项目营收快速增长，2024 年达 3.4 亿元，预计 2026 年持续上量，Marvell 的 AI 芯片可能成新增长点 [2] - PCB 业务 2024 年营收约 2 亿元，整合产能后亏损显著减少，预计 2025 年订单增长，营收达 3 亿元，2025 - 2026 年固定资产折旧完成，业务将迎拐点 [2][5] - 军工业务受周期性和审价影响，每年营收约 2 亿元 [3] 2. **高速项目发展** - 自 2019 年启动后稳步发展，已成为国内领先企业，主力产品 PEACE5.0，预研 6.0 版本 [6] - 已与浪潮、华三等合作，并向头部互联网企业送样测试 [6] 3. **市场需求与机遇** - AI 服务器内部线缆需求显著增长，尤其是 ASIC 服务器，推动整体价格上升，为高速线缆业务带来机遇 [2] - AEC 替代 DAC 方案可行，亚马逊和谷歌已大量使用，英伟达 Hopper 架构推出后，AEC 需求显著提升，预计 2025 年需求量达上亿美元，2026 年可能翻倍 [3][11] 4. **芯片市场情况** - 国内市场 H20 芯片仍将稳定供应，B20 芯片因功能阉割接受度不高 [3][12] - 国产算力芯片生态建设有改善，但性能和造价与 H20 存在差距 [3][13] 5. **产能与供需** - 行业供需紧张，满产甚至产能不足，原因是中国基础设施数字化建设需求增加、客户信任度提升及美资厂商断供 [3][17] - 企业网产能饱和，预计 8 月新增产能提升 30%左右 [3][16] 6. **公司发展前景** - 公司收入从 2023 年的 1.7 亿元增长至 2024 年的 33.4 亿元，对 2025 年持乐观态度，2026 年 AEC 和 XPU 爆发将进一步提升业绩 [28] - 正在部署新的产品系列，有望带来更多增长点，营业额和利润率预计显著提升 [28] 其他重要但可能被忽略的内容 1. **服务器相关情况** - 新一代 ASIC 服务器对 Kaleyra 数量需求无显著提升，但单品价值更高，性能从 PCIe 5.0 升级到 6.0，预计 2026 年第三季度大规模应用 [2][9] - 英伟达 GB200 和 GB300 服务器并行存在，散热问题已解决，两者价值量差异不大 [2][9] - H100 与 H200 机头通用，B200 与 GB 系列机头可共用，但 GB200 与 GB300 不通用，B 系列设备按终端客户要求配置 [15] 2. **成本与折旧** - 公司每年固定资产折旧费用约 5500 万 - 6000 万，随着折旧完成，压力将减轻 [7] - 内部线、外部线和连接器占服务器成本约 5%，内部线占比约 50% [19] 3. **市场竞争与合作** - MPO 和 MTT 需求随速率提升增加，国内厂商面临国外公司竞争压力，光模块与铜连接产品长期并存 [26] - 公司主要采用 Marvell 和 Credo 两家厂商的方案 [30] 4. **AEC 市场情况** - 预计 2026 年 AEC 市场海外和国内都乐观，国内可能滞后 1 - 2 个季度 [23] - 今年第四季度国内一家互联网厂商将采购 AEC，明年 T 公司计划采购，确定使用的客户总量预计在 100 万以内 [24] - T 客户已小批量采购，b 客户因光模块库存大，大规模采用 AEC 可能在明年二、三季度 [25] 5. **业务布局** - 2025 年开始部署泰国工厂，以解决 OOC 或 Cardno 问题，工厂已上线并量产 [34] - 2025 年核心网研发投入大，后续硬件投入少，营收持续增长且稳定，已中标一些大型合同 [35]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - Marvell上修2028年数据中心潜在市场规模预期，定制芯片附件市场增速强劲，CSP厂商加速AI ASIC芯片研发及迭代升级，为定制芯片附件、服务器零部件供应商带来增量机遇；AI ASIC趋势明朗，数据中心铜连接市场潜力大，配套铜缆及连接器相关企业将受益 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 Marvell上调数据中心TAM，定制芯片附件市场增速强劲 - 本周算力产业链相关公司股价涨幅显著，数通PCB/CCL板块中沪电股份+11.89%、胜宏科技+8.12%、生益电子+6.89%；铜缆板块中瑞可达+6.64%、华丰科技+4.53%；光芯片板块中源杰科技+12.06% [1] - Marvell将2028年数据中心潜在市场规模预期从去年750亿美元上修至940亿美元，其中定制加速芯片554亿美元，2023至2028年复合增速53%；互连芯片190亿美元，复合增速35%；交换芯片132亿美元，复合增速17% [2] - 2028年554亿美元定制加速芯片TAM中，XPU TAM约400亿美元，2023至2028年CAGR为47%，XPU附件TAM约150亿美元，CAGR达90% [2] AI ASIC趋势已明朗，关注数据中心铜连接市场 - 从CSP ASIC服务器方案看，使用铜缆进行短距互连已成趋势，AWS今年有望采购150万颗自研芯片，大部分使用AEC互连，Trainium3年底推出后800G AEC需求有望增加；微软已开始使用AEC构建AI网络；谷歌TPU互连可能转向AEC；Meta Minerva机柜系统使用了特定电缆背板盒；X.AI对AEC有大量需求；国内阿里巴巴和字节跳动等公司也在考虑或已采用AEC [3] - 650 Group联合创始人预计到2026年，AEC芯片的出货量有望达到近2500万颗，随着AI ASIC芯片逐步放量，配套铜缆品牌商、铜缆代工商、线缆供应商、连接器供应商均将受益 [3] 产业链相关公司 - 铜缆/连接器相关公司有博创科技、兆龙互连、沃尔核材、华丰科技、鼎通科技 [4]