出口形势与政策支持 - 4月份出口总体延续平稳增长态势 [1] - 商务部将聚焦企业需求，推动稳外贸政策落地见效 [1] 福建泉州外贸企业应对挑战 - 美国关税政策对福建外贸企业造成冲击，但一季度福建省鞋靴出口仍达170.8亿元，位居全国第一 [2] - 当地企业通过技术创新（如3D打印制鞋机）提升竞争力，颠覆传统制鞋流程 [2][4] 企业创新与合作模式转变 - 卡宾服饰利用AI设计和3D打印技术，实现从代工到自主设计的转型，获得国际客户青睐 [4][6] - 企业在新材料、新技术、新设计方面全面领先，掌握合作主动权，定价权增强 [6] 泉州产业创新与研发投入 - 泉州全社会研发投入连续7年增长超13%，国家高新技术企业数量达3100多家 [8] - 创新成为企业高质量发展的核心动力，推动传统产业升级 [8][10] 企业战略与市场拓展 - 中国企业通过技术创新增强竞争力，积极开拓国际市场 [10]

核心观点 - Chiplet技术是未来算力系统的必由之路，预计到2030年3D异构集成的晶体管数量将达10000亿个，远超单片配置的2000亿个极限 [7] - Chiplet设计需要统一完备的设计工具支持，涵盖架构设计、物理实现、仿真验证等多环节，以解决性能、扩展性、成本和良率等挑战 [7][9] - 3DIC设计面临架构重构、多Die协同、跨工艺集成等复杂问题，传统EDA工具已无法满足需求，亟需专用Chiplet工具链 [15][20][24] 架构设计 - 3DIC架构设计需考虑x/y/z三维空间布局，工具需具备强大的多Die摆放、可视化与位置跟踪功能 [15] - 早期设计阶段需要快速验证thermal和功耗分布，要求工具支持高效数据传递和统一数据底座 [16][18] - 架构探索需支持电源网络分析、静态IR drop验证等功能，实现快速迭代优化 [18] 物理实现 - 3D物理实现需解决多Die联动问题，传统PPA优化需扩展为PPPAC（增加协同性） [20] - 分区(Partition)策略对设计质量影响显著，需基于全局布局进行协同优化，目前缺乏高效工具支持 [22][24] - 3D结构要素(TSV/Hybrid bonding)引入新的设计约束，需要专用工具处理其对核心逻辑区域的影响 [24] 仿真验证 - 系统级仿真需支持快速建模，理想情况应在一周内完成含数万互连凸点的系统模型搭建 [27] - 亟需多核并行计算方案提升仿真效率，GPU加速和超级计算机集群是潜在方向但尚未成熟 [29] - 多物理场仿真需在早期设计阶段介入，支持70-80%精度的功耗分布快速分析 [31] PV验证/签核 - 跨Die RC提取复杂度剧增，需处理TSV阵列、垂直走线等三维结构带来的寄生效应 [33][34] - STA分析需覆盖多工艺(P)、多电压(V)、多温度(T)场景，验证工作量呈指数级增长 [36][37] - Physical Verification需融合不同工艺PDK，验证跨Die结构的连接一致性和DRC规则 [39] 供电/功耗 - Chiplet系统功耗突破千瓦级，衍生热管理、热应力、电-热-机械耦合等复杂问题 [41] - 电源完整性分析需建模三维供电网络，解决多工艺节点带来的电学特性差异 [43] - 需开发功率建模标准和高电流密度老化模型，应对μBump/TSV等结构的IR drop挑战 [43] 标准/底座/生态 - 底座建模需支持多Netlist/多工艺共享，引入TSV/HB等3D连接关系建模 [43] - 参考TSMC主导的生态模式，头部企业正推动标准化设计流程和工具链整合 [44][47] - EDA工具需集成电源优化、热仿真等解决方案，降低中小公司采用Chiplet的技术门槛 [47] 商用工具现状 - 三大EDA厂商加速布局3DIC全流程工具，Synopsys通过并购Ansys快速整合多物理场签核能力 [48] - AI/ML技术被应用于空间探索、布线优化等环节，提升设计效率和自动化水平 [48]

