报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 刻蚀设备持续放量带动公司业绩高增长，薄膜设备贡献新增量；半导体设备国产化进程加速，刻蚀和薄膜设备深度受益于高端制程扩产；高研发投入夯实平台化能力，新品突破打开远期空间；考虑公司处于高研发投入阶段，调整2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年预测，给予公司2025年12倍PS，对应目标价231.5元，维持“强推”评级 [6] 公司财务指标 主要财务指标 - 2024 - 2027年营业总收入分别为90.65亿、120.21亿、155.82亿、192.94亿元，同比增速分别为44.7%、32.6%、29.6%、23.8%；归母净利润分别为16.15亿、22.11亿、30.57亿、40.31亿元，同比增速分别为 - 9.5%、36.9%、38.3%、31.8%；每股盈利分别为2.59元、3.55元、4.91元、6.47元；市盈率分别为72倍、52倍、38倍、29倍；市净率分别为5.9倍、5.3倍、4.7倍、4.1倍 [2] 资产负债表 - 2024 - 2027年资产合计分别为262.18亿、297.83亿、337.30亿、390.97亿元，负债合计分别为64.82亿、80.13亿、91.65亿、108.53亿元，归属母公司所有者权益分别为197.37亿、217.72亿、245.70亿、282.52亿元 [7] 利润表 - 2024 - 2027年营业总收入分别为90.65亿、120.21亿、155.82亿、192.94亿元，营业成本分别为53.43亿、68.93亿、87.96亿、106.29亿元，归属母公司净利润分别为16.15亿、22.11亿、30.57亿、40.31亿元 [7] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为14.58亿、12.85亿、15.01亿、30.23亿元，投资活动现金流分别为6.46亿、 - 14.54亿、 - 14.48亿、 - 12.44亿元，融资活动现金流分别为 - 0.02亿、3.23亿、 - 1.62亿、 - 1.01亿元 [7] 主要财务比率 - 2024 - 2027年营业收入增长率分别为44.7%、32.6%、29.6%、23.8%；归母净利润增长率分别为 - 9.5%、36.9%、38.3%、31.8%；毛利率分别为41.1%、42.7%、43.6%、44.9%；净利率分别为17.8%、18.4%、19.6%、20.9%；ROE分别为8.2%、10.2%、12.4%、14.3%；资产负债率分别为24.7%、26.9%、27.2%、27.8% [7] 公司基本数据 - 总股本62311.88万股，已上市流通股62311.88万股，总市值1159.69亿元，流通市值1159.69亿元，资产负债率25.74%，每股净资产32.37元，12个月内最高/最低价为246.30/117.30元 [3] 公司业绩情况 2024年 - 营业收入90.65亿元，同比+44.73%；毛利率41.06%，同比 - 4.77pct；归母/扣非归母净利润16.16/13.88亿元，同比 - 9.53%/+16.51% [6] 2025Q1 - 营业收入21.73亿元，同比/环比+35.40%/ - 38.92%；毛利率41.54%，同比/环比 - 3.40pct/+2.28pct；归母/扣非归母净利润3.13/2.98亿元 [6] 公司业务情况 刻蚀设备 - 2024年收入72.77亿元，同比+54.72%；等离子体刻蚀设备已应用在65至5nm及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线；CCP方面，用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品和用于超高深宽比刻蚀工艺的产品实现规模付运，ICP方面，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证 [6] 薄膜设备 - LPCVD设备首年放量贡献1.56亿元，成为新增长点；近两年新开发的LPCVD和ALD薄膜设备，多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单；钨系列薄膜设备已获得存储客户批量订单，并在多个逻辑客户处验证 [6] MOCVD设备 - 受LED行业波动影响，2024年收入3.79亿元，同比 - 18.03% [6] 量检测设备 - 2024年新发起设立超微公司，重点开发电子束量检测设备等，未来将扩大对多门类量检测设备的覆盖度 [6] 公司订单情况 - 2025Q1末公司合同负债环比增长4.81亿元至30.67亿元，为2025年业绩保持高增态势提供坚实基础 [6] 行业情况 - 半导体设备国产化进程加速，存储器件从2D向3D转换带动刻蚀和薄膜设备需求量大幅增长，以中微公司为代表的国产半导体设备厂商将持续受益 [6] 投资建议 - 考虑公司尚处于高研发投入阶段，将2025 - 2026年归母净利润预测由24.33/32.10亿元调整为22.11/30.57亿元，新增2027年归母净利润预测为40.31亿元；结合公司历史估值及行业平均估值水平，给予公司2025年12倍PS，对应目标价为231.5元，维持“强推”评级 [6]

老铁们周一快乐，这里是帮主郑重的盘前策略时间。二十年观察市场的经验告诉我，当前A股正处在"战略僵持阶段"——指数看似平静如水，实则暗流涌 动。这就像高手对决前的屏息时刻，胜负往往取决于对细节的把控。 当下市场呈现三大特征：指数箱体震荡、量能温和收缩、风格快速轮动。沪指在3270-3320点区间已盘桓13个交易日，这个位置恰是去年四季度密集成交 区。这里有个关键细节：每当指数触及3300点上方，两融余额便出现明显下降，说明杠杆资金正在主动降仓。而北向资金的流向更具深意——上周三个交易 日净流出87亿，但宁德时代、长江电力等核心资产却逆势获增持，聪明钱的"去伪存真"策略已然显现。 机动仓抓波段：40%资金在半导体、军工做网格交易，每跌5%加仓一次； 现金等待机会：留30%现金，如果节后跌破3250点，直接抄底沪深300ETF。 记住，在震荡市中，仓位管理比个股选择更重要。 风险预警：三大雷区千万别踩 第一，4月30日是年报最后披露日，那些净利润暴跌、现金流为负的公司，就像穿着皇帝新衣，随时可能现原形。第二，外资最近在调仓换股，北向资金如 果连续三天净流出，市场情绪可能瞬间变脸。第三，量能持续低于1万亿的话，市场就 ...

财务表现 - 2024年公司实现营业收入5.08亿元，归母净利润9186.82万元，同比增长2.97% [1] - 拟每10股派发现金红利9.58元(含税)，合计分配现金股利3997.47万元，占归母净利润的43.51% [1] - 晶圆探针台设备营业收入1.84亿元，同比增长6.27%，毛利率达46.93% [1] - 晶粒探针台设备营业收入2.81亿元，毛利率同比增长7.23% [1] - 其他设备(包括分选机)营业收入同比大增94.40% [1] 研发与技术实力 - 2024年研发投入6810万元，同比增长15.88%，近三年复合增长率17.78% [2] - 在研项目共计32项 [2] - 已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心 [2] - 获得广东省制造业单项冠军企业、国家级专精特新"小巨人"企业等多项认证 [2] 市场地位与竞争优势 - 境内首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商 [2] - 2019年中国探针台设备市场份额13%，市场排名第4，是排名第一的境内厂商 [3] - 产品应用于境内领先的封测厂商和12英寸芯片产线 [2] - 与士兰微、比亚迪半导体、华天科技等多家领先半导体制造厂商建立合作关系 [2] 行业发展与机遇 - 中国正以前所未有的力度推进半导体产业链自主化进程 [2] - 各级政府密集出台扶持政策，助力国产半导体设备企业发展 [3] - 美国对华半导体限制加码促使内需市场信心回暖 [3] - 半导体设备国产化浪潮为公司提供发展机遇 [3]

