10月22日，芯科科技（Silicon Labs）在深圳举办Works With活动前夕（已于10月23日开幕），公司亚太区业务副总裁王禄铭、中国区总经理周巍、中国台湾 区总经理宝陆格接受了媒体群访，围绕公司第三代无线SoC产品、技术创新、市场策略以及物联网行业趋势等核心话题展开深入交流，详细解读了芯科科技 在低功耗无线解决方案领域的布局与规划。 第三代无线SoC亮点凸显，双系列产品协同发力 谈及备受关注的第三代无线SoC产品，王禄铭表示，该系列基于先进的22纳米工艺打造，采用多核架构，在计算能力、安全性和集成度上实现了显著突破。 首批推出的SiMG301和SiBG301两款产品各具特色：SiMG301支持Zigbee、低功耗蓝牙和Matter over Thread并发多协议运行，集成LED预驱动器，能有效降 低BOM成本并节省电路板空间，适用于智能照明等基于Matter协议的设备；SiBG301专为低功耗蓝牙应用设计，为用户提供了从第二代产品轻松迁移的路 径。两款产品均配备充足的闪存和RAM空间，集成PIXELRZ单线通信接口，可实现精准稳定的调光功能。 针对第二代与第三代无线SoC的定位差异，周巍补充道 ...

博通集成公告称，公司此前首次公开发行与非公开发行股票，分别募资6.46亿元、7.61亿元。2025年相 关会议同意将首次募资部分节余资金1.08亿元和调减的2.10亿元，投向"边缘AI处理器产品及解决方案研 发项目"。公司于10月20日重新签订《募集资金三方监管协议》，将原"智慧交通与智能驾驶研发及产业 化项目"专户变更用于新项目。截至10月14日，宁波银行专户余额为0万元，浦发银行专户余额为2.57亿 元，其中2.10亿元用于新项目。协议对各方责任义务作出明确规定。 ...

边缘AI产业背景与政策环境 - 人工智能技术革命正重塑产业格局，边缘AI崛起推动智能计算从云端走向终端设备，催生个人智能体、端侧大模型等创新应用场景[1] - 深圳凭借雄厚的电子信息产业基础和供应链体系，正加速成长为全球AI产业重要增长极，2025年以来密集出台全方位AI产业扶持政策，目标打造具有全球影响力的人工智能先锋城市[1] - 2025年10月15日举办的"边缘AI赋能硬件未来创新论坛"吸引了学界、产业界和政策研究领域专家，共同探讨技术前沿与政策红利下的发展机遇[2][3] 端侧AI芯片技术创新 - 深港微电子学院余浩教授团队开发面向个人智能体的端侧大模型芯片，基于28nm国产工艺集成3D-DRAM，实现93mm²单元面积、5W典型功耗，带宽400GBps、利用率80%，7B模型token速度超80token/s，售价为同类产品三分之一到五分之一[5][6] - 安谋科技即将推出新一代"周易"NPU IP，支持AI算力灵活配置和多种精度融合计算，针对大模型硬件支持W4A8/W4A16加速模式，配套软件平台已实现对多种主流模型的成熟支持[8][9] - 知合计算推出"通推一体"RISC-V CPU A210，采用8核大小核架构，主频2.5GHz，AI推理算力达12 TOPS@Int8，定位端侧性价比之王，能效比优于同价位竞品[26][27] AI计算架构与生态发展 - 阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V处理器覆盖E、R、C三大系列，其中玄铁C930性能SpecINT2K6超过15/GHz，玄铁C908X聚焦边缘AI，单核算力达1TOPS/Core/GHz，基于玄铁内核的芯片累计出货超45亿颗[20][21] - 光本位智能科技开发光计算芯片，采用"相变材料+CrossBar架构"，突破传统MZI路线局限，实现256*256以上矩阵规模，算力密度更高，零维持功耗、无热电串扰，已完成128*128光计算芯片流片[29][30][31] - 云天励飞推出GPNPU架构，兼具GPU通用性与NPU高能效特性，通过自研"算力积木"架构实现芯片灵活组合，覆盖8T至256T算力区间，满足各类应用场景算力需求[11][12] 全球算力基础设施与解决方案 - 