发行概况 - 天工股份启动北交所新股申购，公开发行6000万股，占发行后总股本的9.28%（超额配售选择权行使前），每股价格3.94元，对应上市后市值25.48亿元 [1] - 若超额配售选择权全额行使，发行股数增至6900万股，占发行后总股本的10.52%，对应市值25.83亿元 [1] - 发行股票类型为人民币普通股，每股面值1元，采用直接定价方式确定发行价格3.94元/股 [3] 发行结构 - 网上发行占比70%（4200万股），战略配售占比30%（1800万股），战略配售比例较高有利于提升二级市场打新中签率 [3] - 战略配售机构包括中信证券、国泰海通证券、中金公司等顶级券商及知名私募，最长锁定期达18个月，反映机构对公司前景的看好 [4][5] 行业地位与业务表现 - 公司是消费电子领域钛及钛合金材料行业领导者，受益于钛合金在3C产品中的加速渗透 [5] - 2021-2023年营业收入分别为2.83亿元、3.83亿元、10.35亿元，同比增长55.23%、35.65%、170.05% [6] - 2021-2023年归母净利润分别为2034.3万元、6998.1万元、1.7亿元，同比增长67.87%、244%、142.57% [6] - 2024年收入8.01亿元，毛利率提升4.64个百分点至31.87%，归母净利润1.72亿元，同比微增1.57% [6] 高端化布局 - 行业存在结构性产能过剩，中低端竞争激烈，高端产品供不应求，公司加速向3D打印、航空航天、医疗等高附加值领域拓展 [7] - 在增材制造领域客户数量和销售规模显著增长，航空航天领域通过EN9100认证并完成首个航天级紧固件订单交付，医疗领域通过ISO 13485认证 [7] 募资用途与产能规划 - 募集资金将用于年产3000吨高端钛及钛合金棒、丝材生产线项目，建成后总产能从7000吨提升至10000吨 [8] - 新项目聚焦高端产品，支撑公司高端化战略并巩固市场领先地位 [8] 估值对比 - 同行业西部材料、西部超导、宝钛股份、金天钛业的平均静态市盈率为50.64倍 [8][9] - 公司上市市值25.48亿元对应2024年扣非净利润1.7亿元的估值为14.98倍，显著低于行业均值 [11]

拓荆科技2024年报核心观点 - 24Q4利润快速释放，归母净利润4.17亿元同比+6.5%/环比+193.2%，扣非净利润2.91亿元同比+113%/环比+538% [3] - 2024全年收入41亿元同比+51.7%，归母净利润6.88亿元同比+3.86%，扣非净利润3.56亿元同比+14.1% [3] - 在手订单94亿元同比+46.3%，反映下游需求持续旺盛 [3] - 3D IC领域混合键合设备获重复订单，晶圆对晶圆熔融键合等设备实现产业化应用突破 [3] 财务表现 - 24Q4收入18.26亿元同比+82%/环比+81%，毛利率39.3%同比-12.8pcts（新品验证成本影响）但环比持平 [3] - 24Q4扣非净利率15.9%同比+2.3pcts/环比+11.4pcts，显示盈利质量显著改善 [3] 技术进展与产品布局 - 薄膜设备全工艺覆盖：PECVD、ALD、SACVD等设备支撑100多种介质薄膜工艺应用 [3] - 新工艺设备批量出货：Flowable CVD多台通过验证，PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM等实现大批量出货 [3] - 关键材料突破：ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备进入大批量出货阶段 [3] 3D IC领域拓展 - 混合键合设备获重复订单，涵盖晶圆对晶圆键合、芯片预处理及配套检测设备 [3] - 自主研发键合套准精度量测设备及键合强度检测设备，完善产业链配套能力 [3]

