核心观点 - 2025年上半年有7家亏损半导体公司成功IPO 反映出资本市场对半导体行业的政策支持力度加大 [1] - 科创板、创业板和北交所放宽盈利要求 为未盈利但具备技术壁垒和战略价值的创新企业提供融资渠道 [3] - 7家亏损半导体公司分别聚焦于GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示芯片、CPU、半导体硅片和射频前端芯片等硬科技领域 [4][5][6][7][8][10][11] 政策演变 - 2019年科创板率先打破盈利硬指标 允许未盈利但技术过硬的企业上市 [3] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准 要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元 但前期未有实际案例 [3] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准 6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业 [3] 7家亏损半导体公司业务分析 GPU领域 - 摩尔线程和沐曦股份专注于GPU研发 面临英伟达垄断市场的挑战 需投入大量资金进行架构创新和生态建设 [5] - 摩尔线程的MTTS80芯片从流片到优化需千万级投入 [5] 存储控制芯片 - 大普微主攻存储控制芯片 技术迭代快 研发投入居高不下 已在服务器市场取得进展 [6] 硅基OLED显示芯片 - 视涯科技押注AR/VR设备核心的硅基OLED显示芯片 需解决小尺寸、高清晰度和低功耗等技术难题 [7] CPU领域 - 兆芯集成研发CPU及配套芯片组 面临生态适配和性能优化等挑战 未来有望在信创市场占据一席之地 [8] 半导体硅片 - 上海超硅专注于12英寸高纯度硅片生产 需突破日本信越和SUMCO的技术垄断 前期投入达几十亿 [10] 射频前端芯片 - 昂瑞微研发5G射频前端芯片 需突破博通和Qorvo的高端市场垄断 重点投入5G毫米波芯片和集成化模组 [11] 行业背景 - 国家通过资本市场为半导体产业输血 以应对全球芯片战和实现高端芯片自主可控 [12]

报告公司投资评级 - 行业为建筑装饰/专业工程，6个月评级为买入（首次评级），当前价格34.67元，目标价格44.83元 [6] 报告的核心观点 - AI驱动半导体资本开支景气延续，东南亚承接半导体产业链转移，亚翔集成作为洁净室龙头出海&大订单持续兑现，预计25 - 27年归母净利润为4.78、6.34、7.12亿，估值低于同行，首次覆盖给予“买入”评级 [1] 各目录总结 洁净室系统集成服务商，专注半导体产业链高端洁净室 - 台资企业出身，具备EPCO能力，客户集中于IC半导体等领域，2025年坚持发展策略，布局海外市场 [15][18] - 2024年新签订单受高基数影响同比下滑，但2025年仍有较好预期，业务以洁净室系统工程施工为主，工程营收CAGR达56.79% [23][27] - 20 - 24年公司复合营收增速42.09%，24年归母净利润同比增长121.66%，毛利率保持10%以上，费用率管控好，新加坡收入占比提升，现金流稳定，分红及股息率有优势 [34][38][46] 东南亚承接全球半导体转移，新加坡市场高景气 - AI需求激增带动半导体产业需求，预计2025 - 2026年收入两位数增长，2024 - 2030年复合增速8%，晶圆厂建设保持高景气，2025年预计新建18座，先进制程产能积极储备，大基金三期彰显国家支持力度 [2][52][53] - 中美科技摩擦促使产业链寻求避险策略，东南亚承接产业转移，新加坡是关键节点，产业链齐备，吸引众多投资 [66][70][73] 加速新加坡区域布局，人均产值高于业内同行 - 以苏州为总部，布局多地，服务头部企业，工程实绩丰富，借产业链转移机遇布局新加坡，多次中标大项目，订单预期好 [76][79] - 人均创收、创利高于可比公司，费用率低，组织架构优化，注重研发投入，提高洁净室工程稳定性和可靠性 [82][85][87] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年营业收入增速分别为 - 15%、24%、12%，洁净室工程毛利率维持13.4%左右，费用率有望下降，预计25 - 27年归母净利润为4.78、6.34、7.12亿，给予2025年20倍PE，目标价44.83元 [94][95][97]

