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华大九天(301269) - 2025年5月20日投资者关系活动记录表
2025-05-20 20:20
公司业务与技术进展 - EDA 工具软件产品和服务覆盖模拟、存储、射频、数字、平板显示、晶圆制造、先进封装设计等领域,模拟、存储、射频、平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统分别处于全球领先、国内领先、国内唯一、全球领先水平,数字电路和晶圆制造等部分工具具独特技术优势,先进封装设计和 3DIC 设计 EDA 工具填补国内空白 [2][3] - 2024 年在物理验证工具 Argus 基础上开发多重掩膜版拆分功能 Layout Decomposer,推出工艺诊断分析平台 [4] - 数字电路设计 EDA 工具为部分环节提供关键解决方案,推出十余款商业化工具,2024 年投资上海阿卡思微电子有限公司,推出基于 GPU 平台的单元库特征化提取工具 Liberal - GT,提取速度提升十余倍 [5][6] 公司战略规划 - 未来 3 年完成集成电路设计工具系统开发和市场推广,全面实现设计类工具国产化替代,更多产品达国际领先水平,与产业协同实现制造、封测工具全流程覆盖,支持国内最先进工艺;未来 5 年全面实现集成电路设计、制造和封测领域 EDA 工具全流程国产化替代,多个产品达国际领先水平,成为全球 EDA 行业领导者 [4] 公司合作与联盟 - 与玄戒在内的国内主要集成电路设计企业建立良好业务合作关系 [4] - 是台积电 EDA 联盟十六个成员之一,相关工具与台积电工艺紧密结合,为共同客户提供从芯片设计到制造的解决方案 [4] - 截至 2024 年末,与复旦大学等高校建立 30 多个联合实验室,与中国科学院大学等高校联合建立 EDA 硕士班,录取多名应届毕业博士生入站博士后科研工作站,培养 200 多名硕博研究生及博士后,与多所科研院所及高校开展项目 [7] 公司财务与激励 - 2024 年研发费用 86,812.07 万元,占营业收入比例为 71.02%,预计未来一定时期内研发费用占比仍处较高水平,随着全流程平台贯通、技术成熟、市场份额扩大,占比有望降低 [6] - 2023 年 12 月 18 日以 51.22 元/股价格向 408 名激励对象授予 869.00 万股第二类限制性股票;2024 年 11 月 4 日调整授予价格为 51.07 元/股,以该价格向 186 名激励对象授予 217.00 万股第二类限制性股票,2024 年股份支付费用为 1.78 亿元 [5] 公司治理与保护 - 制定《股东大会议事规则》《投资者关系管理制度》等规范决策流程,保障股东参与权与监督权;严格信息披露,通过多种渠道传递公司信息,回应投资者问题;股东大会采用现场与网络投票结合方式,保障中小股东表决权,由律师全程监督 [6] 公司与 AI 融合 - AI 技术和 EDA 双向赋能,公司多款工具应用 AI 技术,2024 年推出设计自动化平台 Andes,其中 Andes Power 深度融入 AI 技术,提升电源芯片设计效率和质量 [7] 公司实控人与市值管理 - 中国电子集团拟通过定增方式为公司收购芯和半导体提供资金支持,后续如有增持、回购安排将依规披露 [8][9] - 制定《市值管理制度》规范市值管理行为,明确利润分配政策和上市后三年股东分红回报规划;持续优化经营,加速 EDA 全流程布局和核心技术突破,扩展市场份额;重视与投资者沟通交流,通过多种渠道沟通 [9] 公司汽车电子布局 - 原理图/版图编辑工具 Aether 等多款工具获 ISO 26262 TCL3 和 IEC 61508 T2 国际标准认证证书,支持汽车安全完整性标准最高 ASIL D 级别的芯片设计 [9] - 牵头联合行业多家单位制定《车规级泛模拟集成电路电子设计自动化工具技术要求》和《车规级平板显示电路电子设计自动化工具技术要求》,填补国内相关领域标准空白 [9]
华大九天(301269):EDA核心环节国产化加速 收购芯和半导体完善业务布局
新浪财经· 2025-05-06 08:51
财务表现 - 2024年营收12.22亿元,同比+20.98%,数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均 [1] - 2024年毛利率93.31%,同比-0.47pct,净利率8.96%,同比-10.91pcts,归母净利润1.09亿元,同比-45.46% [1] - 2024年扣除股份支付费用1.79亿元后归母净利润仍实现高速增长,扣非归母净利润亏损0.57亿元 [1] - 25Q1营收2.34亿元,同比+9.8%/环比-51.1%,毛利率91.42%,同比-5.17pcts/环比-4.13pcts,归母净利润971万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已具备模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统,数字电路、晶圆制造和先进封装等EDA全流程有望补齐 [2] - 新增3DIC设计EDA领域,推出Aether 3DIC和Argus 3DStack等工具 [2] - 拟收购芯和半导体100%股权,补齐多款关键EDA工具,产品线互补性强 [3] - 芯和半导体2023-2024年营收1.06/2.65亿元,净利润-8993/4813万元 [3] 股东结构与行业地位 - 中国电子集团成为实际控制人,华大九天纳入其合并报表范围 [2] - 被美国列入实体清单,彰显核心环节地位,预计国产化进程将加速 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年营收16/19.3/23.2亿元,归母净利润1.66/2.95/4.09亿元 [4] - 2025-2027年EPS预计0.31/0.54/0.75元,对应PE 389.9/219.3/158.4倍 [4]