中国联通国际构建全球算力网络，拥有300+全球骨干云、100+PELOPS海外自建算力、138个境外城市数据中心，配合204T海缆容量，实现香港到深圳1ms、到广州2ms的低时延协同[14][15] - 浪潮云以香港为战略支点辐射"一带一路"市场，创新提出"AI工厂"模式，构建城市级、行业级、企业级三级形态，信创服务器出货量全国第一，ARM架构性能全球第一[17][18] - 中国电信国际构建"全球云网智算"底座，拥有53条海缆、超162T国际传输带宽、251个国际网络节点和15个海外智算数据中心，为客户提供从海外公有云到AI智能体的全栈服务[23][24] 半导体产业链支撑技术 - 联想凌拓专注EDA存储解决方案，Data ONTAP系统服务全球65%以上Top 300 EDA企业，全闪存储AFF系列高效处理占比90%的<32KB海量小文件，FlexGroup技术使元数据访问效率提升23倍[33][34] - 智现未来推出"灵犀"垂直大模型，构建从设备智能到系统智能的工程智能体系，在晶合集成客户实现单wafer缺陷下降1000倍，团队工作时长减少60%，晶圆溯因时间从2-3天缩短至1-5分钟[36][37] - 工业和信息化部电子第五研究所推动AI芯片测试标准制定，计划至2027年制定45项国家/行业标准，已构建面向大模型的稳定性测试体系，为紫光国芯、景嘉微等企业提供技术支撑[39]

行业趋势与周期判断 - 存储芯片市场自2024年底迅速回暖，2025年上半年存储器价格全面反弹，NAND Flash综合价格指数上涨9.2%，DRAM综合价格指数大幅飙升47.7% [5][6] - 行业开启超级周期，需求从传统消费电子转向由数据中心和人工智能服务器主导，单位设备内存容量和性能要求成倍提升 [3][9] - 供需格局转变导致缺口持续扩大，2025年9月存储芯片启动第二轮涨价，景气度上行预计至少延续到2026年下半年 [8][11] 价格上涨的驱动因素 - 上游存储厂商将产能重心转向数据中心和高阶手机存储市场，挤压传统消费电子产能，三大芯片巨头在2025年上半年执行10%~15%的产能压缩计划 [8] - 北美云服务商服务器建置需求持续发酵，全球云厂商资本支出同比增长超过50%，存储器采购需求强劲 [10] - OpenAI与三星、SK海力士达成合作，计划到2029年采购每月高达90万片晶圆的DRAM产能，相当于2025年末全球总产能的近一半 [11] - 主流传统市场需求旺盛，出现DDR4价格超过DDR5的“价格倒挂”现象，厂商控货惜售推动价格持续上涨 [11] 公司业务表现与产品结构 - 公司三大存储产品线NOR Flash、利基型DRAM、SLC NAND均迎来涨价潮，其中利基型DRAM在二季度环比实现50%以上增长 [12] - 上半年公司营收41.50亿元，同比增长15%；归母净利润5.75亿元，同比增长11%；二季度营收环比增长17%，利润环比增长45% [16] - DDR4收入在DRAM系列营收贡献已超过60%，DDR4 8Gb产品收入贡献快速提升，预计对全年DRAM产品线收入贡献达三分之一 [12] - 公司股价自去年9月底启动，累计涨幅超过两倍，期间创下历史新高 [14] 公司长期战略与竞争优势 - 公司长期驱动力来自产能结构调整带来的行业竞争地位提升机会，而非短期的芯片结构性涨价 [18] - 通过从NOR Flash向DRAM和MCU领域延伸，并将产品从消费级向车规级推进，公司已成为全球第二的NOR Flash芯片供应商 [19][21] - 在利基型DRAM市场，公司2024年收入为1.46亿美元，市场份额为1.7%，全球排名第七，中国大陆排名第二 [24] - 公司与国产头部DRAM晶圆厂长鑫存储深度绑定，通过股权合作和长期代工协议确保了独家DRAM产能优势 [28] 未来增长机遇 - 头部存储厂商加速向HBM、DDR5等新产品迁移，放弃或减少利基型产品生产，为国内存储企业带来份额提升机遇 [26][28] - 公司已针对AI手机、AIPC、汽车、机器人等领域推出定制化存储解决方案，预计在2026年后实现量产 [30] - 边缘AI设备对更快、更大容量存储的需求，推动了基于利基存储和先进封装的新型存储技术发展 [30]

