公司业务与资质 - 中国证监会要求东山精密补充说明其医疗器械生产、佣金代理、信息技术及社会经济咨询服务、太阳能产品系统的生产安装销售、太阳能工业技术研究咨询服务等业务的开展情况，以及是否取得必要的资质许可 [1] - 东山精密是全球第一大边缘AI设备PCB供应商，其产品主要应用于智能手机、个人计算机、汽车、工业与物联网设备，并正迅速将能力扩展至数据中心终端市场 [2] 公司治理与股权结构 - 中国证监会要求东山精密补充说明本次发行完成前后，公司控股股东、实际控制人持有发行人股份质押情况是否可能导致重大权属纠纷，或导致发行人控股股东发生变化 [1] 合规与监管程序 - 中国证监会要求东山精密补充说明公司及下属公司经营范围是否涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》领域 [1] - 中国证监会要求东山精密补充说明其境外子公司涉及的境外投资、外汇登记等监管程序具体履行情况，并就合规性出具结论性意见 [1] - 中国证监会要求东山精密补充说明公司境外募投项目详细情况及履行境外投资审批、核准或备案的情况 [2] 资本市场动态 - 2026年1月9日，中国证监会国际司对10家企业出具境外发行上市备案补充材料要求，其中包括东山精密 [1] - 港交所于2025年11月18日披露，苏州东山精密制造股份有限公司已递表港交所主板，其联席保荐人为瑞银集团、海通国际、广发证券和中信证券 [1]

公司战略重组 - 英国芯片技术公司Arm已完成重组，新设立三个业务部门以取代之前的业务线划分 [1] - 新成立的三个部门分别为：云端AI业务，致力于数据中心计算、网络和存储领域的高性能AI [1]；边缘AI业务，专注于智能手机、AI PC、XR设备、可穿戴设备、智能家居等终端设备上的AI [1]；物理AI业务，聚焦于将AI与现实世界物理运动相结合的技术，覆盖车辆、机器人及自动化机器等领域 [1] - 物理AI业务由执行副总裁Drew Henry领导，云端AI业务由Mohamed Awad领导，边缘AI业务由Chris Bergey负责 [1] 物理AI业务与市场布局 - 单独开设物理AI业务是Arm对机器人市场潜力的押注 [2] - 物理AI解决方案被公司认为能从根本上提升劳动力、释放额外时间，并对经济产生相当大的影响 [2] - Arm将汽车与机器人业务合并为一个单元，原因是客户在功耗限制、安全性和可靠性等方面的需求高度相似 [2] - 多家汽车制造商正进军人形机器人领域 [2] - Arm计划增加专门从事机器人相关工作的员工 [3] 客户与行业动态 - 全球数十家汽车制造商正采用基于Arm架构的芯片 [3] - 机器人公司如现代汽车集团控股的波士顿动力已成为Arm的客户 [3] - 在CES展会上，波士顿动力展示了一款具备量产条件的Atlas人形机器人 [3] - 现代汽车计划在2028年前将Atlas人形机器人部署到其美国工厂中 [3] - 谷歌DeepMind正在接收这款机器人，旨在将Gemini机器人AI模型整合到波士顿动力的系统中 [3] - 波士顿动力首席执行官承认人形机器人领域存在一定程度的炒作，但该公司已向市场投放了数千台四足机器人并真正实现了盈利 [3]

