中国大陆晶圆代工产能扩张 - 中国大陆晶圆代工厂大举新建产能，主攻成熟制程，与中国台湾厂商形成直接竞争 [1] - 中国大陆疯狂建置晶圆代工产能，与联电、世界、力积电、茂硅等中国台湾厂商正面交锋 [1] 中国台湾晶圆代工厂商策略 - 台积电以先进制程独霸全球，通吃苹果、AMD、英伟达、高通等国际大厂最先进芯片代工订单 [1] - 联电、世界、力积电、茂硅等成熟制程晶圆代工厂与国际大厂联盟或强化利基型产品，避开与中国大陆厂商正面杀价 [1] - 联电通过结盟英特尔，在美国携手开发12nm技术，并评估进军6nm技术生产更先进的WiFi、无线射频、蓝牙元件、AI加速器及汽车芯片 [1] - 世界开拓特殊制程应用，耕耘碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）多年，目标2026下半年开始量产8英寸碳化硅晶圆 [1] - 力积电逐步脱离低毛利制程，布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆叠技术，适用于边缘AI、车用电子与高性能计算领域 [2] - 茂硅明确定位走利基型应用市场，锁定需高弹性与定制化的订单，强化与车用及工控客户的粘性 [2] 行业竞争格局 - 中国台湾半导体厂商采取差异化策略应对中国大陆产能扩张，不是省油的灯 [1] - 科技产业不乏前例，中国台湾厂商各有策略应对中国大陆产能竞争 [1]

边缘AI市场发展 - 2024年全球边缘AI市场价值125亿美元，2025年预计达250亿美元，硬件设备总量突破20亿台，芯片市场规模达730亿美元 [3] - 2025年至2034年全球边缘AI市场复合年增长率预计达24.8% [3] - 边缘AI应用场景包括工业视觉技术、边缘设备、自动驾驶辅助、边缘AI系统、可穿戴设备、边缘AI算法、智能摄像头和人脸识别门禁系统等 [3] 边缘AI技术架构 - 边缘AI系统需围绕硬件平台、软件栈、网络连接及算法模型四大核心要素展开 [4] - 硬件平台需根据算力需求选择CPU、GPU、NPU/TPU、FPGA或专用ASIC芯片，同时兼顾功耗与散热能力 [4] - 软件栈可通过Linux RTOS操作系统与Docker、K3s容器化技术提供轻量化部署环境 [6] - 网络连接主要通过边缘和云协同机制实现模型动态更新、数据同步与分布式推理 [6] - 算法模型需平衡轻量化与精度需求，适配目标检测、分类、分割、预测、异常检测、语音识别及NLP等任务 [7] elexcon2025展会概况 - 展会将于2025年8月26-28日在深圳会展中心举行，主题为"All for AI，All for GREEN" [1][12] - 展会规模3万平方米，预计吸引3万余名工程师、开发者及采购决策者参与 [11][15] - 90%展位已售罄，400余家全球顶尖技术企业参展 [11][15] - 深圳部分地区企业参展可享受50%展位费补贴政策 [15] 参展企业与技术展示 - 参展企业包括Arm、安勤、研华、瑞萨、达摩院、风河、先辑等 [10] - 展会将展示边缘AI软硬件架构技术创新和最新系统方案 [10] - 三大应用生态专区包括AI玩具、AI眼镜和机器人实景体验 [24][25][26][27] - AI玩具体验专区将展示低功耗语音识别、计算机视觉等技术的消费级实现方案 [24] - 具身机器人专区将展示嵌入式系统在机器人运动控制、环境感知、AI决策方面的最新突破 [26] - AI眼镜专区将展示AR光学、轻量化AI处理器与行业应用案例 [27] 同期活动与技术论坛 - 将举办15+技术论坛、研讨会和开发者活动 [29] - 第七届中国嵌入式技术大会将为AI硬件、服务器与数据中心、机器人、新能源、汽车电子、半导体等产业生态提供全栈技术与供应链支持 [30] - 其他论坛包括AI电源技术大会、低空智飞技术论坛、第九届中国系统级封装大会和新能源汽车电子创新技术论坛等 [33][36] - Kaifa Gala开发者嘉年华将吸引3万余名工程师参与，包括瑞萨MCU/MPU生态专区、与非网拆解秀和开发板申领等活动 [38][39][41]

