核心观点 - 公司4Q25新签订单高速增长，验证了公司及行业的高速增长趋势，未来业绩增长确定性提升 [1] - 互联网厂商持续增加AI算力投入并加速ASIC布局，公司有望从行业变革中持续受益 [1] - 尽管面临股东减持带来的短期压力，但长期影响有限，且当前股价调整构成长期买入机会 [1][2] 4Q25及全年新签订单表现 - 公司公告4Q25（10月1日至12月25日）新签订单25亿元，较4Q24全期增长130%，环比3Q25全期增长56% [1] - 新签订单中，绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超84%，数据处理领域订单占比近76% [1] - 从全年数据看，公司2025年新签订单有望达58亿元，同比增长150% [1] 业务布局与行业前景 - 互联网厂商持续增加AI算力投入，打造更强大的计算体系，将加速在专用处理芯片ASIC领域的布局 [1] - 公司从五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用 [2] - 公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，并拓展行业头部客户 [2] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年营收分别为30.6亿元、54.1亿元和84.7亿元，YOY分别增长32%、77%和57% [2] - 预计公司2025-2027年净利润分别为0.26亿元、2.7亿元和6.4亿元 [2] - 预计公司2025-2027年EPS分别为0.05元、0.51元和1.21元 [2] - 目前公司股价对应2027年PS（市销率）为8倍 [1][2] 股东减持情况 - 股东大基金拟通过集中竞价和大宗交易方式减持1.7%的公司股权 [2] - 具体为：集中竞价减持不超过263万股，大宗交易减持不超过631万股 [2] - 减持日期为2026年1月21日至2026年4月20日 [2] - 大基金是IPO前即入股的股东，当前持股6.6% [2]

投资评级与目标价 - 报告给予芯原股份(688521.SH)“买进”评级 [8] - 报告设定的目标价为170元 [1] 核心观点与投资逻辑 - 报告认为公司四季度新签订单高速增长，验证了公司及行业的高速增长趋势，构成了长期买入机会 [8] - 核心逻辑在于互联网厂商持续增加AI算力投入，将加速在专用处理芯片(ASIC)领域的布局，公司有望从行业变革中持续受益 [8] - 尽管近期股价因股东减持及解禁股流通而调整较多，但长期影响有限，目前股价对应2027年市销率(PS)为8倍，维持买入建议 [8][11] 公司基本状况与市场表现 - 公司属于电子产业，截至2025年12月26日，A股股价为127.90元，总市值约为640.78亿元 [2] - 公司总发行股数为5.2586亿股，其中A股为5.01亿股，每股净值为6.76元，股价/账面净值为18.91倍 [2] - 股价近一个月、三个月、一年涨跌幅分别为-18.1%、-30.1%、109.4% [2] - 机构投资者（基金）占流通A股比例为29.7% [6] - 近期历史评级均为“买进” [3] 业务与财务分析 - **产品结构**：公司2025年产品组合为芯片量产业务(43.4%)、IP授权使用费(33.5%)、芯片设计业务(17.8%)、特许权使用费(5.3%) [4] - **订单增长**：2025年第四季度(10月1日至12月25日)新签订单25亿元，较2024年第四季度全期增长130%，环比2025年第三季度增长56% [8][11] - 新签订单绝大部分为一站式芯片定制业务订单，其中AI算力相关订单占比超过84%，数据处理领域订单占比近76% [11] - 预计2025年全年新签订单有望达到58亿元，同比增长150% [11] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年营收分别为30.6亿元、54.1亿元和84.7亿元，年增长率分别为32%、77%和57% [11] - 预计公司2025-2027年净利润分别为0.26亿元、2.67亿元和6.37亿元，每股收益(EPS)分别为0.05元、0.51元和1.21元 [10][11] - 公司从五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，持续开拓增量市场和新兴市场，拓展行业头部客户 [11] 股东与资本动作 - 公司主要股东为芯原股份有限公司，持股11.40% [2] - 股东“大基金”（国家集成电路产业投资基金）计划减持1.7%的公司股权，减持日期为2026年1月21日至2026年4月20日 [11] - “大基金”是IPO前入股的股东，当前持股6.6%，报告认为其减持虽带来短期压力，但长期影响有限 [11]

