报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][2] 报告的核心观点 - 小米战略新品发布会将亮相手机芯片SoC芯片玄戒o1，小米成全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机芯片企业，截至25年4月底玄戒累计研发投入超135亿，预计25年研发投入超60亿，研发团队超2500人 [1] - 将发布小米15S Pro搭载玄戒o1，在“小米终端+玄戒SoC+澎湃OS+MiMo推理模型”全自研产品矩阵下，有望带来超预期产品体验和销量 [1] - YU7发布会有望开启小订，时间节奏超市场预期，考虑市场规模、SU7订单及产能，预计24小时订单有望突破15万台 [1] - 预测公司2025 - 2027年营业收入为4818.44亿元、6364.75亿元、7164.71亿元，同比增速为31.7%、32.1%和12.6%；经调整净利润为416.42亿元、613.35亿元、655.96亿元，同比增速为52.9%、47.3%、6.9% [1] - 对公司进行分部估值，对应合理市值为1.46万亿港币，目标价为56.28港币/股 [1] 根据相关目录分别进行总结 财务摘要 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万）|365906|481844|636475|716471| |(+/-) (%)|35%|32%|32%|13%| |归母净利润（百万）|23658|32198|51439|55423| |(+/-) (%)|35%|36%|60%|8%| |每股收益(元)|0.95|1.24|1.98|2.14| |P/E|33.59|40.59|25.41|23.58| [2] 基本数据 - 收盘价：HK$54.45 - 总市值(百万港元)：1,412,834.91 - 总股本(百万股)：25,947.38 [3] 相关报告 - 《利润+壁垒双杀器：解码汽车业务对小米的意义》2025.04.23 - 《手机业务持续高端化，管理营销费用或明显优化》2023.05.22 - 《手机销量疲软，23年有望迎来周期性复苏》2023.03.29 [6] 三大报表预测值 资产负债表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|225709|314493|366609|433714| |现金|33661|81759|94654|141965| |应收账款及票据|14589|22320|32266|36321| |存货|62510|95466|124740|140479| |其他|114949|114949|114949|114949| |非流动资产|177447|179919|183151|185098| |固定资产|18088|20560|23792|25739| |无形资产|8153|8153|8153|8153| |其他|151206|151206|151206|151206| |资产总计|403155|494412|549760|618812| |流动负债|175385|194938|198777|212336| |短期借款|13327|13327|13327|13327| |应付账款及票据|98281|113052|116037|124870| |其他|63777|68559|69412|74139| |非流动负债|38565|38565|38565|38565| |长期债务|17276|17276|17276|17276| |其他|21289|21289|21289|21289| |负债合计|213950|233503|237342|250901| |普通股股本|0|743|743|743| |储备|188737|259746|311306|366848| |归属母公司股东权益|188738|260489|312049|367591| |少数股东权益|467|419|369|319| |股东权益合计|189205|260909|312418|367911| |负债和股东权益|403155|494412|549760|618812| [7] 利润表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|365906|481844|636475|716471| |其他收入|0|0|0|0| |营业成本|289346|373848|492126|554219| |销售费用|25390|30625|35917|44438| |管理费用|5601|5830|6856|7565| |研发费用|24050|32788|40659|44859| |财务费用|(3624)|64|(1811)|(2314)| |除税前溢利|28127|39887|63928|68905| |所得税|4548|7738|12539|13533| |净利润|23578|32150|51389|55373| |少数股东损益|(80)|(48)|(50)|(50)| |归属母公司净利润|23658|32198|51439|55423| |EBIT|24503|39952|62117|66591| |EBITDA|30821|47117|70340|76108| |EPS（元）|0.95|1.24|1.98|2.14| [7] 现金流量表（百万元） |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|39295|18357|24409|58832| |净利润|23658|32198|51439|55423| |少数股东权益|(80)|(48)|(50)|(50)| |折旧摊销|6318|7165|8224|9517| |营运资金变动及其他|9399|(20957)|(35205)|(6057)| |投资活动现金流|(35386)|(8437)|(10257)|(10264)| |资本支出|(10480)|(9637)|(11457)|(11464)| |其他投资|(24906)|1200|1200|1200| |筹资活动现金流|(3999)|38057|(1377)|(1377)| |借款增加|0|0|0|0| |普通股增加|0|39434|0|0| |已付股利|0|0|0|0| |现金净增加额|30|48097|12895|47311| [7] 主要财务比率 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入|35.04%|31.68%|32.09%|12.57%| |成长能力 - 归属母公司净利润|35.38%|36.10%|59.76%|7.74%| |获利能力 - 毛利率|20.92%|22.41%|22.68%|22.65%| |获利能力 - 销售净利率|6.47%|6.68%|8.08%|7.74%| |获利能力 - ROE|12.53%|12.36%|16.48%|15.08%| |获利能力 - ROIC|9.34%|11.05%|14.56%|13.43%| |偿债能力 - 资产负债率|53.07%|47.23%|43.17%|40.55%| |偿债能力 - 净负债比率|-1.62%|-19.61%|-20.50%|-30.27%| |偿债能力 - 流动比率|1.29|1.61|1.84|2.04| |偿债能力 - 速动比率|0.90|1.10|1.19|1.36| |营运能力 - 总资产周转率|1.01|1.07|1.22|1.23| |营运能力 - 应收账款周转率|27.37|26.11|23.32|20.89| |营运能力 - 应付账款周转率|3.61|3.54|4.30|4.60| |每股指标 - 每股收益|0.95|1.24|1.98|2.14| |每股指标 - 每股经营现金流|1.57|0.71|0.94|2.27| |每股指标 - 每股净资产|7.52|10.04|12.03|14.17| |估值比率 - P/E|33.59|40.59|25.41|23.58| |估值比率 - P/B|4.24|5.02|4.19|3.56| |估值比率 - EV/EBITDA|25.89|26.65|17.67|15.71| [7]