文章核心观点 - 谷歌发布名为Coral NPU的全栈开源AI平台，旨在解决边缘AI设备在性能、碎片化和隐私方面的核心挑战，为下一代低功耗、始终在线的边缘AI应用构建基础 [4][5][26] 产品定位与目标 - Coral NPU定位为全栈开源平台，专注于解决低功耗边缘设备和可穿戴设备上应用强大AI技术时面临的性能差距、碎片化成本和用户信任缺失三大挑战 [4] - 该平台目标是在智能手表等设备上实现本地持续运行的AI，让智能直接嵌入用户个人环境，同时最大限度减少电池消耗 [4][5][22] 技术架构与性能 - Coral NPU采用NPU架构，基于符合RISC-V指令集架构的IP模块，专为最低功耗设计，是始终在线环境感知的理想选择 [8] - 基础设计在仅消耗几毫瓦功率的情况下，可提供512 GOPS级别的性能，为边缘设备、耳戴式设备、AR眼镜和智能手表带来强大端侧AI能力 [8] - 架构包含三个组件：一个用于管理数据流的轻量级RISC-V标量核心、一个强大的单指令多数据向量执行单元，以及一个专为加速神经网络运算的矩阵执行单元（仍在开发中） [10][11] 开发者体验与工具链 - Coral NPU提供统一开发者体验，是一个可用C语言编程的目标平台，可与IREE和TFLM等现代编译器无缝集成，支持TensorFlow、JAX和PyTorch等机器学习框架 [15] - 平台包含全面软件工具链，如TFLM编译器、通用的MLIR编译器、C编译器、自定义内核和模拟器，为开发者提供灵活路径以简化机器学习模型编程 [15][17] - 行业标准工具有助于在各种硬件目标上提供一致体验，工具链展示了从模型创建、优化、编译到设备端部署的完整流程 [17][20] 目标应用与合作伙伴 - Coral NPU旨在支持超低功耗、始终在线的边缘AI应用，尤其侧重环境感知系统，潜在用例包括情境感知、音频处理、图像处理和用户交互 [22][25] - 平台通过与Gemma团队合作优化以支持小型Transformer模型，确保加速器架构能够支持下一代边缘生成式AI [24] - 谷歌宣布与Synaptics建立战略芯片合作伙伴关系，其新的Astra SL2610系列AI原生物联网处理器采用了业界首个Coral NPU架构的量产实现 [22][23]

论坛核心信息 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新”，将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 论坛旨在打造“政策-技术-落地-市场”全闭环交流平台，助力破解边缘AI硬件创新难题 [1] 议程与核心议题 - 上午议题聚焦端侧AI芯片与市场拓展，包括面向个人智能体的端侧大模型芯片、NPU助力硬件创新、AI芯片推理及出海策略 [2] - 下午议题涵盖通推一体处理器、光计算、半导体存储解决方案、智能制造及AI芯片测试技术 [3] 主要演讲嘉宾与内容 - 余浩教授将分享面向个人智能体的端侧大模型芯片技术突破方向与研发落地路径 [5][7] - 安谋科技鲍敏祺将探讨NPU如何解决端侧硬件AI计算效率痛点，推动边缘设备性能升级 [8][10] - 云天励飞罗忆将解析AI芯片在智慧交通、城市治理中的规模化应用案例 [10][12] - 中国联通杨程将分享AI硬件如何适配海外市场需求，助力企业全球化布局 [12][14] - 浪潮云张晟彬将解析中国云计算与AI硬件如何在海外市场建立竞争力 [14][16] - 阿里巴巴达摩院李珏将探讨RISC-V架构如何突破传统芯片技术壁垒，为智算硬件提供新选择 [16][18] - 知合计算苏中将分享通推一体处理器技术如何支撑大模型高效部署，解决边缘AI算力与算法适配难题 [20][22] - 光本位智能姚金鑫将分享光计算系统重构智算基建新范式 [22][24] - 联想凌辙余晓丹将提供针对半导体行业的高效存储解决方案，解决亿级小文件、高并发验证等存储痛点 [24][26] - 