公司上市进程 - 芯耀辉科技股份有限公司已完成首次公开发行股票并上市的辅导工作，辅导机构为国泰海通证券，辅导工作完成报告已提交[1] - 公司上市辅导进程迅速，从2025年3月签署辅导协议，到4月至11月完成两期辅导[1] 公司背景与市场地位 - 公司成立于2020年6月，由曾担任全球EDA/IP龙头Synopsys中国区副总经理的曾克强创立，旨在打破半导体IP卡脖子局面[3] - 创立时，全球接口IP市场90%以上份额被Synopsys、Cadence等外企垄断，国内芯片设计企业的高速接口IP几乎完全依赖进口[3] - 公司团队由200多位国际顶尖IP人才组成，核心成员平均拥有20年行业经验[3] - 公司已搭建覆盖PCIe、SerDes、HBM等20余种主流协议的全栈IP平台，并实现了5nm先进制程的适配[3] - 公司接口IP在国内12/14nm工艺市场覆盖率超过80%，车规级IP市场份额稳居国内前三[3] - 公司已成为全球接口IP前五名中唯一的中国企业[3] 产品技术与行业价值 - 在AI大模型与数据中心的算力竞赛中，接口IP是芯片的“数据高速公路”，例如公司的112G SerDes IP能将芯片间数据传输速度提升数倍，HBM IP是AI芯片高带宽内存的“连接器”[5] - 这些“隐形组件”直接决定了算力的传输效率与系统协同能力[5] - 公司的UCIe、HBM3E等IP已成为国内Chiplet技术落地的核心支撑[5] - 公司产品已服务华为海思、寒武纪、中芯国际等80余家头部客户[5] - 公司2024年销售额同比增长50%[5] 发展前景与战略意义 - 公司上市辅导完成意味着这家“算力基础设施供应商”将获得资本加持，有助于进一步突破先进制程IP（如3nm）、车规级高可靠性IP等技术瓶颈[5] - 随着Chiplet技术普及、车规级芯片需求爆发，以及国内芯片设计企业“自主可控”意识提升，国产IP的市场空间正在快速打开[5] - 公司的上市进程被视为抢占算力时代话语权的缩影[1]

核心观点 - 公司2025年第四季度新签订单额接近25亿元人民币，同比猛增约1.3倍，其中AI算力相关订单占比超84%，单季度订单额再创历史新高，向“AI ASIC龙头”的转型逻辑得到验证 [2][5][8][9] - 公司股东国家集成电路产业投资基金（大基金）计划在未来三个月内首次减持不超过公司1.7%的股份，减持可能与公司联合大基金等投资方收购逐点半导体控制权的交易有关 [2][3][13][14][15] 新签订单与业务表现 - **订单额高速增长**：2025年第四季度（截至12月25日）新签订单24.94亿元，较2024年第四季度增长129.94%，较2025年第三季度增长56.54% [5] - **季度订单连创新高**：继第二、三季度单季度新签订单创历史新高后，第四季度订单额再创单季度历史新高 [5] - **年度订单强劲**：2025年上半年新签订单16.56亿元，同比增长38.33% [7]；第三季度新签订单15.93亿元，同比增长145.80% [7]；前三季度累计新签订单32.49亿元，已超过2024年全年 [7] - **在手订单充沛**：截至2025年第三季度末，公司在手订单达32.86亿元，连续八个季度创新高，其中近90%为一站式芯片定制业务 [7] - **业务结构聚焦AI**：第四季度新签订单中，AI算力相关订单占比超84%，数据处理领域订单占比近76% [2][8] - **细分业务增长迅猛**：2025年上半年，芯片设计业务新签订单7.84亿元，同比增长141.32%；量产业务新签订单6.65亿元，同比增长39.60% [7]；第二季度芯片设计业务新签订单超7亿元，环比提升超700%，同比提升超过350% [7] 财务业绩与研发投入 - **近期业绩改善**：2025年第三季度，公司实现营业收入12.81亿元，同比增长78.38%；归母净利润为-2685.11万元，同比减亏75.82% [12] - **历史营收与盈利**：2020年至2022年，营业收入从15.06亿元增长至26.79亿元，并于2021年、2022年实现盈利 [10]；2023年、2024年营业收入分别为23.38亿元和23.22亿元，归母净利润连续两年亏损 [10] - **高研发投入**：2024年研发投入12.47亿元，同比增长约32%，占营业收入的比重达53.70% [11]；2025年前三季度研发投入9.91亿元，同比增长40.37% [12] - **订单转化预期**：分析认为公司新签订单预计约80%将在一年内转化为收入，为未来业绩增长提供高确定性 [12] 战略动作与股东动态 - **收购布局**：公司联合大基金等投资方，拟通过增资天遂芯愿9.40亿元（其中大基金关联方华芯鼎新投资3亿元）收购逐点半导体的控制权，以优化产业布局，提升综合竞争力 [3][4][15][16] - **大基金减持**：大基金目前持有公司6.60%股权，为第三大股东，计划在未来三个月减持不超过1.70%的股份，这是其作为战略投资者入股7年来的首次减持计划 [2][13][14] - **技术发展路径**：公司以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”为方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术及面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面推进研发和产业化 [8]

美国对华芯片关税政策的影响与意图 - 美国宣布对华加征芯片关税，但将生效时间设定在2027年6月，被解读为“预告式施压”而非立即行动[5] - 政策存在矛盾性，一方面威胁加税，另一方面又允许英伟达等公司继续向中国出售AI芯片[1] - 该政策被认为可能适得其反，反而促使中国芯片产业加速发展，增强了产业韧性[19] 中国在全球芯片产业链中的核心地位 - 2024年中国半导体设备支出占全球市场的42.3%[3] - 全球超过三分之一的芯片销售至中国市场[3] - 中国占据全球芯片封装测试产能的一半以上[3] - 高通、博通等美国芯片巨头收入很大一部分依赖中国市场[3] 美国政策转向针对成熟制程芯片的原因 - 美国此次将矛头特别对准28纳米及以上成熟制程芯片，而非以往最尖端的7纳米、5纳米[5] - 28纳米芯片被称为“芯片界的万金油”，应用于汽车、家电、工业控制等，支撑着80%的电子产品[8] - 美国担忧中国在成熟制程领域已建立难以撼动的产业优势，并开始挤压恩智浦、德州仪器等传统巨头的市场份额[7][8] - 美国商务部报告承认中国芯片因价格低廉对美国下游厂商有吸引力，有美国公司称选择中国代工厂72%的原因是价格更便宜[7] 中国在成熟制程领域的产业优势 - 中国已实现28纳米芯片的大规模量产和稳定供应[7][11] - 凭借完整的产业链、高效产能和成本控制，中国成熟芯片以高性价比和快速交付能力在全球市场扩张[7] - 全球每三台家电中就有一台使用中国产的成熟芯片，部分美国导弹中也发现了“中国芯”[7] - 中国芯片自给率已从2018年的约15%提升至2023年的26%[17] 中国芯片产业的准备与超前布局 - 中国自2014年启动国家集成电路产业投资基金，系统性攻关芯片产业[11] - 至2023年，28纳米工艺已实现稳定量产，为应对关税措施做了提前准备[11] - 美国给予的至2027年中的“缓冲期”被视为中国产业全力冲刺的“黄金窗口”[10] 国内产业链协同发展与技术突破 - 制造端：中芯国际、华虹等龙头企业持续扩大28纳米、14纳米生产线规模[10] - 设备端：2024年中国首台可用于28纳米生产的氟化氩（ArF）光刻机实现量产，成本据称仅为国际同类产品的十分之一[10] - 关键设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等在刻蚀、薄膜沉积等设备上快速追赶，中微公司刻蚀机精度达亚埃级（0.2埃）[13] - 材料端：沪硅产业、安集科技、天岳先进等公司提升硅片、光刻胶、碳化硅衬底等材料的国产化率[13] - 中国半导体设备与材料整体自给率从2020年的不足7%提升至2025年的32%[13] 海外布局与市场拓展 - 为规避潜在关税风险，中国芯片产业积极在越南、马来西亚、波兰、阿联酋等地布局海外建厂或合作[13] - 2024年前11个月，中国集成电路出口额历史性突破1万亿元人民币[17] 新技术路径探索以实现“换道超车” - 积极发展开源指令集架构RISC-V（不受美国出口管制限制），阿里巴巴平头哥等公司已推出高性能RISC-V芯片[15] - 发展Chiplet（芯粒）技术，通过先进封装将成熟制程芯片组合以接近先进制程性能，绕开尖端制造设备限制[15] 全球产业格局变化与美国面临的挑战 - 美国《芯片与科学法》投入520亿美元试图让制造业回流，但面临生态、人才和时间积累的挑战，例如台积电在美国建厂成本高昂、进度缓慢[17] - 美国半导体工业协会已开始游说政府放宽部分限制，因产业界感受到压力和损失[17] - 全球半导体产业格局呈现新阶段：尖端领域竞争持续，而在成熟制程市场，中国凭借制造能力和产业生态正扩大影响力[19]