华大九天(301269):EDA核心环节国产化加速,收购芯和半导体完善业务布局
招商证券· 2025-05-05 23:10
报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][3][4] 报告的核心观点 - 华大九天是国内 EDA 龙头企业,有望受益于 EDA 国产替代趋势,已实现 7 大领域 4 个全流程布局,拟收购芯和半导体进一步完善向系统级 EDA 产品布局 [4] - 最新预计公司 2025 - 2027 年营收为 16/19.3/23.2 亿元,对应归母净利润为 1.66/2.95/4.09 亿元,对应 EPS 为 0.31/0.54/0.75 元,对应 PE 为 389.9/219.3/158.4 倍 [4] 各部分总结 财务数据 - 2024 年营收 12.22 亿元,同比+20.98%,毛利率 93.31%,同比-0.47pct,净利率 8.96%,同比-10.91pcts,归母净利润 1.09 亿元,同比-45.46%,预计全年股份支付费用约 1.79 亿元(占营收比例约 14.6%),扣非归母净利润亏损 0.57 亿元,1.67 亿元非经常性损益中政府补助约 0.98 亿元 [4] - 25Q1 营收 2.34 亿元,同比+9.8%/环比-51.1%,毛利率 91.42%,同比-5.17pcts/环比-4.13pcts,归母净利润 971 万元,扣非归母净利润亏损 39 万元 [1][4] - 预计 2025 - 2027 年营收为 16/19.3/23.2 亿元,对应归母净利润为 1.66/2.95/4.09 亿元 [4] 业务布局 - 具备模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统,数字电路、晶圆制造和先进封装等 EDA 全流程有望尽快补齐,2024 年报新增 3DIC 设计 EDA,推出相关工具 [4] - 拟收购芯和半导体 100%股份,补齐多款关键核心 EDA 工具,顺应发展趋势,产品互补,芯和 2023 - 2024 年营收为 1.06/2.65 亿元,净利润为-8993/4813 万元 [4] 公司地位与影响 - 2024 年 12 月 2 日被美国列入实体清单,预计影响总体可控,全流程 EDA 工具国产化进程将进一步加快 [4] 股价表现 - 1m、6m、12m 绝对表现为 7、21、48,相对表现为 10、24、44 [3] 基础数据 - 总股本 543 百万股,已上市流通股 262 百万股,总市值 64.7 十亿元,流通市值 31.3 十亿元,每股净资产 9.3 元,ROE(TTM)2.2,资产负债率 7.7%,主要股东为中国电子有限公司,持股比例 21.22% [1]
华大九天(301269):内生外延双轮驱动 EDA龙头全流程覆盖将近
新浪财经· 2025-05-05 10:45
财务表现 - 24全年营收12.22亿元,同比增长20.98%,归母净利润1.09亿元,同比减少45.46%,扣非净利润-0.57亿元,毛利率93.31%,较2023年下降0.47个百分点 [1] - 24年利润下滑主因股份支付费用大幅增加,计提1.79亿元,占归母净利润的163.05% [1] - 25Q1营收2.34亿元,同比增长9.77%,归母净利润0.10亿元,同比增长26.72% [2] 行业前景 - EDA国产化叠加正版化趋势明显,预计25-27年EDA占半导体比重逐年提升至1.1%、1.2%、1.4% [2] - 预计24-27年中国EDA市场规模从140亿元增至354亿元,CAGR达36% [2] - 2024年底中国电子集团成为公司实控人,强化"国家队"地位,有望获得资金支持、产业资源整合等赋能 [2] 产品与技术进展 - 全定制设计平台推出PyAether生态系统,运用AI提升设计效率 [3] - 数字电路设计推出基于GPU的单元库特征化提取工具Liberal-GT,效率大幅提升 [3] - 晶圆制造EDA推出工艺诊断分析平台Vision,物理验证工具Argus新增多重掩膜版拆分功能 [3] - 先进封装与3DIC领域推出Storm升级版、Argus-PKG、Aether 3DIC、Argus 3DStack等工具,ALPS支持跨工艺节点联合仿真 [3] - 并购芯和半导体补强核心EDA工具,数字电路覆盖度有望2026年前超90%,其他品类基本实现全流程覆盖 [3] 盈利预测 - 预计25-27年营收CAGR达41.4%,分别为17.56、25.05、35.10亿元 [4] - 预计25-27年归母净利润CAGR达45.0%,分别为2.25、3.49、4.74亿元 [4] - 当前PS倍数37/26/18倍,对比全球巨头市值仍有较大成长空间 [4]