产品发布与性能 - 阿里巴巴旗下平头哥于2025年1月29日正式上线自研AI芯片“真武810E”的产品信息，该芯片即为2025年9月《新闻联播》披露的“PPU” [1] - “真武”PPU采用全栈自研技术，包括自研并行计算架构、片间互联技术及软件栈，其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s [1] - 根据业内人士透露，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当 [1][2] 应用部署与客户 - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于其千问大模型的训练和推理，并结合阿里云AI软件栈进行深度优化 [3] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [3] - 平头哥的芯片产品正从阿里内部应用走向外部市场验证，影响力进一步提升 [3] 公司背景与战略 - 平头哥成立于2018年9月，是阿里巴巴集团全资的半导体芯片业务主体，整合了达摩院自研芯片业务与中天微系统有限公司 [4] - 公司瞄准AI时代的芯片基础设施创新，重点布局高能效、高性价比的自研数据中心算力、存力、网力芯片及IoT芯片 [4] - 公司成立初期目标为研发AI芯片和嵌入式芯片，远期目标是实现自负盈亏，成为市场中有竞争力的实体 [6] 其他核心产品线进展 - 平头哥主要产品线还包括含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片及羽阵超高频RFID电子标签芯片 [5] - 镇岳510 SSD主控芯片已在阿里云EBS规模化部署，广泛应用于AI训练、推理、分布式存储、在线交易等场景，并与忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等存储厂商加快合作及生态建设 [5] - 羽阵611超高频RFID电子标签芯片在零售、物流、供应链、洗涤和畜牧管理等多个行业实现广泛应用，并与菜鸟联合打造解决方案，麦当劳中国成为其大客户之一 [5][6] 资本市场动态 - 2025年1月22日，市场消息称阿里巴巴集团已决定支持平头哥未来独立上市，具体时间尚不明确，阿里巴巴方面对此未作评论 [3] - “真武810E”的正式推出及IPO信号的传出，标志着平头哥发展步入新阶段，为其带来更多商业化与资本操作的可能性 [6]

科创芯片设计ETF易方达(589030)市场表现 - 截至2026年1月29日10:40，该ETF盘中换手率达10.97%，成交额为4673.62万元，市场交投活跃 [1] - 截至1月28日，该ETF最新规模与最新份额均创成立以来新高 [1] - 资金持续流入，该ETF最新资金净流入8270.62万元，近5个交易日内有4日资金净流入，合计净流入1.41亿元 [1] 阿里巴巴AI芯片与战略布局 - 阿里自研高端AI芯片“真武810E”在官网上线，实现软硬件全自研 [1] - 该芯片搭载96G HBM2e内存，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏等超400家客户 [1] - 此举标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首度曝光，阿里成为全球极少数实现全栈垂直整合的科技公司 [1] 国产AI基础设施技术进展 - 超节点服务器集群加速渗透，通过Scale Up互联协议整合多个算力芯片，形成逻辑上的“大型GPU/ASIC”，有效突破单台8卡服务器在效率与可靠性上的瓶颈 [2] - 在单卡算力存在差距背景下，华为Atlas 900 A3 SuperPoD集群BF16总性能已达英伟达NVL72的1.7倍，内存容量为后者的3.6倍，截至2025年9月已部署超300套 [2] - 新发布的Atlas 950及960 SuperCluster更分别实现超50万卡与百万卡规模，标志着国产AI算力正从单点突破迈向系统级跃升 [2] 科创芯片设计ETF(589030)跟踪指数 - 该ETF紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数 [2] - 该指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现 [2]

公司动态与产品发布 - 阿里巴巴旗下平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”，该芯片实现软硬件全自研，已在阿里云实现多个万卡集群部署 [1] - “真武810E”每颗芯片配备7个ICN片间互联端口，配合自研互联加速库，以支持大模型训练及推理需求 [1] - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [1] 技术应用与业务整合 - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务 [1] 公司战略与资本运作 - 有媒体消息称，阿里巴巴正计划推进旗下AI芯片制造企业平头哥独立上市，计划将其重组为部分由员工持股的业务实体，随后寻求进行首次公开募股(IPO) [1] 公司背景与产品矩阵 - 平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖 [2] - 平头哥已推出的产品包括AI芯片“PPU”、推理芯片“含光800”、CPU“倚天710”、SSD主控芯片“镇岳510”及IoT芯片“羽阵” [2]