财务表现 - 2024年全年实现营业收入5 81亿元 归母净利润1 08亿元 [1] - 2025年一季度营收1 93亿元 同比增长94 09% [2] - 2024年现金分红比例达归母净利润36 64% 分红和回购金额合计2 89亿元 占归母净利润269 12% [3] 业务亮点 - 设备与材料业务成为业绩核心驱动力 2024年集成电路设备订单约2 4亿元 [1] - 凯世通半导体2024年获3家头部客户批量重复订单 新增2家新客户 [1] - 凯世通低能大束流离子注入机客户突破11家 超低温机型客户7家 高能机型客户2家 [1] - 2025年一季度新增3台设备验收 包括首台应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机 [2] 研发与产能 - 2024年研发投入1 84亿元 同比增长13 14% 实现多年持续增长 [1] - 上海浦东金桥研发制造基地扩建完成 形成年产百余台离子注入机产能 [2] - 筹建检测中心以缩短研发周期 加速关键部件自主可控 [2] 战略布局 - 通过铋材料业务深化半导体关键设备与材料领域布局 [2] - 先导科技入主后加速整合新材料 设备及零部件资源 打造产业链闭环生态 [3] - 计划通过底层材料优化 检测技术创新和供应链自主化构建生态闭环 [2] - 拟借助产融结合 投资并购加速半导体产业链垂直整合 [2]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 542.27 元，2025 年 4 月 25 日股价 453.28 元 [7][10] 报告的核心观点 - 2024 年及 25Q1 报告研究的具体公司业绩亮眼，行业景气向上且关税政策加速国产化进程，公司半导体设备全品类突破、收购芯源微完善布局，预计 2025 - 2027 年业绩良好，维持“买入 - A”评级 [1][2][10] 根据相关目录分别进行总结 业绩表现 - 2024 年报告研究的具体公司实现营业收入 298.38 亿元，同比 +35.14%；归母净利润 56.21 亿元，同比 +44.17%；扣非后归母净利润 55.7 亿元，同比 +55.53% [1] - 25Q1 公司实现营业收入 82.06 亿元，同比 +37.9%；归母净利润 15.81 亿元，同比 +38.8%；扣非后归母净利润 15.7 亿元，同比 +44.75% [1] 行业视角 - 2024 年全球半导体设备市场复苏，销售额突破 1171.4 亿美元，同比 +10%，中国地区销售额同比 +35%，达 495.5 亿美元 [2] - 2025 年中美关税问题升级，高关税政策加速半导体产业链国产化进程，成熟制程国产设备渗透率有望提升，先进制程替代机遇将显现 [2] 业务突破 - 2024 年公司半导体设备业务全方位突破，刻蚀设备收入突破 80 亿元，薄膜沉积领域收入超 100 亿元，热处理设备收入 20 亿元，湿法设备收入 10 亿元 [3] 公司布局 - 2025 年 3 月 31 日，公司以 85.71 元/股受让芯源微 8.41%股份（16,899,750 股），交易总额 14.48 亿元，整合后双方形成产品互补等优势 [4] 财务预测 - 预计 2025 - 2027 年公司收入分别为 393.86 亿元、492.33 亿元、590.79 亿元，归母净利润分别为 76.23 亿元、99.34 亿元、122.67 亿元 [10] 股价表现 - 相对收益 1M、3M、12M 分别为 9.4%、20.7%、40.7%，绝对收益分别为 5.7%、19.5%、48.0% [8]

行业背景 - 全球半导体供应链加速重构，国产设备企业迎来新一轮发展窗口 [1] - 集成电路制造环节对分选测试、精密装配等工序的设备性能与服务响应提出更高要求，推动本土厂商突破技术壁垒 [1] - 中国半导体设备行业进入产业洗牌期，缺乏核心技术的小企业逐步退出，头部厂商快速吸纳优质客户资源 [3] 公司概况 - 深科达自2016年设立半导体业务以来，持续专注于集成电路测试设备研发与交付 [1] - 公司主力产品转塔分选机因速度快、可靠性高和客户适配能力强，在国内转塔式分选机市场占据较高份额 [1] - 已与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技、苏州固锝、银河微电等优质客户建立良好合作关系 [1] 产品与技术 - 2025年SEMICON China展会上推出史上最强大阵容机型，包括速度72K的S转塔机型、三温平移机、第五代常高温平移机等 [1] - 拥有超70人的专职研发团队，覆盖控制软件、图像识别、机械结构等关键方向，核心软件系统实现100%自主开发 [2] - 部分马达、震动盘、激光打标模块等零部件已实现自主制造，部分通过与上下游联合开发形成独家技术方案 [2] 市场表现与战略 - 2024年半导体设备出货量显著增长，部分新品如高温分选机已进入汽车电子领域，预计将成为明年业绩增长新引擎 [2] - 采取"先服务大陆工厂，再延伸海外总部"的国际化策略，产品已出口至越南、泰国、马来西亚、俄罗斯和中国台湾地区 [2] - 公司聚焦利润质量、客户稳定与风险可控，主要资源集中于外企和上市公司等A类客户，A类客户占比不断提高 [3] 竞争优势 - 在技术性能、交期控制、服务体系等方面具有多年积累，成为市场中少数能够实现持续盈利与有质量增长的企业 [3] - 中美贸易摩擦推动国内半导体设备自主替代，公司聚焦高附加值项目，避免低价竞争 [3] - 强化平台型管理架构，通过统一技术中心和销售平台实现资源整合与快速响应 [3]

公司概况 - 矽电股份IPO审核状态更新为注册生效，专注于半导体探针测试技术领域，系国内领先的探针测试设备制造商[2] - 公司是中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的厂商，打破海外垄断，产品应用于境内领先封测厂商和12英寸芯片产线[2] - 2019年在中国大陆探针台设备市场份额达13%，排名第4位，为境内厂商第一[2] 技术突破 - 2012年推出中国大陆首台12英寸晶圆探针台并实现产业化应用，打破境外厂商技术垄断[4] - 掌握高精度快响应大行程精密步进技术、探针卡自动对针技术等核心专利技术[6] - 产品覆盖4-12英寸全尺寸晶圆探针台，近三年探针台营收占比达95%[5][6] 市场表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率达24.10%，2023年研发投入5876.87万元[5][6] - 中国大陆市场份额从2021年19.98%提升至2023年25.70%[7] - 客户包括三安光电、比亚迪半导体、士兰微等头部半导体厂商[7] 行业机遇 - 2022-2026年全球新建晶圆厂中31.91%位于中国大陆，半导体设备需求持续增长[7] - 2024年全球半导体设备市场规模预计达1090亿美元，同比增长3.4%[8] - 中国前道/后道半导体设备国产化率仅16.4%和13.2%，替代空间显著[9] 战略规划 - 募资5.45亿元投向探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发等项目[10] - 计划提升全自动探针台和光电/5G应用探针台等高端产品产能比例[10] - 通过技术升级适应12英寸晶圆及纳米级制程对高精度探针测试的新需求[9][10]

上市信息 - 公司拟在科创板上市，2023年4月11日发行，招股书4月17日签署[2][9] - 发行股票3459.1524万股，占发行后总股本25%，每股32.52元[9][52] - 发行后总股本13836.6096万股，募集资金净额101630.39万元[9][52] 业绩情况 - 2019 - 2022年1 - 6月营收2295.03万、12233.17万、19492.37万和6505.58万元[25] - 2022年度营收22199.29万元，同比增13.89%，扣非净利润降34.41%[25] - 预计2023年1 - 3月营收3750 - 4500万元，净利润100 - 500万元[90] 用户数据 - 2019 - 2022年1 - 6月前五大客户收入占比97.21%、94.22%、95.44%和97.69%[32] - 2022年1 - 6月向三安光电销售占比58.64%，2022年度降至50%以下[32] 产品业务 - 半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉2019 - 2022年1 - 6月占主营收入比7.04%、90.38%、89.02%和97.03%[29] - 半导体级单晶硅炉用于8 - 12英寸硅片，碳化硅单晶炉用于碳化硅衬底[30][31] 风险情况 - 银行账户被冻结3000万元，中科钢研起诉最大现金流出3700万元[46][47] - 产品技术、市场竞争、客户依赖等因素影响公司业绩[26][39] 公司历史 - 2012年晶升有限设立，2020年12月29日变更为股份公司[149][16] - 2019 - 2020年收购晶能半导体使其成全资子公司[196] 股权结构 - 公司注册资本10377.4572万元，法定代表人李辉[51] - 2020 - 2021年多次增资扩股，李辉持股比例变化[168][183]