文章核心观点 - 全球芯片巨头在CES 2026上共同指向AI时代数百倍的算力增长需求以及从云到端的全面AI应用拓展空间 [2] - 中国厂商凭借供应链与研发能力的长期沉淀，已成为全球科技创新的关键力量，在CES上展示的AI原生硬件备受关注 [2] - AI正以前所未有的深度与广度重塑世界，从算力底座到物理AI再到全球生态协同演进，推动技术从概念转化为价值 [10] 芯片巨头对算力趋势与布局的阐述 - 英伟达CEO黄仁勋指出物理AI的“ChatGPT时刻”已到来，机器开始具备理解真实世界、推理并行动的能力，并发布Alpamayo系列开源AI模型及工具推动自动驾驶开发 [3] - 面对AI计算量每年10倍的暴增，英伟达推出包含Vera CPU、Rubin GPU等六大核心组件的新一代全栈架构Rubin [4] - AMD CEO苏姿丰指出算力正进入尧字节级浮点运算时代，AI大模型训练算力每年增长4倍，推理Tokens消耗量过去两年增长100倍 [4] - 高通CEO安蒙强调混合AI与边缘AI的未来，认为掌握边缘数据并将其转化为个性化服务的能力将成为AI竞赛的赢家 [5] 端侧AI与新型硬件设备的发展 - 高通CEO安蒙指出下一代个人AI设备将依托端侧AI、情境感知和用户数据，实现对环境与意图的实时理解，融合物理与数字世界 [5] - 安蒙预测智能可穿戴设备作为全新移动终端品类，未来几年内市场规模有望达到1亿台 [5] - 骁龙芯片具备在小型可穿戴设备上运行数十亿参数模型的能力 [5] 物理AI与机器人技术的商业化进展 - 中国厂商展示的机器人能力显著丰富，例如宇树科技G1机器人动作流利，众擎机器人T800展示了高难度动作 [6] - 机器人本体能力日益成熟并开始走向量产，越来越多二次开发解决方案提供商进入行业帮助能力落地 [6] - 机器人市场正从实验室产品逐渐走入生活，目前多在文娱场景，预计2026年底有望进入家庭执行陪伴、教学等简单任务 [6] - 外骨骼机器人市场因全球人口老龄化、人力成本增加而激发更大价值，海外市场消费决策周期更短 [7] - Arm分析指出人形机器人正迈向商业化落地，如Agility Robotics、智元AGIBOT等公司已在运动控制、平衡能力和操作精度方面取得进展，实现数千台产品的量产与部署，在制造业、零售业及仓储物流领域落地潜力清晰 [7] - 高通推出了集成硬件、软件和复合AI的下一代机器人完整技术栈架构，并发布面向工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人的高性能处理器跃龙™ IQ10系列 [8] - 高通高管认为机器人正在将物理AI推向“下一个拐点”，其发展速度可能被低估，过去十多年积累的技术创新正加速跨领域融合 [8][9] 中国厂商的全球角色与竞争优势 - 中国厂商在CES上扮演越来越重要的角色，展台人气高涨，例如宇树科技机器人拳击赛观赛人员围了里三层外三层 [2] - 凭借供应链与研发能力的长期沉淀，中国已升级为全球科技创新的关键力量 [2] - 中国供应链在电机、驱动器、传感器等底层核心部件有很强的降本能力，推动机器人产业迭代速度达半年到一年一代，而欧洲公司产品迭代周期多为2-3年 [9] - 中国机器人量产周期约1年，欧洲量产可能需要3-5年 [9] - 中国市场产业链效率远高于其他国家，供应链的高效使公司能以“月”为单位快速迭代产品，实现技术突破和成本优化 [10] - 当前中国机器人出海是带着更好的技术与方案走出去，是“中国创造”而不仅是“中国制造” [10]