小米自研3纳米SoC芯片发布 - 小米将于5月22日发布自研3纳米手机SoC芯片玄戒O1，搭载于旗舰手机小米15s pro和小米平板7 Ultra [2] - 玄戒O1使小米成为全球第四家自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司，也是第四家能自研SoC芯片的手机厂商 [2] - 作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别 [2] 芯片性能与制造 - 玄戒O1晶体管数量为190亿个，未达美国对华出口管制门槛 [4] - 性能超过高通第三代骁龙8处理器，但与第四代骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有差距 [4] - 外界猜测玄戒O1外挂了联发科的基带处理器，采用自研AP搭配第三方BP的方案 [6] 高端化战略推进 - 自研SoC芯片为小米高端化战略提供基础要素，带来差异化竞争优势 [8] - 2024年小米在中国4000-5000元价位段市占率达24.3%，5000-6000元价位段达9.7% [8] - 2025年Q1小米在中国600美元以上高端手机市场份额达7%，排名第三 [8] 供应链关系 - 小米与高通签署多年协议，高端手机将继续搭载骁龙8系列处理器 [11] - 自研芯片短期内不会影响现有旗舰SoC供应格局，仍需与第三方芯片供应商保持合作 [10] 研发投入与历程 - 2021-2025年4月玄戒累计研发投入超135亿元，2025年预计投入超60亿元 [13] - 研发团队已超2500人，公司曾经历澎湃S1失败后转向小芯片，2021年重启SoC项目 [13]

格力电器 - 格力电器前秘书孟羽童可能与董明珠一同参与公司直播活动，具体情况尚在确认中 [2] - 孟羽童在个人社交平台分享与董明珠的聊天记录，提到"时隔两年，终于收到了来自前老板的微信" [2] - 格力电器官方账号在孟羽童帖文下留言"欢迎回家吃饭" [2] 小米集团 - 小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产 [3] - 该芯片将搭载于高端手机小米15s Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra [3] - 高通CEO安蒙表示尽管小米推出自研芯片，高通仍是其重要芯片供应商 [3] 零跑汽车 - 零跑汽车创始人朱江明澄清关于他去世的不实传言 [4] - 朱江明提到零跑汽车在2025年第一季度取得了超出预期的财务业绩 [4] 联想集团 - 联想正在开发名为"SS1101"的自研芯片，采用十核CPU架构 [5] - 该芯片单核GeekBench 6跑分超过2000，多核得分突破6700，性能接近天玑8400水平 [5] 海信集团 - 原美的集团副总裁殷必彤加入海信集团，担任筹备中的空气产业总裁 [6][7] - 殷必彤将负责包括家用、中央空调在内的所有空调业务线发展 [7] B站 - B站一季度财报显示净利润达3.6亿元 [7]