半导体设备行业概述 - 半导体设备是半导体制造的基石，支撑整个电子信息产业，一条半导体生产线中设备投资约占总投资规模的75-80% [1] - 全球半导体需求持续向好，带动半导体设备市场增长，2024年中国大陆在全球半导体设备市场中占比达42.3% [1] - 半导体设备国产化率整体较低，但在政策和资金推动下，部分细分领域如去胶设备国产化率已超90% [1][12] 屹唐半导体公司概况 - 公司总部位于中国，研发制造基地分布在中国、美国、德国，面向全球经营，主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [2][3] - 公司客户覆盖全球前十大芯片制造商，包括台积电、三星电子、中芯国际、长江存储等 [3][4] - 截至2024年末，公司产品全球累计装机数量超4,800台，干法去胶设备和快速热处理设备市占率全球第二，干法刻蚀设备市占率全球前十 [4] 技术研发与创新能力 - 公司研发人员349人，占员工总数29.28%，在中国大陆、美国、德国设有研发中心 [5] - 2022-2024年研发费用分别为5.30亿元、6.08亿元、7.17亿元，占营收比例分别为11.13%、15.47%、15.47% [6] - 截至2025年2月，公司拥有发明专利445项，核心技术包括双晶圆真空反应腔设计、电感耦合远程等离子体源设计等 [6] 经营业绩与财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，核心技术产品收入占比超76% [7] - 同期营业毛利润分别为13.58亿元、13.77亿元、17.32亿元，复合增长率12.93%，销售专用设备毛利占比超62% [7][8] 行业发展趋势与机遇 - 中国集成电路市场规模从2020年0.88万亿元增至2024年1.45万亿元，复合年增长率13.3% [9] - 2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10.16%，2025年Q1出货金额320.5亿美元，同比增长21% [10] - 全球半导体产业第三次转移趋势明显，2019-2024年中国大陆新增8个12英寸Foundry厂，占全球新增数量的21% [11] 募投项目与未来规划 - 公司拟募集资金25亿元，用于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目等 [14] - 未来将重点开发原子层级表面处理设备、超高选择比刻蚀设备、新一代超高产能去胶设备等高端产品 [14]

半导体产业指数表现 - 中证半导体产业指数(931865)上涨0.41%，成分股长川科技(300604)上涨4.25%，海光信息(688041)上涨2.21%，深科达(688328)上涨1.71%，芯源微(688037)上涨0.83%，中船特气(688146)上涨0.81% [1] - 半导体产业ETF(159582)上涨0.21%，冲击7连涨，最新价报1.43元，成交474.12万元 [1] - 半导体产业ETF近1年日均成交1771.26万元 [1] 行业趋势与需求 - AI和消费电子需求带动半导体行业利润逐步改善，2023年下半年至2024年末为改善期 [1] - 2025年AI相关需求增速保持高位但开始缓慢下降，消费电子需求增速逐步转弱并向产业链上游传导 [1] - 2025年4月全球半导体销售同比增速上升到22.70% [1] - 2025年6月8日申万电子板块涨幅-1.02%，同期沪深300涨幅-1.74%，行业表现强于市场 [1] - 2025年下半年消费电子行业进入平淡期，政策推动的半导体国产替代相关标的有望获得相对收益 [1] 半导体产业ETF表现 - 半导体产业ETF近1年净值上涨32.57% [2] - 自成立以来最高单月回报为20.82%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为45.46%，涨跌月数比为7/6，上涨月份平均收益率为9.32%，历史持有1年盈利概率为100.00% [2] - 成立以来超越基准年化收益为1.52%，夏普比率为1.05 [2] - 管理费率为0.50%，托管费率为0.10%，费率在可比基金中最低 [2] - 近2月跟踪误差为0.025%，在可比基金中跟踪精度最高 [2] 中证半导体产业指数成分 - 中证半导体产业指数选取不超过40只业务涉及半导体材料、设备和应用等相关领域的上市公司证券作为样本 [2] - 前十大权重股合计占比75.47%，包括北方华创(002371)、中微公司(688012)、中芯国际(688981)、海光信息(688041)、豪威集团(603501)、南大光电(300346)、华海清科(688120)、拓荆科技(688072)、长川科技(300604)、安集科技(688019) [3] - 北方华创权重15.51%，中微公司权重12.80%，中芯国际权重11.67%，海光信息权重8.62%，豪威集团权重7.42% [5]