文章核心观点 - 原生AI硬件正进入加速落地阶段，物理AI的成熟度被强调，中国厂商凭借供应链与研发能力成为全球科技创新的关键力量 [1] - AI大模型发展由底层算力基础设施快速演进支撑，芯片巨头强调算力需求呈指数级增长并推出新一代架构与全栈方案 [2] - 端侧AI与边缘AI前景广阔，智能可穿戴设备等新型个人AI设备被视为全新终端品类，预计未来几年规模有望达1亿台 [5][6] - 机器人作为物理AI的代表正从概念走向商业化落地，在制造业、零售、仓储物流及家庭陪伴等场景的应用路径日益清晰 [7][8][9] - 中国厂商在全球AI生态中角色进阶，其供应链的高效与快速迭代能力（如半年到一年一代）成为核心竞争力，推动“中国创造”出海 [12][13] 算力基础设施演进 - 英伟达创始人黄仁勋指出物理AI的“ChatGPT时刻”已到来，机器能理解真实世界并行动，无人驾驶出租车将最早受益 [2] - 面对AI计算量每年10倍的暴增，英伟达推出包含Vera CPU、Rubin GPU等六大核心组件的新一代架构Rubin全栈方案 [2] - AMD董事长苏姿丰指出算力正进入尧字节级浮点运算时代，AI大模型训练算力每年增长4倍，推理Tokens消耗过去两年增长100倍 [2][3] - AMD为应对Yotta规模基础设施需求，从计算芯片、开放式机架架构到整体解决方案层面推出多款产品 [3] - Open AI联合创始人多次向AMD表示需要更多算力资源，凸显行业对算力的迫切需求 [4] 端侧与边缘AI发展 - 高通总裁安蒙强调下一代个人AI设备将依托端侧AI、情境感知和用户数据，实时理解用户环境与意图，融合物理与数字世界 [5] - 智能可穿戴设备被视为与手机并存的全新移动终端品类，预计未来几年内该品类规模有望达到1亿台 [5] - 骁龙芯片具备在小型可穿戴设备上运行数十亿参数模型的能力，兼顾算力与能效 [5] - 边缘数据的价值至关重要，能提供用户专属的实时情境信息，掌握边缘数据并将其转化为服务的能力将成为AI竞赛的赢家 [6] 物理AI与机器人商业化 - CES 2026上“物理AI”成熟度受关注，中国厂商展示的机器人能力明显丰富，动作展示流利，从实验室产品逐渐走入生活 [1][7] - 宇树科技G1机器人现场表演拳击赛吸引大量围观，众擎机器人T800及PM01展示高难度动作，机器人本体能力成熟并走向量产 [1][8] - 机器人应用正分阶段落地，目前多在文娱场景，预计2026年底有望进入家庭，承担简单陪伴、教学等任务 [8] - 外骨骼机器人厂商傲鲨智能在CES展台面积成倍扩大，体验者排队1-2小时，欧美等市场因老龄化及人力成本增加需求旺盛 [8][9] - Arm指出人形机器人正迈向商业化落地，如Agility Robotics、智元AGIBOT等公司已在运动控制、平衡能力和操作精度取得进展，实现数千台量产与商业部署 [9] - 高通推出集成硬件、软件和复合AI的下一代机器人完整技术栈架构，并发布面向工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人的高性能处理器跃龙 IQ10系列 [9] - 行业过去十年在物理AI领域持续投入，旨在解决真实世界问题，现已具备将硬件、传感器及环境感知整合进可规模化体系的条件 [10] - 物理AI发展速度可能被低估，其具备高度“民主化”潜力，过去十多年多产业的技术创新正加速跨领域融合，为更多场景应用创造条件 [11] 中国厂商的全球角色与生态 - 中国厂商在CES上扮演越来越重要角色，AI眼镜、各形态机器人等展台备受关注，显示中国从“世界工厂”升级为全球科技创新关键力量 [1] - 中国供应链在电机、驱动器、传感器等底层核心部件有很强降本能力，推动机器人产业迭代速度达半年到一年一代，远超欧洲公司的2-3年 [12] - 中国公司量产周期约1年，欧洲可能需要3~5年，供应链高效使中国公司能快速迭代产品，以“月”为单位持续进化实现技术突破和成本优化 [12][13] - 中国厂商研发能力积累深厚，如傲鲨智能80%研发人员在中国推进研发生产，在海外协同本土团队进行本地化服务 [12] - 当前中国机器人出海是带着更好技术方案的“中国创造”，而非简单制造和价格竞争 [13]