小米芯片研发历程 - 小米2014至2017年研发首款手机芯片澎湃S1，后转型自研"小芯片" [1] - 2021年重新立项研发SoC"大芯片"，即将发布采用第二代3nm制程的玄戒O1 [4] 行业对玄戒O1的争议焦点 - 争议集中在是否算"自研芯片"，因CPU/GPU疑似采用ARM公版架构（Cortex-X925/A725/A520及Immortalis-G925/DXT72-2304） [9] - 行业普遍使用公版架构（如联发科天玑、紫光展锐、瑞芯微），且自研需对指令集/缓存/功能模块深度定制 [11][18][19] - SoC自研不仅限于CPU/GPU，ISP/NPU/DPU等模块同样关键，厂商常从这些部分切入自研 [21] 先进制程使用合规性 - 玄戒O1采用台积电N3E或三星3nm GAA制程，符合美国管制条件（晶体管数低于350亿且无HBM） [22][28][30] - 台积电生产属中国自主芯片，国家博物馆曾将华为麒麟980列为国产芯片案例 [24] - 其他国产芯片厂商（芯驰科技/蔚来/联想）同样使用4nm-5nm先进制程 [32] 研发投入与行业对比 - 小米累计投入135亿元研发玄戒O1，低于OPPO哲库科技宣称的3年500亿预算 [33] - 紫光展锐2019年以"上亿美元"投入研发出5G平台春藤510，联发科2024年全年研发成本约202亿元 [37][39] - 半导体行业通过代理流片可能降低报表端研发成本披露 [39] 行业技术现状 - 3nm制程芯片晶体管密度约2亿/平方毫米，主流旗舰SoC（如苹果A18 Pro/骁龙8至尊版）晶体管数在200亿-250亿 [30] - 国产芯片厂商广泛采用ARM/Imagination授权架构（如摩尔线程S80基于Imagination BXT） [12][14]

高通与小米的合作关系 - 高通CEO表示小米自研芯片不会影响双方业务，高通仍是小米的战略芯片供应商[1] - 高通骁龙芯片目前用于小米旗舰产品并将持续供应[1] - 高通一直是小米旗舰智能手机SoC的主要供应商[1] 小米自研芯片进展 - 小米官宣自研3nm旗舰手机SoC芯片玄戒O1，采用与苹果A18 Pro相同的先进工艺[3] - 全球仅有少数智能手机公司能自主设计SoC，如苹果、三星和华为，其他多依赖高通和联发科[3] - 自研芯片优势在于硬件和软件更紧密集成，提供差异化体验[3] - 玄戒O1研发目标包括最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能与能效[3] - 玄戒项目计划至少投资十年，总投资额500亿人民币，2025年启动[3] - 截至今年4月底，玄戒累计研发投入超135亿人民币，团队规模超2500人[3] - 2024年预计研发投入超60亿人民币，研发投入和团队规模居国内半导体设计领域前三[3] 小米新品发布计划 - 小米将于5月22日发布新智能手机、平板电脑和电动汽车，同时发布玄武O1芯片[4] - 玄武O1已开始大规模量产，将搭载于高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra[4] - 玄武O1并非小米首款SoC，2017年曾发布澎湃S1，但研发一度暂停[4] - 小米此前推出过其他类型半导体，如提升管理或成像性能的芯片，玄武O1标志着回归智能手机核心部件[4]