公司新签订单表现 - 第四季度新签订单金额再创历史新高 [2] - 第四季度新签订单金额为24.94亿元，较去年第四季度大幅增长129.94%，较今年第三季度增长56.54% [4] - 新签订单中，AI算力相关订单占比超84%，数据处理领域订单占比近76% [4] - 绝大部分新签订单为一站式芯片定制业务订单 [4] 公司业务与技术布局 - 公司为AI ASIC龙头企业，被誉为“中国半导体IP第一股” [4][5] - 公司积累了5nm和4nm等先进半导体工艺节点首次流片成功的经验 [5] - 基于领先的六大处理器IP和先进的芯片定制能力，强化在AI ASIC领域的核心竞争力 [5] - 下游应用涵盖数据中心、服务器等云侧设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备 [5] - 在AI PC、AI手机等存量市场及AI眼镜、AI玩具等增量市场开发核心IP [5] - 十年前前瞻性布局基于FD-SOI工艺的边缘AI设备芯片设计平台 [5] - 五年前开始布局Chiplet技术研发，在生成式AI大数据处理和高端智驾赛道实现领跑 [5] - 三年前为国际互联网企业开发AR眼镜系统芯片，积累了关键项目经验 [5] - 去年起将AI技术应用于玩具与互动娱乐领域，开拓AI端侧增量市场 [5] - 已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务 [6] - 正在积极推进智慧出行领域的Chiplet解决方案 [6] 股东动态与资本运作 - 国家集成电路产业投资基金一期计划减持不超过8,939,590股，减持比例不超过1.70% [8][9] - 大基金一期自2020年8月公司首次公开发行以来未减持过公司股票 [9] - 大基金一期减持因“基金到期”，但大基金三期正支持公司的并购重组，显示长期看好 [9] - 公司拟以所持逐点半导体2.11%股份及现金3.5亿元，认缴天遂芯愿新增注册资本 [9] - 作为大基金三期载体之一，华芯鼎新拟投资3亿元至天遂芯愿，共同参与收购逐点半导体的控制权 [9]

公司上市与市场地位 - 壁仞科技于12月17日通过港交所聆讯，即将成为港股第一家通用GPU上市公司 [1][13] - 公司是中国通用GPU领域首批获得市场广泛关注并首批登陆港交所的代表性企业之一 [4][16] 核心技术优势 - 公司构建了覆盖硬件、软件、高速互联、算力集群的完整智能计算解决方案体系，其五大支柱性技术包括：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台和集群部署优化 [3][4][15][16] - 在SoC设计、硬件系统和集群部署优化领域尤为突出，是中国首家使用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司 [5][17] - 采用先进的Chiplet（芯粒）技术，例如BR166使用两颗BR106与四颗DRAM芯片共封装，突破单芯片光罩面积限制，提升整体性能 [5][17] - BR166在峰值算力、内存、视频编解码、互联等方面性能是BR106的两倍，两颗BR106裸晶间的D2D双向带宽可达896GB/s [7][19] - 公司是中国率先实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，千卡集群可连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断 [7][19] 产品商业化进展 - 特专科技产品于2022年8月正式商业化，营收高速增长：2022年约50万元，2023年约6203万元，2024年约3.37亿元 [8][20] - 已实现云训练及推理芯片BR106（2023年量产）、边缘推理芯片BR110（2024年10月量产）和云训练及推理芯片BR166（2025年推出）的量产 [5][17] - 下一代旗舰产品BR20X系列基于全新第二代架构，预计2026年商业化，目标全球云端高端市场；更远期的BR30X和BR31X也在规划中 [12][24] 财务与订单情况 - 经调整净亏损呈收窄趋势：2022年10.38亿元，2023年10.51亿元，2024年7.67亿元 [8][20] - 部分亏损源于“赎回负债账面值变动”的会计处理，该负债上市后将自动转权益，不影响现金流和实际经营 [8][20] - 截至2025年12月15日，公司已订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约12.407亿元 [8][20] - 客户IT公司A因对产品满意，于2024年4月下达第二份订单（约1.37亿元）和第三份订单（约0.314亿元） [9][10][21][22] 客户与市场潜力 - 客户包含9家中国财富500强公司，其中5家为世界财富500强公司 [3][10][15][22] - 公司凭借本土化专业知识与AI数据中心、电信、能源、金融科技、互联网等关键行业大客户建立战略合作 [10][22] - 中国智能计算芯片市场以收入计，从2020年17亿美元增长至2024年301亿美元，年化复合增长率105%，预计2029年达2012亿美元，2024-2029年复合增长率46.3% [11][23] 管理团队与知识产权 - 董事长兼首席执行官张文拥有哈佛大学法学博士和哥伦比亚大学工商管理硕士学位，曾任商汤科技总裁 [11][23] - 首席架构师洪洲在GPU领域有近30年经验，曾任职于S3、英伟达和华为美国研究中心 [11][23] - 截至12月15日，公司在国内外拥有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计，并正在申请972项专利，主要关于下一代技术及产品 [12][24]

公司战略与技术布局 - 公司坚定践行技术创新战略 [2] - 公司以前瞻性布局切入先进封装领域 [2] - 公司基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台 [2] 产品线与技术方案 - 公司2.5D产品线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种技术方案 [2] - 相关技术方案旨在精准适配客户多元化先进封装技术需求 [2]

投资评级 - 对甬矽电子维持“买入”评级 [1][5][8] 核心观点 - 消费类订单持续饱满 行业景气度维持高位 公司2025年前三季度实现营业收入31.70亿元 同比增长24.23% [3] - 2.5D封装等先进封装技术加速验证 公司资本开支稳定投向先进封装领域 技术平台精准适配多元化需求 [4] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/55/70亿元 归母净利润1.1/2.5/3.8亿元 [5] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为31.98元 总市值131亿元 52周内股价区间为24.06元至40.79元 [2] - 截至报告发布日 公司股价表现优于电子行业指数 [8] 经营与财务分析 - 2025年前三季度营收增长主要得益于海外大客户持续放量和国内核心端侧SoC客户群成长 AIoT应用领域营收占比超过60%且增速超过30% 车规产品同比增长达204.03% [3] - 公司2025年资本开支规模在25亿元以内 与2024年保持稳定 [4] - 根据盈利预测 公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为45.00亿元、55.38亿元、69.57亿元 同比增长率分别为24.69%、23.05%、25.62% [9] - 预计归属母公司净利润2025E/2026E/2027E分别为1.09亿元、2.47亿元、3.81亿元 对应每股收益（EPS）分别为0.27元、0.60元、0.93元 [9] - 盈利能力持续改善 预计毛利率从2024A的17.3%提升至2027E的19.8% 净利率从2024A的1.8%提升至2027E的5.5% [10] - 公司资产负债率较高 2024A为70.4% 预计未来几年维持在72%-74%之间 [2][10] 技术进展与战略布局 - 公司基于自有Chiplet技术推出FH-BSAP积木式先进封装技术平台 涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等 [4] - 2.5D产线进展顺利 目前正与客户进行产品验证 [4]