公司产品发布与技术进展 - 阿里巴巴旗下平头哥半导体官网上线高端AI芯片“真武810E”，该芯片实现软硬件全自研，并已在阿里云实现多个万卡集群部署 [1] - “真武810E”芯片每颗配备7个ICN片间互联端口，配合自研互联加速库，实现多卡协同，高效支持大模型训练及推理 [1] - “真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [1] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务 [1] 公司业务与产品矩阵 - 平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体 [2] - 公司拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖 [2] - 平头哥已推出多款芯片产品，包括AI芯片“PPU”、推理芯片“含光800”、CPU“倚天710”、SSD主控芯片“镇岳510”及IoT芯片“羽阵” [2] 公司资本运作动态 - 有媒体消息称，阿里巴巴正计划推进旗下AI芯片制造企业平头哥独立上市 [1] - 阿里巴巴计划将其重组为一个部分由员工持股的业务实体，随后再寻求进行首次公开募股(IPO) [1]

核心观点 - 阿里巴巴集团旗下平头哥正式发布高端AI训推一体芯片真武810E，并首次完整披露了由通义实验室、阿里云、平头哥组成的全栈AI战略阵型“通云哥”，标志着公司在AI芯片领域的布局迎来关键落地，并构建起从芯片、云平台到模型算法的全链路AI生态 [1][3] 产品发布与战略阵型 - 平头哥发布高端AI训推一体芯片真武810E，该芯片即此前央视报道过的阿里自研PPU芯片 [1] - 由通义实验室、阿里云、平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”战略阵型首次正式浮出水面 [1][3] - “通云哥”阵型正朝着AI超级计算机方向迭代，整合了平头哥全栈自研芯片、阿里云及千问大模型三大核心优势，实现芯片、云平台与模型架构的协同创新 [4] 产品技术与性能 - 真武810E采用平头哥自研并行计算架构与ICN片间互联技术，单卡配备96GB HBM2e内存，搭载7个独立ICN链路，片间互联带宽高达700GB/s [4] - 芯片可根据需求灵活配置多卡组合，广泛适配AI训练、推理及自动驾驶等场景 [4] - 业内人士透露，真武PPU整体性能超越英伟达A800及主流国产GPU，与英伟达H20处于同一水平线；其升级版产品性能更优于英伟达A100 [4] - 平头哥自研的ICN技术凭借高性能、高带宽、低延迟特性，成为支撑大模型训推的关键技术 [5] 市场应用与客户验证 - 真武810E芯片已在阿里云完成多个万卡集群部署，目前服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400余家政企及企业客户 [3] - 应用覆盖能源、科研、汽车、互联网等多个核心领域，规模化应用能力得到充分验证 [3] - 阿里巴巴已将真武PPU大规模应用于千问大模型的训练与推理环节，并结合阿里云完整AI软件栈提供“芯片+云+模型”一体化解决方案 [4] 产品矩阵与公司定位 - 平头哥已构建多元化芯片产品矩阵，涵盖AI推理芯片含光800、训推一体AI加速芯片真武810E、Arm服务器CPU倚天710、高性能SSD主控芯片镇岳510，以及超高频RFID电子标签芯片羽阵611、羽阵600等 [3] - 公司核心定位为AI时代芯片基础设施创新者，聚焦数据中心算力、存力、网力芯片及IoT芯片研发，通过端云一体全栈产品系列提供普惠算力 [7] 软件生态与开发优势 - 平头哥自主研发的AI产品软件栈具备完备工具链与独立知识产权，拥有统一编程接口，可端到端支持用户业务落地 [5] - 软件栈优势体现在高效性与高兼容性：用户可通过API基于SDK直接开发适配应用；沿用主流编程环境，开发者无需修改应用代码即可调用统一API适配主流AI生态 [5] 应用场景适配能力 - 真武810E覆盖四大核心应用领域：自动驾驶、AI训练、AI推理及多模态模型 [6] - 在自动驾驶领域，芯片已兼容超过50个自动驾驶常见模型，全面支持感知、预测、端到端等多种模型架构，并已实现万卡级别集群部署 [6] - 在AI训练领域，原生支持多类框架，依托高速片间互联技术实现优异的集群线性加速比 [6] - 在多模态模型领域，芯片在文生视频、图文生视频、图文生文等场景的训推实测中表现突出 [6] 发展历程与未来规划 - 阿里巴巴历经17年战略投入，从2009年创建阿里云，到2018年成立平头哥，再到2019年启动大模型研究，最终完成“通云哥”全栈AI生态的完整布局 [7] - 未来，平头哥将持续深耕高性能、高性价比自研数据中心芯片，以软硬一体解决方案加速新一代数据中心规模化部署，推动AI技术从数字世界向物理世界深度渗透 [7]