边缘AI智能体演进 - 边缘AI正从静态推理向动态智能体演进，核心是实现设备间的自主协作而非单纯模型运行[1][3] - 97%企业已部署或计划部署边缘AI，54%希望其成为系统级能力，48%以减少云依赖为目标[6] - 边缘智能体需具备感知、协同、经济三层能力栈(PCE模型)，六成企业已部署多模态AI模型[12][14] 边缘AI操作系统变革 - 传统边缘AI平台以模型调度为核心，新型Edge AI OS需支持智能体动态协作与状态管理[16] - Edge AI OS需具备异构算力调度、多智能体运行时管理、任务-资源-状态动态耦合三大能力[18] - 企业AI支出结构转变：60%新增预算投向边缘部署，近半用于自主AI能力构建[19] 智能体部署技术挑战 - 调度复杂性成为首要难题，需解决异构设备、动态状态与环境依赖性等问题[22] - 通用语言模型与垂类行业模型协同需求凸显，传统调度机制难以满足[23] - 数据隐私合规性要求智能体在本地处理敏感数据的同时实现协同学习[24] - 多智能体协作引发资源抢占、任务冲突等治理问题，需建立新型优先级体系[25] 行业应用范式转型 - 智能制造场景展示智能体价值链条：从视觉检测到物料搬运形成自主闭环[7] - 企业AI采购模式从CAPEX模型采购转向OPEX智能体订阅，按效果计费[19] - 边缘智能体推动AI从项目性支出转变为系统性基础设施支出[19][27]

全球半导体行业并购趋势 - 近期全球半导体行业并购加速，高通、AMD、英飞凌、恩智浦等巨头频繁出手，技术整合与市场扩张同步进行[1] - 行业并购呈现四大关键词：AI、MCU+、汽车与EDA，预示产业格局可能迎来变革[1] AI领域并购 AMD的AI布局 - AMD在10天内连续收购3家AI公司（Untether AI、Brium、Enosemi），覆盖硬件架构、软件编译到芯片互联的完整技术链条，旨在挑战英伟达的AI硬件统治地位[3][4][6][8] - 收购Untether AI（近内存计算架构）补足数据中心和边缘AI推理能力，其speedAI240推理加速卡功耗仅75W，性能达2 PFLOPS[4][5] - 收购Brium（AI编译器公司）预计提升AMD MI300系列GPU执行效率30%，并增强开源工具生态[6][7] - 收购Enosemi（光子芯片）解决AI互连瓶颈，推动CPO技术商用部署，优化AI系统能效[8][9] 英伟达的并购策略 - 收购GPU租赁商Lepton AI（数亿美元），拓展云服务与企业软件市场，构建"芯片+云平台"端到端方案[11][12][13] - 收购合成数据公司Gretel（估值3.2亿美元），增强生成式AI训练数据能力，并入AI Enterprise套件[14][15] MCU+边缘AI领域 - 意法半导体收购Deeplite（AI模型优化公司），其Neutrino技术可将模型压缩至1/10体积并保持98%精度，与STM32 MCU结合提升边缘设备响应速度40倍[24][25] - 恩智浦以3.07亿美元收购Kinara（边缘AI芯片公司），整合NPU技术完善从TinyML到生成式AI的全栈平台[26] - 行业预测2025年75%数据将在边缘处理，MCU厂商通过并购加速向边缘AI转型[27][28][29] 汽车电子并购 高通布局 - 24亿美元收购Alphawave Semi（高速SerDes技术），补足数据中心互连短板，支撑Arm架构AI服务器芯片[16][17][18] - 收购Autotalks（V2X通信芯片），整合至骁龙数字底盘，提供车联网全栈解决方案[32][33] 其他厂商动作 - 英飞凌25亿美元收购Marvell汽车以太网业务，预计2030年累计订单达40亿美元，增强软件定义汽车通信能力[34][35] - 恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto（安全中间件），加速软件定义汽车转型[36][37] - 安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术，强化AI数据中心与电动汽车功率器件布局[40][41] EDA/IP领域整合 - 西门子三个月内完成5笔收购（如Excellicon时序约束工具），构建"工业软件+AI+EDA"全流程能力[44][45][46] - Cadence收购Arm的Artisan基础IP业务，形成从晶体管级到系统级的完整IP链条，强化2nm工艺竞争力[47][48] - Cadence收购Secure-IC（嵌入式安全IP），拓展汽车、数据中心等领域的IP安全解决方案[49][50] 行业整体趋势 - 半导体并购呈现技术协同、市场扩张与生态构建三大逻辑，AI、汽车、边缘计算成为核心赛道[52] - 企业通过并购快速补足技术短板，但长期仍需平衡资本整合与自主研发投入[52]