国资支持与业绩增长 - 国资入主后围绕业务板块和管理结构进行优化升级 包括聚焦主责主业 加大市场开拓力度 构建自主出海和协同出海双轮驱动的海外市场拓展战略 [2] - 通过数字化改造提升生产效率 降低运营成本 股东支持公司通过再融资 并购等方式扩大规模 提高持续经营能力和盈利能力 [2] - 2025年一季度公司主营收入1.36亿元 同比上升21.85% 归母净利润1623.84万元 同比上升44.38% 扣非净利润1567.49万元 同比上升90.05% [8] 产能与扩产计划 - 公司根据客户订单排产 定产定销 目前产能情况良好 场地充足 可随时根据订单情况扩产 [3] 核能领域业务 - 公司主要向核电 地铁 隧道 大型工业与民用建筑领域供应通风与空气处理系统设备 亦可向可控核聚变 乏燃料后处理等领域供应通风设备 [4] - 可控核聚变尚处于试验阶段 新建乏燃料后处理工程项目尚未通过审批 暂时无法预估设备需求量 [4] 3D打印业务 - 2024年末公司收购南方增材少数股东权益并增资5000万元 支持其拓展3D打印服务及核电材料集采业务 [5] - 3D打印服务及核电材料集采业务在核电 消费 汽车 军工 航空航天等行业有序开展中 [5] 股权激励计划 - 公司正在研究股权激励相关政策 将根据市场状况 发展战略和股东利益等多方面因素综合考量 [6] 海外市场拓展 - 公司业务主要聚焦国内市场 产品主要跟随客户出海 2024年在核电 工业与民用领域实现少量自主出海 [7] - 2025年公司将通过资源整合 跨国合作创新等方式稳步开拓海外业务 [7] 财务状况 - 2025年一季度公司负债率15.86% 投资收益297.93万元 财务费用-12.54万元 毛利率30.37% [8]

公司基本情况介绍 - 董事会秘书介绍公司基本情况、业务特点和2024年度经营情况 [1] 国资支持与业绩增长 - 国资入主后围绕业务板块和管理结构优化升级，包括聚焦主业、开拓市场、提升内部管理等，是业绩持续增长的长期驱动力 [1] 产能情况 - 公司根据客户订单排产，定产定销，目前产能良好，场地充足可随时扩产 [2] 特定领域业务情况 - 公司可向可控核聚变、乏燃料后处理等领域供应通风设备，但因可控核聚变处于试验阶段、乏燃料后处理项目未审批，暂无法预估设备需求量 [3] - 2024年末公司收购南方增材少数股东权益并增资5000万元，支持其拓展3D打印服务及核电材料集采业务，目前业务有序开展 [4] 股权激励计划 - 公司会综合多方面因素考量股权激励，目前正研究相关政策，有进展会及时披露 [5] 产品出海进展 - 公司业务主要聚焦国内市场，产品主要跟随客户出海，2024年在核电、工业与民用领域实现少量自主出海，2025年将积极探索海外市场机遇 [6][7]

报告公司投资评级 - 维持“增持”投资评级 [1][7] 报告的核心观点 - 2024 年报显示 24Q4 利润快速释放，在手订单同比高增长，多种薄膜新工艺设备批量出货，3D IC 领域混合键合设备获重复订单，预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润向好，维持“增持”评级 [1][7] 根据相关目录分别进行总结 财务数据与估值 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 27.05 亿、41.03 亿、54.11 亿、68.62 亿、85.13 亿元，同比增长 59%、52%、32%、27%、24% [2] - 2023 - 2027 年营业利润分别为 7.29 亿、6.79 亿、9.42 亿、12.8 亿、17.28 亿元，同比增长 104%、 - 7%、39%、36%、35% [2] - 2023 - 2027 年归母净利润分别为 6.63 亿、6.88 亿、9.55 亿、12.98 亿、17.52 亿元，同比增长 80%、4%、39%、36%、35% [2] - 2023 - 2027 年每股收益分别为 2.37 元、2.46 元、3.41 元、4.64 元、6.26 元，PE 为 67.9、65.4、47.1、34.7、25.7，PB 为 9.8、8.5、7.3、6.1、5.0 [2] 基础数据 - 总股本 2.8 亿股，已上市流通股 2.8 亿股，总市值 45 亿元，流通市值 45 亿元 [3] - 每股净资产 18.9 元，ROE（TTM）13.0%，资产负债率 65.4% [3] - 主要股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例 19.77% [3] 股价表现 - 1 个月、6 个月、12 