智现未来朱军将分享大模型如何优化半导体工厂生产流程，构建知识驱动的制造系统 [26][28] - 工信部电子五所王之哲将解析AI芯片测试技术如何保障硬件产品质量 [28][30] 深圳AI产业政策支持 - 政策支持体系包括“真金白银+场景开放+算力支撑”组合政策 [33][34] - 资金补贴方面，AI研发语料采购最高补贴200万，技术攻关最高补贴2000万，爆款单品奖励300万 [34] - 场景开放方面，政务AI场景每年安排5000万资金，覆盖5大领域100+场景，落地产品最高资助500万 [34] - 算力支撑方面，鹏城云脑Ⅲ等项目加速推进，年内形成多个10E级智能算力集群，2026年将实现超80E FLOPS实时可用智能算力 [34]

公司发展历程与市场地位 - 高通与中国产业合作始于1995年通信产业转型期，参与中国CDMA网络测试，2001年设立北京CDMA中心 [3] - 进入4G/5G时代，公司联合中国手机厂商发起“5G领航计划”，助力中国实现从“3G追赶、4G并跑”到“5G领先”的跨越 [3] - 中国已成为高通最大单一市场，2024财年公司全球营收389.62亿美元，中国市场贡献178.26亿美元（约1277亿元人民币），占比达46% [3] - 小米是高通全球最大客户，贡献超39亿美元，OPPO与vivo合计贡献约30亿美元 [3] - 在汽车领域，中国车企为高通汽车芯片业务贡献超60%营收，近三年公司已支持210多款中国智能车型发布，智能座舱芯片市场占有率超80% [3] 品牌战略与业务布局 - 公司2012年发布“骁龙”中文品牌，2025年新增“高通跃龙”品牌聚焦工业物联网，形成覆盖消费与行业市场的双品牌矩阵 [3] - 公司预判机器人与智能眼镜（含AR/VR/AI眼镜）的市场规模有望在十年内超越智能手机，并已展开布局 [5] AI加速计划核心内容 - 本次峰会核心举措是联合中国三大运营商、小米、OPPO、vivo、中兴、荣耀等合作伙伴正式启动“AI加速计划” [4] - 该计划围绕个人AI、物理AI、工业AI三大领域，通过芯片技术赋能、软件工具链开放、应用场景共创推动边缘AI规模化落地 [4] - 在个人AI领域，基于第五代骁龙8至尊版的“个性化智能体”将率先在国产旗舰手机中落地 [4] - 在物理AI领域，公司将深化与中国车企合作推动骁龙数字底盘应用，并与宇树科技等探索机器人端侧AI方案，目标将设备平均功耗控制在20-30瓦 [4][5] - 在工业AI领域，依托“高通跃龙”平台联合合作伙伴打造物联网边缘网关，目前已积累十大行业150多个应用案例 [5] 技术合作与生态构建 - 公司强调中国产业链的活力为AI落地提供独特优势，将开放底层技术接口实现AI模型在骁龙平台“即插即用” [5] - 在XR领域，高通骁龙XR平台已支持小米AI眼镜、vivo Vision MR终端、阿里巴巴夸克AI眼镜等多款国产产品 [5]

文章核心观点 - 物联网MCU市场在经历2024年短期调整后正迎来复苏，预计至2030年将保持稳健增长，其发展受到自动化需求释放、LPWAN部署、边缘AI迁移及亚洲市场推动等关键因素影响 [1][3][6] - 物联网MCU在功能定位、通信能力、功耗优化、安全机制和软件生态上与传统MCU有显著差异，是专为互联设备设计的全面升级 [4][5] - RISC-V架构崛起、能源效率核心、边缘AI集成以及硬件安全成为必备是塑造未来物联网MCU市场的四项关键技术变革 [12][13][15][17] 全球MCU市场规模与预测 - 全球MCU支出（包括物联网和非物联网）在2024年达到232亿美元，预计到2030年将以3.9%的年复合增长率增长至294亿美元 [1] - 全球物联网连接设备基数预计到2030年将超过400亿台 [1] - 物联网MCU细分市场在2024年规模为51亿美元，较2023年下降9%，但2025年上半年已显现回暖，收入同比增长1.8% [6] - 物联网MCU市场预计到2030年将以约6.3%的年复合增长率增长，市场规模达到73.2亿美元 [6] 物联网MCU增长驱动因素 - 