存储芯片市场动态 - 今年DDR4存储芯片价格涨幅高达50%-80% [1] - 三大存储厂商减产导致市场真空 部分公司有望快速抢占份额并产生可观现金流 [1] DDR5技术升级机遇 - 行业向DDR5过渡将强化寄存时钟驱动器（RCD）和数据缓冲器（DB）芯片需求 [1] - 某公司是RCD和DB芯片领域的"双寡头"之一 [1] 边缘AI与3D DRAM发展 - 边缘AI的定制化3D DRAM可能创造全新高价值市场 [1] - 某公司是该产业链关键供应商 [1]

算力自主可控与边缘AI发展 - 算力自主可控成为产业发展的核心命题，公司推出面向边缘场景的E300 AI计算模组 [1] - E300模组实现50TOPS国产算力突破，支持320亿参数大模型本地部署，解决边缘场景算力不足和延迟高的问题 [1] - 边缘AI让智能设备在数据产生地直接处理信息，适用于自动驾驶、医疗监测、工厂质检、智能家居等场景 [1] E300模组的技术创新 - E300搭载自研国产AI SoC芯片AB100，模组体积不到10厘米见方，远小于传统同等算力模组 [2] - 模组小巧便于部署在摄像头、传感器等空间有限的边缘设备，同时满足功耗、散热和成本控制要求 [2] E300的应用场景与优势 - E300支持DeepSeek、Qwen、Llama等主流开源大模型的边缘推理，最高支持320亿参数大语言模型本地部署 [4] - 支持上百种视觉模型推理，通过数据本地处理与私有化部署保护数据隐私与系统安全 [4] - 满足工业、能源、水利、气象、政务、教育等关键领域对高安全性、高可靠性AI应用的需求 [4]

公司经营情况 - 2024年实现营业收入82,783.56万元，同比增长17.49%，归属于上市公司股东的净利润为-2,472.49万元，较上年大幅减亏73.70% [2] - Wi-Fi、蓝牙、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代，有望在未来年度带来持续业绩贡献 [2] - 公司研发费用金额27,309.62万元，研发费用占当期收入比例高达32.99% [11] 产品与技术发展 - 公司推出全球首颗Wi-Fi6物联网芯片，并陆续推出全行业面积最小的Wi-Fi MCU芯片，最低保活功耗的Wi-Fi6 MCU芯片 [6] - 公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售，应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等 [6] - 公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，已导入多家国内外知名客户 [9] 市场与客户 - Wi-Fi MCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商 [6] - 公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证，国标ETC SoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场 [10] - 公司已通过信产部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系 [10] 财务数据 - 2024年末存货39,674.88万元，较上年增长40.64% [13] - 短期借款11,100.00万元，较上年增长170.73% [13] - 经营活动产生的现金流量净额为-10,556.95万元，较上年下降357.18% [37] 公司治理 - 2024年共召开4次董事会会议，审议通过多项议案 [2] - 公司研发人员总数244人，占公司总人数的比例高达86.52% [11] - 公司采用Fabless业务模式，与中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作 [12] 未来发展计划 - 公司将持续提升研发能力，不断扩大市场份额，规范运用募集资金 [17] - 专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台 [17] - 2025年拟向境内外金融机构申请总额不超过100,000万元人民币或等值人民币的外币的综合授信额度 [43]