产品发布信息 - 小米将于5月22日晚举行战略新品发布会 推出首款自研手机SoC芯片玄戒O1 以及小米15S Pro手机 小米平板7 Ultra和小米首款SUV Yu7 [1] - 玄戒O1被置于发布会首位 雷军单独发文强调其战略定位 [1] 芯片战略定位 - 小米将芯片视为必须攀登的高峰 是成为伟大硬核科技公司的关键 [4] - 玄戒O1代表全栈自研 押注高端和生态融合的全面攻坚 与2017年澎湃S1试水性质不同 [4] - 在AI大模型定义智能设备时代 SoC芯片是战略制高点和生态中枢 投入门槛最高 [5] 芯片技术规格 - 玄戒O1基于台积电第二代3nm（N3E）工艺制造 集成190亿个晶体管 [4][8] - 采用"2+2+4+2"四丛集架构：2个Cortex-X925 3.9GHz超大核 2个Cortex-A725 3.4GHz大核 4个Cortex-A725 1.9GHz大核 2个Cortex-A520 1.8GHz小核 [9] - 超大核配备2MB L2缓存 大核配备1MB L2缓存 [9] - GPU采用16核Immortalis-G925 比天玑9400的12核规模更大 [11] 性能对标分析 - 目标直接挑战高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400旗舰芯片 [7] - 晶体管数量与苹果A17 Pro基本持平 但低于天玑9300的227亿个 [8] - Geekbench 6跑分显示性能可媲美新一代旗舰芯片 [9][10] - 未采用全大核架构 保留两颗A520小核 可能因规划节奏早于行业趋势 [12] 研发投入与历程 - 玄戒项目与造车同时立项于2021年 [12] - 2021年初至2024年4月累计研发投入超过135亿元人民币 [20] - 现有研发团队超过2500人 2024年预计研发投入超60亿元 [20] - 2023年10月成功流片国内首款3nm工艺手机芯片 [12] 战略演进路径 - 2017年澎湃S1因工艺落后4-5年和基带差距导致失败 [17] - 战略转向从澎湃C1 P1等小芯片做起 通过大量投资布局积累能力 [18] - 以ISP芯片为起点重新回归自研SoC道路 采取农村包围城市策略 [18] 生态整合意义 - 玄戒O1不是孤立存在 小米已在高端手机市场站稳 汽车业务发展良好 [21] - 软硬件垂直整合对实际体验有决定性影响 需结合澎湃OS系统优化 [13] - 成为继华为后第二家搭载自研高端手机SoC的中国手机厂商 [21]

港股市场表现 - 5月20日早盘港股三大指数集体高开 恒生指数涨0 28%至23398 35点 恒生科指涨0 22% 国企指数涨0 31% [1] - 科网股涨跌不一 药品股集体大涨 航运及港口股普涨 宁德时代高开逾12% [1] - 恒生科技指数ETF(513180)小幅上涨 持仓股中小米集团 理想汽车 中芯国际 阿里巴巴 京东健康等涨幅居前 [1] 小米集团动态 - 小米宣布5月22日晚7点举行战略新品发布会 将推出手机SoC芯片"小米玄戒o1" 小米15SPro 小米平板7Ultra 小米首款SUV"小米YU7"等 [1] - 天风证券指出小米是国内唯二具备自研芯片能力的手机厂商 [1] - 自研芯片或推动小米在国产手机高端市场竞争格局变化 市占率提升可能成为估值提升核心逻辑之一 [2] 科技行业趋势 - 小米在手机 OS 芯片层面的多年自研投入开始兑现 协同效应在汽车业务发展中持续体现 [2] - 恒生科技指数ETF(513180)在A股同赛道ETF中规模与流动性领先 标的指数涵盖中国AI核心资产及稀缺科技龙头 [2] - 腾讯 京东 网易等科技龙头Q1财报表现亮眼 港股科技板块迎来多重正面催化 [2]

小米自研手机SoC芯片发布 - 小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1将于2025年5月下旬发布 公司成为国内唯二具备自研芯片能力的手机厂商 [1] - 小米自2014年首次投入芯片业务 历经松果、澎湃到玄戒的研发历程 [1] - 芯片团队归属手机部旗下 商业模式吸取前期松果团队经验 [1] 自研芯片的战略意义 - 旗舰SoC芯片发布有助于用户破圈 通过芯片、AI、OS等底层技术投入构建科技消费品护城河 [2] - 自研芯片带来体验优势和规模效应 为高端化提供基础要素 预计可提升高端手机综合体验 [2] - 国内手机高端市场6000元以上价格带仍是小米需攻克的市场 [1] 芯片业务发展逻辑 - 芯片业务与汽车业务具有相似经营逻辑 采用十倍投入核心技术的策略 [2] - 提供充足资金和人才支持长投资周期 确保首款产品性价比和性能不落后主流旗舰 [2] - 首款产品销售成功摊平研发费用后 有望进入正向循环迭代周期 [2] 业务协同与财务展望 - 手机、OS、芯片的协同效应在汽车业务发展中持续推动 自研芯片可能应用于手机以外的产品端 [3] - 系统优化规模效应可能跨平台体现 [3] - 预计2025-2026年总收入达4718亿元/6797亿元 其中电动车和创新业务收入964亿元/2506亿元 归母调后净利润429亿元/855亿元 [3] 市场竞争格局影响 - 自研芯片发布可能加速国产手机高端竞争格局变化 [3] - 具备自研底层硬件能力的头部手机厂商市占率提升 成为估值提升核心逻辑之一 [3] - 自研芯片带来关注度提升、用户体验改善和公司科技形象强化 [3]