亚马逊Graviton5芯片发布 - 亚马逊在re:invent大会上发布Graviton5，这是其迄今为止密度最高、性能最强的CPU，将192个处理器核心集成于单个插槽中，承诺将AWS性能提升至新水平 [1][3] - 自2018年首次推出以来，Graviton芯片已成为AWS计算服务的主力军，过去三年中，Graviton芯片的新增CPU容量占比超过一半 [1][3] Graviton5技术规格与性能 - 核心与工艺：Graviton5配备192个采用台积电3nm工艺制造的Arm Neoverse V3内核 [1][4] - 缓存系统：L3缓存容量从Graviton4的36MB大幅提升至192MB，增长5.3倍，每个核心的缓存容量从376KB提升至1MB [2][11] - 内存性能：芯片配备改进的内存子系统，速度提升至7200 MT/s，并正在开发对8800 MT/s DIMM的支持 [1][4] - 核心间延迟：更高的核心数量可有效降低核心间延迟约三分之一（33%），从而提升特定工作负载性能 [5][11] - 整体性能：基于Graviton5的新款M9g实例整体性能比基于Graviton4的M8g实例提升25% [3][5][11] - 核心密度：M9g实例拥有Amazon EC2中最高的CPU核心密度，单个实例包含192个核心 [11] 芯片设计与架构创新 - 核心数量跃升：从Graviton4的96个核心跃升至192个核心，这一重大提升可能得益于工艺节点微型化或Chiplet（芯粒）技术 [1][2][6] - 内存控制器：从Graviton3开始，内存控制器采用独立芯片设计并以芯粒形式集成，Graviton5至少在内存控制器领域应用了该技术 [2] - 单插槽设计：Graviton5将192个核心整合到单个插槽中，性能足以与AMD（192核）和Intel（144核）最高核心数的CPU相媲美 [3][5] - 互连与I/O：Graviton5将是首款开箱即支持PCIe 6的服务器CPU，与首款支持PCIe 5.0的Graviton3类似 [6] 系统集成与配套技术 - Nitro系统：Graviton5实例基于AWS Nitro系统构建，利用第六代Nitro卡将虚拟化、存储和网络功能卸载到专用硬件 [12] - 网络带宽：对于AWS M9g实例，Graviton5与定制的Nitro 6智能网卡配合，使网络带宽翻倍至100 Gbps [6] - 带宽提升：平均而言，各种实例大小的网络带宽提高15%，Amazon EBS带宽提高20%，最大实例的网络带宽提高一倍 [12] - 计算节点配置：实际计算节点包含两个插槽，并共享一个Nitro智能网卡 [6] 市场定位与客户反馈 - 设计理念：Graviton芯片旨在打造一款能够服务于多种角色、实现高利用率以降低成本的通用产品 [6] - 客户性能测试： - Airbnb测试发现其性能比同代其他系统架构提升高达25%，比Graviton4实例提升高达20% [14] - Atlassian在测试中观察到与上一代产品相比，性能提升30%，延迟降低20% [14] - 西门子数字化工业软件早期测试显示，Graviton5性能较Graviton4进一步提升了30% [15] - SAP在SAP HANA Cloud上观察到OLTP查询性能提升35%至60% [15] - Synopsys的早期测试结果显示，其EDA工具运行时间提升高达35%，VCS运行速度提升高达40% [15] 行业竞争格局 - 微软：发布了代号为Cobalt 200的第二代Arm CPU，基于Arm Neoverse V3，采用台积电3nm工艺，拥有132个活动核心，共享192 MB L3缓存 [8] - 谷歌：推出了Axion系列实例，每个实例最多配备72个Arm Neoverse V2核心，辅以576GB内存和100Gbps网络带宽 [8] - Oracle：运营着规模最大的基于Arm架构的Ampere CPU集群之一，发布了基于192核AmpereOne M处理器的实例 [9] 产品发布与路线图 - 实例发布：基于Graviton5的M9g通用实例已推出预览版 [7][15] - 未来计划：更多计算优化型（C9g）和内存优化型（R9g）实例计划于2026年发布 [7][15] - 全栈自研：亚马逊在最新的UltraServers AI机架系统中首次放弃了x86内核，转而采用包括Graviton、Trainium和Nitro在内的全套自研硅芯片 [7]