报告公司投资评级 - 首次覆盖泰凌微，给予“买入”评级 [3][4][145] 报告的核心观点 - 泰凌微把握物联网连接升级机遇，引领多模无线 SoC 芯片创新，产品覆盖多模连接协议，应用于 AIoT 核心领域，客户涵盖全球头部生态链企业，2024 年多模连接芯片出货量突破亿颗，推动营收与毛利率攀升 [2] - 公司核心技术持续突破，构建了完整的低功耗无线物联网核心技术体系，2024 年新增两项自主研发的核心技术，巩固了在物联网芯片领域的领先地位 [2] - 公司多元化布局下游赛道，构建了覆盖智能家居、医疗健康、汽车电子等领域的多元化产品矩阵，完成了重点增量市场的战略布局，未来业绩增长潜力显著 [2][3] - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 11.50/14.81/18.78 亿元，归母净利润 2.0/3.0/4.3 亿元，对应当前 P/E 倍数为 44/29/20 倍，略低于行业可比公司平均水平，当前估值具备一定安全边际，后续有望获得估值溢价 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司介绍 - 泰凌微是专业的集成电路设计企业，主营业务为低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，产品种类齐全，核心参数达国际领先水平，应用广泛，被大量国内外一线品牌采用 [16] - 公司股权结构多元化，国家大基金加持，实际控制人王维航合计控制公司 18.7%的股份，管理层研发与产业背景深厚 [24][25] - 2024 年公司营收大幅增长，盈利能力提升，积极拓展新场景，音频类高毛利产品占比提升带动综合毛利率，研发投入持续加码，库存预计逐步回到健康水位 [28][32][36] 技术驱动 - 公司建立了围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，2024 年新增两项核心技术，成为全球无线物联网连接芯片细分领域产品种类最齐全、市占率领先的企业之一 [43] - 公司低功耗蓝牙技术优势明显，产品出货量位居全球领先地位，受益于物联网对蓝牙芯片需求的增长，蓝牙设备出货量稳步提升 [44][49] - 2.4G 私有协议类可提供定制化无线连接解决方案，满足电子货架标签、无线鼠标和键盘等领域的需求 [53][56] - 多模类可解决不同无线传输协议兼容问题，在智能家居领域应用广泛，随着智能家居市场的发展，多模物联网芯片市场将迎来新一轮增长 [57][59] - ZigBee 协议类具有超低功耗、数据传输可靠、安全性好等优势，在家庭自动化、工业控制系统等领域有广泛应用，照明应用领域将助力 ZigBee 芯片出货量增长 [61][63] 产品下游应用广阔，积极探索全新领域 - 智慧零售领域，电子货架标签应用支持新零售增长，公司 SoC 芯片助力 ESL 部署，可实现长达 3 - 5 年的使用寿命 [72][74][78] - 无线键鼠领域，全球无线鼠标和键盘市场价值预计将增长，公司芯片能降低电竞设备延迟，提供三合一方案，为用户提供良好的桌面生态体验 [79][89] - 智能家居领域，全球智能家居市场规模和出货量继续增长，渗透率仍有较大增长空间，Matter 标准持续迭代，公司提供高性能、低功耗、成本优化且广泛兼容生态平台的连接技术 [91][94][103] - 音频领域，无线音频芯片技术突破提升用户听觉体验，蓝牙音频传输设备出货量稳步增长，公司音频芯片低延时业界领先，应用覆盖范围广泛 [108][114][119] - 汽车数字钥匙领域，数字钥匙市场快速起势，公司加大对汽车智能数字钥匙芯片的布局，打造支持多节点高精度定位的解决方案，已在一线客户实现量产 [121][123][128] - 医疗健康领域，蓝牙低功耗芯片成为医疗设备互联互通的选择，血糖监测市场有望增长，公司协助客户开发 