个月绝对表现分别为 - 7%、3%、30%，相对表现分别为 - 4%、7%、23% [5] 公司经营情况 - 2024 全年收入 41 亿元，同比 + 51.7%；归母净利润 6.88 亿元，同比 + 3.86%；扣非净利润 3.56 亿元，同比 + 14.1%；年底在手订单约 94 亿元，同比 + 46.3% [7] - 24Q4 收入 18.26 亿元，同比 + 82%/环比 + 81%；毛利率 39.3%，同比 - 12.8pcts/环比持平；归母净利润 4.17 亿元，同比 + 6.5%/环比 + 193.2%；扣非净利润 2.91 亿元，同比 + 113%/环比 + 538%；扣非净利率 15.9%，同比 + 2.3pcts/环比 + 11.4pcts [7] - 拓展芯片沟槽填充用 Flowable CVD 设备，多台通过客户验证；PECVD Stack、ACHM 等先进工艺设备及 ALD SiCO、SiN、AlN 等工艺设备大批量出货 [7] - 晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备获重复订单并扩大产业化应用，自主研发推出多款键合相关设备 [7] 财务预测表 资产负债表 - 2023 - 2027 年流动资产分别为 84.57 亿、126.87 亿、140.67 亿、167.82 亿、201.86 亿元 [9] - 2023 - 2027 年非流动资产分别为 15.12 亿、26.27 亿、28.66 亿、30.85 亿、32.84 亿元 [9] - 2023 - 2027 年资产总计分别为 99.69 亿、153.14 亿、169.34 亿、198.67 亿、234.7 亿元 [9] - 2023 - 2027 年流动负债分别为 29.82 亿、68.31 亿、75.72 亿、92.93 亿、112.68 亿元 [9] - 2023 - 2027 年长期负债分别为 23.96 亿、31.85 亿、31.85 亿、31.85 亿、31.85 亿元 [9] - 2023 - 2027 年负债合计分别为 53.78 亿、100.15 亿、107.56 亿、124.77 亿、144.53 亿元 [9] - 2023 - 2027 年归属于母公司所有者权益分别为 45.94 亿、52.8 亿、61.6 亿、73.73 亿、90.02 亿元 [9] 现金流量表 - 2023 - 2027 年经营活动现金流分别为 - 2.83 亿、 - 2.83 亿、 - 1.77 亿、1.09 亿、4.08 亿元 [9] - 2023 - 2027 年投资活动现金流分别为 - 8.92 亿、 - 8.92 亿、 - 5.48 亿、 - 3.01 亿、 - 3.01 亿元 [9] - 2023 - 2027 年筹资活动现金流分别为 13.61 亿、13.61 亿、 - 8.89 亿、 - 0.44 亿、 - 0.83 亿元 [9] 利润表 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 27.05 亿、41.03 亿、54.11 亿、68.62 亿、85.13 亿元 [10] - 2023 - 2027 年营业成本分别为 13.25 亿、23.93 亿、30.57 亿、37.74 亿、45.97 亿元 [10] - 2023 - 2027 年营业利润分别为 7.29 亿、6.79 亿、9.42 亿、12.8 亿、17.28 亿元 [10] - 2023 - 2027 年归属于母公司净利润分别为 6.63 亿、6.88 亿、9.55 亿、12.98 亿、17.52 亿元 [10] 主要财务比率 - 2023 - 2027 年营业总收入年成长率分别为 59%、52%、32%、27%、24% [10] - 2023 - 2027 年营业利润年成长率分别为 104%、 - 7%、39%、36%、35% [10] - 2023 - 2027 年归母净利润年成长率分别为 80%、4%、39%、36%、35% [10] - 2023 - 2027 年毛利率分别为 