半导体设备精密零部件行业 - 半导体设备精密零部件是决定设备制造供应和升级迭代的关键环节，曾被国内企业视为"卡脖子"环节 [2] - 精密零部件在半导体设备中的作用如同"鞋底之于登山靴"，直接影响设备性能 [2] - 气体传输系统零部件市场主要由少数大型企业主导，国产化率仍然较低 [3] 富创精密公司概况 - 公司是国内半导体设备精密零部件领军企业，产品覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影等芯片制造环节 [2] - 是全球少数能为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商 [2] - 通过投资方式弥补了气体传输系统关键环节的短板 [3] 公司三大业务领域 - 精密金属零件加工：从OEM起步，目前半导体领域90%的金属零部件都能制作并实现国产化 [2] - 真空阀体等产品类业务：部分产品90%依赖进口，国产替代空间广阔 [2] - 气体传输系统：成为公司业绩增长"新曲线"，技术获得各大半导体设备厂商认可 [2][3] 气体传输系统业务 - 气体传输系统约占整个半导体设备销售额的7%到8%，市场"绝对数量"充足 [3] - 该领域进口比例较高，国产化空间大 [3] - 公司参与各大半导体设备厂商新工艺研发设计，技术实力获得认可 [3] 半导体制造工艺技术 - 7纳米芯片制造已无法使用机械方式，主要依靠化学反应，而化学反应依赖气体传输 [2] - 半导体刻蚀、镀膜、注入等环节都依赖气体传输，对洁净度和控制精准度要求极高 [2]

报告行业投资评级 - 机械行业投资评级为买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2025年是人形机器人突破性一年，万台级量产带动产业链放量，数据采集和训练解决数据匮乏难题，推动其向更泛化、实用阶段发展 [5] - 机床&刀具领域作为顺周期行业受经济预期影响大，未来政策落地有望改善行业基本面 [6] - 看好农业机械需求长期提升，拖拉机出口增长空间广阔，补贴政策倾斜、“国四”标准提升壁垒使行业集中度提升 [8] - 随着中美互降关税，美国通胀和衰退风险下降，“抢进口”现象持续，工具类企业走势取决于关税博弈；中国矿业对外投资带动矿山机械出海 [11][12] - 工程机械行业内销短期承压，出口增长，后续政策托底有望使设备利用率回升、需求边际修复 [12] - 叉车内外销增速亮眼，制造业景气度回暖有望提升叉车内销销量，电动化、国际化是增量来源 [13] - 轨交设备行业将受益于铁路投资增长、客流复苏带来的动车组需求增长以及机车更新与维保需求提升 [14] - 对等关税实施加速半导体设备国产替代，大基金三期推动国内半导体产业发展 [15][16] - 光伏电池片产能加速出清，政策推动光伏组件涨价，技术突破和价格调整有望使市场回归健康竞争环境 [18] - 2025年低空经济发展有望全面提速，带动产业链发展、拉动居民消费 [20] 各目录总结 人形机器人 - 6月17日五洲新春发布募资预案，拟投入7亿元用于具身智能机器人和汽车智驾核心零部件研发与产业化项目 [3] - 6月18日马斯克透露特斯拉Optimus人形机器人将迎重大改进，广西首台工业版人形机器人WalkerS1下线 [3] - 6月19日星动纪元推出服务机器人“星动Q5”，宇树科技完成C轮融资交割 [4] - 6月20日2025杭州国际人形机器人与机器人技术展览会开幕，众多头部企业参展 [4] - 建议关注高复杂度灵巧手功能实现、丝杠量产与降本、谐波产业链、六维力传感器、机器人动捕与训练等相关企业 [5] 机床&刀具 - 2025年5月日本机床订单金额同比增长3.4%，内需订单同比下降5.2%，外需订单同比增长6.7%；4月日本对华机床订单同比上升27.9% [6] - 2025年1 - 5月我国金属切削机床产量同比增长13.3% [6] - 建议关注整机、零部件、刀具层面相关企业 [6] 农业机械 - 2025年5月中国农机市场景气指数为43.5%，环比下降4.4个百分点，同比提升1.0个百分点 [7] - 2025年6月10日全国小麦收购价格环比下降0.41%，玉米收购价格环比上涨0.31% [7] - 2025年1 - 5月我国大、中、小型拖拉机产量分别同比+0.1%、-5.1%、-20.6% [7] - 2025年1 - 5月拖拉机累计出口数量同比增长12.3%，累计出口金额同比增长31.1% [8] - 