公司战略与产品发布 - 阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”，该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户 [1] - 由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI“通云哥”黄金三角完整浮出水面 [1] 行业地位与竞争格局 - 阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司 [2]

公司动态与产品发布 - 阿里平头哥于1月29日在其官网上线了高端AI芯片“真武810E” [1] - 该芯片实现了软件和硬件的全自研 [1] - 此次发布标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI“通云哥”体系完整呈现 [1] 产品性能与市场定位 - “真武”芯片的整体性能超过了英伟达A800及主流国产GPU [1] - 该芯片的性能与英伟达H20相当 [1]

公司动态 - 阿里巴巴旗下平头哥公司于29日在其官网上线了高端AI芯片“真武810E”的产品信息 [1] - 该芯片实现了软件和硬件的全自研 [1] - 该芯片已在阿里云实现了多个万卡级别的集群部署 [1] - 该芯片已服务了包括国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博在内的超过400家客户 [1] 战略布局 - 此次发布标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI战略组合“通云哥”首次公开亮相 [1]

文章核心观点 - 文章旨在通过提前推送次日股市重大公告，帮助投资者寻找投资热点并防范风险，重点关注个股的利好与利空信息 [1] 公司公告摘要 - 一家公司涉及存储芯片、光模块、商业航天、光伏、PCB、第三代半导体等多个领域，其存储芯片隐形切割设备已获得头部客户订单 [1] - 一家公司涉及存储芯片、AI芯片、商业航天、边缘计算、量子科技，其量子安全、AI MCU芯片等部分新产品已实现批量出货并贡献收入 [1] - 一家公司业务涉及芯片、PCB、消费电子，其主要产品是PCB的基础材料之一，年报最高同比预增近9倍 [1]