BLE 血糖仪模组，实现了连续血糖监测产品的量产 [129][130][137] 盈利预测和投资建议 - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 11.50/14.81/18.78 亿元，增速分别为 36%/29%/27%，综合毛利率 50.3%/50.3%/50.4% [140] - 选取数字 SoC 芯片领域的炬芯科技等作为可比公司，公司当前估值略低于行业可比公司平均水平，作为无线物联网 SoC 芯片龙头，具备显著优势，当前估值有安全边际，后续有望获得估值溢价，首次覆盖给予“买入”评级 [145]

报告公司投资评级 - 首次覆盖泰凌微，给予“买入”评级 [1][3][4] 报告的核心观点 - 泰凌微把握物联网连接升级机遇，引领多模无线 SoC 芯片创新，产品覆盖多模连接协议，应用于 AIoT 核心领域，客户涵盖全球头部生态链企业，2024 年多模连接芯片出货量突破亿颗，推动营收与毛利率攀升 [2] - 公司核心技术持续突破，构建完整低功耗无线物联网核心技术体系，2024 年新增两项自主研发核心技术，强化技术优势并拓展至边缘 AI 领域，成为全球无线物联网连接芯片领域产品线丰富、市场占有率领先的企业之一 [2] - 公司多元化布局下游赛道，构建多元化产品矩阵，在传统优势领域市场份额稳步提升，前瞻性布局智能音频、医疗健康、汽车电子等高成长赛道，完成重点增量市场战略布局，未来业绩增长潜力显著 [2] - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 11.50/14.81/18.78 亿元，归母净利润 2.0/3.0/4.3 亿元，对应当前 P/E 倍数为 44/29/20 倍，略低于行业可比公司平均水平，当前估值具备安全边际，后续有望获得估值溢价 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司介绍 - 泰凌微是专业集成电路设计企业，主营低功耗无线物联网芯片研发、设计与销售，是全球该细分领域产品种类齐全的代表性企业之一，在多个领域优势突出，紧跟最新协议标准，在 2.4G 私有协议 SoC 和无线音频 SoC 领域领先，产品核心参数达国际领先水平，应用广泛，被大量国内外一线品牌采用 [16] - 公司股权结构多元化，国家大基金加持，实际控制人王维航合计控制 18.7%股份，国家大基金持股 7.95%，其他重要股东包括浦东新兴产业投资等，小米旗下基金持股 1.18%，管理层研发与产业背景深厚 [24] - 2024 年营收大幅增长，盈利能力提升，2023 年营收 6.36 亿元，yoy + 4%，2024 年营收 8.44 亿元，yoy + 33%，主要因物联网市场需求回暖、大客户出货增加和海外市场客户放量 [28] - 积极拓展新场景，音频类高毛利产品占比提升带动综合毛利率，IoT 芯片拓展国内外知名品牌，进入高门槛细分市场，音频芯片收入和毛利率逐年提高，有望凭借营收结构改善带动毛利率进一步提升 [32] - 研发投入持续加码，铸就持续竞争优势，2023 年研发投入 1.73 亿元，较 2022 年增长 25%，2024 年完成多个芯片量产流片，2025 年产出端侧 AI 芯片 [36] - 行业终端去库存接近尾声，公司库存预计逐步回到健康水位，2023 年去库存进展良好，2024 年存货周转率提高，公司加强库存管理和供应链管控 [38] 技术驱动 - 公司建立围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，2024 年新增两项核心技术，巩固现有核心技术并拓展至边缘 AI 领域，成为全球无线物联网连接芯片细分领域产品种类齐全、市占率领先的企业之一 [43] - 低功耗蓝牙技术优势明显，蓝牙是重要局域无线通信技术，具备传输能力远、低能耗等优势，全球蓝牙设备出货量稳步增长，低功耗蓝牙成为主流需求，应用广泛 [46] - 2.4G 私有协议类提供定制化无线连接解决方案，可满足特定需求，在电子货架标签、无线鼠标和键盘等领域广泛应用 [53] - 多模类技术解决不同无线传输协议兼容问题，多模 SoC 芯片支持多种无线通信协议，精简硬件结构，节省空间与成本，在智能家居领域应用广泛 [57] - ZigBee 协议类提高数据传输可靠性，灵活确定安全属性，具有超低功耗、安全性较高等优势，广泛应用于特定领域，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [61] 产品下游应用广阔，积极探索全新领域 - 智慧零售方面，电子货架标签应用支持高潜力新零售增长，蓝牙技术助力零售数字化转型，公司 SoC 芯片助力 ESL 部署，具有灵活可配、经济高效等优势 [72] - 无线键鼠领域，全球无线鼠标和键盘市场价值预计增长，蓝牙 PC 配件出货量年均复合增长率达 17.5%，无线鼠标市场规模稳步增长且呈现消费升级趋势，公司芯片可降低电竞设备延迟，提供三合一方案，具备灵活双模切换、超低延时数据传输和快速连接等优势 [79] - 智能家居市场稳健发展，全球智能家居市场规模和出货量增长，产品均价呈下降趋势，市场渗透率有增长空间，Matter 标准持续迭代，公司跟进并推出支持产品，提供高性能、低功耗、成本优化且广泛兼容的连接技术 [91] - 音频领域，无线音频芯片技术突破提升用户听觉体验，蓝牙音频传输设备年出货量稳步增长，TWS 耳机是主要增长驱动力，公司音频芯片低延时业界领先，应用覆盖范围广泛 [108] - 汽车数字钥匙市场快速起势，中国乘用车数字钥匙装配量和装配率增长，技术路径呈现 BLE、UWB、星闪三足鼎立状态，公司加大产品布局，制定产品路线图，推出支持 Channel Sounding 功能的芯片，打造支持多节点高精度定位的解决方案 [121] - 医疗健康领域，蓝牙低功耗芯片成为医疗设备互联互通的选择，糖尿病患者人群基数大、发病率持续提升，血糖监测市场有望稳步增长，公司探索智慧医疗新未来 [129] 盈利预测和投资建议 - 预测公司 2025 - 2027 年营业收入 11.50/14.81/18.78 亿元，归母净利润 2.0/3.0/4.3 亿元，对应当前 P/E 倍数为 44/29/20 倍，略低于行业可比公司平均水平，当前估值具备安全边际，后续有望获得估值溢价，首次覆盖给予“买入”评级 [3]

核心观点 - 德州仪器(TI)在2025慕尼黑上海电子展上展示了其在汽车电子、机器人与工业自动化、能源基础设施三大领域的创新技术方案，包括GaN技术和边缘AI技术的应用 [1][2] - 公司通过全栈技术布局和系统级创新方案，推动行业向更智能、高效、可持续的方向发展 [1][41] 机器人与工业自动化领域 - TI推出基于GaN的高功率密度电机控制参考设计，采用48V/16A三相逆变器，体积比传统MOSFET方案缩小50%，解决机器人关节空间受限问题 [3][6] - 该方案采用100V、35A半桥GaN功率模块，集成驱动器和GaN FET，通过"双轨并行"技术实现微伏级电流检测精度 [3][4] - 在80kHz PWM频率下保持低损耗，显著提升机器人续航能力 [4] - 还展出了4kW紧凑型大功率电机控制方案、传感器融合方案、单线对以太网通信方案等多维技术 [7][10] 边缘AI技术应用 - TI推出基于TMS320F28P550SJ的光伏系统电弧故障边缘AI检测方案，检测准确率超过98%，推理速度提升5-10倍 [13][15][16] - 该方案已在多个客户产品中落地，可拓展至电机故障诊断、ECG医疗监测等场景 [17] - 还展示了基于AM62xA处理器的实时监控摄像头方案和基于MSPM0 MCU的可穿戴生命体征监测方案 [18] 能源基础设施领域 - TI展示了覆盖光伏、储能及电动汽车充电的全场景技术矩阵，包括10kW光伏逆变器、1500V电网级BMS平台等 [19][22][23] - 推出基于谐振双有源桥的有源包间均衡参考设计，采用SR-DAB拓扑实现电池组与24V总线间双向能量传输 [25][26] - 该方案通过变频加移相控制策略实现全范围零电压开关，提高系统效率并实现小型化 [26] 汽车电子领域 - TI展示了48V区域架构集成方案，包括电源模块、区域控制模块等，降低成本和复杂性，缩小电路板尺寸 [28][30][31] - 推出新一代DSP系统方案，集成AM62D-Q1处理器和AM275x-Q1微控制器，音频处理性能比传统DSP高出四倍 [33][35][36] - TAS6754-Q1音频放大器采用1L调制技术，每个通道仅需传统D类放大器一半数量的电感器 [37]