高通发布下一代机器人技术方案 - 公司在2026年国际消费电子展上发布了下一代机器人完整技术方案，整合了硬件、软件和复合AI能力，并推出了最新的高性能机器人专用处理器——高通跃龙 IQ10系列 [1] - 该系列处理器专为工业级自主移动机器人和先进全尺寸人形机器人打造，旨在提供兼具高性能与高能效的“机器人大脑” [1] - 这一创新依托公司在边缘AI和高性能低功耗系统领域的经验，旨在帮助开发者将机器人原型设计转化为可实际部署的智能设备 [1] 技术架构与核心优势 - 公司推出的通用型机器人架构，整合了异构边缘计算、边缘AI、混合关键级系统、软件、机器学习运维和AI数据飞轮技术 [4] - 该架构融合了视觉语言动作模型和视觉语言模型等端到端AI模型，支持先进的环境感知和运动规划功能，使机器人具备更灵活的操作能力和顺畅的人机交互体验 [3] - 该解决方案能让机器人轻松完成环境推理、智能适应时空变化，并可在多种形态机器人上实现工业级可靠性的规模化部署 [4] - 公司执行副总裁表示，公司在高能效、高性能物理AI系统领域是领军企业，并拥有在低时延、满足功能安全要求的高性能基础技术方面的坚实积累 [3] 产品应用与合作伙伴 - 高通跃龙工业处理器路线图已支持多种通用型机器人产品，包括加速进化、VinMotion等全球机器人提供商推出的行业领先人形机器人 [3] - 在CES展会上，公司展台展示了搭载高通跃龙IQ9系列的VinMotion Motion 2人形机器人、加速进化Booster K1极客版机器人，以及研华已实现商用的机器人开发套件 [4] - 公司正与库卡机器人探讨下一代机器人解决方案的合作可能 [3] - Figure公司创始人兼首席执行官表示，高通公司的平台兼具卓越的计算能力和出色的能效，是助力其打造通用型人形机器人的重要技术基石 [3] 行业影响与发展前景 - 该通用型机器人架构凭借公司在能效、可扩展性和边缘AI性能上的技术优势，开启了自主机器人与智能互联的新时代 [3] - 这一协同体系加速了可直接落地的机器人解决方案开发，解决了技术落地“最后一公里”的难题，推动跨行业实现更快速、可规模化的创新 [4] - 高通跃龙IQ10的推出，标志着公司在工业机器人落地部署方面迈出重要一步 [3] - 展台还展示了机器人远程操控工具，以及用于数据采集、训练与部署的AI数据飞轮，这些工具将持续为不同形态的机器人拓展新技能 [4]

首发EXMP-Q911COM-HPC Mini模组，搭载高通SoC，构建高效边缘AI平台 AI解决方案领先品牌宜鼎国际（Innodisk）宣布推出全新"AIon Dragonwing"系列计算解决方案。该系列 由宜鼎国际与高通技术公司（QualcommTechnologies, Inc.）联合开发，专为工业级边缘AI应用打造。首 款产品EXMP-Q911COM-HPCMini模组提供高达100TOPS的AI算力，兼具低功耗设计，并支持-40°C至 85°C宽温工作环境，适用于边缘端严苛场景。此外，QualcommDragonwing™ SoC提供长达至2038年的 供货保障，确保长期部署的供应链稳定。作为宜鼎"AIon ARM"产品组合的首发产品线，"AIon Dragonwing"系列标志着宜鼎集团将携手全球合作伙伴，持续推进基于ARM架构的计算解决方案，为边 缘AI开拓更多可能性。 宜鼎国际推出全新"AIon Dragonwing"系列计算解决方案 宜鼎与高通技术公司合作成果，融合卓越算力、高速接口与完整软件支持 "AIonARM"产品组合的推出，标志着宜鼎与高通技术公司的重要合作里程碑，充分体现了双方在 ...