互联网大厂造芯浪潮与商业化进程 - 2026年初，互联网大厂旗下芯片公司独立上市进程加速：阿里巴巴旗下平头哥正筹备独立上市；百度分拆昆仑芯并以保密形式向港交所提交主板上市申请；腾讯重仓的燧原科技IPO申请已获受理 [1] - 多家大厂系芯片公司同时迈向资本市场，标志着互联网造芯正从内部服务走向独立商业化阶段 [2] - 互联网大厂的造芯浪潮始于2018年，主要受地缘政治冲击与AI算力需求爆发的双重推动 [2] - 芯片公司上市后面临的核心命题是证明其脱离母体后的独立生存能力，关键变量在于从内部算力工具转型为有竞争力的商业产品 [2][3] 大厂造芯的动因与历史背景 - 成本压力是直接动因之一：百度自研芯片是因为购买外部芯片价格过高（1万美元一片），自研成本仅约2万人民币 [4] - 2018年地缘政治事件（如美国对中兴通讯的禁令）促使大厂重新思考供应链安全 [7] - 同期AI技术进入大规模落地前夜，短视频推荐、自动驾驶、云服务等对算力的需求呈指数级增长 [8] - 海外先行者如亚马逊AWS通过自研芯片获得成本优势，在过去十年历经百余次降价，成为行业标杆 [13] 主要互联网公司的芯片布局策略 - **百度**：最早入局，2011年成立研发团队，2018年发布首代AI芯片“昆仑”[5]；策略上除满足自身需求外，正积极推进独立商业化 [13] - **阿里巴巴**：2018年收购中天微并成立“平头哥”半导体 [9]；策略与百度类似，有较大市场野心 [13] - **腾讯**：成立“蓬莱实验室”专注于AI芯片和算力平台研发 [10]；策略上团队规模相对较小，核心是基于自身需求降本增效 [13] - **字节跳动**：2020年加入造芯队伍，以高薪挖掘人才，聚焦服务器、AI及视频云芯片 [11]；策略与腾讯类似，基于自身需求 [13] - 各大厂在自研的同时也积极对外投资，覆盖AI计算、CPU、GPU、DPU、RISC-V、自动驾驶传感器等多个芯片赛道 [11][12] 国产AI芯片的商业化进展与市场表现 - **昆仑芯（百度）**：正在摆脱对百度内部需求的单一依赖，尝试在非百度场景中运行主流AI框架，并获得运营商、政企客户认可 [2]；2024年收入约20亿元人民币，净亏损约2亿元；2025年预计营收增长至35亿元以上并实现盈亏平衡；预计到2025年一半以上收入将来自外部销售 [14]；其P800芯片已中标中国移动十亿级集采项目 [14]；摩根大通预测到2026年其芯片销售额可能增长六倍至80亿元人民币 [14] - **平头哥（阿里巴巴）**：已构建涵盖AI推理、通用CPU、GPU、SSD主控与IoT端侧芯片的全产品体系，实现数亿出货 [15]；2021年发布通用服务器芯片倚天710，性能超过同期业界标杆20%，能效比提升超50% [15]；其研发的PPU（通用GPU）性能据报可匹敌英伟达H20，升级版性能比英伟达A100更强 [15]；企业可通过购买阿里云服务来使用基于其芯片的计算能力 [16] - **市场渗透率提升**：本土AI芯片厂商的国内市场占有率正在快速提升，2024年出货量82万张，渗透率约30%，较2023年的15%有明显提升 [16]；按企业看，华为昇腾销量64万张占中国AI芯片市场23%，昆仑芯销量6.9万张，天数智芯3.8万张，寒武纪2.6万张，沐曦2.4万张，燧原科技1.3万张 [16] - **替代趋势**：中国科技巨头行为模式发生重大转向，阿里巴巴与百度已开始使用自研芯片训练AI模型以部分替代英伟达产品 [16]；中国公司正在从完全依赖英伟达转向在特定场景下实现替代 [17] 芯片公司IPO热潮与估值 - 国产半导体行业迎来IPO热潮：2025年有30家半导体企业进入A股IPO受理流程，合计拟募资规模接近1000亿元；同时19家非A股半导体公司及数十家A股上市龙头企业正积极布局赴港上市 [20] - 2026年初国产AI芯片密集登陆港交所：壁仞科技首日涨幅达75.82%，十个交易日累计涨幅超过九成；天数智芯首日涨幅为8.44%，六个交易日累计涨超两成 [21] - **昆仑芯估值**：2025年7月上市前最后一轮融资额超20亿元人民币，估值约210亿元人民币；市场传言其估值可能达到1000亿港元 [21] - **平头哥估值**：摩根大通预计其潜在估值可能在250亿美元至620亿美元之间，约占阿里巴巴当前市值的6%至14% [21] - 资本市场给予极高溢价，2025年寒武纪股价曾短暂超越贵州茅台成为A股“新晋股王”[20] 行业普遍面临的盈利挑战 - 国产AI芯片企业普遍面临盈利挑战，尽管营收增长迅速，但亏损严重 [22] - **摩尔线程**：2025年营收预计14.50亿元至15.20亿元，同比增长230.70%至246.67%；但扣非净利润预计仍亏损10.4亿至11.5亿元 [22] - **壁仞科技**：2025年上半年营收仅5890万元，亏损高达16亿元；2022-2024年及2025年上半年累计亏损超63亿元 [23] - **沐曦股份**：预计2025年度营业收入16亿元至17亿元，同比增长115.32%至128.78%；预计归母净利润亏损6.5亿元至7.98亿元 [23] - **燧原科技**：2022-2025年前三季度一直处于亏损状态，2025年前三季度营收5.4亿元，亏损8.88亿元 [24] - 高研发投入是亏损主因：以壁仞科技为例，2022年至2025年上半年累计研发投入达33.02亿元，远超同期累计营收，研发开支常占经营支出的75%以上 [24]；这种模式使得企业几乎无法依靠自有现金流支撑长周期研发，IPO成为获取外部资金维持发展的必然选择 [24]