自动化升级需求释放：企业预计将释放被延迟的自动化升级需求，推动基于MCU的PLC、IPC和网关设备增长 [6][7] - LPWAN项目促进需求：全球LPWAN物联网连接数预计从2023年的近13亿个（占物联网设备8%）以26%的年复合增长率增长至2027年的30亿个（占10%），智能电表等大规模部署是关键 [8] - 边缘AI迁移：边缘AI通过本地处理减少延迟、增强隐私和能效，AI与MCU集成可实现边缘的始终在线推理 [9][10] - 亚洲市场成为中心：亚洲市场将在2025年实现最大复苏，中国是主要动力，得益于其在能源基础设施（如国家电网880亿美元投资）中的大量投资 [11] 物联网MCU关键技术变革 - RISC-V架构崛起：RISC-V因其开放、免版税、灵活可定制特性被视为战略选择，中国政策鼓励其采用以减少对西方技术依赖，汽车行业是创新关键应用领域 [12][13] - 能源效率成为设计核心：MCU设计高度聚焦超低功耗以支持电池供电的长寿命物联网部署，集成深度睡眠模式和自适应电压控制等功能以降低能耗 [13] - 边缘AI能力嵌入MCU：AI/ML功能从云端迁移至芯片端，使MCU成为智能决策中心，实现低延迟、高数据隐私和减少云依赖 [15] - 硬件安全成为必备：安全MCU与硬件信任根（如安全元件、可信平台模块）广泛采用，以保护敏感数据、防止克隆并确保数据完整性 [17] 主要厂商产品动态 - RISC-V架构产品：瑞萨电子推出R9A02G系列32位MCU [14]；微芯科技发布PIC64GX RISC-V MCU系列 [14]；英飞凌在AURIX TC4x系列中引入基于RISC-V的选项 [14]；亿咖通发布基于RISC-V的EXP01处理器 [14] - 超低功耗产品：意法半导体推出超低功耗无线SoC STM32WL33，电流可低至4.2 µA，电池寿命可达15年 [14]；恩智浦发布MCX L系列微控制器，功耗据称可降低高达50% [14] - 边缘AI产品：意法半导体推出配备Neural-ART加速器的STM32N6系列 [20]；英飞凌推出旨在提升机器学习能力的PSOC Edge系列微控制器 [20] - 安全产品：恩智浦MCX L系列集成EdgeLock安全元件 [21]；英飞凌AURIX TC4x系列满足ISO/SAE21434网络安全标准并支持后量子加密 [21]

论坛概况 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新”，将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 论坛旨在打造“政策-技术-落地-市场”全闭环交流平台，助力破解边缘AI硬件创新难题 [1][28] - 论坛由深耕半导体与AI产业十余年的权威平台“半导体行业观察”承办 [1] 核心议程与议题 - 议题覆盖端侧大模型芯片、NPU、RISC-V架构、光计算、通推一体处理器、大模型部署、AI芯片测试等前沿技术方向 [2][3] - 议程设置包含从芯片研发、算力支撑到场景应用的全产业链环节 [6] - 具体议题包括“面向个人智能体的端侧大模型芯片”、“释放端侧AI潜力，NPU助力开启硬件创新‘芯’时代”、“玄铁创新RISC-V架构，推动AI智算未来”等 [2][3] 主要演讲嘉宾 - 余浩教授（深港微电子学院副院长）将分享端侧大模型芯片的技术突破与研发落地路径 [7][8] - 鲍敏祺（安谋科技产品总监）将结合深圳算力补贴政策，分享NPU如何提升端侧AI计算效率 [9] - 罗忆（云天励飞副总裁）将解析AI芯片在智慧交通、城市治理中的规模化应用案例 [10] - 李珏（阿里巴巴达摩院）将探讨RISC-V架构如何突破传统芯片技术壁垒 [16][17] - 苏中（知合计算首席科学家）拥有100余项发明专利，将分享“通推一体”处理器技术 [21] - 姚金鑫（光本位智能）将分享光计算系统重构智算基建新范式 [23] 政策与市场赋能 - 论坛构建“政策-技术-落地-市场”三大关键链路，解决政策与技术对接、技术落地、市场拓展等痛点 [29] - 