公司参展动态 - 康冠科技及其旗下KTC品牌将参加2026年1月6日至9日（当地时间）在美国拉斯维加斯举行的CES 2026展会 [1] - 公司参展产品线丰富，包括AI交互眼镜、移动智慧屏、电竞显示器、智能电视等多款产品 [1] - 公司具体展位信息为：康冠科技位于LVCC中央馆20417号展位，KTC品牌位于16041号展位 [1] 产品与技术合作 - KTC品牌与Consult Red合作，将在CES 2026上展示搭载高通Dragonwing平台的新一代AI媒体站 [1] - 该AI媒体站将在高通公司位于西馆5001号的展位进行展示，供参观者亲身体验 [1] - 展示重点在于探索边缘AI技术如何塑造智慧生活的未来形态 [1]

文章核心观点 - 在CES 2026展会上，物理AI与边缘AI的融合落地成为贯穿全场的主线，智能化正深入自动驾驶、机器人、个人电脑、可穿戴设备等各类终端 [1] - 智能技术的全面融入离不开高能效、可扩展的计算基础，Arm计算平台作为核心算力基石，为各类设备实现感知、推理与执行的全链路能力提供关键支撑 [1][4] 汽车产业智能化 - 汽车产业正从“软件定义”加速迈向“AI定义”，多家企业落地基于Arm架构的高性能计算平台以支持车辆实时感知、预测与决策 [3] - 特斯拉新一代AI5芯片基于Arm打造，AI性能据称较前代提升40倍 [3] - Rivian的自研自动驾驶平台采用定制化Arm芯片 [3] - NVIDIA DRIVE Thor等基于Arm的平台正为L4级自动驾驶出租车提供算力支撑，数字孪生技术加速了智能汽车的开发与集成 [3] 机器人技术商用化 - 机器人技术从实验室走向规模化商用，成为物理AI落地的重要体现，轮足机器人、清洁配送机器人及人形机器人展示了在复杂环境中自主作业的能力 [3] - 这些机器人系统的实时感知、决策与控制依赖于Arm架构的高能效计算平台 [3] 消费电子端侧AI - 端侧AI已成为PC、笔记本电脑及平板的标配特性，Windows on Arm生态快速发展，预计2026年将有超百款相关机型上市 [4] - 基于Arm架构的苹果MacBook、谷歌Chromebook及小米平板等设备展示了在本地高效完成AI任务的同时，兼得高性能与长续航的可行性 [4] - 搭载Arm核心的紧凑型AI工作站NVIDIA DGX Spark已可支持1200亿参数大模型本地推理 [4] 可穿戴与智能家居 - 可穿戴设备与智能家居的智能化升级体现了边缘AI向日常场景的深度渗透 [4] - 新一代智能眼镜、健康指环等设备在Arm低功耗芯片支持下能持续进行本地感知与推理，保障用户隐私 [4] - 智能家居系统将更多AI处理任务转移至本地中枢，以应对能效、隐私与可靠性需求 [4] 技术平台与趋势 - 全新Arm技术驱动的端点平台（如Alif Ensemble E8）亮相，预示着环境感知AI任务即将在超低功耗的边缘节点上实现稳定运行 [1] - 行业分析指出，CES 2026清晰地呈现了智能技术正全面融入出行交通、移动设备、智能家居、专业工作站及各类机器人应用场景的趋势 [4]

核心观点 - AI发展正从资本支出驱动的模型训练阶段，转向以投资回报率为核心的推理应用阶段，这一转变正在引发市场对存储板块的价值重估，存储被视为承载“AI工作记忆”的关键，相关公司股价已出现显著上涨 [1][2] AI浪潮推动存储价值重估 - 英伟达CEO黄仁勋指出，AI存储是一个“完全未被开发的市场”，很可能成为全球最大的存储市场，承载全球AI的工作记忆 [1] - 英伟达展示了针对代理AI推理优化的新存储平台，承诺比传统平台提高五倍的能效 [1] - 市场对存储板块的重估源于AI工作负载从训练向推理的转变，以及多模态AI带来的数据爆炸 [4][7] - 2026年预计将成为企业级和边缘AI的拐点，AI推理将占据主导地位，推动存储需求同步飙升 [1][7] 数据爆炸与存储需求 - 全球年度数据生成量预计将从2024年的173 ZB飙升至2029年的527 ZB，五年内增长两倍以上，复合年增长率约为25% [4] - 多模态生成式AI需要处理和生成图像、视频、音频等非结构化数据，这些数据体积庞大且需要频繁读写，使存储成为AI计算流程中不可或缺的活跃参与者 [7] - 企业为训练、分析和合规目的需要保留越来越多数据，直接推高了存储需求 [7] 硬盘（HDD）市场的机遇 - 机械硬盘凭借成本优势和容量密度，在海量数据存储领域地位不可替代 [8] - 多模态AI和推理需求增加将直接推动硬盘出货量增长，并促使客户转向更高容量的驱动器，提升希捷和西部数据的每TB价值 [8] - 希捷的HAMR技术和西部数据的UltraSMR技术旨在满足对单盘容量和能效的极致追求 [10] 闪存（NAND）与边缘AI的机遇 - AI推理过程需要存储提示词、反馈标签、安全日志及用于检索增强生成的向量数据库，这需要大量随机I/O和写入操作，推高了高性能企业级SSD的需求 [10] - 边缘AI在手机、PC、汽车等终端设备上直接运行，要求极低延迟和高可靠性，推动了存储介质向高性能UFS和NVMe接口转移 [9][10] - 闪迪作为嵌入式和可移动闪存领导者，将受益于单设备存储容量提升和产品结构升级 [10] - 苹果凭借庞大的设备基数、自研芯片和对隐私的追求，被视为“终极边缘AI玩家”，能通过端侧AI提供快速、安全的体验 [10] - 戴尔和惠普将受益于企业对“AI PC”的换机需求，Gartner预测2025年AI PC将占所有PC出货量的43% [10] 供给紧张与价格展望 - 随着AI训练和推理需求增长，存储供应趋紧，价格正在飙升 [12] - 三星电子和SK海力士正寻求在第一季度将服务器DRAM价格较去年第四季度上调60%至70% [12] - 硬件支出在IT行业的收入占比自2022年以来逐年上升，行业正在进入一个“硬件复兴时代” [12] - 在此周期中，提供“记忆”的存储厂商，以及提供连接的安费诺和康宁，都将成为AI推理浪潮的核心受益者 [12] 市场表现 - 周二美股存储概念股集体飙升，闪迪暴涨27.56%，创下自2月以来最佳单日表现 [1] - 西部数据和希捷科技分别大涨16.77%和14.00% [1]

产品发布与定位 - 公司在CES展会上正式发布锐龙AI嵌入式P100系列，并介绍了锐龙AI嵌入式X100系列，两大系列产品主要应对边缘AI市场的需求 [1][5] - 产品覆盖人工智能、汽车辅助驾驶、医疗、机器人等多个领域，旨在提供高性能、高精度、快速响应与低功耗的解决方案 [1][5] 锐龙AI嵌入式P100系列技术规格 - 该系列采用4纳米制程工艺，CPU提供4-6个核心，配备1MB L2缓存及8MB L3缓存，集成10GbE w/TSN与Infinity Fabric，功耗范围为15-54W，并支持长达十年的全天候高强度运行生命周期 [1][5][6] - CPU基于Zen 5架构，在SPECrate@2017测试中，单线程与多线程性能相较于上代提升2倍以上 [1][6] - GPU搭载RDNA 3.5架构，渲染性能提升35%，支持4K-8K高保真显示与低时延流式播放 [2][6] - 内置基于XDNA2架构的NPU核心，提供30-50 TOPS的专用AI算力，支持视觉、音频、自适应用户界面实时加速，并兼容TensorFlow等开源框架 [2][6] - 公司已为部分用户提供P100系列样片，并计划后续推出最高12核心的型号，以满足工业自动化等场景的更高需求 [2][6] 锐龙AI嵌入式X100系列信息 - 该系列尚未正式发布，计划于2026年下半年开始供货，主要覆盖从个人用户到完整机器学习的需求，并适配自主系统场景 [2][7] 软件生态与支持 - 公司基于开源理念构建软件堆栈，支持Yocto、Ubuntu等开源系统，并兼容RTOS、微软、安卓等操作系统 [4][7] - 提供丰富的AI优化库、工具及开发者熟悉的图形API，旨在降低客户定制化成本，加速在工业、汽车等场景的落地 [4][7] 实际应用场景 - 在汽车领域，产品可用于下一代数字座舱，由Zen 5 CPU负责控制逻辑，GPU支持双屏4K显示，NPU实现实时语音手势交互 [4][7] - 在工业领域，CPU提供确定性性能，GPU支持4K-8K可视化，NPU用于设备故障预警与健康状态总结，10GbE w/TSN保障确定性数据抓取 [4][7] - 产品同样适用于零售服务终端、医疗患者监测、测试测量信号可视化等需要可视化与智能交互的场景 [4][7] 量产时间与产品亮点 - 锐龙AI嵌入式P100系列芯片的大规模量产计划于2026年第二季度启动，参考板量产将于2026年下半年推进 [5][8] - 该系列最大亮点在于Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU与XDNA2 NPU的异构三核心架构协同工作，在低功耗基础上实现了性能与AI算力的双重突破 [5][8]