建议关注一拖股份 [8] 机械出海 - 4月美国提高对中国输美商品“对等关税”税率，中方相应调整对美进口商品加征关税税率，后美国对部分电子产品免除“对等关税” [9][11] - 5月中美经贸高层会谈取得实质性进展，美方承诺取消部分对中国商品加征的关税 [9][10] - 美国补库方面，关税下调使通胀和衰退风险下降，预计美联储短期不急于降息，工具类企业走势取决于关税博弈，建议关注相关企业 [11] - “一带一路”方面，中国矿业对外投资带动矿山机械出海，2025年4月中国矿山机械出口额同比增长20.9%，建议关注相关企业 [12] 工程机械 - 2025年5月挖掘机（含出口）销量同比增长2.1%，国内销量同比下降1.5%，出口销量同比增长5.4% [12] - 预计2025年基建投资维持较高景气度，当前工程机械处于需求底部，后续政策托底有望使需求边际修复，建议关注工程机械龙头 [12] 叉车 - 2025年5月叉车当月销售同比增长11.8%，国内销量同比增长9.3%，出口量同比增长16.6% [13] - 2025年5月叉车平均工作时长环比增长22.5%，开工率环比提升2.9个百分点 [13] - 2025年5月我国制造业PMI为49.5%，环比提升0.5个百分点，建议关注安徽合力、杭叉集团 [13] 轨交设备 - 2024年国铁集团招标动车组相关数据较2023年有大幅增长，2024年中国中车签订动车组高级修订单同比增长217.6% [14] - 2025年1 - 5月全国铁路完成固定资产投资同比增长5.9%，五一和端午假期铁路旅客发送量同比增长 [14] - 建议关注时代电气、中国中车、中国通号 [14] 半导体设备 - 美国实施“长臂管辖”限制盟国半导体设备大厂对华出口，切断部分美国企业向中国出售半导体设计软件渠道，我国光刻机国产替代势在必行 [15] - 大基金三期注册资本高达3440亿元，推动国内半导体产业发展，建议关注相关企业 [16] 新能源设备 - 6月14日无锡江松科技股份有限公司创业板IPO获受理，计划募资10.53亿元，是光伏电池智能自动化设备领域龙头厂商 [17] - 6月18日First Solar大幅投资提升美国本土组件产能，预计2026年底铭牌装机量达约14GW [17] - 6月20日国晟科技子公司签订光伏组件销售合同，金额暂估为10.43亿元 [18] - 建议关注迈为股份、微导纳米、奥特维 [18] 低空经济及EVTOL - 6月15日吉利科技集团旗下沃飞长空华东区域总部项目落户杭州萧山，助力低空经济发展 [19] - 6月19日全国首单低空经济资产支持专项计划成功设立，发行规模为5.84亿元 [20] - 6月19日第9届中国—南亚博览会诸多低空飞行器亮相，“弥勒号”eVTOL引人注目 [20] - 建议关注莱斯信息、四创电子、纵横股份、四川九洲、国睿科技 [20] 重点数据跟踪 通用自动化 - 2025年5月PMI指数环比上涨至49.5%，全部工业品PPI指数同比-3.3% [23][33] - 2025年1 - 5月制造业固定资产投资额累计同比+8.5%，1 - 5月份金属切削机床产量累计同比+13.3% [24][28] - 2025年5月工业机器人当月产量同比+35.5%，4月日本机床对华订单同比+28% [24][30] 工程机械 - 基建投资有所反弹，2025年5月份房屋新开工面积累计同比下滑22.8% [24][40] - 2025年5月挖掘机月度销量、国内销量、出口销量及同比变化情况，出口占比及开工小时有所回升 [24][43][55] - 2025年5月份美国CPI同比+2.4%，中国CPI同比-0.1% [24][57] 锂电设备 - 2025年5月份新能源汽车销量当月值130.7万辆，当月同比+37% [24][61] - 2025年5月份动力电池装车量当月57.1GWh，当月同比+43.1% [24][67]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业，细分领域包括半导体设备、半导体材料、IC设计（模拟IC、存储IC）、先进封装 - **公司**：北方华创、华海清科、新元微、纳芯微、美新科技、圣邦股份、南芯科技、盛邦、兆易创新、晶升股份、聚辰股份、江丰电子、安集科技、华海诚科、艾森股份、长鑫存储、长兴材料、盛合晶微 纪要提到的核心观点和论据 半导体设备领域 - **核心观点**：领先逻辑IC扩产和未来产能增加将成为重要增长点，先进封装领域增长潜力显著，板块短期经济逻辑进展顺利，中长期空间巨大，Beta属性强劲 [1][2][3][10][11] - **论据**：领先逻辑IC良率显著提升，下半年产能有望充分释放，国内月产能需求约15万片，与现有产能比有较大提升空间，各区域积极扩产；HBM堆叠带来后道设备需求；2025年是扩产元年，地方性规划显示扩产空间大 存储IC领域 - **核心观点**：国内存储厂商市场份额将进一步提升，利基存储IC市场涨价影响设计公司毛利率，大厂退出使国内设计公司迎来切入机遇 [2][3][7][8] - **论据**：长鑫存储技术节点演进至15纳米以下，计划推出LPDDR5等产品；国内存储IC设计厂商在近400亿人民币利基DRAM市场占比仅约3% 半导体材料领域 - **核心观点**：板块业绩持续超预期增长，先进制程节点迭代将带动国内公司取得突破，持续性强、业绩确定性高，估值相对较低 [1][4][5][12] - **论据**：过去五个季度业绩环比超预期且持续增长，得益于产能扩充带来的耗材需求增加；领先集成节点所需材料是传统28纳米以下节点的5到6倍甚至更多 国产模拟IC领域 - **核心观点**：未来三年市场空间巨大，预计将出现龙头企业 [1][6] - **论据**：目前国内无10亿美金体量公司，中长期国产替代意愿急迫，价格和竞争格局趋于稳定 先进封装领域 - **核心观点**：增长潜力显著 [1][3] - **论据**：HBM堆叠带来晶圆加工MP一体化、键合设备、塑封设备等后道设备需求 其他重要但是可能被忽略的内容 - 长兴材料将在2025年开始交付APM 3样品，2026年全面量产 [2] - 兆易创新预计2026年初有AI终端落地，成为新产品和产业趋势催化剂 [9] - 2025年DDR5渗透率加速提升，DDR4与DDR5价格倒挂 [9] - 晶升股份车规级产品方正Pro积极验证，相对易替代ADAS使用的海外韩系大厂技术壁垒 [9]

核心观点 报告涵盖财经要闻、宏观策略、行业公司及重点数据更新等内容，介绍金融开放举措与资本市场改革政策，分析A股市场走势并给出投资建议，对多个行业进行研究并给出评级和投资方向，还提供限售股解禁、活跃个股等数据[5][8]。 财经要闻 - 中国人民银行行长潘功胜宣布八项金融开放举措，包括设立交易报告库、数字人民币国际运营中心等[5] - 中国证监会主席吴清表示深化科创板、创业板改革，推出“1 + 6”政策措施[6] - 金融监管总局与上海市政府将联合发布行动方案，鼓励上海金融领域创新试点[6] 宏观策略 市场分析 - 6月18日通信电子行业领涨，A股先抑后扬，建议关注消费电子等行业[8] - 6月17日防御行业领涨，A股震荡整理，建议关注消费电子等行业[9] - 6月16日成长行业领涨，A股蓄势震荡，建议关注文化传媒等行业[10][11] - 6月13日航天资源行业领涨，A股震荡整固，建议关注航天航空等行业[13] 周度策略 - 涵盖全国要闻、河南经济、债券市场、股票市场、券商板块等跟踪内容[12][15] 行业公司 水电行业 - 电力及公用事业防御性强，水电业绩稳健、分红高，维持“强于大市”评级，建议关注长江电力等[14][16] 农业相关行业 - 生猪养殖下半年或供需双增，动保、种业、宠物食品有发展空间，维持“强于大市”评级，建议关注牧原股份等[18][19] 机械行业 - 上半年中信机械板块上涨，跑赢沪深300，下半年看好周期复苏和科创成长两条主线，维持“同步大市”评级[20][21] 计算机行业 - 1 - 4月软件产业增速回升，给予“强于大市”评级，建议关注华大九天和润泽科技[23][26] 锂电池行业 - 2025年一季度业绩显著改善，维持“强于大市”评级，关注碳酸锂相关等三条投资主线[27][28] 化工行业 - 5月中信基础化工行业指数上涨，维持“同步大市”评级，建议关注钾肥、磷化工和农药行业[29] 半导体行业 - 5月表现较弱，全球销售额同比增长，维持上行周期判断，建议关注EDA软件等环节和国内存储器产业链[31][35] 新能源汽车行业 - 5月锂电池板块指数下跌，新能源汽车销售增长，维持“强于大市”评级，短期建议关注板块[36] 通信行业 - 5月通信行业指数强于沪深300，维持“强于大市”评级，建议关注光通信、电信运营商、AI手机板块[37][41] 食品饮料行业 - 5月板块微涨，估值回落，个股表现改善，建议关注软饮料等板块，推荐相关股票组合[43][46] 重点数据更新 限售股解禁 - 涉及三一重工、智翔金泰等多家公司，解禁日期集中在6月18 - 20日[47] 沪深港通前十大活跃个股 - 6月18日A股十大活跃个股成交金额、收盘价、涨跌幅等数据公布[49] 新股申购及IPO信息 - 文档提及相关内容，但未给出具体数据[51] 近期报告 - 包含市场分析、行业策略、年报点评等多类报告，涉及张刚、陈拓等多位分析师[50][52]