深圳AI产业政策提供资金补贴，包括AI研发语料采购最高补贴200万元、技术攻关最高补贴2000万元 [30] - 深圳开放政务AI场景，每年安排5000万资金覆盖5大领域100+场景，落地产品最高资助500万元 [30] - 深圳提供算力支撑，鹏城云脑Ⅲ等项目加速推进，年内形成多个10E级智能算力集群 [30] 产业链覆盖范围 - 论坛汇聚芯片研发、算力支撑、场景应用全产业链骨干力量 [6] - 参与方包括学术界（深港微电子学院）、芯片设计公司（安谋科技、阿里巴巴达摩院）、AI技术公司（云天励飞、魔形智能）、运营商（中国联通、中国电信）、云计算公司（浪潮云）及基础设施提供商（联想凌拓）等 [2][3][12][14][19][22][24]

论坛核心信息 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新”，将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 论坛旨在打造“政策-技术-落地-市场”全闭环交流平台，助力破解边缘AI硬件创新难题 [1] - 论坛汇聚院士级专家、企业骨干与政策参与者，覆盖从芯片研发、算力支撑到场景应用的全产业链 [5] 议程与核心议题 - 上午议程聚焦端侧AI与硬件创新，包括端侧大模型芯片、NPU潜力释放、智算新质生产力及AI硬件出海等议题 [2] - 下午议程涵盖市场洞察、处理器技术、大模型部署实践、光计算、存储解决方案、智能制造及AI芯片测试等关键环节 [3] - 论坛设置圆桌讨论及抽奖环节，构建完整的交流互动体验 [3] 主要演讲嘉宾与内容 - 余浩教授将探讨面向个人智能体的端侧大模型芯片，结合深圳端侧芯片补贴政策，拆解技术突破方向与研发路径 [6][7] - 安谋科技鲍敏祺将分享NPU如何解决端侧硬件AI计算效率痛点，推动边缘设备性能升级 [8][9] - 云天励飞罗忆将解析AI芯片在智慧交通、城市治理中的规模化应用案例，提供场景落地范本 [10] - 中国联通杨程将分享AI硬件如何适配海外市场需求，助力企业全球化布局 [12] - 浪潮云张晟彬将解析中国云计算与AI硬件如何在海外市场建立竞争力，实现技术输出与市场拓展 [14] - 阿里巴巴达摩院李珏将探讨RISC-V架构如何突破传统芯片技术壁垒，为智算硬件提供新选择 [15][16] - 知合计算苏中将分享“通推一体”处理器技术如何支撑大模型高效部署，解决边缘AI算力与算法适配难题 [20] - 魔形智能金琛将拆解大模型在边缘硬件上的部署难点与优化方案，提供全流程指导 [21] - 光本位智能姚金鑫将分享光计算系统如何重构智算基建新范式，为基础设施升级提供新方向 [22][23] - 联想凌辙余晓丹将针对半导体工厂亿级小文件、高并发验证等存储痛点，提供高效存储解决方案 [24] - 智现未来朱军将分享大模型如何优化半导体工厂生产流程，实现制造环节的智能化变革 [25] - 工信部电子五所王之哲将解析AI芯片测试技术如何保障硬件产品质量，提供质量管控方案 [26] 政策与产业支持 - 深圳推出“真金白银+场景开放+算力支撑”组合政策，为AI与半导体融合提供强力支持 [31] - 资金补贴方面，AI研发语料采购最高补贴200万元、开放合规语料额外奖励100万元，技术攻关最高补贴2000万元、爆款单品奖励300万元 [31] - 场景开放方面，政务AI场景每年安排5000万元资金，覆盖5大领域100多个场景，落地产品最高资助500万元 [31] - 算力支撑方面，鹏城云脑Ⅲ等项目加速推进，年内形成多个10E级智能算力集群，2026年将实现超80E FLOPS实时可用智能算力 [31] 全闭环链路构建 - 政策-技术对接链路聚焦端侧大模型芯片研发与补贴申报、RISC-V架构适配政策，让补贴精准赋能研发 [30] - 技术-落地衔接链路围绕边缘AI场景落地难点、半导体工厂智能升级，以实战案例加速技术成果转化 [30] - 落地-市场拓展链路针对AI硬件出海合规、海外云计算与硬件协同，分享“国内验证-海外复制”路径，助力全球市场拓展 [30]