51.0%、41.7%、43.5%、45.0%、46.0% [10] - 2023 - 2027 年净利率分别为 24.5%、16.8%、17.7%、18.9%、20.6% [10] - 2023 - 2027 年 ROE 分别为 16.0%、13.9%、16.7%、19.2%、21.4% [10] - 2023 - 2027 年 ROIC 分别为 11.9%、9.7%、10.2%、13.1%、15.5% [10] - 2023 - 2027 年资产负债率分别为 53.9%、65.4%、63.5%、62.8%、61.6% [10] - 2023 - 2027 年净负债比率分别为 20.1%、23.8%、16.5%、14.1%、11.9% [10] - 2023 - 2027 年流动比率分别为 2.8、1.9、1.9、1.8、1.8 [10] - 2023 - 2027 年速动比率分别为 1.3、0.8、0.6、0.6、0.6 [10] - 2023 - 2027 年总资产周转率分别为 0.3、0.3、0.3、0.4、0.4 [10] - 2023 - 2027 年存货周转率分别为 0.4、0.4、0.4、0.4、0.4 [10] - 2023 - 2027 年应收账款周转率分别为 6.7、4.1、3.2、3.1、3.1 [10] - 2023 - 2027 年应付账款周转率分别为 1.4、1.4、1.2、1.2、1.2 [10] 每股资料 - 2023 - 2027 年 EPS 分别为 2.37 元、2.46 元、3.41 元、4.64 元、6.26 元 [10] - 2023 - 2027 年每股经营净现金分别为 - 1.01 元、 - 1.01 元、 - 0.63 元、0.39 元、1.46 元 [10] - 2023 - 2027 年每股净资产分别为 16.42 元、18.88 元、22.02 元、26.36 元、32.18 元 [10] - 2023 - 2027 年每股股利分别为 0.35 元、0.27 元、0.30 元、0.44 元、0.45 元 [10] 估值比率 - 2023 - 2027 年 PE 分别为 67.9、65.4、47.1、34.7、25.7 [11] - 2023 - 2027 年 PB 分别为 9.8、8.5、7.3、6.1、5.0 [11] - 2023 - 2027 年 EV/EBITDA 分别为 25.5、24.7、19.9、14.7、11.0 [11]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 2024年中国实现“约5%”增长目标，70%的增长由出口及出口相关制造业投资贡献 [7] - 因3D挑战（人口、债务和去风险），对中国实际GDP增长中长期持谨慎态度，不过AI加速应用及相关生产率提升带来一定上行风险 [9] - 预计美国对中国商品加征关税将显著拖累今年中国实际GDP增长，政策持续宽松或不足以完全抵消外部冲击 [10] - 预计2025年出口增长下滑、房地产投资持续下降、政府消费表现突出，GDP平减指数截至2025年第一季度已连续八个季度同比为负 [10] - 2025年增长和通胀预测均低于市场共识 [10] 根据相关目录分别进行总结 全球GDP增长预测 - 给出2024 - 2026年及2055年美国、欧元区、德国、法国等多个国家和地区的实际GDP增长预测，如美国2024年实际GDP增长2.8%，2025年GS预测为1.3%，共识预测为1.8% [5] 中国宏观观点 - 2024年中国实现“约5%”增长目标，70%的增长由出口及出口相关制造业投资贡献 [7] - 中长期因3D挑战对中国实际GDP增长持谨慎态度，AI加速应用及相关生产率提升带来一定上行风险 [9] - 预计美国加征关税显著拖累2025年中国实际GDP增长，财政赤字扩大4.1个百分点，社会融资总量增长升至9.5%，进一步降准降息，美元兑人民币维持在7.30 - 7.35区间，政策宽松或不足以抵消外部冲击 [10] - 预计2025年出口增长下滑、房地产投资持续下降、政府消费表现突出，GDP平减指数截至2025年第一季度已连续八个季度同比为负，增长和通胀预测均低于市场共识 [10] 中国2025年预测 - 给出2019 - 2025年GDP、国内需求、消费、净出口等多项经济指标的预测，如2025年GDP同比增长4.0%，出口商品（名义美元）同比下降12.5% [11] 美国关税影响 - 美国对中国的有效关税税率已达107%，预计拖累2025年GDP增长2.2个百分点 [20] 政策应对 - 预计美国加征关税后，政策制定者将加速政策宽松，包括降准、降息、扩大财政赤字、放松住房政策等 [31] - 预计2025年AFD指标将扩大4.1个百分点 [33] 消费情况 - 政策刺激和工资增长乏力下，消费逐步复苏，劳动力市场挑战持续，消费者信心相对低迷，家庭“超额存款”持续增加 [41][44][47] 房地产行业 - 多数房地产建设活动数据较2020 - 2021年峰值大幅收缩，中国房地产行业稳定之路漫长 [52][56] 固定资产投资 - 更多政策支持下，固定资产投资增长可能小幅上升 [60] 外汇情况 - 关税冲击下，美元兑人民币汇率大体稳定 [62] 货币政策 - 为适应政府债券发行加速，需更多货币宽松政策，假设今年晚些时候全国人大批准额外1万亿元特别国债发行额度 [65][67] 通胀情况 - CPI通胀率低，PPI持续通缩 [68] 劳动力市场与AI - 中国劳动力市场受AI任务自动化影响小于美国，AI应用可能提升长期潜在增长，相关投资可能支持短期增长 [71][74] 高科技制造业 - 过去十年，高科技制造业是重要且稳定的增长驱动力，基线情景假设高科技行业继续跑赢整体制造业 [80][84] 政府债务 - 2023年中国政府债务达165万亿元（占GDP的122%） [87]

锦州市实验学校科技节上，学生们用吸管和胶带纸精心搭建出一座座"塔台"，在激烈的比赛中探索 工程技术原理；沈阳市皇姑区宁山路小学未来校区，每周两节的人工智能通识课总能带给学生们新奇体 验；营口市健康小学的科学课上，学生们见证了3D打印机里"长"出苹果，通过无人机表演感受科技的 魅力…… 近年来，我省坚持在教育"双减"中做好科学教育加法，各地各校强化课堂主阵地，用好社会大课 堂，激发青少年好奇心、想象力、探求欲，培育具备科学家潜质、愿意献身科学研究事业的青少年群 体。 今年，我省还计划推出中小学科学教育实践基地活动展示平台，及时发布面向全省中小学校开放的 各类科技场馆、高校实验室、科研院所、科普基地及各类科普活动信息，为中小学生提供研学导航图。 做好科学教育加法，加什么、怎么加？我省先后制发《关于加强新时代中小学科学教育工作的实施 方案》《辽宁省中小学科学教育示范区建设方案》《辽宁省中小学生"科技助苗行动"实施方案》3个制 度性文件，在完善课程体系、深化教学改革、拓展社会渠道、丰富实践活动、创新人才培养等方面明确 目标，细化举措，绘制中小学科学教育走深走实的"施工图"。 加强引领示范，我省推动获评首批全国中小学科 ...

参参考考链链接接 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 tomshardware ，谢谢。 初创公司 Atum Works 在 YCombinator 发布的启动文章中声称，其纳米级 3D 打印技术可以轻松 替代现有的芯片生产流程，并将芯片制造成本降低高达 90%。不过这项技术也有一个"前提"：其 在逻辑芯片方面的能力已经落后主流技术约 20 年，但在封装、光子学和传感器等领域仍可能表现 良好。 现代芯片就像高楼大厦：它们拥有多层结构、内部有不同类型的功能模块，还需要通信基础设施。 每一颗先进芯片的制造都要经历上千道工序、使用数百种专用设备，因此成本十分高昂。 Atum Works 称 ， 他 们 已 经 开 发 并 制 造 出 一 台 纳 米 级 3D 打 印 机 ， 能 够 以 100 纳 米 的 体 素 级 （voxel-level）精度，在晶圆级尺度上构建多材料的三维结构。与传统的平面光刻工艺不同（后 者通过光掩模曝光将电路图案刻蚀在硅片上），Atum Works 的系统可直接在三维空间中的精确位 置沉积材料，从而制造集成电路，并能将如互连等结构在一个连续统一的过程中完成，这种方式 ...