端侧AI应用商业化提速 - 端侧AI在手机、PC、智能车、机器人、可穿戴设备(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等领域加速AI化升级 [1] - 2024年手机和PC的AI渗透率分别为18%和32%，预计手机AI化比率将持续提升 [3] - 2025-2026年有望看到终端出货的爆发式增长 [3] AI算力需求与硬件迭代 - 算力成本大幅降低，Deepseek R1性能媲美OpenAI o1并实现算力成本降低，为推理应用突破提供基础 [2] - 英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，下一代GB300即将量产，HBM4/4e也将落地，算力硬件快速迭代 [2] - AI算力加速对先进制程、先进封装、先进存储的需求，GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模块等需求持续扩张 [2] - 预计2025年AI硬件产业维持高景气 [2] 半导体国产替代与高端产能突破 - 国内传统半导体国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破 [1] - 核心环节国产化率较低，如高端芯片生产制造、先进封装技术研发、关键设备材料攻关、EDA软件开发等 [4] - 先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件的国产化仍有较大提升空间 [4] AI引领半导体周期 - 2023-2024年AI需求集中在云端，大模型迭代拉动算力基础设施需求快速增长，GPU、HBM几乎一年迭代一个代际 [4] - AI进入端侧后，手机、电脑的AI化快速推进，可穿戴、工业、汽车等也在AI化升级 [4] - 上游硬件如GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、设备材料等率先受益 [4]

公司概况 - 上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务，已发展为国际知名半导体硅片厂商[1] - 公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线和40万片/月的200mm半导体硅片生产线，产品已量产应用于NAND Flash/DRAM/NorFlash等存储芯片和逻辑芯片[4] - 公司已与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作关系，并向华力微电子、和舰科技等中国大陆重要客户批量供货[7] 技术实力 - 公司突破大尺寸硅片生产技术壁垒，全面掌握半导体硅片制造完整工艺环节核心技术，包括晶体生长工艺及装备、后道加工工艺及装备等，技术水平国际一流、国内领先[5] - 作为全球极少数能实现半导体单晶硅生长炉完全自主设计与集成的企业，公司自主研发设计能力达到国际一流水平[6] - 2011年成为台积电战略合作伙伴，2012年获台积电"杰出供应商表现奖"[8] 市场地位 - 2024年全球市占率为1.6%，在中国大陆主要同行业公司中排名靠前[5] - 2024年硅片相关收入13.22亿元，产量331.46万片(6英寸及以下)、199.91万片(8英寸)[6] - 中国大陆仅有少数企业具有200mm半导体硅片生产能力，300mm半导体硅片2018年前几乎全部依赖进口[4] 财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，归母净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元[9] - 2024年末资产总额154.89亿元，资产负债率52.33%，研发投入占营业收入比例18.55%[10] - 2022-2024年经营活动产生的现金流量净额分别为-5.91亿元、-4.35亿元、-3.89亿元[10] 募资计划 - 拟募资近50亿元，用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目(29.81亿元)、高端半导体硅材料研发项目(5.81亿元)及补充流动资金(14.19亿元)[3] - 募投项目总投资49.81亿元，使用募集资金投入49.65亿元[3] 股东结构 - 目前股东74名，包括上海、重庆等多地国资及交银投资、中金盈润等金融和产业资本[11] - 最大单一股东上海沅芷持股10.60%，上市后稀释至9.01%[12] - 采用表决权差异安排，实际控制人陈猛通过A类股份控制51.64%表决权[13]