新品发布 - 公司发布多款重磅新品，包括手机SoC芯片小米玄戒O1、小米15SPro、小米平板7 Ultra以及首款SUV小米YU7 [1] 智能手机业务 - 公司自研玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程，旨在支持高端化战略，是公司造芯10年的关键里程碑 [7] - 高盛预计公司2025年智能手机出货量为1.7亿部，低于市场共识的1.81亿部，但看好其在中国市场持续从苹果和荣耀等品牌获取份额 [7] - 2025年一季度全球智能手机市场同比增长1%，公司全球市场份额达14% [10] - 在中国市场52周统计期内，公司有47周实现同比份额增长，表现优于OPPO、苹果和荣耀等竞争对手 [10] - 自研玄戒O1芯片的推出可能进一步助力公司高端化战略，类比苹果自研芯片后Mac全球PC市场份额平均提升约2个百分点 [7] AIoT业务 - 高盛预计公司AIoT业务一季度收入同比增长约50%，表现远超行业平均水平 [5][8] - 大家电领域增长显著，国内空调、洗衣机和冰箱销售额分别同比增长103%、184%和145%，电视和净水器销售额分别同比增长7%和78% [11] - 平板电脑全球出货量同比增长57%至310万台，公司在全球和中国市场均位居第三 [11] - 高盛预计，到2027年，大家电和平板电脑将贡献AIoT业务约40%的销售额和50%的毛利，高于2024年的30%和35% [8] 电动汽车业务 - 高盛预计SU7（含SU7 Ultra）2025年交付量约为32万辆，2026年约为33.5万辆 [5][9] - 高盛预计YU7 SUV 2025年交付量约为8.5万辆，报告预测其月销量将达到约3万辆 [5][12][15] - 小米电动车工厂二期已于4月中旬通过验收并交付，即将开始试生产，三期工程也显示出早期迹象 [9] - 德银预计公司2025年一季度“智能电动汽车及其他新业务”毛利率将环比增长至22%，该业务净亏损同比大幅下降87% [13] AI生态构建 - 公司推出首个开源推理型大语言模型MiMo-7B，该模型在评估中表现超过特定竞争对手模型 [18] - 公司OS原生AI助手“超级小爱”月活用户达8200万，成为中国AI原生应用中排名第五的产品 [18] - 高盛认为，凭借超过7亿活跃智能手机安装基础和9亿多连接的AIoT设备，公司正在构建全球最大的AIoT生态系统 [13] 财务表现与市场预期 - 高盛维持对公司“买入”评级，目标价上调至62港元，较当前股价51.95港元约有21.6%的上涨空间 [5] - 德银预计公司2025年一季度收入约为1090亿元人民币，经调整净利润为100亿元，同比增长54% [13] - 高盛维持公司2025-27年收入预测基本不变，但上调同期调整后净利润预测3-6% [13] 近期催化剂 - 公司即将发布一季度业绩报告 [13] - 公司计划于6月3日举办“2025投资者日”会议，随后进行智能电动汽车工厂参观 [14] - 公司即将发布“玄戒O1”芯片 [13] - 公司即将发布YU7 SUV [15]

新品发布会信息 - 小米战略新品发布会定于5月22日晚7点举行 [3] - 重磅新品包括手机SoC芯片"小米玄戒O1"、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV"小米YU7"等 [3] - 相关话题迅速引发热议并登上微博热搜第二位 [5] 小米芯片研发进展 - 公司2014年开始研发芯片并于2017年推出首款手机芯片"澎湃S1" [9] - 2021年重启"大芯片"业务并决定造车 [9] - 截至4月末玄戒累计研发投入超135亿元今年预计超60亿元 [9] - 研发团队规模超2500人研发投入和团队规模居国内半导体设计领域前三 [9] 玄戒O1芯片技术参数 - 采用第二代3nm先进工艺晶体管数量达190亿个 [7][9] - 小米将成为全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌 [9] - 搭载该芯片的产品将不止手机还包括其他多款设备 [9] 公司战略定位 - 芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道 [9] - 公司呼吁公众给予更多时间和耐心支持芯片研发持续探索 [9]